柔性基底上的RFID标签的制作方法

射频识别(RFID)标签可用于认证。可期望将可用于认证的电子器件附接到人类皮肤。然而，常规的RFID天线可能不提供在附接到人类皮肤的RFID标签中使用的足够柔韧性，或者当受到与皮肤移动相关联的挠曲或拉伸时可易于断开。

技术实现要素：

在本说明书的一些方面，提供了射频识别标签，该射频识别标签包括具有相背对的主顶部表面和主底部表面的柔性基底、具有设置在基底的顶部表面上的螺旋形并且在第一端部和第二端部之间具有长度的天线、设置在天线的第一端部处并且与天线的第一端部电连通的第一端子、设置在天线的第二端部处并且与天线的第二端部电连通的第二端子，和沿着天线在第一端部与第二端部之间的长度用于安装集成电路的垫片部分。垫片部分与天线电连通，使得除了垫片部分以外，天线沿着天线在第一端部与第二端部之间的长度的至少90％的曲率半径大于约0.1mm并且小于约10mm。

在本说明书的一些方面，提供了射频识别标签，该射频识别标签包括柔性基底和天线，该天线具有设置在柔性基底的主表面上的多个基本上同心的环路并且形成多个第一区域和多个第二区域。每个第一区域包括多个同心的第一弧，并且多个第一区域中的每个第一弧具有在约60度至约120度的范围内的相同的第一弧角。每个第二区域包括多个同心的第二弧，并且多个第二区域中的每个第二弧具有在约160度至约200度的范围内的相同的第二弧角。

在本说明书的一些方面，提供了射频识别标签，该射频识别标签包括柔性基底和天线，该天线具有设置在柔性基底的主表面上并且在最内侧环路与最外侧环路之间包括多个中间环路的多个基本上同心的环路。每个中间环路包括交替的凹形部分和凸形部分，并且沿着中间环路的长度的至少90％的曲率半径在约0.1mm至约4mm的范围内。

在本说明书的一些方面，提供了膜组件，该膜组件包括具有相背对的主顶部表面和主底部表面的可拉伸基底和第一材料，该第一材料以多个相交的行和列的形式设置在可拉伸基底的主顶部表面上，从而使膜组件比可拉伸基底较不可拉伸。行和列限定多个封闭单元，并且在射频识别标签中使用的天线设置在可拉伸基底上在每个封闭单元中并且与第一材料隔离。天线包括具有螺旋形的细长导电电极。

在本说明书的一些方面，提供了多层叠堆，该多层叠堆包括具有第一长度的第一可拉伸层、设置在第一可拉伸层的顶部表面上并且具有第一长度的第一粘合剂层、设置在第一粘合剂层的顶部表面上并且具有小于第一长度的第二长度的第二可拉伸层、包括具有螺旋形并且设置在第二可拉伸层的顶部表面上或设置在第二可拉伸层的底部表面上的天线的射频识别标签，以及设置在第二可拉伸层上并且具有小于第一长度且大于第二长度的第三长度的第二粘合剂层。第二粘合剂层包封第二可拉伸层。多层叠堆也包括设置在第二粘合剂层的顶部表面上具有第三长度的第三可拉伸层。

附图说明

图1为RFID标签的顶视图；

图2为天线的顶视图；

图3为连接器的顶视图；

图4A为RFID标签的顶视图；

图4B-图4C为天线的部分的顶视图；

图4D为RFID标签的顶视图；

图5为RFID标签的示意性剖视图；

图6A-图6B为多层叠堆的示意性剖视图；

图7A为膜组件的顶视图；以及

图7B为图7A的膜组件的一部分的示意性剖视图。

具体实施方式

在以下描述中参考附图，这些附图形成本说明的一部分并且其中通过例示的方式示出。应当理解，在不脱离本公开的范围或实质的情况下，可设想并进行其它实施方案。因此，以下的详细描述不应被视为具有限制意义。

