Rfid标签的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种RFID标签，包括封套、RFID芯片和磁铁，所述RFID芯片和磁铁设置于所述封套内，RFID芯片与磁铁之间具有间隙，磁铁用于将RFID标签固定于金属器件的外表面。本实用新型的有益效果在于：通过封套将RFID芯片与磁铁固定在一起，从而通过磁铁的吸力将RFID芯片固定于金属器件的外表面，这样就可确保RFID芯片突出地设置于金属器件外部，避免金属器件对RFID信号的干扰，提高读取设备读取RFID芯片的成功率；并且，由于采用磁铁吸附，RFID标签也可很容易地被取下以便重复利用。
【专利说明】RF ID标签
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及RFID标签的应用领域，尤其涉及应用于堆放钢板、型材、管件、角钢、集装箱等金属器件中的RFID标签。
【背景技术】
[0002]RFID是Rad1 Frequency Identificat1n的缩写，即射频识别技术，又称无线射频识别。RFID标签是一种非接触式的自动识别技术，它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据，识别工作无须人工干预，可工作于各种恶劣环境。但现有的普通抗金属RFID标签在实际应用中经常无法正常读取信息，这是因为钢铁企业很难做到贴放RFID标签处的平整，这样造成PDA等设备发射的信号无法穿透钢板因内凹产生的磁场而导致读取失败、或由于金属器件的堆叠形成电磁干扰导致读取距离较近等问题，无法达到令人满意的识别率。另外，普通抗金属标签采用挂接或黏贴方式，不利于RFID标签的回收和再利用。
实用新型内容
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是针对现有技术中RFID标签金属产品堆中信号被屏蔽导致无法读取或读取距离近的问题，提供一种RFID标签，可克服上述问题。
[0004]为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为:一种RFID标签，包括封套、RFID芯片和磁铁，所述RFID芯片和磁铁设置于所述封套内，RFID芯片与磁铁之间具有间隙，磁铁用于将RFID标签固定于金属器件的外表面。
[0005]进一步地，所述封套为防水塑料制成的封套，所述RFID芯片和磁铁并排压塑于封套内。
[0006]进一步地，所述封套呈长条状，所述RFID芯片与封套相匹配地也呈长条形。
[0007]进一步地，还包括识别牌，所述识别牌用于标记识别码，识别牌设置于所述封套内。
[0008]进一步地，所述识别牌为纸质，纸质的识别牌上印制有识别码。
[0009]本实用新型的有益效果在于:通过封套将RFID芯片与磁铁固定在一起，从而通过磁铁的吸力将RFID芯片固定于金属器件的外表面，这样就可确保RFID芯片突出地设置于金属器件外部，避免金属器件对RFID信号的干扰，提高读取设备读取RFID芯片的成功率；并且，由于采用磁铁吸附，RFID标签也可很容易地被取下以便重复利用。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型实施例的RFID标签的结构示意图。
[0011]主要元件符号说明:
[0012]10、封套；20、RFID芯片；30、识别牌；40、磁铁。
【具体实施方式】
[0013]为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
[0014]本实用新型最关键的构思在于:利用磁铁的吸附性来固定RFID芯片，使RFID芯片可突出于地设置于金属器件的外表面，确保射频信号不会受到干扰。
[0015]请参阅图1，本实用新型的实施例为一种RFID标签，包括封套10、RFID芯片20和磁铁40，所述RFID芯片20和磁铁40设置于所述封套10内，RFID芯片20与磁铁40之间具有间隙，磁铁40用于将RFID标签20固定于金属器件的外表面。
[0016]从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于:通过封套将RFID芯片与磁铁固定在一起，从而通过磁铁的吸力将RFID芯片固定于金属器件的外表面,这样就可确保RFID芯片突出地设置于金属器件外部，避免金属器件对RFID信号的干扰，提高读取设备读取RFID芯片的成功率；并且，由于采用磁铁吸附，RFID标签也可很容易地被取下以便重复利用。
[0017]进一步地，作为对上述实施例的改进，封套10为防水塑料制成的封套，RFID芯片20和磁铁40并排压塑于封套内。采用防水塑料制成的封套的塑形效果较好，对RFID芯片的支撑较为牢固，且能够确保RFID芯片与磁铁的隔离间隙不会由于外力的作用而改变，防止磁铁自身对RFID芯片的干扰。
[0018]进一步地，如图1所示，所述封套10呈长条状，所述RFID芯片20与封套10相匹配地也呈长条形。将RFID标签制成长条状有利于射频信号的传输。
[0019]进一步地，如图1所示，还包括识别牌30，识别牌30用于标记识别码，识别牌30设置于封套10内。一般地，识别牌为纸质的识别牌，识别码印制在纸质的识别牌上，便于现场工作人员的目视管理。
[0020]在图1中，RFID芯片20呈长条状并压塑于封套10内，识别牌30则放置于RFID芯片20上且一并压塑在封套10内，在RFID芯片20的右侧、具有一定间隙地设有磁铁40，该磁铁40可吸附于金属器件的表面，从而将RFID芯片20安装在不同的金属器件上。
[0021]综上所述，本实用新型提供的应用于金属堆放环境中的RFID标签可避免金属器件对射频信号的干扰，在实际测试中，现有的RFID芯片在不同的金属堆放环境中的测试识别率只有10%到60%，而采用本申请的RFID标签在同样的环境中识别率均高于95%。
[0022]以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的【技术领域】，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【权利要求】
1.一种RFID标签，其特征在于，包括封套、RFID芯片和磁铁，所述RFID芯片和磁铁设置于所述封套内，RFID芯片与磁铁之间具有间隙，磁铁用于将RFID标签固定于金属器件的外表面。
2.根据权利要求1所述的RFID标签，其特征在于，所述封套为防水塑料制成的封套，所述RFID芯片和磁铁并排压塑于封套内。
3.根据权利要求1所述的RFID标签，其特征在于，所述封套呈长条状，所述RFID芯片与封套相匹配地也呈长条形。
4.根据权利要求1所述的RFID标签，其特征在于，还包括识别牌，所述识别牌用于标记识别码，识别牌设置于所述封套内。
5.根据权利要求4所述的RFID标签，其特征在于，所述识别牌为纸质，纸质的识别牌上印制有识别码。
【文档编号】G06K19/077GK203930919SQ201420377102
【公开日】2014年11月5日 申请日期:2014年7月9日 优先权日:2014年7月9日
【发明者】卢建斌, 张磊 申请人:福建省东南造船厂