一种实现自动烧写eeprom的方法
【专利摘要】本发明提供了一种实现自动烧写EEPROM的方法，具体方法步骤为：启动PC端烧写工具，初始化变量，准备好要烧写的数据；PC工具检测烧写连接是否成功，成功则进入下一步，不成功则继续循环检测；PC工具将准备好的烧写数据烧写到芯片主板的EEPROM中；PC工具检测烧写连接是否失败，否则继续循环检测，是则返回步骤一进入下一个EEPROM的烧写循环。在整个烧写芯片主板的EEPROM过程中，不需要人为的操作PC端的工具，由PC端工具自动识别连接，自动烧写，自动校验，自动提示。极大节省了时间，提高工厂流水线的生产效率。
【专利说明】—种实现自动烧写EEPROM的方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种实现自动烧写EEPROM的方法，特别是涉及一种适用于在电视机生产过程中在生产线上用PC工具自动烧写EEPROM的方法。
【背景技术】
[0002]在电子产品生产过程中，一些关键的配置数据需要预先烧写在芯片主板的EEPROM中，而在实际生产中，就是用PC工具和人为操作配合将数据烧写进EEPR0M。现在工厂都是大规模批量流水线式生产，每一块芯片主板都要人为去操作PC工具来烧写，就浪费很多时间，使得整个生产流水线的效率低下，制造成本增加。
[0003]目前解决这一问题方法就是尽量减少PC工具人为操作，甚至减少到一键式操作，来提高效率，但这仍然需要人工来操作计算机软件工具。
【发明内容】
[0004]本发明要解决的技术问题是提供一种减少人工操作实现自动烧写EEPROM的方法。
[0005]本发明采用的技术方案如下:一种实现自动烧写EEPROM的方法，具体方法步骤为:步骤一，初始化PC端烧写工具变量，准备好要烧写的数据；步骤二、PC工具检测烧写连接是否成功，成功则进入 下一步，不成功则继续检测；步骤三、PC工具将准备好的烧写数据烧写到芯片主板的EEPROM中；步骤四、PC工具检测烧写连接是否失败，否则继续检测，是则返回步骤一进入下一个EEPROM的烧写循环。
[0006]作为对本发明进一步的改进，所述步骤二中检测烧写连接是否成功的方法为--每次检测时间间隔为150ms~300ms，连续检测到三次连接成功，则表示连接成功。
[0007]作为对本发明进一步的改进，所述步骤二中每次检测时间间隔为150ms。
[0008]作为对本发明进一步的改进，所述步骤三还包括，将烧写好的数据与PC工具准备好的数据进行对比，如果一致则表明烧写成功，若果不一致则进行再次烧写。
[0009]作为对本发明进一步的改进，所述步骤三还包括，如果烧写成功则给出烧写成功提示。
[0010]作为对本发明进一步的改进，所述步骤四中检测连接是否失败的具体方法为:每次检测时间间隔为200ms~300ms，连续检测到三次连接失败，则表示连接失败。
[0011]作为对本发明进一步的改进，所述步骤四中每次检测时间间隔为250ms。
[0012]与现有技术相比，本发明的有益效果是:在整个烧写芯片主板的EEPROM过程中，不需要人为的操作PC端的工具，由PC端工具自动识别连接，自动烧写，自动校验，自动提示。极大节省了时间，提高工厂流水线的生产效率。
【具体实施方式】
[0013]为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0014]本说明书(包括任何附加权利要求和摘要)中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或者具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。
[0015]一种实现自动烧写EEPROM的方法，具体方法步骤为:步骤一，初始化PC端烧写工具变量，准备好要烧写的数据；步骤二、PC工具检测烧写连接是否成功，成功则进入下一步，不成功则继续检测；步骤三、PC工具将准备好的烧写数据烧写到芯片主板的EEPROM中；步骤四、PC工具检测烧写连接是否失败，否则继续检测，是则返回步骤一进入下一个EEPROM的烧写循环。
[0016]PC端的工具通过工装连接芯片主板上的EEPR0M，以IIC协议通信，实现对EEPROM的读与。
[0017]工人会将要烧写的芯片主板与工装线进行连接，PC端工具不断检测连接是否成功。为了防止插入工装接口线到芯片主板时的抖动，而导致的烧写失败，每次检测时间间隔为150ms?300ms，在本具体实施例中每次检测时间间隔为150ms。连续检测到三次连接成功，则表示连接成功，即工人已将工装线连接到芯片主板上的IIC接口。在连接稳定时，工具自动就将准备好的数据通过IIC 口烧写到芯片主板的EEPORM中。
[0018]所述步骤三还包括，将烧写好的数据与PC工具准备好的数据进行对比，如果一致则表明烧写成功，若果不一致则进行再次烧写。
[0019]所述步骤三还包括，如果烧写成功则给出烧写成功提示。成功写完后，再将EEPROM中的数据读出来和先前准备好的数据比较，看是否出错。出错则重写；正确则表示烧写成功，给出提示。
[0020]操作工看到提示成功，就会拔掉接口线。工具自动发送测试连接，若检测到连接成功，则继续循环检测连接，直到检测到连接失败，表示操作工拔掉接口线。
[0021]所述步骤四中检测连接是否失败的具体方法为:为了防止因为拔掉插口时接口线的抖动，而造成重新烧写，每次检测时间间隔为200miT300mS，在本具体实施例中每次检测时间间隔为250ms。连续检测到三次连接失败，则表示连接失败。如果连接失败，说明主板烧写结束，工装总线已经从芯片主板断开。接着自动循环烧写下一块芯片主板。
【权利要求】
1.一种实现自动烧写EEPROM的方法，具体方法步骤为:步骤一，初始化PC端烧写工具变量，准备好要烧写的数据；步骤二、PC工具检测烧写连接是否成功，成功则进入下一步，不成功则继续检测；步骤三、PC工具将准备好的烧写数据烧写到芯片主板的EEPROM中；步骤四、PC工具检测烧写连接是否失败，否则继续检测，是则返回步骤一进入下一个EEPROM的烧写循环。
2.根据权利要求1所述的实现自动烧写EEPROM的方法，所述步骤二中检测烧写连接是否成功的方法为:每次检测时间间隔为150ms?300ms，连续检测到三次连接成功，则表示连接成功。
3.根据权利要求2所述的实现自动烧写EEPROM的方法，所述步骤二中每次检测时间间隔为150ms。
4.根据权利要求1所述的实现自动烧写EEPROM的方法，所述步骤三还包括，将烧写好的数据与PC工具准备好的数据进行对比，如果一致则表明烧写成功，若果不一致则进行再次烧写。
5.根据权利要求1或4所述的实现自动烧写EEPROM的方法，所述步骤三还包括，如果烧写成功则给出烧写成功提示。
6.根据权利要求1所述的实现自动烧写EEPROM的方法，所述步骤四中检测连接是否失败的具体方法为:每次检测时间间隔为200ms?300ms，连续检测到三次连接失败，则表示连接失败。
7.根据权利要求6所述的实现自动烧写EEPROM的方法，所述步骤四中每次检测时间间隔为250ms。
【文档编号】G06F11/00GK103699452SQ201310629412
【公开日】2014年4月2日 申请日期:2013年11月29日 优先权日:2013年11月29日
【发明者】吴庆林, 吴兴宇 申请人:四川长虹电器股份有限公司