除非另外指明，否则本文所使用的所有的科学和技术术语具有在本领域中所普遍使用的含义。本文提供的定义旨在有利于理解本文频繁使用的某些术语，并无限制本公开范围之意。

除非另外指明，否则说明书和权利要求中所使用的所有表达特征尺寸、量和物理特性的数字在所有情况下均应理解成由术语“约”修饰。因此，除非有相反的说明，否则在前述说明书和所附权利要求中列出的数值参数均为近似值，这些近似值可由本领域的技术人员利用本文所公开的教导内容来寻求获得的期望性能而变化。用端点表示的数值范围的使用包括该范围内的所有数字(例如，1至5包括1、1.5、2、2.75、3、3.80、4和5)以及该范围内的任何范围。

除非本文内容另外明确指明，否则如本说明书和所附权利要求中所使用的单数形式“一个”、“一种”和“该”涵盖了具有多个指代物的实施方案。除非本文内容另外明确指明，否则本说明书和所附权利要求中所使用的术语“或”一般以其包括“和/或”的意义使用。

如果在本文使用空间相关的术语，包括但不限于“下部”、“上部”、“下面”、“下方”、“上方”、和“在顶部上”，则为了描述易于描述一个或多个元件相对于另一个元件的空间关系。除了附图中描绘的或本文所述的特定取向外，此类空间相关术语涵盖装置在使用或操作时的不同取向。例如，如果附图中所描绘的对象翻转或倒转，则先前描述为在其它元件下方或下面的部分应当在那些其它元件上方。

如本文所用，当元件、部件或层例如被描述为与另一元件、部件或层形成“一致界面”，或在“其上”、“连接到其”、“与其联接”或“与其接触”，则该元件、部件或层可为直接在其上、直接连接到其、直接与其联接、直接与其接触，或者例如居间的元件、部件或层可在特定元件、部件或层上，连接到、联接到或接触特定元件、部件或层。例如当元件、部件或层被称为“直接在另一元件上”、“直接连接到另一元件”、“直接与另一元件联接”或“直接与另一元件接触”时，则没有居间的元件、部件或层。

如本文所用，层、部件或元件可被描述为彼此相邻。层、部件或元件可通过直接接触、通过一种或多种其它部件连接或通过彼此保持在一起或彼此附接而彼此相邻。直接接触的层、部件或元件可被描述为紧邻。

有时期望将电子器件附接到人类皮肤。此类电子器件包括可用于验证用户的射频识别(RFID)标签。例如，个人可将RFID标签附接到他们的皮肤，然后RFID标签可经由近场通信(NFC)向个人可使用的启用NFC的计算机、平板计算机、电话等等自动提供必要的认证。RFID标签可包括天线，该天线包括线圈。当结合到附接到皮肤的柔性基底上时，常规的线圈设计可在沿着线圈的应力集中点处断开。例如，常规的线圈可包括基本上矩形布置的铜迹线，该铜迹线在被拉伸时可在转角附近具有高应力集中。根据本说明书，RFID标签被设置为可拉伸并且与人类皮肤适形而不断开。此类RFID标签可包括天线，该天线具有如本文所述的螺旋几何结构，该螺旋几何结构允许天线挠曲和拉伸而不易于损坏。

图1示出了射频识别(RFID)标签100的顶视图，该射频识别(RFID)标签包括具有顶部表面107和相对的底部表面的柔性基底105、具有设置在柔性基底105的顶部表面107上的螺旋形并且具有第一端部120和第二端部122的天线110、设置在天线110的第一端部120处并且与天线110的第一端部120电连通的第一端子124、设置在该天线的第二端部122处并且与天线的第二端部122电连通的第二端子126，以及沿着天线110在第一端部120与第二端部122之间的长度用于安装集成电路的垫片部分130。在一些实施方案中，垫片部分130与天线110电连通，使得除了垫片部分130以外，天线沿着天线在第一端部120与第二端部122之间的长度的至少90％(或至少95％，或至少98％或基本上全部)的曲率半径大于约0.1mm或大于约0.12mm，并且小于约10mm，或小于约8mm，或小于约6mm，或小于约5mm，或小于约4mm，或小于约3.5mm。在一些实施方案中，垫片部分130不沿着天线110的长度设置，而是反而可结合到用于连接第一端子124和第二端子126的连接器中，如在别处所更详细讨论的。在例示的实施方案中，RFID标签100包括连接器138，该连接器具有附接到第一端子124的第一端部141并且具有附接到第二端子126的第二端部143。例如，连接器138可为线。

