技术总结
一种电子设备包括具有多个面的壳体和位于该壳体中的电子部件。多孔导热材料与该壳体相关联。该材料具有导热系数(k)和位于10％和70％之间的导致该材料的比热(ρ)和密度(Cp)的孔隙度，使得k*ρ*Cp位于0(J*W)/(m4*K2)和1,000,000(J*W)/(m4*K2)之间。该材料可以是：导热系数位于0.5‑2W/m‑K之间，密度位于1000–2500kg/m3之间，比热位于500‑1000J/kg‑K之间的基于玻璃的材料；导热系数位于300–400W/m‑K之间，密度位于4000–8000kg/m3之间，比热位于200–300J/kg‑K之间的基于金属的材料；以及导热系数位于0.1–0.4W/m‑K之间，密度位于400–1000kg/m3之间，比热位于1900–2000J/kg‑K之间的基于塑料的材料。
技术研发人员：U·瓦达坎马鲁韦杜;J·J·安德森;V·米特;P·王
受保护的技术使用者：高通股份有限公司
文档号码：201580013484
技术研发日：2015.03.13
技术公布日：2016.11.16