智能手的制造方法
【专利摘要】本实用新型公布了一种智能手机，包括前壳及后壳，所述前壳与所述后壳相结合并于两者之间形成有空腔，其特征在于，所述后壳上设有与所述空腔相连通的多个散热孔；所述智能手机还包括固设于所述空腔内的CPU芯片，所述后壳上对应所述CPU芯片的位置设有所述散热孔；所述智能手机还包括屏蔽盖，所述屏蔽盖固设于所述空腔内，且罩住所述CPU芯片。本实用新型所公开的智能手机的散热更好，从而使得本智能手机的运行更稳定。
【专利说明】智能手机
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及数码【技术领域】，尤其涉及一种智能手机。
【背景技术】
[0002]在现有技术中，随着人们对智能手机的要求越来越高，智能手机的功能越来越强，同时功率也越来越高。但是高功率的智能手机的发热问题也很突出，散热不好的智能手机常会出现死机，运行缓慢等现象。
实用新型内容
[0003]本实用新型的主要目的是提供一种智能手机，旨在通过改进智能手机的结构，从而达到增强散热的目的。
[0004]本实用新型提供了一种智能手机，包括前壳及后壳，所述前壳与所述后壳相结合并于两者之间形成有空腔，所述后壳上设有与所述空腔相连通的多个散热孔。
[0005]优选地，包括固设于所述空腔内的CPU芯片，所述后壳上对应所述CPU芯片的位置设有所述散热孔。
[0006]优选地，包括屏蔽盖，所述屏蔽盖固设于所述空腔内，且罩住所述CPU芯片。
[0007]优选地，所述散热孔的直径为lmm-1.5mm之内，所述散热孔之间的间距在2.5mm至5mm之内。
[0008]优选地，所述后壳形成有电池槽，所述后壳上位于所述电池槽的上侧的位置设有所述散热孔。
[0009]优选地，所述后壳形成有SM卡插槽及摄像头过孔，所述SM卡插槽及摄像头过孔位于所述电池槽的上侧，所述后壳于SIM卡插槽与摄像头过孔之间的位置设置有所述散热孔。
[0010]优选地，所述后壳形成有Micro SD卡插槽,所述Micro SD卡插槽位于所述电池槽的上侧，所述后壳于所述Micro SD卡插槽与摄像头过孔之间的位置设置有所述散热孔。
[0011]优选地，所述后壳为塑胶材料制成，且所述塑胶材料内添加有石墨散热颗粒。
[0012]本实用新型所公开的智能手机，通过在后壳设有散热孔，从而增强了空腔的空气流通，从而使得容置于空腔内的元器件的散热环境更好，从而使得本智能手机的运行更稳定。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1为本实用新型智能手机的结构示意图。
[0014]本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。【具体实施方式】
[0015]应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型，本实用新型中的技术特征在不相互矛盾的情况下都可以任意组合。
[0016]图1示出了本实用新型智能手机的一种实施例。图1为本智能手机的部分结构示意图。
[0017]本智能手机，包括前壳I及后壳2，前壳I与后壳2相结合并于两者之间形成有空腔。后壳2上设有与空腔相连通的多个散热孔21，用增强空腔内的散热效果。本智能手机通过在后壳设有散热孔21，从而增强了空腔的空气流通，从而使得容置于空腔内的元器件的散热环境更好，从而使得本智能手机的运行更稳定。
[0018]具体地，本实施例中，该前壳I和后壳2采用螺栓连接的方式连接。在其他实施例中，前壳I和后壳2也可以采用扣合的方式连接。
[0019]本智能手机包括固设于该空腔内的多个芯片。其中包括CPU芯片，CPU芯片为本智能手机的主芯片，用以运行智能手机的操作系统，且负责整个手机系统的控制。为了能够达到更高的处理效率，本智能手机需要采用高性能的CPU，例如高频的单核或高频的多核的CPU。该CPU即该设备中发热量较大的元器件，如果散热条件不好，就会产生智能手机死机或运行缓慢的现象发生。因此，后壳2上对应该CPU芯片的位置设有散热孔21。由于后壳2上对应CPU芯片的位置设置有多个散热孔21，该散热孔21将芯片所发出的热量导出到芯片所处的空腔，从而可以达到增强对CPU芯片散热的效果。
[0020]为了使得智能手机的功能更丰富，智能手机所运用的扩展功能的芯片类别越来越多。具体地，本智能手机内包括用于导航的导航芯片，导航芯片用于运行导航基础程序，通常包括匹配GPS (全球定位系统)、北斗定位系统或伽利略定位系统的芯片。本智能手机内还包括用于蓝牙传输的蓝牙芯片，用于wifi连接的wifi芯片，用于接收调频广播的FM芯片。当然，还可以为手机添加其他功能的芯片，例如用于红外传输的芯片，用于指纹识别的芯片等。上述芯片所散发的热量也可以通过散热孔21散热，从而达到增强智能手机的散热效果。
