技术总结
本实用新型提供了一种电脑主机箱，包括：散热铝基板；箱盖，扣在散热铝基板的上方以在所述散热铝基板与所述箱盖之间形成主板安装空间；主板，安装在主板安装空间内，且主板的CPU与散热铝基板的上表面紧贴。本实用新型中的散热铝基板直接与主板的CPU连接，从而起到主动散热的作用，从而可使电脑在无噪音状态下运行，因此不需要使用风扇进行散热，相应地就不会产生风道吸入灰尘，因而，增强了主机的稳定性及延长使用寿命；同时散热铝基板又是机箱外壳的一部分，可以充分利用外部空间来协助电脑散热。
技术研发人员：林换堂
受保护的技术使用者：益德电子科技（杭州）有限公司
文档号码：201620912556
技术研发日：2016.08.19
技术公布日：2017.05.10