一种双天线立体嵌套的非接触式ic卡的制作方法

文档序号:6527924阅读:187来源:国知局
一种双天线立体嵌套的非接触式ic卡的制作方法
【专利摘要】一种双天线立体嵌套的非接触式IC卡包括塑料封套、第一天线、第一LC谐振电路、第一IC芯片、第二天线、第二LC谐振电路、第二IC芯片;第一天线、第一LC谐振电路、第一IC芯片依次电性连接;第二天线、第二LC谐振电路、第二IC芯片依次电性连接;第一天线和第二天线依相互垂直的嵌套方式布置;该第一天线包括第一天线平面,该第二天线包括第二天线平面;第一天线平面和第二天线平面垂直相交;双天线立体嵌套的非接触式IC卡将数据预先分散存储到第一IC芯片和第二IC芯片中,需要各激励一次方可得到完整的数据。本实用新型双天线立体嵌套的非接触式IC卡需要在两次激励之后才能获得完整的数据、有效防止接力攻击、有效保护IC卡合法持有人利益。
【专利说明】一种双天线立体嵌套的非接触式IC卡
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种IC卡(Integrated Circuit Card,集成电路卡),尤其涉及一种需要多方向触发的非接触式IC卡。
【背景技术】
[0002]非接触式IC卡,又称射频卡、感应卡,由IC(integrated circuit,集成电路)芯片、感应天线组成,封装在一个标准的塑料卡片内,芯片及天线无任何外露部分。卡片在一定距离范围靠近读写器表面,通过无线电波的传递来完成数据的读写操作。
[0003]现有的非接触式IC卡,每张卡配备一个天线、一个L/C谐振电路和一个IC芯片。当非接触式IC卡的天线接收到读写激励时,该卡将激励的一部分与其本身的L/C产生谐振,产生一个瞬间能量来供给芯片工作,另一部分结合产生的能量,使芯片完成数据的修改、存储等,并通过天线返回数据。
[0004]现有的非接触式IC卡,对卡片发射一次激励就能够产生完整的响应。
[0005]现有的非接触式IC卡数据存储在卡内唯一的IC芯片中,一个操作周期读写一次信息。
[0006]现有的非接触式IC卡的通讯协议公开的,任何人可以制作非接触式IC卡读卡器。
[0007]由于现有的IC卡读卡器操作IC卡具有上述缺点,因此非法攻击者会利用接力攻击的方式获得非法利益,给合法持卡人造成损失。
[0008]接力攻击是指:非法攻击者完全不需要了解IC卡内部加密的技术规范就可以实施攻击,攻击者A拿着市场上通用的IC卡刷卡器靠近合法持卡人,这时会产生一次正常的刷卡行为,数据读取到刷卡器,然后攻击者A把刷卡器读到的数据通过手机的3G网络、或者其它无线通讯方式发送到攻击者B,那么攻击者B在异地就获得了合法持卡人的卡内数据,攻击者B就相当于手上拿着合法持卡人的IC卡一样,可以进行消费或者通过门禁等。
实用新型内容
[0009]本实用新型要解决的技术问题在于:克服现有的非接触式IC卡只需要接收一次激励、容易遭受接力攻击给IC卡合法持有人带来损失的缺陷,提供一种需要在两次激励之后才能获得完整的数据、有效防止接力攻击、有效保护IC卡合法持有人利益的双天线立体嵌套的非接触式IC卡。
[0010]为了解决上述技术问题,本实用新型提出以下技术方案:一种双天线立体嵌套的非接触式IC卡,其包括一塑料封套、一第一天线、一第一 LC谐振电路、一第一 IC芯片、一第二天线、一第二 LC谐振电路、一第二 IC芯片;
[0011]该第一天线、第一 LC谐振电路、第一 IC芯片依次电性连接;
[0012]该第二天线、第二 LC谐振电路、第二 IC芯片依次电性连接;
[0013]该第一天线和该第二天线依相互垂直的嵌套方式布置;
[0014]该第一天线包括一个可以接收激励信号的第一天线平面,该第二天线包括一个可以接收激励信号的第二天线平面;
[0015]该第一天线、第一 LC谐振电路、第一 IC芯片、第二天线、第二 LC谐振电路、第二 IC芯片安装到塑料封套内部;
[0016]该第一天线平面和该第二天线平面垂直相交;
[0017]该双天线立体嵌套的非接触式IC卡将数据预先分散存储到第一 IC芯片和第二 IC芯片中,需要对第一 IC芯片和第二 IC芯片各激励一次方可得到完整的数据。
[0018]上述技术方案的进一步限定在于,该塑料封套呈一长方体形状。
[0019]上述技术方案的进一步限定在于,该塑料封套的四周都封装起来。
[0020]与现有技术相比,本实用新型具有以下有益效果:
[0021]I、由于现有的IC卡读卡器在操作IC卡时只产生一个方向的激励,不能同时产生两个相垂直的方向的激励,而本实用新型IC卡必须从相垂直的两个方向进行两次激励后才能获得完整数据,因此用现有的IC卡读卡器来操作本实用新型IC卡时,激励一次后只有一个IC芯片会产生回应,而得到不完整的数据,最终导致读卡失败,能够有效地保护IC卡合法持有人的利益,避免造成损失。
[0022]2、如果非法攻击者从垂直的两个方向进行两次激励,增大了非法攻击者进行接力攻击的难度,同样能够有效地保护IC卡合法持有人的利益,避免造成损失。
【专利附图】

【附图说明】