在一些实施方案中，柔性基底105为可拉伸的。在一些实施方案中，柔性基底105包括聚氨酯。在一些实施方案中，柔性基底105为聚合物膜。合适的聚合物膜包括弹性体聚氨酯、共聚酯或聚醚嵌段酰胺膜。

天线110包括多个基本上同心的环路140，该环路包括设置在最内侧环路145与最外侧环路147之间的多个中间环路146。在一些实施方案中，每个中间环路146沿着中间环路146的整个长度的至少90％，或至少95％，或至少98％或基本上全部的曲率半径大于约0.1mm或大于约0.12mm并且小于约10mm，或小于约8mm，或小于约6mm，或小于约5mm，或小于约4mm，或小于约3.5mm。在一些实施方案中，每个中间环路包括交替的凹形部分和凸形部分。在一些实施方案中，沿着中间环路的长度的至少90％的曲率半径在约0.1mm至约4mm的范围内。在一些实施方案中，沿着中间环路的长度的基本上全部的曲率半径在约0.1mm至约4mm的范围内。

针对天线110描述的几何结构可应用于本文所述任何实施方案的天线。本说明书的任何RFID标签的天线都可包括与凹形部分相邻的凸形部分。如果在全部的指定长度上曲率半径在指定范围内，则除了可能的在相邻的凹形区域与凸形区域之间的过渡区之外，在基本上全部的指定长度上曲率半径可被说成在指定范围内。在一些实施方案中，每个过渡区具有小于天线的长度的1％或2％或者小于天线的最外侧环路的长度的1％或2％的长度。

适用于本说明书的RFID标签的天线可通过将金属箔层压到基底上来制备。例如，铜箔或铝箔和聚合物膜诸如聚氨酯膜可被热层压在一起。在其它实施方案中，材料被直接挤出到金属箔上，从而形成附接到金属箔的基底层。例如，聚氨酯树脂可被挤出到铜箔上。在其它实施方案中，材料诸如氨基甲酸酯被溶剂涂覆到金属箔上。一旦金属箔附接到基底或者一旦在金属箔上形成了基底层，那么就可使用常规的湿法蚀刻技术来将金属箔图案化以产生设置在基底的主表面上的螺旋天线。金属箔的厚度可在约2微米或约10微米至约30微米或至约50微米的范围内，并且基底的厚度可在约10微米至约50微米或至约100微米或至约125微米的范围内。

适用于本说明书的RFID标签的天线210示于图2。天线210包括第一端部220和第二端部222、设置在天线210的第一端部220处并且与天线210的第一端部220电连通的第一端子224、设置在天线210的第二端部222处并且与天线210的第二端部222电连通的第二端子226。天线210包括多个基本上同心的环路240，该环路包括设置在最内侧环路245与最外侧环路247之间的多个中间环路246。在一些实施方案中，每个中间环路246沿着中间环路246的基本上全部的整个长度的曲率半径大于约0.1mm并且小于约10mm。在一些实施方案中，每个中间环路包括交替的凹形部分和凸形部分。在一些实施方案中，沿着中间环路的长度的至少90％的曲率半径在约0.1mm至约4mm的范围内。在一些实施方案中，沿着中间环路的基本上全部的长度的曲率半径在约0.1mm至约4mm的范围内。

连接器可用于连接第一端子224和第二端子226。图3示出了连接器339，其包括电极338，该电极具有设置在基底355的主表面上的第一端部341和第二端部343。在一些实施方案中，连接器339包括用于安装集成电路390的垫片部分330。在一些实施方案中，除了垫片部分330以外，电极838沿着在第一端部841与第二端部843之间的长度的至少90％或95％或98％的曲率半径大于约0.1mm并且小于约10mm。在一些实施方案中，电极338可为基本上正弦的。可与本说明书的RFID标签一起使用的连接器也在与本申请同一日提交的名称为“在可拉伸基底上的RFID标签”的共同转让的美国临时专利申请序列号62/031581中有所描述，并且该临时专利申请全文由此以引用方式并入本文。

