一种安全加密磁头的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种安全加密磁头，包括一磁头本体和一加密芯片；以及一柔性电路板，所述柔性电路板的至少一部分折叠到其余部分而形成的叠置部；所述磁头本体和加密芯片焊接于所述叠置部的柔性电路板上，所述磁头本体的磁头本体引脚通过封灌材料密封于所述叠置部的两层柔性电路板之间。本实用新型所述安全加密磁头使用柔性电路板，成本低且很容易破碎，无法在不破坏柔性电路板的情况下，暴露电感引脚，从而达到保护磁头电感引脚不被探测的目的。
【专利说明】一种安全加密磁头
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及包括磁头和磁头加密芯片的加密磁头，更具体地涉及一种能防止恶意用户恶意读取信息的安全加密磁头。
【背景技术】
[0002]—般加密磁头由加密芯片和磁头电感组件构成。加密芯片和磁头电感焊接在柔性电路板上，通过柔性电路板的金手指，与数据处理设备接口。刷卡时，磁头电感组件将感应的磁信号转换成电流信号输出至加密芯片进行解码和加密处理，再将数据信息输出。加密过的数据信息可以防止用户磁卡信息被非授权读取，但常用的做法是磁头电感焊在柔性电路板背面，加密芯片焊在柔性电路板正面。由于电感都是插针式的，因此电感引脚在正面暴露出来，导致磁头组件输出的电流模拟信号却没有防护，恶意用户完全可以通过仪表探测磁头电感输出的电流信号进行信息解码。现有部分工艺，为了隐藏电感引脚，在外壳的区域、磁头引脚之上直接灌封密封胶。但是磁头电感引脚上的密封胶很容易刮去，若只刮去这部分，不去动柔性电路板上的密封胶，在不损坏电路板的同时暴露了电感引脚。
实用新型内容
[0003]针对上述问题，本实用新型的目的是提供一种安全加密磁头，以达到阻止恶意读取信息的行为，也防止进行分析工作模式。
[0004]本实用新型所述安全加密磁头，包括一磁头本体和一加密芯片；
[0005]一柔性电路板，其上具有通过所述柔性电路板的至少一部分折叠到其余部分而形成的叠置部；所述磁头本体和加密芯片焊接于所述叠置部的其中一层柔性电路板上，所述磁头本体的磁头本体引脚位于所述叠置部的两层柔性电路板之间。
[0006]优选地，所述叠置部的两层柔性电路板以及所述磁头本体引脚通过封灌材料密封连接，所述两层柔性电路板包括所述至少一部分柔性电路板和所述其余部分柔性电路板。
[0007]优选地，所述磁头本体和加密芯片焊接于所述叠置部的所述至少一部分柔性电路板上，所述磁头本体焊接于所述叠置部的所述至少一部分柔性电路板的一面，所述磁头本体引脚延伸并暴露于所述至少一部分柔性电路板的另一面；所述加密芯片焊接于所述叠置部的所述至少一部分柔性电路板的另一面。
[0008]优选地，所述磁头本体和加密芯片焊接于所述叠置部的所述其余部分柔性电路板上，所述磁头本体焊接于所述叠置部的所述其余部分柔性电路板的一面，所述磁头本体引脚延伸并暴露于所述其余部分柔性电路板的另一面；所述加密芯片焊接于所述叠置部的所述其余部分柔性电路板的另一面。
[0009]优选地，所述磁头本体焊接于所述叠置部的所述至少一部分柔性电路板上，所述磁头本体焊接于所述叠置部的所述至少一部分柔性电路板的一面，所述磁头本体引脚延伸并暴露于所述至少一部分柔性电路板的另一面；所述加密芯片焊接于所述叠置部的所述其余部分柔性电路板与所述至少一部分柔性电路板相邻的一面上。
[0010]优选地，本实用新型所述安全加密磁头还包括一大致箱形的，一面开口的屏蔽壳体，所述磁头本体和加密芯片以及所述叠置部均收容于所述屏蔽壳体内，所述叠置部位于所述柔性电路板的一端；所述柔性电路板的另一端从所述壳体的开口导出至外部。
[0011]优选地，所述屏蔽壳体外侧还设置有一金属支架。
[0012]本实用新型所述安全加密磁头，制作时，将所述磁头本体和加密芯片焊接在柔性电路板上，在灌封的时候，将所述叠置部的至少一部分柔性电路板做180度弯折，使柔性电路板正面重叠，压在磁头本体引脚上方，在磁头本体引脚和柔性电路板正面之间先灌封例如密封胶，然后在柔性电路板背面再灌封至成品形状。
