传感器探头的制作方法

本实用新型涉及传感器技术，特别涉及一种传感器探头。

背景技术：

在相关技术的超声波指纹传感器探头的制造中，电极引线的接点形成于压电层底面四周，通常采用异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film，ACF)将传感器探头与电路板进行粘连，受限于制造工艺，当电极引线的接点间距过密时，电极引线的接点难以与电路板上的接点准确导通，因而无法制成电极引线接点间隔小、分辨率高的传感器探头。

技术实现要素：

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型需要提供一种传感器探头。

一种传感器探头，用于超声波指纹传感器，所述传感器探头包括：

压电层，所述压电层包括呈阵列排列的多个压电柱；

形成在所述压电层上方的多条接收极线，每条接收极线与对应一列所述压电柱连接；

形成在所述压电层下方的多条发射极线，每条发射极线与对应一行所述压电柱连接；

基板，用于承载所述发射极线、所述压电层及所述发射极线；

形成在所述基板与所述发射极线相背一侧的连接电极；

及引线，用于连接所述接收极线与所述连接电极及连接所述发射极线与所述连接电极。

在某些实施方式中，所述压电层还包括用于填充所述多个压电柱之间形成的间隙的填充物。

在某些实施方式中，所述填充物包括黑胶材料。

在某些实施方式中，每个所述压电柱具有矩形横截面，宽度为30微米，高度为70-80微米。

在某些实施方式中，所述接收极线的厚度为2.5微米和/或所述发射极线的厚度为2.5微米。

在某些实施方式中，所述基板包括玻璃。

在某些实施方式中，所述基板厚度为100-300微米。

在某些实施方式中，所述传感器探头还包括如下中的至少一个：

形成为覆盖所述接收极线的上保护层；

形成为覆盖所述发射极线的下保护层，所述下保护层与所述基板粘连。

在某些实施方式中，所述引线包括：形成为覆盖所述连接电极的覆盖部；

及形成为连接所述覆盖部与所述接收极线及连接所述覆盖部与所述发射极线的连接部。

在某些实施方式中，所述传感器探头还包括如下中的至少一个：

形成为覆盖所述连接部的保护层；

形成为覆盖所述覆盖部的锡球。

本实用新型实施方式的传感器探头，通过引线将接收极线及发射极线引导至基板底面，通过连接电极增大电极引线接点的接触面积，进而在超声波指纹传感器的封装制造中，利用连接电极及引线与电路板进行连接工艺，使得传感器探头易于准确地与电路板导通，从而实现电极引线接点间隔小、高分辨率的传感器探头的制作。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本实用新型实施方式的传感器探头的制作方法流程示意图。

图2是本实用新型实施方式的传感器探头的截面示意图。

图3是本实用新型实施方式的压电层的侧面示意图。

图4是本实用新型实施方式的压电柱立体示意图。

图5是本实用新型实施方式的压电层制造工艺示意图。

图6是本实用新型实施方式的发射极线及接收极线制造工艺示意图。

图7是本实用新型另一实施方式的传感器探头的制作方法流程示意图。

图8是本实用新型实施方式的接收极线接点制造工艺示意图。

图9是本实用新型实施方式的接收极线接点及发射极线接点排布示意图。

图10是本实用新型又一实施方式的传感器探头的制作方法流程示意图。

图11是本实用新型实施实施方式的上保护层及下保护层制造工艺示意图。

图12是本实用新型实施实施方式的垫片制造工艺示意图。

图13是本实用新型实施实施方式的基板制造工艺示意图。

图14是本实用新型又一实施方式的传感器探头的制作方法流程示意图。

图15是本实用新型实施方式的连接电极制造工艺示意图。

图16是本实用新型实施方式的连接电极排布示意图。

图17是本实用新型又一实施方式的传感器探头的制作方法流程示意图。

图18到图19是本实用新型实施方式的引线制造工艺示意图。

图20是本实用新型实施方式的保护层制造工艺示意图。

图21是本实用新型实施方式的锡球制造工艺示意图。

图22是本实用新型实施方式的传感器探头封装的截面示意图。

图23是本实用新型实施方式的锡球排布示意图。

图24是本实用新型实施方式的传感器探头应用示意图。

主要元件符号说明：

传感器探头100、压电层10、压电柱12、填充物14、接收极线20、接收极线接点22、上保护层24、垫片26、发射极线30、发射极线接点32、胶体33、下保护层34、基板40、连接电极50、引线60、覆盖部62、连接部64、保护层66、锡球70。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本实用新型的不同结构。为了简化本实用新型的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本实用新型。此外，本实用新型可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本实用新型提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