图4A示出了RFID标签400，该RFID标签包括具有顶部表面407和相对的底部表面的柔性基底405、具有设置在柔性基底405的顶部表面407上的螺旋形并且具有第一端部420和第二端部422的天线410、设置在天线410的第一端部420处并且与天线410的第一端部420电连通的第一端子424、设置在天线的第二端部422处并且与天线的第二端部422电连通的第二端子426。在一些实施方案中，包括沿着天线410在第一端部420与第二端部422之间的长度用于安装集成电路的垫片部分，然而在其它实施方案中，不包括沿着天线410的长度的垫片部分。在图4A所示的实施方案中，RFID标签400包括连接器439，该连接器包括用于安装集成电路的垫片部分430，并且包括将垫片部分430连接到连接器439的第一端部和第二端部的电路432和电路434。

指示出由基本上同心的环路440形成的多个第一区域450和多个第二区域455。每个第一区域450包括多个同心的第一弧452。在一些实施方案中，多个第一区域中的每个第一弧具有在约60度至约120度的范围内，或在约70度至约110度的范围内，或在约80度至约100度的范围内的相同的第一弧角θ1。每个第二区域455包括多个同心的第二弧457。在一些实施方案中，多个第二区域中的每个第二弧具有在约150度至约210度的范围内，或在约160度至约200度的范围内，或在约170度至约190度的范围内的相同的第二弧角θ2。在一些实施方案中，第一弧角θ1为约90度，并且第二弧角θ2为约180度。

在一些实施方案中，每个第一弧452和每个第二弧457沿着弧的基本上全部的整个长度的曲率半径在约1mm至约5mm的范围内。针对RFID标签400的天线410描述的几何结构可应用于本文所述的任一个天线。例如，图2的天线210可具有如针对天线410描述的几何结构，不同的是，在天线210中不存在天线410的垫片部分。

在一些实施方案中，多个第一区域和多个第二区域中的每个区域中的每个弧的端部连接到多个第一区域和多个第二区域中的不同区域中的弧的端部以形成组合弧。例如，多个第二区域455中的弧493的端部491可连接到多个第一区域450中的弧497的端部495以形成组合弧499，如图4B-图4C所示。在一些实施方案中，组合弧沿着组合弧的基本上全部的整个长度的曲率半径在约1mm至约5mm的范围内。

在一些实施方案中，天线具有带有多个顶点和多个边的基本上多边形形状。这示于图4D，在图4D中天线410具有包括顶点458和边459的近似矩形形状。在一些实施方案中，每个第一区域450沿着边459设置，并且每个第二区域设置在顶点458处。在其它实施方案中，RFID天线可具有近似正方形或六边形或其它多边形形状。与图4D所示的实施方案相比，可通过改变沿着边459设置的弧的数量来制作基本上正方形形状。可通过改变顶点458的数量以及改变顶点458处的弧角θ2来制作基本上六边形或其它多边形形状。

在一些实施方案中，至少一个第一区域中的同心的第一弧朝向多个基本上同心的环路中的最内侧环路为凹形，并且至少一个其它第一区域中的同心的第一弧朝向最内侧环路为凸形。例如，参考图4D，第一弧452a朝向最内侧环路445为凹形，并且第一弧452b朝向最内侧环路445为凸形。在一些实施方案中，至少一个第二区域中的同心的第二弧朝向多个基本上同心的环路中的最内侧环路为凹形。例如，第二弧457朝向最内侧环路445为凹形。在一些实施方案中，每个第二区域中的同心的第二弧朝向多个基本上同心的环路中的最内侧环路为凹形。

图5示出了RFID标签500的一部分的横截面，该RFID标签500包括具有主顶部表面507和相背对的主底部表面508的柔性基底505。天线510设置在主顶部表面507上。天线510可包括形成多个基本上同心的环路的金属螺旋迹线。天线510可具有可在约2微米或约10微米至约30微米或约50微米范围内的沿着垂直于柔性基底505的方向的厚度T，以及可在约10微米或约50微米至约300微米或约500微米范围内的宽度W。天线的多个基本上同心的环路可形成可在约30微米或约75微米或约150微米至约400微米或至约800微米范围内的间距P。