[0013]本实用新型所述安全加密磁头，使用了成本低且很容易破碎的柔性电路板，若要打开密封胶对磁头电感的引脚进行探测，就必然会在打开过程中破坏柔性电路板线路，使整个磁头无法正常工作，当恶意用户试图暴露电感引脚时，需要先揭开柔性电路板，但是由于柔性电路板是被牢牢地粘在磁头电感引脚一侧的，很容易破碎，因此无法在不破坏柔性电路板的情况下，暴露电感引脚，从而达到保护磁头电感引脚不被探测的目的。
[0014]本实用新型所述的安全加密磁头还可以防止分析工作模式。通过对比电感输出的电流信号和芯片输出的数据信号，有可能分析出采用加密磁头的用户设备的工作模式，将直接导致此款用户设备的安全机制失效。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]图1为本实用新型其中一个实施例所述安全加密磁头的背面结构示意图；
[0016]图2为本实用新型其中一个实施例所述安全加密磁头的正面结构示意图；
[0017]图3为本实用新型其中一个实施例所述安全加密磁头的侧面结构示意图；
[0018]图4为本实用新型其中一个实施例所述安全加密磁头的部分截面结构示意图；
[0019]图5为本实用新型其中一个实施例所述安全加密磁头的部分截面结构示意图；
[0020]图6为本实用新型其中一个实施例所述安全加密磁头的叠置部结构示意图。
【具体实施方式】
[0021]下面结合附图对本实用新型做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。
[0022]实施例1
[0023]如图1、4所示，本实用新型所述安全加密磁头，包括一磁头本体10和一加密芯片I ;
[0024]一柔性电路板3，其上具有通过所述柔性电路板3的至少一部分31折叠到其余部分32而形成的叠置部33 ;所述磁头本体10和加密芯片I焊接于所述叠置部33的其中一层柔性电路板上，所述磁头本体10的磁头本体引脚2位于所述叠置部33的两层柔性电路板之间。所述叠置部33的两层柔性电路板以及所述磁头本体引脚2通过封灌材料密封连接。
[0025]所述磁头本体10和加密芯片I焊接于所述叠置部33的所述至少一部分柔性电路板31上，所述磁头本体10焊接于所述叠置部33的所述至少一部分柔性电路板31的一面例如背面，所述磁头本体引脚2延伸并暴露于所述至少一部分柔性电路板31的另一面例如正面4上；所述加密芯片I焊接于所述叠置部33的所述至少一部分柔性电路板31的另一面例如正面4。
[0026]本实用新型所述安全加密磁头还包括一大致箱形的，一面开口的屏蔽壳体6，所述磁头本体10和加密芯片I以及所述叠置部33均收容于所述屏蔽壳体6内，所述叠置部33位于所述柔性电路板3的一端；所述柔性电路板3的另一端从所述壳体6的开口导出至外部。所述屏蔽壳体6外侧还设置有金属支架8。所述安全加密磁头例如具有三个磁道9a、9b和9c，设置于所述磁头正面即刷卡面9上(如图2、3所示)。
[0027]如图1所示，生产时，先在屏蔽壳体6的芯片区域上灌封一层胶，盖住加密芯片I和磁头本体引脚2，再将柔性电路板3的其余部分柔性电路板32向一面例如正面4，沿着虚线5，折180度压在已灌封好的部分，使柔性电路板3正面4压在加密芯片I和磁头本体引脚2上，并牢牢地粘在胶上。最后将柔性电路板背面和屏蔽壳体6的上边沿之间灌封密封胶，形成成品如图2所示。
[0028]实施例2
[0029]本实用新型所述安全加密磁头，包括一磁头本体10和一加密芯片I ;
[0030]如图5所示，本实用新型所述安全加密磁头还包括一柔性电路板3，其上具有通过所述柔性电路板3的至少一部分31折叠到其余部分32而形成的叠置部33 ;所述磁头本体10和加密芯片I焊接于所述叠置部33的其中一层柔性电路板上，所述磁头本体10的磁头本体引脚2位于所述叠置部33的两层柔性电路板之间。所述叠置部33的两层柔性电路板以及所述磁头本体引脚2通过封灌材料密封连接。
[0031 ] 所述磁头本体10和加密芯片I焊接于所述叠置部33的所述其余部分柔性电路板32上，所述磁头本体10焊接于所述叠置部33的所述其余部分柔性电路板32的一面例如背面，所述磁头本体引脚2延伸并暴露于所述其余部分柔性电路板32的另一面例如正面4上；所述加密芯片I焊接于所述叠置部33的所述其余部分柔性电路板32的另一面例如正面4上。