请参阅图1，本实用新型实施方式的制造方法，用于制造超声波指纹传感器的传感器探头。制造方法包括如下步骤：

S10：形成压电层，压电层包括呈阵列排列的多个压电柱；

S20：形成在压电层上方的多条接收极线，每条接收极线与对应一列压电柱连接；

S30：形成在压电层下方的多条发射极线，每条发射极线与对应一行压电柱连接；

S40：在发射极线下方粘连基板；

S50：在基板与发射极线相背一侧形成连接电极；

及S60：形成引线以连接接收极线与连接电极及连接发射极线与连接电极。

请参阅图2，本实用新型实施方式的传感器探头100，用于超声波指纹传感器。传感器探头100包括：压电层10、接收极线20、发射极线30、基板40、连接电极50及电镀引线60。压电层10包括呈阵列排列的多个压电柱12。接收极线20包括多条并形成在压电层10上方，每条接收极线20与对应一列压电柱12连接。发射极线30包括多条并形成在压电层10下方，每条发射极线30与对应一行压电柱12连接。基板40用于承载发射极线30、压电层10及接收极线20。连接电极50形成在基板40与发射极线30相背一侧。引线60用于连接接收极线20与连接电极50及连接发射极线30与连接电极50。

本实用新型实施方式的制造方法可用于制造本实用新型实施方式的传感器探头100。

本实用新型实施方式的传感器探头100及其制造方法，通过引线60将接收极线20及发射极线30引导至基板40底面，通过连接电极50增大电极引线接点的接触面积，进而在超声波指纹传感器的封装制造中，利用连接电极50及引线60与电路板进行连接工艺，使得传感器探头100易于准确地与电路板导通，从而实现电极引线接点间隔小、高分辨率的传感器 探头100的制作。

下面以制造单颗传感器探头100为例，对制造工艺及结构进行解释说明。

请参阅图3至图5，具体地，在某些实施方式中，压电层10包括呈阵列排列的多个压电柱12及填充物14。

其中，填充物14用于填充多个压电柱12之间形成的间隙。

在某些实施方式中，压电层10可采用压电材料，例如压电陶瓷等。压电柱12可以通过对块状压电材料进行切割形成。在一些示例中，形成的压电柱12呈阵列排列，例如可以呈矩阵排列。如此，呈矩阵排列易于工艺制造，降低成本。具体地，以呈矩阵排列为例，在制程中可通过使用具有一定厚度的切割装置以第一方向对对压电材料进行切割，并根据压电柱12个数的设计需求，重复切割动作直至第一方向的切割完成。

具体地，切割装置的厚度也即是最终形成压电柱12之间的间隙，切割的深度也即是最终形成压电柱12的高度。通常可根据制作传感器探头100的设计需求选择合适的间隙及高度尺寸。

较佳地，在某些示例中，为满足传感器探头100采样分辨率的需求如大于508DPI(Dots per Inch，每英寸所打印的点数)，压电柱12之间的间隙可以是50微米。当间隙大于50微米时，采样分辨率将会降低，发射或接收到的超声波信号将会变弱，从而无法精确地识别指纹。

需要说明的是，压电材料的厚度应当大于最终形成的压电柱12的高度，以方便制程工艺的进行，也即是说，在切割时，根据压电柱12的设计尺寸需求进行切割，而切割时，底部需保持连续。

在第一方向的切割完成后，为形成呈矩阵排列的压电柱12，需在与第一方向相异的第二方向上进行切割，例如第二方向可以与第一方向互相垂直。与第一方向上的切割相类似，根据压电柱12的设计需求、柱间间隙等完成第二方向上的切割。切割完成后，压电材料包括上部由切割产生的多个压电柱12，下部为连续部。

如此，可根据设计需求切割出多个压电柱12。

具体地，在某些实施方式中，每个压电柱12具有矩形横截面，宽度为30微米，高度为70-80微米。

如此，可满足传感器探头100对于高采用分辨率，例如大于508DPI的需求，当然，在不同设计中，压电柱12的尺寸也将不同。

请再次参阅图3，进一步地，切割后的压电材料下部形成的连续部为余料，需进行去除。若在原材料上继续进行操作，则压电柱12将分散而无法形成压电层10，因此，在继续切割前需将两次切割后压电柱12之间形成的间隙通过填充物14填充。