在一些实施方案中，可包括与柔性基底505相邻的连接器。连接器可包括用于附接集成电路的垫片部分，如图3所示。在一些实施方案中，连接器可与和天线510相对的主底部表面508相邻。在一些实施方案中，连接器可与和柔性基底505相对的天线510相邻。在一些实施方案中，附加的介电层或附加的基底层可将天线510与连接器的电路部分隔开。

图6A示出了多层叠堆601A，该多层叠堆601A包括具有第一长度L1的第一可拉伸层611、设置在第一可拉伸层611的顶部表面612上并且具有第一长度L1的第一粘合剂层613、设置在第一粘合剂层613的顶部表面614上并且具有小于第一长度L1的第二长度L2的第二可拉伸层605、包括设置在第二可拉伸层605的顶部表面607上的天线610的射频识别标签600、设置在第二可拉伸层605上并且具有小于第一长度L1并且大于第二长度L2的第三长度L3的第二粘合剂层615，以及设置在第二粘合剂层615的顶部表面616上并且具有第三长度L3的第三可拉伸层617。天线610具有螺旋形。第二粘合剂层615包封第二可拉伸层605和射频识别标签600。另选实施方案示于图6B，其中天线610设置在多层叠堆601B中的第二可拉伸层605的底部表面608上。在这种情况下，第二粘合剂层615包封第二可拉伸层605，并且天线610包封在第一粘合剂层613中。在一些实施方案中，多层叠堆601A或601B包括连接器，其可设置在与天线610相对的相邻的第二可拉伸层605上。

在一些实施方案中，第一粘合剂层和第二粘合剂层中的每个粘合剂层包括压敏丙烯酸粘合剂。在一些实施方案中，第一粘合剂层和第二粘合剂层中的至少一个粘合剂层包括诸如美国专利5,088,483(Heinecke)中所述的那些低变应原性丙烯酸共聚物生物粘合剂。当期望将包括RFID标签的多层叠堆附接到皮肤时，可使用此类粘合剂。在一些实施方案中，第一可拉伸层、第二可拉伸层和第三可拉伸层中的每个可拉伸层包括聚氨酯。本说明书的任一个可拉伸基底可为聚合物膜。合适的聚合物膜包括弹性体聚氨酯、共聚酯或聚醚嵌段酰胺膜。例如，第一可拉伸层、第二可拉伸层和第三可拉伸层中的每个可拉伸层可为具有厚度在约10微米至约30微米范围内的聚氨酯膜。

图7A示出了膜组件702，该膜组件包括具有主顶部表面707和相对的主底部表面的可拉伸基底705、以多个相交的行762和列765的形式设置在可拉伸基底705的主顶部表面707上的第一材料，该多个相交的行762和列765限定多个封闭单元767。在射频识别标签中使用的天线710设置在可拉伸基底705上在每个封闭单元767中并且与第一材料隔开。多个相交的行和列762和765使膜组件702比可拉伸基底705较不可拉伸。此类行和列的布置可用于大规模制造，其中行和列增加了膜组件的刚度，这有助于阻止天线在制造过程期间的拉伸。天线710包括细长导电电极，该细长导电电极可具有例如图1、图2和图4A中任一个所示的螺旋形。在一些实施方案中，第一材料包括金属。在一些实施方案中，第一材料为铜、铝或包含铜或铝的合金。膜组件702可被分割并且用于制备多个RFID标签。

图7B为示出了被列765隔开的两个封闭单元767A和767B的穿过膜组件702的一部分的横截面的示意图。每个封闭单元767A和767B包括天线710。可拉伸基底705包括主顶部表面707和相对的主底部表面708。