[0021]为了，屏蔽上述芯片产生的电磁辐射，从而避免智能手机的信号被干扰。具体地，本智能手机中包括屏蔽盖，该屏蔽盖固设于前壳I与后壳2之间的空腔内，且罩住上述芯片。通常上述CPU芯片、导航芯片、蓝牙芯片、wifi芯片、FM芯片在内的芯片位于同一屏蔽盖下。因此为了能够快速的散热，该多个芯片对应后壳2上的位置设置有多个散热孔21，且该屏蔽盖与散热孔之间留有间隙，使得空气可以流动以带走热量。从而避免过热而导致智能手机运行缓慢、产生故障或损坏。
[0022]为了能够布置尽可能多的散热孔21，同时保证后壳2的强度，优选散热孔21的直径为lmm-1.5mm之内，同时散热孔21之间的间距在2.5mm至5mm之内。
[0023]具体地，本实施例中，后壳2形成有用于容置电池的电池槽22。通常电池为实心的块状，若电池槽22存在散热孔则会被电池挡住，从而达不到所需的散热效果。因此散热孔设置在电池槽22之外的区域。本智能手机中，优选后壳2上的散热孔21位于电池槽22的上侧，相应的CPU等芯片也位于该电池槽22的上侧，便于散热孔21将芯片所发出的热量传出。
[0024]本实施例中，后壳2形成有用于插入SM卡的SM卡插槽23及供摄像头3突出的摄像头过孔24。通常为了能够使得智能手机的待机更长，都会采用大容量的电池，而大容量的电池通常将会占据后壳2中比较大的面积，而相应的电池槽22也具有较大的面积。而由于后壳2中电池槽22的面积过大，从而使得SM卡插槽23和摄像头过孔24的位置都偏小和拥挤。因此本实施例中，SM卡插槽23和摄像头过孔24也位于电池槽22的上侧。同时，本实施例中，后壳2于SM卡插槽23与摄像头过孔24之间的位置设有散热孔21，用以对该处的元器件进行散热，比如SM卡芯片，摄像头芯片。本实施例中，上述芯片及屏蔽盖也设置于SIM卡插槽23与摄像头过孔24之间。因此减少后壳2上散热孔21的数量。在其他实施例中，也可以设置上述芯片及屏蔽盖于其他位置，从而后壳2上将设有对应上述芯片及屏蔽盖的散热孔21，同时在SM卡插槽23与摄像头过孔24之间也具有散热孔。
[0025]通常智能手机可以设置Micro SD用以扩展储存量。本实施例中，后壳形成有MicroSD卡插槽25，所述Micro SD卡插槽25位于所述电池槽22的上侧。后壳2于Micro SD卡插槽25与摄像头过孔24之间的位置设有散热孔21，用以对该处的元器件进行散热，比如Micro SD 芯片。
[0026]本实施例中，该散热孔21为圆形。在其他实施例中，也可以设置该散热孔21为矩形或其他形状。具体地，本实施例中，多个大小相同的散热孔呈渔网的网结状整齐的排布。在其他实施例中，也可以是大小随机的散热孔呈随机状排布。
[0027]优选地，本实施例中，壳体为塑胶材料制成，且所述塑胶材料内添加有石墨颗粒。具体地，该石墨颗粒的粒度采用800目至12500目。混合有石墨颗粒的塑胶材料具有良好的导热性。因此添加了石墨颗粒的本智能手机的后壳2，散热性能良好。
[0028]以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的【技术领域】，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【权利要求】
1.一种智能手机，包括前壳及后壳，所述前壳与所述后壳相结合并于两者之间形成有空腔，其特征在于，所述后壳上设有与所述空腔相连通的多个散热孔；所述智能手机还包括固设于所述空腔内的CPU芯片，所述后壳上对应所述CPU芯片的位置设有所述散热孔；所述智能手机还包括屏蔽盖，所述屏蔽盖固设于所述空腔内，且罩住所述CPU芯片。
2.根据权利要求1所述的智能手机，其特征在于，所述散热孔的直径为lmm-1.5mm之内，所述散热孔之间的间距在2.5mm至5mm之内。
3.根据权利要求1所述的智能手机，其特征在于，所述后壳形成有电池槽，所述后壳上位于所述电池槽的上侧的位置设有所述散热孔。
4.根据权利要求3所述的智能手机，其特征在于，所述后壳形成有SIM卡插槽及摄像头过孔，所述SM卡插槽及摄像头过孔位于所述电池槽的上侧，所述后壳于SM卡插槽与摄像头过孔之间的位置设置有所述散热孔。
5.根据权利要求4所述的智能手机，其特征在于，所述后壳形成有MicroSD卡插槽，所述MicroSD卡插槽位于所述电池槽的上侧,所述后壳于所述MicroSD卡插槽与摄像头过孔之间的位置设置有所述散热孔。
6.根据权利要求1至5任一项所述的智能手机，其特征在于，所述后壳为混合有石墨颗粒的塑胶材料制成。
【文档编号】G06F1/20GK203788315SQ201320560864
【公开日】2014年8月20日 申请日期:2013年9月9日 优先权日:2013年9月9日
【发明者】赵景超 申请人:深圳市易丰展业通讯技术有限公司