如此，可将多个压电柱12粘性连接，进而将余料磨除从而形成压电层10。

在某些实施方式中，填充物可以是黑胶材料。例如可以是黑胶环氧树脂，黑胶环氧树脂为绝缘材料，其具有良好的耐温耐溶性，并且固化后表面光亮，粘接能力强。

如此，通过黑胶材料可以使得多个压电柱12之间良好的粘连，并使得压电层10具有良好的机械性。

此外，填充物14还以是其他同时具有非导电性及非压电性的材料，在此不做限制。

请参阅图6，进一步地，在形成压电层10后，将在压电层10上、下表面进行电极线的制程工艺。

具体地，在某些实施方式中，可采用溅镀工艺形成上层及下层极线线路。

溅镀工艺利用电子或高能激光轰击靶材，并使靶材表面组分以原子团或离子形式溅射出来，并最终沉淀在基片表面，经历成膜过程，最终形成薄膜。

较佳地，在某些示例中，选用银作为靶材，通过溅镀工艺形成位于压电层10上方的接收极线20及位于压电层10下方的发射极线30。

具体地，在某些实施方式中，接收极线20及发射极线30的厚度均为2.5微米。

如此，可使得接收极线20及发射极线30的厚度满足工艺需求以保证良好的电性能。

更具体地，当压电柱12呈m*n的矩阵排列时，每一列压电柱12上表面形成一条接收极线20，也即是说，在压电层10上方将形成n条接收极线20。而每一行压电柱12下表面形成一条发射极线30，也即是说，在压电层10下方形成m条发射极线30。

需要说明的是，发射极线30与接收极线20需要交叉设置，也即是说，发射极线20与接收极线30不能平行设置，例如，可以垂直设置。

如此设置，发射极线20与接收极线30相互交叉，可用于通过物体在接近压电层10或与压电层10接触来发射和接收信号。

具体地，可以用来发射和接收超声波信号。当手接近或接触压电层10时，压电材料发生变化，当变化的频率大于声波频率，例如10-20兆赫兹，将产生超声波信号，超声波信号由发射极线30沿手指方向发射，被手指反射的超声波信号会被接收极线20接收。进而指纹传感器可以根据发射和接收的信号之间的差异识别指纹。

更具体地，当具有在超声波频带内的共振频率的电压从外部施加于设置在在压电层10的两个相对表面的发射极线30及接收极线20时，压电层10将会产生超声波信号。

关于超声波信号，当手指没有接触或接近压电层10时，由于空气和用于发射超声波信号的压电层10之间的声阻抗的差异，从发射极线30发射的超声波信号的大部分会返回到接收极线，而不是穿过压电层10和空气之间的界面。

同时，当手指接近或接触压电层10时，从发射极线30发射的超声波信号的一部分穿过 手指的皮肤和压电层10之间的界面传入手指。因此，反射和返回的信号的强度被降低，使得能够检测到指纹图案。

尽管使用者用肉眼难以识别指纹的图案，指纹可以具有很多脊线和谷线重复的图案。当脊线和谷线重复时，脊线和谷线之间的高度会有变化。因此，压电层10不与指纹的谷线处的皮肤直接接触，但可以与指纹的脊线处的皮肤直接接触。

因此，从对应于指纹的谷线的压电层10的发射极线30发射的超声波信号被发射到外部，并且大部分超声波信号被朝向内部反射，并由接收极线20接收。而从对应于指纹的脊线的发射极线30发射的超声波信号穿过手指的边界面并被反射，使得接收极线20接收的超声波信号的强度显著降低。

因此，根据在压电层10内的指纹的谷线和脊线，可通过测量超声波信号的强度或反射系数来检测指纹图案，超声波信号的反射和接收是由于声阻抗的差异。

请参阅图7，进一步地，为后续封装工艺做准备，需首先将压电层10上方的接收极线20引导至压电层10下方，在某些实施方式中，制造方法包括步骤：

S70：在与接收极线的一端连接的压电柱处自上而下形成穿孔以引导接收极线贯穿压电柱并在压电柱下方形成接收极线接点。

请参阅图8，在具体制造过程中，可以在未切割的压电材料上根据设计需求在预定位置首先制作穿孔，相较于在切割压电柱12完成后进行穿孔易于操作。当然也可以在切割成压电柱12后进行穿孔，在此不做限制。

需要说明的是，由于接收极线20仅需一侧出线，或者说每根接收极线20仅需选择一端作为接点，因此在制作穿孔的过程中，可根据实际设计的接点位置选择进行穿孔的压电柱12，例如，可以在矩阵排列相对的两侧选择穿孔，当然也可以将穿孔全部置于一侧。

