一种提高读取距离一致性的rfid抗金属电子标签的制作方法
【专利摘要】本实用新型属于RFID电子标签【技术领域】，提供了一种提高读取距离一致性的RFID抗金属电子标签，包括：天线基板、SMT钢网、焊脚锡膏、蓝油层、RFID芯片；天线基板，表面具有焊盘，2端分别具有对称的圆孔；SMT钢网，罩在天线基板上，与天线基板相连接，表面具有网孔，网孔的位置和焊盘的位置一致；焊脚锡膏，填充在SMT钢网的网孔内；蓝油层，位于天线基板表面；RFID芯片，具有3个引脚，3个引脚位于天线基板的焊盘和焊脚锡膏之间。本实用新型具有电阻和电感的批量性一致，共轭阻抗匹配批量误差小，识别距离一致的特点。
【专利说明】
【技术领域】
[0001] 本实用新型属于RFID电子标签【技术领域】，特别涉及一种提高读取距离一致性的 RFID抗金属电子标签。 -种提高读取距离一致性的RFI D抗金属电子标签
【背景技术】
[0002] 随着半导体技术的发展，大规模或超大规模的集成电路在许多领域都得到广泛运 用，这直接导致了芯片封装工艺的发展，其特点是，将已经蚀刻、生长处理完毕的晶圆级芯 片的焊点通过手工绑定机焊接铝线至天线基板上，从而实现电路连接，再通过环氧树脂对 晶圆级芯片和铝线进行封装，从而使晶圆级芯片应用于具体的电路基板上，这种方式已经 形成了成熟的工艺，可以使小体积的晶圆级芯片可靠地通过通用的焊接工艺直接为下游厂 家使用。
[0003] 目前的技术主要存在如下问题：（1)手工绑定的铝线很难做到长短一致，长短不 一容易引起电阻及电感批量性不一致；（2)用树脂胶进行封装，平整度、用量多少很难做到 完全一致，误差会引起电阻及电感的批量性不一致。如上2点问题会产生天线与芯片的共 轭阻抗匹配批量误差很大的问题，最终导致整个RFID抗金属标签批量生产时识别距离不 一致的发生概率极大。
[0004] 因此，RFID电子标签【技术领域】急需一种电阻和电感的批量性一致，共轭阻抗匹配 批量误差小，识别距离一致的一种提高读取距离一致性的RFID抗金属电子标签。 实用新型内容
[0005] 本实用新型提供了一种提高读取距离一致性的RFID抗金属电子标签，技术方案 如下：
[0006] 一种提高读取距离一致性的RFID抗金属电子标签，其特征在于，包括：天线基板、 SMT钢网、焊脚锡膏、蓝油层、RFID芯片；
[0007] 天线基板，表面具有焊盘，2端分别具有对称的圆孔；
[0008] SMT钢网，罩在天线基板上，与天线基板相连接，表面具有网孔，网孔的位置和焊盘 的位置一致；
[0009] 焊脚锡膏，填充在SMT钢网的网孔内；
[0010] 蓝油层，位于天线基板表面；
[0011] RFID芯片，具有3个引脚，3个引脚位于天线基板的焊盘和焊脚锡膏之间。
[0012] 如上所述的一种提高读取距离一致性的RFID抗金属电子标签，其中，SMT钢网为 S0T-323形式的封装结构。
[0013] 本实用新型的有益效果是：
[0014] 1、本实用新型在天线基板表面设置蓝油层，不同于传统的绑定工艺中裸露铜箔的 结构，由于蓝油层具有阻焊的作用，不易造成氧化，稳定性更好，延长了使用寿命，节约成 本。
[0015] 2、本实用新型通过焊盘固定位置后，RFID芯片的位置即被焊脚锡膏固定，故限制 了 RFID芯片与天线基板具体连接位置的结构，一致性极佳。因此天线基板的焊盘位置，即 馈电端口的电阻和电感的批量性一致，共轭阻抗匹配批量误差小，识别距离一致。
【专利附图】
【附图说明】
[0016] 下面结合附图和【具体实施方式】来详细说明本实用新型：
[0017] 图1是本实用新型一种提高读取距离一致性的RFID抗金属电子标签的结构示意 图。
[0018] 图2是本实用新型天线基板和SMT钢网结合后的结构示意图。
[0019] 图3是本实用新型的结构示意图。
[0020] 图4是本实用新型RFID芯片的结构示意图。
【具体实施方式】
