技术总结
本发明公开了用于减少空调外机主板型号数量的通用主板及其烧写方法，烧写方法包括：在通用主板的EEPROM芯片中写入测试EEPROM程序，对所述通用主板进行性能测试；根据空调的类型参数在所述EEPROM芯片中写入对应整机EEPROM程序；在所述通用主板上贴装所述整机EEPROM程序的名称标识。只需设置一种型号的通用主板，即可替换不同参数对应的多个型号的主板，在通用主板上写入对应的整机EEPROM程序即可实现该整机功能；从而大幅减少了空调外机主板型号的数量。
技术研发人员：文健;陈彩欢;钟义军;陈志强;赫晓龙;陈威
受保护的技术使用者：深圳创维空调科技有限公司
文档号码：201610870701
技术研发日：2016.09.30
技术公布日：2017.02.22