具体地，穿孔采用电镀银工艺制作，如此可将位于压电层10上方的接收极线20通过穿孔的电镀银导通至压电层10的下方，并在穿孔的压电柱12下方形成接收极线接点22。

需要说明的是，在形成穿孔的一行或两行压电柱12下方将不再设置发射极线30，以防止极线间相接而造成短路。

请参阅图9，相类似地，压电层10下方的发射极线30同样需要形成接点，也即是发射极线接点32。

请参阅图10，具体地，在某些实施方式中，制造方法还包括步骤：

S80：在与发射极线的一端连接的压电柱处形成发射极线接点。

同样地，发射极线30也仅需要一侧出线，因此可选择发射极线30的任一端作为发射极线接点32。

请参阅图11，进一步地，为保护裸露在外部的接收极线20及发射极线30，在某些实施 方式中，制造方法还包括：形成覆盖接收极线的上保护层；及/或形成覆盖发送极线的下保护层。

在某些实施方式中，传感器探头100进一步包括上保护层24及/或下保护层34。上保护层24覆盖接收极线20，而下保护层34覆盖发射极线30。

如此，保护层的设计将可以对极线起到保护作用，进而保证传感器探头100的电性能。

较佳地，上保护层24及下保护层34可采用SU8材料，从而达到绝缘并且保护极线的作用。

需要说明的是，由于在后续封装制程中，需通过接点将传感器探头100与电路板上相应的接点进行电连接，因此保护层应当避让发射极线接点32及接收极线接点22设置。

在工业生产中，通常需要大批量同时生产多颗传感器探头100，例如1000-2000颗。因此可同时在压电材料上进行多颗传感器探头100的制造，以形成传感器探头阵列。

具体制造步骤参照上述以单颗传感器探头100为例的制造方法及结构的解释说明，此处不再赘述。通常，可选取块状压电材料并制作成圆形压电晶片，其径向尺寸为8英寸或12英寸。

进一步地，在某些实施方式中，制造方法还包括步骤：

在上保护层上方形成垫片。

请参阅图12，具体地，垫片26可以为玻璃或硅片等。垫片26可通过胶体与上保护层24粘性连接，用于加强传感器探头100的整体硬度以方便后续制造工艺的进行。在一些示例中，垫片26的厚度可以是传感器探头100厚度的6-7倍。

请参阅图13，进一步地，为承载传感器探头100，需在发射极线30下方，或者说下保护层34下方粘连基板40。

在某些实施方式中，基板40可以是玻璃。

如此，基板40可以作为载体承载上方的元件，对于发射极线30、压电层10及接收极线20起到支撑作用。

具体地，由于压电层10下方形成有接收极线接点22、发射极线接点32，及下保护层34，因此并不是平面，需通过胶体33填平并与基板40进行粘连。胶层的厚度为5-10微米。

基板40的厚度可以根据整体设计需求进行选取，在某些实施方式中，基板的厚度可以是100-300微米。

例如，在一些示例中，整体设计需求较薄，则基板厚度可以是100-150微米，而同时需要考虑到基板40作为载体的坚硬度，也可以加厚至150-300微米，在150-300的厚度区间内，玻璃具有良好的承载能力。

需要说明地，与上保护层24及下保护层34不同，垫片26及基板40需全部覆盖整个探 头的上表面及下表面，而无需避让接收极线接点22及发射极线接点32。

进一步地，为将接收极线20及发射极线30导引至基板40下方，或者说，将接收极线接点22及发射极线接点32导引至基板40下方，从而可以有效地与电路板导通，需在基板40下方进行相关制程。

请参阅图14，在某些实施方式中，步骤S50进一步包括子步骤：

S52：在基板与发射极线相背一侧形成金属层；

S54：在金属层分别形成与接收极线及发射极线对应的连接电极。

请参阅图15及图16，具体地，首先在基板40下方电镀一层金属层，进而通过蚀刻金属层形成连接电极50，连接电极50具有圆形横截面。

每个接收极线接点22及发射极线接点32分别对应一个连接电极50，以在后续制造步骤后，可通过连接电极50分别连通接收极线接点22及发射极线接点32。因此，在基板40下方将形成连接电极50的阵列。每颗传感器探头100的连接电极50的个数为该传感器探头100的接收极线接点22及发射极线接点32个数的总和。