[0023]图I是本实用新型双天线立体嵌套的非接触式IC卡的立体分解图。
[0024]图2是本实用新型双天线立体嵌套的非接触式IC卡的示意图。
【具体实施方式】
[0025]如图I至图2所示,本实用新型提出一种双天线立体嵌套的非接触式IC卡,其包括一塑料封套I、一第一天线2、一第一 LC谐振电路3、一第一 IC芯片4、一第二天线5、一第
二LC谐振电路6、一第二 IC芯片7。
[0026]该塑料封套I呈一长方体形状。
[0027]该第一天线2、第一 LC谐振电路3、第一 IC芯片4依次电性连接。
[0028]该第二天线5、第二 LC谐振电路6、第二 IC芯片7依次电性连接。
[0029]该第一天线2和该第二天线5依相互垂直地嵌套方式布置。
[0030]该第一天线2包括一个可以接收激励信号的第一天线平面22。
[0031]该第二天线5包括一个可以接收激励信号的第二天线平面52。
[0032]将第一天线2、第一 LC谐振电路3、第一 IC芯片4、第二天线5、第二 LC谐振电路
6、第二 IC芯片7安装到塑料封套I内部后,将塑料封套I的四周都封装起来,内部组件不外露。
[0033]安装好之后,该第一天线2和该第二天线5垂直相交,而该第一天线平面22和该第二天线平面52也是垂直相交。
[0034]如图2所示,激励A的方向垂直于第一天线平面22,因此第一天线2响应激励A,该第二天线平面52与激励A方向是平行的,因此该第二天线5不会响应激励A。激励B的方向垂直于第二天线平面52,因此第二天线5响应激励B,该第一天线平面22与激励B方向是平行的,因此该第一天线2不会响应激励B。
[0035]本实用新型双天线立体嵌套的非接触式IC卡,当第一天线2响应激励的时候,第一 IC芯片4工作,第二 IC芯片7不工作。当第二天线5响应激励的时候,第二 IC芯片7工作,第一 IC芯片4不工作。
[0036]本实用新型双天线立体嵌套的非接触式IC卡将数据预先分散存储到第一 IC芯片4和第二 IC芯片7中。
[0037]本实用新型双天线立体嵌套的非接触式IC卡需要对第一 IC芯片4和第二 IC芯片7各激励一次,得到两个IC芯片中的数据后,按特定方式组合成完整的数据。
[0038]实际使用本实用新型双天线立体嵌套的非接触式IC卡时,优选方式是,先对其中一个天线(如第一天线2)发送激励,对该天线对应的IC芯片(如第一 IC芯片4)进行读写操作,然后对另一个天线(如第二天线5)发送激励,对该另一个天线对应的另一个IC芯片(如第二 IC芯片7)进行读写操作,对两个IC芯片操作后得到的数据按特定方式组合才是有效信息。
[0039]另一种方式,也可以对两个天线(第一天线2和第二天线5)同时发送激励,对两个IC芯片(第一 IC芯片4和第二 IC芯片7)同时进行读写操作,对两个IC芯片操作后得到的数据按特定方式组合才是有效信息。
[0040]本实用新型具有如下有益效果:
[0041]I、由于现有的IC卡读卡器在操作IC卡时只产生一个方向的激励,不能同时产生两个相垂直的方向的激励,而本实用新型IC卡必须从相垂直的两个方向进行两次激励后才能获得完整数据,因此用现有的IC卡读卡器来操作本实用新型IC卡时,激励一次后只有一个IC芯片会产生回应,而得到不完整的数据,最终导致读卡失败,能够有效地保护IC卡合法持有人的利益,避免造成损失。
[0042]2、如果非法攻击者从垂直的两个方向进行两次激励,增大了非法攻击者进行接力攻击的难度,同样能够有效地保护IC卡合法持有人的利益,避免造成损失。
【权利要求】
1.一种双天线立体嵌套的非接触式IC卡,其特征在于,其包括一塑料封套、一第一天线、一第一 LC谐振电路、一第一 IC芯片、一第二天线、一第二 LC谐振电路、一第二 IC芯片; 该第一天线、第一 LC谐振电路、第一 IC芯片依次电性连接; 该第二天线、第二 LC谐振电路、第二 IC芯片依次电性连接; 该第一天线和该第二天线依相互垂直的嵌套方式布置; 该第一天线包括一个可以接收激励信号的第一天线平面,该第二天线包括一个可以接收激励信号的第二天线平面; 该第一天线、第一 LC谐振电路、第一 IC芯片、第二天线、第二 LC谐振电路、第二 IC芯片安装到塑料封套内部; 该第一天线平面和该第二天线平面垂直相交; 该双天线立体嵌套的非接触式IC卡将数据预先分散存储到第一 IC芯片和第二 IC芯片中,需要对第一 IC芯片和第二 IC芯片各激励一次方可得到完整的数据。
2.根据权利要求I所述的双天线立体嵌套的非接触式IC卡,其特征在于,该塑料封套呈一长方体形状。
3.根据权利要求I或2所述的双天线立体嵌套的非接触式IC卡,其特征在于,该塑料封套的四周都封装起来。
【文档编号】G06K19/077GK203376771SQ201320413809
【公开日】2014年1月1日 申请日期:2013年7月12日 优先权日:2013年7月12日
【发明者】周刚, 贺亮, 宋丹, 蔡刚山, 骆虎 申请人:武汉市工科院科技园孵化器有限公司
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