以下为本说明的示例性实施方案的列表。

项目1.射频识别标签，该射频识别标签包括：

柔性基底，该柔性基底具有相背对的主顶部表面和主底部表面；

天线，该天线具有设置在基底的顶部表面上的螺旋形并且在第一端部与第二端部之间具有长度；

第一端子，该第一端子设置在天线的第一端部处并且与天线的第一端部电连通；

第二端子，该第二端子设置在天线的第二端部处并且与天线的第二端部电连通；和

垫片部分，该垫片部分沿着天线在第一端部与第二端部之间的长度用于安装集成电路，垫片部分与天线电连通，使得除了垫片部分以外，天线沿着天线在第一端部与第二端部之间的长度的至少90％的曲率半径大于约0.1mm并且小于约10mm。

项目2.项目1的射频识别标签，其中除了垫片部分以外，天线沿着天线在第一端部与第二端部之间的长度的至少90％的曲率半径大于约0.1mm并且小于约8mm。

项目3.项目1的射频识别标签，其中除了垫片部分以外，天线沿着天线在第一端部与第二端部之间的长度的至少90％的曲率半径大于约0.1mm并且小于约6mm。

项目4.项目1的射频识别标签，其中除了垫片部分以外，天线沿着天线在第一端部与第二端部之间的长度的至少90％的曲率半径大于约0.1mm并且小于约4mm。

项目5.项目1的射频识别标签，其中除了垫片部分以外，天线沿着天线在第一端部与第二端部之间的长度的至少90％的曲率半径大于约0.1mm并且小于约3.5mm。

项目6.项目1的射频识别标签，其中除了垫片部分以外，天线沿着天线在第一端部与第二端部之间的长度的至少90％的曲率半径大于约0.12mm并且小于约3.5mm。

项目7.项目1的射频识别标签，其中除了垫片部分以外，天线沿着天线在第一端部与第二端部之间的长度的至少95％的曲率半径大于约0.1mm并且小于约8mm。

项目8.项目1的射频识别标签，其中除了垫片部分以外，天线沿着天线在第一端部与第二端部之间的基本上全部的长度的曲率半径大于约0.1mm并且小于约8mm。

项目9.项目1的射频识别标签，其中除了垫片部分以外，天线沿着天线在第一端部与第二端部之间的基本上全部的长度的曲率半径大于约0.1mm并且小于约4mm。

项目10.项目1的射频识别标签，其中除了垫片部分以外，天线沿着天线在第一端部与第二端部之间的基本上全部的长度的曲率半径大于约0.12mm并且小于约3.5mm。

项目11.项目1的射频识别标签，其中柔性基底包含聚氨酯。

项目12.项目1的射频识别标签，其中柔性基底为可拉伸的。

项目13.项目1的射频识别标签，其中天线包括多个基本上同心的环路，该环路包括设置在最内侧环路与最外侧环路之间的多个中间环路，其中每个中间环路沿着中间环路的基本上整个长度的曲率半径大于约0.1mm并且小于约10mm。

项目14.射频识别标签，该射频识别标签包括：

柔性基底，和

天线，该天线具有设置在柔性基底的主表面上的多个基本上同心的环路并且形成多个第一区域和多个第二区域，每个第一区域包括多个同心的第一弧，多个第一区域中的每个第一弧具有在约60度至约120度的范围内的相同的第一弧角，每个第二区域包括多个同心的第二弧，多个第二区域中的每个第二弧具有在约160度至约200度的范围内的相同的第二弧角。

项目15.项目14的射频识别标签，其中每个第一弧和每个第二弧沿着弧的基本上整个长度的曲率半径在约1mm至约5mm的范围内。

项目16.项目14的射频识别标签，其中在多个第一区域和多个第二区域中的每个区域中的每个弧的端部连接到在多个第一区域和多个第二区域中的不同区域中的弧的端部以形成组合弧，该组合弧沿着组合弧的基本上全部的整个长度的曲率半径在约1mm至约5mm的范围内。

项目17.项目14的射频识别标签，其中第一弧角为约90度，并且第二弧角为约180度。

项目18.项目14的射频识别标签，其中天线具有带有多个顶点和多个边的基本上多边形形状，其中每个第一区域沿着边设置，并且每个第二区域设置在顶点处。

项目19.项目14的射频识别标签，其中至少一个第一区域中的同心的第一弧朝向多个基本上同心的环路中的最内侧环路为凹形，并且至少一个其它第一区域中的同心的第一弧朝向最内侧环路为凸形。

