感测储存媒体温度的机箱结构的制作方法

文档序号:12733811阅读:190来源:国知局
感测储存媒体温度的机箱结构的制作方法与工艺

本实用新型有关一种机箱结构,尤指一种直接贴附并量测储存媒体外壳的工作温度,以杜绝风流与不必要导热影响的感测储存媒体温度的机箱结构。



背景技术:

随着科技以及因特网的高速发展,服务器等大规模集成电路趋向高度的集成化,其中服务器内中央处理单元(Central Processing Unit,CPU)、硬盘数组等组件的工作频率愈来愈高,使得整个服务器机箱的发热量亦随之升高。若不能及时将服务器机箱内的热量排放出去,累积的热量会导致系统中各器件或组件因不断升温而无法正常工作,甚至,还可能导致器件或组件发生故障或损坏。为了确保服务器能够正常运作,必须采用散热风扇并通过风道的热交换作用,以尽快将热量排放至服务器机箱外,然而如何控制散热风扇运作则是有效散热的关键所在。

为了提高系统的散热能力,服务器机箱中除了发热源内设有温度传感器外,在服务器机箱内适当位置亦会设置温度传感器,用以量测发热源的工作温度与服务器内环境温度的差异或变化,借以进一步控制散热风扇的转速,进而有效提升服务器机箱的散热能力。

然而由于服务器内温度传感器容易受风流及各种导热等因素而影响其量测的准确性,即其温度数据常会随着环境温度干扰而改变,因此如何设计一种准确量测服务器机箱环境温度,以有效控制散热效率是相关技术人员亟需解决的一项课题。



技术实现要素:

为了解决上述技术问题,本实用新型目的之一,在于提供一种直接贴附并量测储存媒体外壳的工作温度,以杜绝风流与不必要导热影响的感测储存媒体温度的机箱结构。

为达上述目的,本实用新型提供一种感测储存媒体温度的机箱结构,包括一托盘。托盘包含一托盘本体、于托盘本体内形成的一容置空间、设置于容置空间内的一连接器及与连接器并列设置的一温度传感器,其中所述储存媒体电性耦接连接器且接触温度传感器。

于一实施例中,其中该托盘本体内设置有一固定座,该温度传感器设置在该固定座。

于一实施例中,其中该托盘本体具有位于该容置空间内的一固定支架,该固定座设置在该固定支架且位于该连接器的上方,该连接器则设置于该固定支架的下方。

于一实施例中,还包含设置于该托盘本体内的一缓冲块且该温度传感器贴附于该缓冲块表面。

于一实施例中,还包含贴附于该缓冲块表面的一硬质垫片。

于一实施例中,其中该硬质垫片与该温度传感器并列设置。

于一实施例中,其中该温度传感器的高度大于该硬质垫片的高度,且该硬质垫片与该温度传感器之间具有一第一高度差。

于一实施例中,该固定座包含连接该托盘本体的一水平段及与该水平段直立地连接的一直立段,该温度传感器设置在该直立段。

于一实施例中,其中该托盘本体内设置有一弹片构件,该温度传感器设置于该弹片构件上。

于一实施例中,其中该弹片构件还包含固接该托盘本体的一固定部及自该固定部延伸的一弹臂。

于一实施例中,其中该弹片构件还包含一滑动部,该固定部与该滑动部分别位于该弹臂两端,该滑动部还包含一沟槽,该托盘本体内则凸设有一导柱,该沟槽沿着该导柱移动。

于一实施例中,其中该弹片构件还包含直立地连接该弹臂的至少一挡片。

于一实施例中,其中该滑动部为一倒钩部,该倒钩部朝该固定部方向弯折。

于一实施例中,其中该温度传感器的高度大于该挡片的高度,且该挡片与该温度传感器之间具有一第二高度差。

本实用新型能够达到如下效果:

为了保护温度传感器不因储存媒体过压而损坏,进而确保量测温度的准确性,本实用新型使用缓冲块提供缓冲与回复的力量,使温度传感器能够随时与储存媒体的外壳保持接触。此外,利用与温度传感器并列设置的硬质垫片,可保护温度传感器不会被进一步压坏。

在本实用新型的另一较佳实施例中,固定座上更设置弹片构件,利用弹片构件本身的刚性可回弹的抵触所述储存装置,随时保持与所述储存媒体的外壳接触,以准确量测其温度。因此本实用新型的机箱结构结构精简、成本低廉,可准确地将温度数据给中央处理器或其他适合的控制器,进而控制散热风扇转速或其他散热器件,以有效提升服务器的散热效率。

附图说明

图1为绘示本实用新型服务器机箱结构的立体示意图。

图2为图1的放大示意图。

图3为绘示本实用新型固定座与温度传感器的分解图。

图4为绘示本实用新型储存媒体插接固定支架前的操作图。

图5为绘示本实用新型固定座的弹片构件的另一实施例图。

图6为绘示本实用新型储存媒体插接固定支架后的操作图。

图7为绘示本实用新型弹片构件另一实施例图。

【符号说明】

10储存媒体;

100机箱结构;

110托盘;

112托盘本体;

120容置空间;

130固定支架;

140连接器;

150固定座;

152水平段;

154直立段;

156导柱;

160固定组件;

170弹片构件;

