一种水平井轨迹校正方法及装置与流程

本申请涉及油田勘探开发技术领域，特别涉及一种水平井轨迹校正方法及装置。

背景技术：

石油开采领域中，一般是先在探明具有石油储量的地层上钻好油井，然后将开采设备从钻好的油井探入地层中，进而对蕴藏在地层中的石油进行开采。通常将深度大于6000米的油井称为超深水平井。目前，超深水平井钻采技术已广泛应用于塔北地区哈得逊、塔河、东河塘、哈拉哈塘等油田以及川东北地区元坝气田开发。

水平井钻井时，为了精准定位油气层、获得地下地质信息、弥补上设计的不确定性，往往先钻导眼井(直井)穿过目的层段，进行录井、测井，然后用水泥回填导眼井至目的层之上，再侧钻出水平井，因此水平井和导眼井的井口井位和补心相同。

传统的对导眼井(直井)进行拉伸校正的方法，该校正是在已知测井仪器的重量和电缆伸缩系数的情况下，对下入井内的电缆长度，即井内深度，乘以相应比例系数，来达到深度校正的目的。但实际上目前更多的是用各种不同的测量方法来提高测量精度，比如磁罗盘单多点测斜、有线随钻测斜、MWD无线随钻测斜、陀螺测斜等，这些测量虽在某些程度上能减小误差，但不能消除，误差仍然随深度增加不断累积，特别是深度较大时误差仍会累积到很大，对于超深水平井来说，这样的误差显然过大。并且后期对采集的原始数据进行处理时又存在多种方法，例如，曲率半径法、平衡切线法、最小曲率法、切线法、平均角法等，不同方法之间又会再次形成误差。显然只要误差随深度不断累积，永远不可能实现真实的测量

发明人发现现有技术中至少存在如下问题：现有技术通过改进仪器性能或改变测量方法等提高测量精度或者通过拉伸校正等方法对全井段进行校正，但误差不断累积，不能对井轨迹进行有效校正。

技术实现要素：

本申请实施例的目的是提供一种水平井轨迹校正方法及装置，以提高对井轨迹的校正效果。

为解决上述技术问题，本申请实施例提供一种水平井轨迹校正方法及装置是这样实现的：

一种水平井轨迹校正方法，包括：

获取导眼井的测井数据，根据所述导眼井的测井数据确定第一目的层的层顶面位置；

获取水平井的测井数据，基于所述水平井测井数据确定第二目的层的层顶面位置；

获取井震数据，基于所述第一目的层的层顶面位置和所述井震数据，建立三维构造面；

根据所述建立的三维构造面，调节所述水平井的第一参数以实现对水平井轨迹的校正。

优选方案中，所述导眼井的测井数据为所述导眼井的测井曲线；所述导眼井的测井曲线包括：所述导眼井的岩性曲线。

优选方案中，所述根据导眼井的测井数据确定第一目的层的层顶面位置，包括：将所述岩性曲线发生偏移的位置作为第一目的层的层顶面位置。

优选方案中，所述水平井测井数据包括：所述水平井的岩性曲线。

优选方案中，所述基于水平井测井数据确定第二目的层的层顶面位置包括：根据所述水平井的岩性曲线和所述导眼井的岩性曲线，确定第二目的层的层顶面位置；具体地，比对所述测井曲线与所述导眼井测井曲线，将所述测井曲线中偏移方向与所述导眼井测井曲线中第一目的层的偏移方向一致的位置作为第二目的层的层顶面位置。

优选方案中，所述导眼井测井数据还包括：导眼井孔隙度曲线和/或导眼井电阻率曲线；所述水平井的测井数据还包括：水平井孔隙度曲线和/或水平井电阻率曲线。

优选方案中，所述基于水平井测井数据确定第二目的层的层顶面位置包括：比对水平井和导眼井的对应测井曲线，确定发生相同方向偏移的位置，所述水平井曲线发生偏移的位置为第二目的层的层顶面位置；所述测井曲线包括：岩性曲线、孔隙度曲线和/或电阻率曲线。

优选方案中，所述根据第一目的层的层顶面位置和所述井震数据，建立三维构造面，具体包括：

根据所述井震数据确定所述第二目的层的构造趋势面和断层，

将所述第一目的层的层顶面位置作为基准位置，建立三维构造面；

所述三维构造面包括：基准位置，以及与所述基准位置对应的目标层。

优选方案中，所述第一参数包括所述水平井的补心海拔。

优选方案中，所述根据建立的三维构造面，调节所述水平井的第一参数以实现对水平井轨迹的校正，包括：确定所述三维构造面中的第二目的层的层顶面位置，通过调节第一参数，将所述第二目的层的层顶面位置调整至所述三维构造面中的目标层的层顶面位置。