由于接收极线接点22及发射极线接点32被基板40覆盖，而若要使得接点与连接电极50连接，需要使得接收极线接点22及发射极线接点32重新裸露出来，进而通过相关工艺进行连接。

请参阅图17，在某些实施方式中，步骤S60包括子步骤：

S62：将基板在接收极线接点一侧自下而上切割至形成接收极线接点的压电柱下方以形成第一切割面；

及S64：形成引线覆盖连接电极及第一切割面以连接连接电极与接收极线接点。

在某些实施方式中，步骤S60包括子步骤：

S66：将基板在发射极线接点一侧自下而上切割至形成发射极线接点的压电柱下方以形成第二切割面；

及S68：形成引线覆盖连接电极及第二切割面以连接连接电极与发射极线接点。

可以理解，如上述对接收极线接点22及发射极线极点24形成的解释说明可知，接点将形成于压电层10四周的压电柱12下方。因此，为使得接点重新裸露，将对基板40进行切割。

请参阅图18，具体地，可以采用斜切的方式，对于接收极线接点22侧，将基板40在接收极线接点22一侧自下而上切割至形成接收极线接点22的压电柱12下方以形成第一切割面。当然，若多个接收极线接点22分别形成于压电层10下方相对的两侧，则两侧需分别进行切割。

相类似地，对于发射极线接点32侧，将基板40在发射极线接点32一侧自下而上切割 至形成发射极线接点32的压电柱12下方以形成第二切割面。若多个发射极线接点32分别形成于压电层10下方相对的两侧，则两侧需分别进行切割。

需要说明地，在切割时应当注意，切割至压电柱12的下方使得接点裸露即可，而不应当切割到压电柱12部分。

如此，将使得被基板40覆盖的接点重新裸露，为与连接电极50连接准备。

请参阅图19，进一步地，在切割后，采用电镀或溅镀金属等工艺形成引线60以对连接电极50及接点进行连接。在某些实施方式中，引线60包括覆盖部62及连接部64。覆盖部62覆盖连接电极50，而连接部64与覆盖部62连接，并覆盖切割面及接点。在制造过程中，覆盖部62及连接部64一次形成。

如此，将使得连接电极50与接点连接。

较佳地，引线60可以选用金、银或镍等材料。

请参阅图20，进一步地，形成的电镀引线60仍处于裸露状态，因此，对裸露在外部的引线60表面涂覆保护层66。

需要说明地，在涂覆保护层66时，会将整个电镀引线60裸露在外的部分全部覆盖，而覆盖连接电极50的覆盖部62将进一步地用于与电路板导通，因此，应当对保护层66进行处理。

具体地，可在需要处理的位置，或者说去除保护层的位置，也即是覆盖部62处涂覆光阻剂,通过对涂覆处进行曝光处理，如此可以使得覆盖部62重新外露。

请参阅图21，进一步地，为方便后续与电路板进行连接，在某些实施方式中，制造方法可包括步骤：

在覆盖部处植入锡球。

在某些实施方式中，传感器探头100还包括锡球70，锡球70覆盖覆盖部62。

如此，可以利用锡球形成焊接点，方便后续与电路板进行焊接。形成锡球70的过程可以是在覆盖部62处放置材料锡，经高温过程及冷却过程后形成锡球70。

请参阅图22及图23，至此，传感器探头100的制造工艺基本完成，可将前述步骤中的垫片26去除，同时将用于粘连上保护层24及垫片26的胶体去除。

进一步地，将传感器探头阵列切割为单颗传感器探头100，如此，形成单颗传感器探头100的球栅阵列(Ball Grid Array，BGA)封装。

请参阅图24，单颗传感器探头100制造完成后，通过上保护层24与应用其的电子装置例如手机或平板电脑的盖板进行贴合，具体地，传感器探头100将粘贴于盖板下方。

综上所述，通过上述制造工艺的描述可形成单颗传感器探头100的BGA封装，由于将位于压电层10四周的极线接点引导至基板40下方，使得整个基板40区域均可用于形成连接 电极50并通过引线60与电路板的接点连接，从而实现了极线的重新布线，可以理解，相较于通过压电层10四周的极线接点与电路板导通，重新布线后，极线接点可利用的空间将显著变大，对于极线接点间隔较小的情况，可灵活设置连接电极位置与接点导通，有效改善由于极线接点间隔过小与电路板连接困难的问题。此外，由于制程工艺仅在压电层10下方进行，因此，传感器探头100的宽度尺寸并不会显著增加。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施方式，可以理解的是，上述实施方式是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施方式进行变化、修改、替换和变型。