172固定部;

174弹臂;

176滑动部;

178挡片;

180倒钩部;

182沟槽;

D2第二高度差;

200温度传感器;

210缓冲块;

220硬质垫片;

D1第一高度差。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明,以使本领域的技术人员可以更好的理解本实用新型并能予以实施,但所举实施例不作为对本实用新型的限定。

如图1至图4所示,本实用新型提供一种感测储存媒体温度的机箱结构100,包括一托盘110及一温度传感器200。如图所示,本实用新型的机箱结构100较佳使用于服务器的机柜(图略)中,此外,在此所述的储存媒体10较佳包含但不限于各种类型的硬盘(HDD)。

托盘110包含一托盘本体112、于托盘本体112内形成的一容置空间120、设置于容置空间120内的一固定支架130、安装在固定支架130的一连接器140及与连接器140并列设置的一固定座150。换言之,固定支架130与固定座150分别设置于托盘本体112的容置空间120内。

如图2及图4所示,固定座150安装在固定支架130上,而连接器140则设置于固定支架130的下方,其中固定座150更位于连接器140上方。因此固定座150与连接器140在固定支架130上彼此成并列设置。固定支架130固定于托盘本体112的中央,多个储存媒体10平行托盘本体112的方向插接于固定座150的连接器140。

温度传感器200设置于固定座150上,其中所述储存媒体10电性耦接连接器140且能够接触温度传感器200,进而量测所述储存媒体10外壳的温度。每一储存媒体10较佳分别电性耦接相应的连接器140及接触相应的温度传感器200。温度传感器200及连接器140也可以直接设置在托盘本体112的任一侧壁上。

为了避免所述储存媒体10插接连接器140同时在接触温度传感器200的过程中,因不当的插接力量使温度传感器200压坏或损毁。在如图4所示的实施例中,还包含设置于固定座150的一缓冲块210及贴附于缓冲块210表面的一硬质垫片220。硬质垫片220较佳与温度传感器200并列设置,且温度传感器200的高度大于硬质垫片220的高度,使硬质垫片220与温度传感器200之间具有一第一高度差D1。

本实施例所述的缓冲块210较佳为橡胶、硅胶或其他适合的绝缘绝热材料制成,并不限定。硬质垫片220则可为硬塑料、玻璃或其他适合的材料制成,并不限定。

请一并参考图6所示,由于硬质垫片220的硬度大于温度传感器200的硬度,即使所述储存媒体10过度的挤压温度传感器200,也不致使温度传感器100压坏或损毁。也就是说,由于硬质垫片220的保护下,所述储存媒体10也无法继续压迫温度传感器200。

此外,固定座150包含连接托盘本体112的一水平段152、与水平段152直立地连接的一直立段154及设置于直立段154的一弹片构件170,其中水平段152固定于固定支架130上,且温度传感器200设置于弹片构件170上。

如图3、图4及图6所示,金属制成的弹片构件170还包含一固定部172、一弹臂174及一滑动部176,固定部172与滑动部176分别位于弹臂174的两端。固定部172较佳以若干固定组件160,例如螺丝等,螺固于直立段154上,滑动部176能够活动地相对直立段154移动,弹臂174朝远离直立段154方向凸出,使弹臂174能够相对固定座150往复移动。

在本实施例中,温度传感器200较佳分别设置于缓冲块210与弹片构件170上,使温度传感器200能够充分获得保护及与所述储存媒体10保持接触的效果。然而在其他不同的实施例中,温度传感器200可以各别设置在缓冲块210或弹片构件170上,视需要而改变。

滑动部176还包含一沟槽182,直立段154则凸出一导柱156,滑动部176的沟槽182能够沿着导柱156往复移动,使弹片构件170移动时更稳定、顺利。然而在如图7所示的实施例中,滑动部176亦可为一倒钩部180,倒钩部180朝固定部172方向弯折,可增加弹片构件170的弹性力。

请一并参考图5所示,其绘示弹片构件的另一实施例图。弹片构件170还包含直立地连接弹臂174的至少一挡片178,温度传感器200直接贴附于弹臂174上并抵靠在挡片178的一侧。温度传感器200的高度较佳大于挡片178的高度,且挡片178与温度传感器200之间具有一第二高度差D2。如图5所示,当所述储存媒体10压迫所述温度传感器200时,除挡片178能够保护温度传感器200外,弹片构件170受力会朝固定座150的方向移动,亦能够提供温度传感器200必要的缓冲力而不受损坏。当储存媒体10组装于连接器140后,借由弹片构件170本身的刚性又可回弹的抵触所述储存装置10,保持与所述储存媒体10外壳的接触,以准确量测其温度。

因此本实用新型的机箱结构100,借由直接贴附并量测储存媒体10外壳的温度,杜绝不必要的风流与导热影响,如此提供正确温度数据给中央处理器(图略)或其他适合的控制器,进而控制散热风扇(图略)转速或其他散热器件,以有效提升服务器(图略)的散热效率。

以上所述实施例仅是为充分说明本实用新型而所举的较佳的实施例,本实用新型的保护范围不限于此。本技术领域的技术人员在本实用新型基础上所作的等同替代或变换,均在本实用新型的保护范围之内。本实用新型的保护范围以权利要求书为准。

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