[0021] 为了使本实用新型技术实现的措施、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下 面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。
[0022] 图1是本实用新型一种提高读取距离一致性的RFID抗金属电子标签的结构示意 图，图3是本实用新型的结构示意图。
[0023] 如图1、图3所示，本实用新型提供了 一种提高读取距离一致性的RFID抗金属电子 标签，包括：天线基板1、SMT钢网2、焊脚锡膏4、蓝油层5、RFID芯片3 ;天线基板1，表面具 有焊盘11 ;蓝油层5,位于天线基板1表面；
[0024] 图2是本实用新型天线基板和SMT钢网结合后的结构示意图。
[0025] 如图2所示，SMT钢网2,罩在天线基板1上，与天线基板1相连接，表面具有网孔 21，网孔21的位置和焊盘11的位置一致；
[0026] 如图1、图2所示，焊脚锡膏4,填充在SMT钢网2的网孔21内；
[0027] 图4是本实用新型RFID芯片的结构示意图。
[0028] 如图1、图4所示，RFID芯片3,具有3个引脚31，3个引脚31位于天线基板1的 焊盘11和焊脚锡膏4之间。
[0029] SMT钢网2为S0T-323形式的封装结构。
[0030] 本实用新型工作时，首先，将SMT钢网罩在天线基板1上，使SMT的网孔21与焊盘 11的位置对应；然后，将焊脚锡膏4填充在SMT钢网的网口 21内，即焊脚锡膏4位于焊盘 11上；然后，将RFID芯片3的3个引脚通过SMT钢网2的网孔21插入到焊盘11和焊脚锡 膏4的交界处；最后，将其放置于200度至300的环境下高温加热2-5分钟，使焊脚锡膏4 经高温固化形成固态焊锡，将RFID芯片3与天线基板1固定在一起。
[0031] 本实用新型焊脚锡膏采用在260度温度下高温固化3分钟。
[0032] 本实用新型在天线基板表面设置蓝油层，不同于传统的绑定工艺中裸露铜箔的结 构，由于蓝油层具有阻焊的作用，不易造成氧化，稳定性更好，延长了使用寿命，节约成本。
[0033] 本实用新型通过焊盘固定位置后，RFID芯片的位置即被焊脚锡膏固定，故限制了 RFID芯片与天线基板具体连接位置的结构，一致性极佳。因此天线基板的焊盘位置，即馈电 端口的电阻和电感的批量性一致，共轭阻抗匹配批量误差小，识别距离一致。
[0034] 以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行 业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述 的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下本实用新型还会 有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要 求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。
【权利要求】
1. 一种提高读取距离一致性的RFID抗金属电子标签，其特征在于，包括：天线基板、 SMT钢网、焊脚锡膏、蓝油层、RFID芯片； 所述天线基板，表面具有焊盘，2端分别具有对称的圆孔； 所述SMT钢网，罩在所述天线基板上，与所述天线基板相连接，表面具有网孔，所述网 孔的位置和焊盘的位置一致； 所述焊脚锡膏，填充在所述SMT钢网的网孔内； 所述蓝油层，位于天线基板表面； 所述RFID芯片，具有3个引脚，3个所述引脚位于天线基板的焊盘和焊脚锡膏之间。
2. 根据权利要求1所述的一种提高读取距离一致性的RFID抗金属电子标签，其特征在 于，所述SMT钢网为SQT-323形式的封装结构。
【文档编号】G06K19/077GK203909828SQ201420340677
【公开日】2014年10月29日 申请日期:2014年6月24日 优先权日:2014年6月24日
【发明者】仇成林, 钱玲玲 申请人:上海安威士科技股份有限公司