一种水平井轨迹校正装置，包括：第一目的层层顶面位置确定模块、第二目的层层顶面位置确定模块、三维构造面建立模块和校正模块；其中，

所述第一目的层层顶面位置确定模块，用于获取导眼井的测井数据，根据所述导眼井的测井数据确定第一目的层的层顶面位置；

所述第二目的层层顶面位置确定模块，用于获取水平井的测井数据，基于所述水平井测井数据确定第二目的层的层顶面位置；

所述三维构造面建立模块，用于获取井震数据，基于所述第一目的层的层顶面位置和所述井震数据，建立三维构造面；

所述校正模块，用于根据所述建立的三维构造面，调节所述水平井的第一参数以实现对水平井轨迹的校正。

由以上本申请实施例提供的技术方案可见，本申请实施例提供的水平井轨迹正在方法及装置，通过建立三维构造面，并在三维构造面中调整水平井的补心海拔来实现对目的层进行垂直方向的校正，在校正过程中，可以保持水平井的水平段整体形态不发生变化，从而避免了水平井垂直深度发生变化，可以消除测井产生的累计误差，可以以提高对井轨迹的校正效果。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请水平井轨迹校正方法一个实施例的流程图；

图2是本申请方法实施例中一个测井曲线和实际水平井轨迹的示意图；

图3是本申请根据图2确定的第一目的层的层顶面位置和第二目的层的层顶面位置的示意图；

图4是本申请根据图3中的第一目的层的层顶面位置建立的三维构造面示意图；

图5是本申请根据图4中构造的三维构造面对图2中水平井轨迹进行校正的示意图；

图6是本申请水平井轨迹校正装置一个实施例的模块图。

具体实施方式

本申请实施例提供一种水平井轨迹校正方法及装置。

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请中的技术方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。

图1是本申请水平井轨迹校正方法一个实施例的流程图。如图1所示，所述水平井轨迹校正方法可以包括：

S101：获取导眼井的测井数据，根据所述导眼井的测井数据确定第一目的层的层顶面位置。

可以获取导眼井的测井数据，根据所述导眼井的测井数据可以确定第一目的层的层顶面位置。

所述导眼井的测井数据可以为所述导眼井的测井曲线。所述导眼井的测井曲线可以包括：所述导眼井的岩性曲线。所述岩性曲线可以是用于表示岩石性质随导眼井深度发生变化的曲线。在岩石性质发生强烈变化的地方，所述岩性曲线可能发生较大位置的偏移。

根据所述导眼井测井曲线，可以确定第一目的层的层顶面位置。具体地，可以将所述岩性曲线发生偏移的位置作为第一目的层的层顶面位置。例如，可以将所述导眼井测井曲线中发生向左偏移的曲线所在的位置作为第一目的层的位置，所述导眼井测井曲线向左偏移部分的顶部位置即为所述第一目的层的层顶面位置。

在另一个实施方式中，所述导眼井测井数据还可以包括：导眼井孔隙度曲线和/或导眼井电阻率曲线。进一步地，可以根据所述导眼井岩性曲线、导眼井孔隙度曲线和/或导眼井电阻率曲线来确定所述第一目的层的层顶面位置。

S102：获取水平井的测井数据，基于所述水平井测井数据确定第二目的层的层顶面位置。

所述第二目的层的层顶面位置可以用于表示根据测井数据确定的目的层的层顶面位置。

所述水平井测井数据可以包括：所述水平井的岩性曲线。

所述基于水平井测井数据确定第二目的层的层顶面位置可以包括：根据所述水平井的岩性曲线和所述导眼井的岩性曲线，确定第二目的层的层顶面位置。具体地，可以比对所述测井曲线与所述导眼井测井曲线，将所述测井曲线中偏移方向与所述导眼井测井曲线中第一目的层的偏移方向一致的位置作为第二目的层的层顶面位置。例如，所述导眼井测井曲线中第一目的层的位置发生了向左偏移，那么可以将所述水平井测井曲线中发生向左偏移的位置作为第二目的层的层顶面位置。

在另一个实施方式中，所述水平井的测井数据还可以包括：水平井孔隙度曲线和/或水平井电阻率曲线。

进一步地，可以根据所述水平井岩性曲线、水平井孔隙度曲线和/或水平井电阻率曲线来确定所述第二目的层的层顶面位置。具体地，可以比对水平井和导眼井的对应测井曲线，确定发生相同方向偏移的位置，所述水平井曲线发生偏移的位置可以为第二目的层的层顶面位置。

S103：获取井震数据，基于所述第一目的层的层顶面位置和所述井震数据，建立三维构造面。

可以获取井震数据。所述井震数据可以包括地层的构造趋势面和断层。根据所述第一目的层的层顶面位置和所述井震数据，可以建立三维构造面。

具体地，可以根据所述井震数据确定所述第二目的层的构造趋势面和断层，将所述第一目的层的层顶面位置作为基准位置，建立三维构造面。所述三维构造面可以包括：基准位置，以及与所述基准位置对应的目标层。

