硬盘测试机的制作方法

文档序号:11053256阅读:5171来源:国知局
硬盘测试机的制造方法与工艺

本实用新型涉及测试维修设备,特别是一种电脑硬盘的测试维修机。



背景技术:

硬盘是电脑主要的存储媒介之一,硬盘的功能是用来储存大量数据,电子产品,如计算机、伺务器、网络数据储存器等中的数据绝大部分储存于硬盘中,需要时从硬盘中读取。由于目前硬盘维修行业内维修硬盘都是使用单台台式主机维修1个硬盘,主机占用空间大,耗电量大,发热量大,操作不方便,大量维修时需要很多主机,造成行业内的困扰。



技术实现要素:

本实用新型的发明目的是,针对上述问题,提供了硬盘测试机,用于解决现有单台台式主机只能维修1个硬盘,同时维修多个硬盘时,需要多台主机,占用空间大,耗电量大,操作不方便,造成维修作业的成本增加,不利于工作效率提高及维修成本控制。

为达到上述目的,本实用新型所采用的技术方案是:硬盘测试机,包括机箱和显示器,其特征在于:所述机箱内设有电源、切换器、主板支架和硬盘支架,所述硬盘支架设置在机箱左侧,切换器设置在机箱右侧,所述主板支架设置在机箱中部,所述主板支架上设置多层对应放置主板的托板,所述硬盘支架上设置与主板支架层数相同的且用于放置硬盘的托架,所述托架上固定有硬盘转接口;所述电源分别连接主板支架上的主板和硬盘转接口,所述主板通过切换器连接显示器。

优选地,所述托板滑设于主板支架上。

优选地,所述主板支架包括两侧板,所述侧板之间对应设置可拆卸安装的滑槽,所述托板对应安装在所述滑槽上。

优选地,所述侧板在两所述滑槽之间设有散热孔。

优选地,所述滑槽与侧板一体成型。

优选地,所述主板支架设置九层用于放置主板的托板。

优选地,所述机箱右侧上设有多个安装有散热风扇的散热孔,所述散热孔对应主板支架设置,所述散热风扇连接电源。

优选地,所述硬盘支架包括第一硬盘支架和第二硬盘支架,所述第一硬盘支架和第二硬盘支架上均设有设有与主板支架层数相同的用于放置硬盘的托架,所述第一硬盘支架安装在机箱,所述第二硬盘支架为可移动式支架并通过数据线与机箱连接,每层托架上均设有硬盘转接口。

优选地,还包括电源转接板,所述电源转接板安装在机箱内,且设有多组电源接口,所述电源接口数目与所述主板支架层数对应;所述电源通过电源转接板连接主板。

由于采用上述技术方案,本实用新型具有以下有益效果:

本实用新型解决现有技术中大量维修测试时,台式机电脑体积较大、耗电、发热量大、操作不方便的不足;具有占用空间小、重量轻、省电、发热量小、操作方便等优点。

本实用新型安装多套主板硬件,实现一台电脑主机箱内集成多台电脑主机,以便用于同时维修多个硬盘;完成现有技术中需要对套电脑才能完成的工作。

附图说明

图1是本实用新型内部结构示意图。

图2是图1中左视图。

附图中,1-机箱、2-主板支架、3-托板、4-硬盘支架、5-托架、6-左侧面、7-散热孔。

具体实施方式

以下结合附图对实用新型的具体实施进一步说明。

如图1和图2所示,硬盘测试机,包括机箱1和显示器;机箱1内设有电源、切换器、主板支架2和硬盘支架4。硬盘支架4设置在机箱1左侧,切换器设置在机箱1右侧,主板支架2设置在机箱1中部。主板支架2上设置九层对应放置主板的托板3,硬盘支架4上设置与主板支架2层数相同的且用于放置硬盘的托架5,托架5上固定有硬盘转接口。电源分别连接主板支架2上的主板和硬盘转接口,主板通过切换器连接显示器。这里机箱1中只设置一个电源,用于对各主板供电,这样可以减少装置的耗能。为更好的分配供电及提供更多的接口;这里还包括电源转接板,所述电源转接板安装在机箱1内,且设有多组电源接口,所述电源接口数目与所述主板支架2层数对应;所述电源通过电源转接板连接主板。

主板支架2包括两侧板,侧板之间对应设置可拆卸安装的滑槽,托板3对应安装在所述滑槽上。这里,滑槽与侧板可以一体成型,托板3通过滑槽滑设于主板支架2上。为更好的散热,侧板在两所述滑槽之间设有通孔。

进一步的,硬盘支架4包括第一硬盘支架和第二硬盘支架,所述第一硬盘支架和第二硬盘支架上均设有设有与主板支架2层数相同的用于放置硬盘的托架5,所述第一硬盘支架安装在机箱1,所述第二硬盘支架为可移动式支架并通过数据线与机箱1连接,每层托架5上均设有硬盘转接口。第二硬盘支架可以移动设置方便放置维修的硬盘。

如图2所示,为机箱1左侧面示意图,在机箱1左侧竖直排列三个用于安装散热风扇的散热孔7,散热孔7对应主板支架2设置。

本实用新型安装多套主板硬件,实现一台电脑主机箱内集成多台电脑主机,而只使用一个显示器或多个显示器,只使用一套鼠标键盘,使用时通过切换器切换不同的主板,从而用于同时维修多个硬盘;完成现有技术中需要对套电脑才能完成的工作。

上述说明是针对本实用新型较佳可行实施例的详细说明,但实施例并非用以限定本实用新型的专利申请范围,凡本实用新型所提示的技术精神下所完成的同等变化或修饰变更,均应属于本实用新型所涵盖专利范围。

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