[0032]本实用新型所述安全加密磁头还包括一大致箱形的，一面开口的屏蔽壳体6，所述磁头本体10和加密芯片I以及所述叠置部33均收容于所述屏蔽壳体6内，所述叠置部33位于所述柔性电路板3的一端；所述柔性电路板3的另一端从所述壳体6的开口导出至外部。所述屏蔽壳体6外侧还设置有金属支架8。所述安全加密磁头例如具有三个磁道9a、9b和9c，设置于所述磁头正面即刷卡面9上(如图3所示)。
[0033]生产时，先在屏蔽壳体6的芯片区域上灌封一层胶,盖住加密芯片I和磁头本体引脚2，再将柔性电路板3的至少一部分柔性电路板31向一面例如正面，折180度压在已灌封好的部分，使柔性电路板3正面压在加密芯片I和磁头本体引脚2上，并牢牢地粘在胶上。最后将柔性电路板背面和屏蔽壳体6的上边沿之间灌封密封胶，形成成品。
[0034]实施例3
[0035]如图6所示，本实用新型所述安全加密磁头的所述叠置部33中，所述磁头本体10焊接于所述叠置部33的所述至少一部分柔性电路板31上，所述磁头本体10焊接于所述叠置部33的所述至少一部分柔性电路板31的一面，所述磁头本体引脚2延伸并暴露于所述至少一部分柔性电路板31的另一面；所述加密芯片I焊接于所述叠置部的所述其余部分柔性电路板32与所述至少一部分柔性电路板31相邻的一面上。
[0036]尽管本实用新型的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本实用新型的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本实用新型并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。
【权利要求】
1.一种安全加密磁头，其特征在于，包括: 一磁头本体和一加密芯片； 一柔性电路板，其上具有通过所述柔性电路板的至少一部分折叠到其余部分而形成的叠置部；所述磁头本体和加密芯片焊接于所述叠置部的其中一层柔性电路板上，所述磁头本体的磁头本体引脚位于所述叠置部的两层柔性电路板之间。
2.如权利要求1任一项所述的安全加密磁头，其特征在于，所述叠置部的两层柔性电路板以及所述磁头本体引脚通过封灌材料密封连接，所述两层柔性电路板包括所述至少一部分柔性电路板和所述其余部分柔性电路板。
3.如权利要求2所述的安全加密磁头，其特征在于，所述磁头本体和加密芯片焊接于所述叠置部的所述至少一部分柔性电路板上，所述磁头本体焊接于所述叠置部的所述至少一部分柔性电路板的一面，所述磁头本体引脚延伸并暴露于所述至少一部分柔性电路板的另一面；所述加密芯片焊接于所述叠置部的所述至少一部分柔性电路板的另一面。
4.如权利要求2所述的安全加密磁头，其特征在于，所述磁头本体和加密芯片焊接于所述叠置部的所述其余部分柔性电路板上，所述磁头本体焊接于所述叠置部的所述其余部分柔性电路板的一面，所述磁头本体引脚延伸并暴露于所述其余部分柔性电路板的另一面；所述加密芯片焊接于所述叠置部的所述其余部分柔性电路板的另一面。
5.如权利要求2所述的安全加密磁头，其特征在于，所述磁头本体焊接于所述叠置部的所述至少一部分柔性电路板上，所述磁头本体焊接于所述叠置部的所述至少一部分柔性电路板的一面，所述磁头本体引脚延伸并暴露于所述至少一部分柔性电路板的另一面；所述加密芯片焊接于所述叠置部的所述其余部分柔性电路板与所述至少一部分柔性电路板相邻的一面上。
6.如权利要求3、4或5任一项所述的安全加密磁头，其特征在于，还包括一大致箱形的，一面开口的屏蔽壳体，所述磁头本体和加密芯片以及所述叠置部均收容于所述屏蔽壳体内，所述叠置部位于所述柔性电路板的一端；所述柔性电路板的另一端从所述壳体的开口导出至外部。
7.如权利要求6所述的安全加密磁头,其特征在于，所述屏蔽壳体外侧还设置有一金属支架。
【文档编号】G06K7/00GK204009927SQ201420465880
【公开日】2014年12月10日 申请日期:2014年8月18日 优先权日:2014年8月18日
【发明者】殷琦, 黄懿, 鲍妍, 吕继华, 尚星宇 申请人:兆讯恒达微电子技术(北京)有限公司