所述建立三维构造面可以利用斯伦贝谢公司的petrel软件来实现。需要说明的是，也可以采用其他方式实现三维构造面的建立，本申请对此并不作出限定。

S104：根据所述建立的三维构造面，调节所述水平井的第一参数以实现对水平井轨迹的校正。

根据所述建立的三维构造面，可以调节所述水平井的第一参数以实现对水平井轨迹的校正。

所述第一参数可以包括所述水平井的补心海拔。具体地，可以确定所述三维构造面中的第二目的层的层顶面位置，通过调节第一参数，将所述第二目的层的层顶面位置调整至所述三维构造面中的目标层的层顶面位置。从而可以实现对水平井轨迹的校正。例如，通过调节补心海拔的值，可以垂直上升或下降所述第二目的层的层顶面位置，将所述第二目的层的层顶面位置调整为和所述三维构造面中的目标层层顶面相交，从而实现对所述三维构造面中的水平井轨迹的校正。

其中，所述调整的第一参数的值可以作为所述水平井轨迹的校正量。

下面结合一个实际的例子来说明本申请的方法实施例。

图2是本申请方法实施例中一个测井曲线和实际水平井轨迹的示意图。由图2可以看出，真实的水平井轨迹与测量得到的水平井轨迹存在误差。

图3是本申请根据图2确定的第一目的层的层顶面位置和第二目的层的层顶面位置的示意图。图3中，可以将所述水平井测井曲线中发生向左偏移的位置作为第二目的层的层顶面位置，相应地，可以将所述水平井曲线发生向左偏移的位置作为第二目的层的层顶面位置，即图中A点所在位置。

图4是本申请根据图3中的第一目的层的层顶面位置建立的三维构造面示意图。可以将将所述第一目的层的层顶面位置作为基准位置，建立三维构造面。

图5是本申请根据图4中构造的三维构造面对图2中水平井轨迹进行校正的示意图。通过调整补心海拔，可以将A点调整至所述三维构造面上。所述补心海拔的值即为水平井轨迹的校正量。

上述实施例公开的水平井轨迹校正方法，通过建立三维构造面，并在三维构造面中调整水平井的补心海拔来实现对目的层进行垂直方向的校正，在校正过程中，可以保持水平井的水平段整体形态不发生变化，从而避免了水平井垂直深度发生变化，可以消除测井产生的累计误差，可以以提高对井轨迹的校正效果。

本申请还提供一种水平井轨迹校正装置的实施例。

图6是本申请水平井轨迹校正装置实施例的模块图。如图6所示，所述水平井轨迹校正装置可以包括：第一目的层层顶面位置确定模块201、第二目的层层顶面位置确定模块202、三维构造面建立模块203和校正模块204。其中，

所述第一目的层层顶面位置确定模块201，可以用于获取导眼井的测井数据，根据所述导眼井的测井数据确定第一目的层的层顶面位置。

所述第二目的层层顶面位置确定模块202，可以用于获取水平井的测井数据，基于所述水平井测井数据确定第二目的层的层顶面位置。

所述三维构造面建立模块203，可以用于获取井震数据，基于所述第一目的层的层顶面位置和所述井震数据，建立三维构造面。具体地，可以根据所述井震数据确定所述第二目的层的构造趋势面和断层，将所述第一目的层的层顶面位置作为基准位置，建立三维构造面。

所述校正模块204，可以用于根据所述建立的三维构造面，调节所述水平井的第一参数以实现对水平井轨迹的校正。具体地，所述第一参数可以包括所述水平井的补心海拔。可以确定所述三维构造面中的第二目的层的层顶面位置，通过调节第一参数，将所述第二目的层的层顶面位置调整至所述三维构造面中的目标层的层顶面位置。

