专利名称：一种三合一读卡器的制作方法
技术领域：
:本实用新型涉及一种电脑内存卡，具体涉及一种适用于所有测量设备对零件卡槽的PCBA焊接性检测的三合一读卡器。
技术背景:目前，现有的检测(XD&SD&MSP)技术为单卡检测技术，测试SD、XD和MSP时要插到测试板上分别测试，生产效益低，已不能满足产线作业需求
实用新型内容
:本实用新型的目的是提供一种三合一读卡器，它能克服现有技术的弊端，通过整合设计，由目前的单卡测试设计改为三合一卡测试，极大地提高了产线效益。为了解决背景技术所存在的问题，本实用新型是采用以下技术方案:它包括XD卡1、SD卡2、MSP卡3，XD卡1、SD卡2和MSP卡3的左右两侧均设置有连接孔4，XD卡1、SD卡2、MSP卡3之间通过连接销5依次连接。本实用新型通过三合一卡测试的金手指与(XD&SD&MSP)零件卡槽内部接脚的接触，在PCBA上形成的测量回路，在通过PCBA量测点量测3inone回路以此检测出SD卡1、SD卡2及MSP卡3的插槽零件与PCB板焊接状况，确保产品良率。
·[0006]本实用新型能克服现有技术的弊端，通过整合设计，由目前的单卡测试设计改为三合一卡测试，极大地提高了产线效益，同时为企业降低了成本。
:图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
:参看图1，本具体实施方式
采用以下技术方案:它包括XD卡1、SD卡2、MSP卡3，XD卡1、SD卡2和MSP卡3的左右两侧均设置有连接孔4，XD卡1、SD卡2、MSP卡3之间通过连接销5依次连接。本具体实施方式
通过三合一^^测试的金手指与(XD&SD&MSP)零件卡槽内部接脚的接触，在PCBA上形成的测量回路，在通过PCBA量测点量测3inone回路以此检测出SD卡
1、SD卡2及MSP卡3的插槽零件与PCB板焊接状况，确保产品良率。本具体实施方式
能克服现有技术的弊端，通过整合设计，由目前的单卡测试设计改为三合一卡测试，极大地提高了产线效益，同时为企业降低了成本。
权利要求1.一种三合一读卡器，它包括XD卡(I)、SD卡⑵、MSP卡(3)，XD卡(I)、SD卡(2)和MSP卡(3)的左右两侧均设置有连接孔(4)，其特征在于XD卡(1)、SD卡⑵、MSP卡(3)之间通过连接销(5)依次连接。
专利摘要一种三合一读卡器，它涉及电脑存储卡领域，它包括XD卡(1)、SD卡(2)、MSP卡(3)，XD卡(1)、SD卡(2)和MSP卡(3)的左右两侧均设置有连接孔(4)，XD卡(1)、SD卡(2)、MSP卡(3)之间通过连接销(5)依次连接，它能克服现有技术的弊端，通过整合设计，由目前的单卡测试设计改为三合一卡测试，极大地提高了产线效益。
文档编号G06K7/00GK203054858SQ20132001913
公开日2013年7月10日 申请日期2013年1月15日 优先权日2013年1月15日
发明者刘平华 申请人:刘平华