项目20.项目14的射频识别标签，其中至少一个第二区域中的同心的第二弧朝向多个基本上同心的环路中的最内侧环路为凹形。

项目21.项目14的射频识别标签，其中每个第二区域中的同心的第二弧朝向多个基本上同心的环路中的最内侧环路为凹形。

项目22.项目14的射频识别标签，其中多个第二区域中的每个第二区域中的每个弧的端部连接到多个第一区域中的第一区域中的第一弧的端部。

项目23.射频识别标签，该射频识别标签包括：

柔性基底，和

天线，该天线具有设置在柔性基底的主表面上并且在最内侧环路与最外侧环路之间包括多个中间环路的多个基本上同心的环路，每个中间环路包括交替的凹形部分和凸形部分，其中沿着中间环路的长度的至少90％的曲率半径在约0.1mm至约4mm的范围内。

项目24.项目23的射频识别标签，其中沿着中间环路的基本上全部的长度的曲率半径在约0.1mm至约4mm的范围内。

项目25.膜组件，该膜组件包括：

可拉伸基底，该可拉伸基底具有相背对的主顶部表面和主底部表面；

第一材料，该第一材料以多个相交的行和列的形式设置在可拉伸基底的主顶部表面，从而使膜组件比可拉伸基底较不可拉伸，该行和列限定多个封闭单元；和

在射频识别标签中使用的天线，该天线设置在可拉伸基底上在每个封闭单元中并且与第一材料隔离，该天线包括具有螺旋形的细长导电电极。

项目26.项目25的膜组件，其中第一材料包括金属。

项目27.项目25的膜组件，其中天线包括设置在可拉伸基底上并且在最内侧环路与最外侧环路之间包括多个中间环路的多个基本上同心的环路，每个中间环路包括交替的凹形部分和凸形部分，其中沿着中间环路的长度的至少90％的曲率半径在约0.1mm至约4mm的范围内。

项目28.多层叠堆，该多层叠堆包括：

第一可拉伸层，该第一可拉伸层具有第一长度；

第一粘合剂层，该第一粘合剂层设置在第一可拉伸层的顶部表面上并且具有第一长度；

第二可拉伸层，该第二可拉伸层设置在第一粘合剂层的顶部表面上并且具有小于第一长度的第二长度；

射频识别标签，该射频识别标签包括天线，该天线具有螺旋形并且设置在第二可拉伸层的顶部表面上或者设置在第二可拉伸层的底部表面上；

第二粘合剂层，该第二粘合剂层设置在第二可拉伸层上并且具有小于第一长度且大于第二长度的第三长度，第二粘合剂层包封第二可拉伸层；和

第三可拉伸层，该第三可拉伸层设置在第二粘合剂层的顶部表面上并且具有第三长度。

项目29.项目28的多层叠堆，其中第一粘合剂层和第二粘合剂层中的每个粘合剂层包括压敏丙烯酸粘合剂。

项目30.项目28的多层叠堆，其中第一可拉伸层、第二可拉伸层和第三可拉伸层中的每个拉伸层包含聚氨酯。

项目31.项目28的多层叠堆，其中天线包括设置在第二可拉伸层的顶部表面上并且在最内侧环路与最外侧环路之间包括多个中间环路的多个基本上同心的环路，每个中间环路包括交替的凹形部分和凸形部分，其中沿着中间环路的长度的至少90％的曲率半径在约0.1mm至约4mm的范围内。

项目32.项目28的多层叠堆，其中射频识别标签设置在第二可拉伸层的顶部表面上并且被第二粘合剂层包封。

项目33.项目28的多层叠堆，其中射频识别标签设置在第二可拉伸层的底部表面上并且被第一粘合剂层包封。

虽然本文已经举例说明并描述了具体实施方案，但本领域的普通技术人员应当理解，在不脱离本公开的范围的情况下，可用多种另选和/或等同形式的具体实施来代替所示出的和所描述的具体实施方案。本专利申请旨在涵盖本文所讨论的具体实施方案的任何改型或变型。因此，本公开旨在仅受权利要求书及其等同形式的限制。