上述实施例公开的水平井轨迹校正装置与本申请的方法实施例相对应，可以实现本申请的方法实施例，并取得方法实施例的技术效果。

在20世纪90年代，对于一个技术的改进可以很明显地区分是硬件上的改进(例如，对二极管、晶体管、开关等电路结构的改进)还是软件上的改进(对于方法流程的改进)。然而，随着技术的发展，当今的很多方法流程的改进已经可以视为硬件电路结构的直接改进。设计人员几乎都通过将改进的方法流程编程到硬件电路中来得到相应的硬件电路结构。因此，不能说一个方法流程的改进就不能用硬件实体模块来实现。例如，可编程逻辑器件(Programmable Logic Device,PLD)(例如现场可编程门阵列(Field Programmable Gate Array，FPGA))就是这样一种集成电路，其逻辑功能由用户对器件编程来确定。由设计人员自行编程来把一个数字系统“集成”在一片PLD上，而不需要请芯片制造厂商来设计和制作专用的集成电路芯片2。而且，如今，取代手工地制作集成电路芯片，这种编程也多半改用“逻辑编译器(logic compiler)”软件来实现，它与程序开发撰写时所用的软件编译器相类似，而要编译之前的原始代码也得用特定的编程语言来撰写，此称之为硬件描述语言(Hardware Description Language，HDL)，而HDL也并非仅有一种，而是有许多种，如ABEL(Advanced Boolean Expression Language)、AHDL(Altera Hardware Description Language)、Confluence、CUPL(Cornell University Programming Language)、HDCal、JHDL(Java Hardware Description Language)、Lava、Lola、MyHDL、PALASM、RHDL(Ruby Hardware Description Language)等，目前最普遍使用的是VHDL(Very-High-Speed Integrated Circuit Hardware Description Language)与Verilog2。本领域技术人员也应该清楚，只需要将方法流程用上述几种硬件描述语言稍作逻辑编程并编程到集成电路中，就可以很容易得到实现该逻辑方法流程的硬件电路。

控制器可以按任何适当的方式实现，例如，控制器可以采取例如微处理器或处理器以及存储可由该(微)处理器执行的计算机可读程序代码(例如软件或固件)的计算机可读介质、逻辑门、开关、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、可编程逻辑控制器和嵌入微控制器的形式，控制器的例子包括但不限于以下微控制器：ARC 625D、Atmel AT91SAM、Microchip PIC18F26K20以及Silicone Labs C8051F320，存储器控制器还可以被实现为存储器的控制逻辑的一部分。

本领域技术人员也知道，除了以纯计算机可读程序代码方式实现控制器以外，完全可以通过将方法步骤进行逻辑编程来使得控制器以逻辑门、开关、专用集成电路、可编程逻辑控制器和嵌入微控制器等的形式来实现相同功能。因此这种控制器可以被认为是一种硬件部件，而对其内包括的用于实现各种功能的装置也可以视为硬件部件内的结构。或者甚至，可以将用于实现各种功能的装置视为既可以是实现方法的软件模块又可以是硬件部件内的结构。

上述实施例阐明的系统、装置、模块或单元，具体可以由计算机芯片或实体实现，或者由具有某种功能的产品来实现。

为了描述的方便，描述以上装置时以功能分为各种单元分别描述。当然，在实施本申请时可以把各单元的功能在同一个或多个软件和/或硬件中实现。

通过以上的实施方式的描述可知，本领域的技术人员可以清楚地了解到本申请可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，在一个典型的配置中，计算设备包括一个或多个处理器(CPU)、输入/输出接口、网络接口和内存。该计算机软件产品可以包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本申请各个实施例或者实施例的某些部分所述的方法。该计算机软件产品可以存储在内存中，内存可能包括计算机可读介质中的非永久性存储器，随机存取存储器(RAM)和/或非易失性内存等形式，如只读存储器(ROM)或闪存(flash RAM)。内存是计算机可读介质的示例。计算机可读介质包括永久性和非永久性、可移动和非可移动媒体可以由任何方法或技术来实现信息存储。信息可以是计算机可读指令、数据结构、程序的模块或其他数据。计算机的存储介质的例子包括，但不限于相变内存(PRAM)、静态随机存取存储器(SRAM)、动态随机存取存储器(DRAM)、其他类型的随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)、快闪记忆体或其他内存技术、只读光盘只读存储器(CD-ROM)、数字多功能光盘(DVD)或其他光学存储、磁盒式磁带，磁带磁磁盘存储或其他磁性存储设备或任何其他非传输介质，可用于存储可以被计算设备访问的信息。按照本文中的界定，计算机可读介质不包括短暂电脑可读媒体(transitory media)，如调制的数据信号和载波。

本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于系统实施例而言，由于其基本相似于方法实施例，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。

本申请可用于众多通用或专用的计算机系统环境或配置中。例如：个人计算机、服务器计算机、手持设备或便携式设备、平板型设备、多处理器系统、基于微处理器的系统、置顶盒、可编程的消费电子设备、网络PC、小型计算机、大型计算机、包括以上任何系统或设备的分布式计算环境等等。

本申请可以在由计算机执行的计算机可执行指令的一般上下文中描述，例如程序模块。一般地，程序模块包括执行特定任务或实现特定抽象数据类型的例程、程序、对象、组件、数据结构等等。也可以在分布式计算环境中实践本申请，在这些分布式计算环境中，由通过通信网络而被连接的远程处理设备来执行任务。在分布式计算环境中，程序模块可以位于包括存储设备在内的本地和远程计算机存储介质中。

虽然通过实施例描绘了本申请，本领域普通技术人员知道，本申请有许多变形和变化而不脱离本申请的精神，希望所附的权利要求包括这些变形和变化而不脱离本申请的精神。