一种基于PCB板的票卡的制作方法

本实用新型涉及智能卡和电子标签领域，特别是指一种基于PCB板的票卡。

背景技术：

21世纪以来，具有节能、快捷和大运量特征的城市轨道交通建设愈趋受到众多城市的关注；城市轨道交通凭借快速、便捷、安全、运量大和运输效率高等特性，成为城市公共交通的重要组成部分；

现有的全球轨道交通AFC系统对于支付产品即单程票的标准主要分为非接触式超薄IC卡单程票、币式非接触票卡和纸质车票；在我国广州、深圳、武汉、天津、长沙和南京等城市单程票主要是币式非接触票卡，而在北京、上海、杭州、成都和重庆等城市则主要是非接触式超薄IC卡单程票，无论是哪种形式的单程车票，其都是作为AFC系统的收费和支付载体；

现有的地铁票卡工艺分为两种：一种是采用空心铜线圈作为票卡的感应天线，由于稳定性原因很少被采用；一种是采用PCB板作为票卡的感应天线；而采用PCB板作为票卡的感应天线，由于其结构复杂，在制作的过程中需要较多的组成部件，使得生产效率降低，且由于组成部件较多，也使得采用PCB板作为票卡的感应天线增加。

技术实现要素：

本实用新型提出一种基于PCB板的票卡，解决了现有技术中 采用PCB板作为票卡的感应天线的票卡生产效率低，制作成本高的问题。

本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种基于PCB板的票卡，包括：

第一保护层和第二保护层，相对设置；

通讯装置，设置在第一保护层与第二保护层之间；

控制板，设置在通讯装置上，并与通讯装置连接；

控制芯片，设置在控制板上，并通过控制板与通讯装置连接；

储能装置，设置在控制板上，与控制芯片连接，且通过控制板与通讯装置连接。

作为进一步的技术方案，通讯装置包括：

固定板，设置在第一保护层与第二保护层之间；

线圈，设置在固定板一面上。

优选的，固定板为PCB板。

优选的，控制板为COB板。

优选的，控制芯片为晶元；储能装置为调谐电容。

本实用新型技术方案结构简单，且通过将控制芯片和储能装置预先置于控制板上，在将控制板与通讯装置连接，进而使控制芯片与储能装置与通讯装置的连通，这样与现有技术相比省去了在制作通讯装置的过程中需要分别与控制芯片和储能装置的焊接，进而提高了生产效率；

且在实用新型中，通讯装置包括PCB板和线圈电路，且线圈电路设置在PCB板的一面，与现有技术相比减少了线圈设置在双面上，进而使得成本的到降低。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型一种基于PCB板的票卡的结构示意图；

图2为通讯装置的结构示意图；

图3为控制板、控制芯片及储能装置的结构示意图。

图中：

1、第一保护层；2、第二保护层；3、通讯装置；31、固定板；32、线圈；4、控制板；5、控制芯片；6、储能装置。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1-3所示，本实用新型提出的一种基于PCB板的票卡，包括：

第一保护层1和第二保护层2，在本实用新型中，第一保护层1和第二保护层2的形状相同，且相对设置；这样当通讯装置3、控制板4、控制芯片5和储能装置6处于第一保护层1和第二保护层2之间时，可以通过第一保护层1和第二保护层2进行保护；本实用新型中，第一保护层1和第二保护层2可以为PCB板制成，也可以为树脂制成；

通讯装置3设置在第一保护层1与第二保护层2之间；通过通讯装置3与外部设备进行通讯，实现控制芯片5与外部设备之间的数据交换；其中，

通讯装置3包括固定板31和线圈32，该固定板31设置在第一保护层1与第二保护层2之间；线圈32设置在固定板31一面上；通过固定板31进行线圈32的固定，并保证设置在第一保护层1和第二保护层2之间时，线圈32不会出现变形；本实用新型中，固定板31优选为PCB板，且线圈32蚀刻在PCB板移一面上；

控制板4设置在通讯装置3上，并与通讯装置3连接；具体的，在本实用新型中控制板4上设置有连接点，在于通讯装置3连接时，通过通讯装置3上的线圈32两端的端点与连接点进行焊接，进而是控制板4与线圈32连通；本实用新型中，优选的，控制板4为COB板；

控制芯片5设置在控制板4上，并通过控制板4与通讯装置3连接；储能装置6设置在控制板4上，与控制芯片5连接，且通过控制板4与通讯装置3连接；具体的将控制芯片5与储能装置6绑定在控制板4上，并通过控制板4与线圈32连通，这样在与外部设备进行通讯时，控制芯片5是通过线圈32实现与外部设备通讯，且在本实用新型中，在控制芯片5和储能装置6上还设置有保护层，通过保护层防止控制芯片5和储能装置6损坏；优选的，控制芯片5为晶元；储能装置6为调谐电容；

本实用新型中的基于PCB板的票卡可以通过如下步骤制作：

将控制芯片和存储装置设置于控制板上；并将将保护层置于控制芯片和存储装置上，通过保护层将控制芯片及存储装置包裹，并将保护层固化在控制板上；将控制板与制作完成的通讯装置进行焊接；将焊接完成的控制板和通讯装置置于第一保护层和第二保护层之间进行成型；成型后进行检测检测各部分是否能够正常工作，当检测合格后则成品完成。

实施例1：

将控制板的长度设置为6mm，宽度设置为3mm，并将控制芯片和存储装置设置于控制板上；并将保护层置于控制芯片和存储装置上，通过保护层将控制芯片及存储装置包裹，并将保护层固化在控制板上；具体的，将树脂置于控制芯片和存储装置上，通过树脂将控制芯片及存储装置包裹，并将树脂固化在控制板上；将控制板与制作完成的通讯装置进行焊接；具体的，进行PCB板成型，并在PCB板的一个面上蚀刻线圈电路，并在线圈电路两端预留接点，通过回流焊将控制板与接点进行焊接；将焊接完成的控制板和通讯装置置于第一保护层和第二保护层之间进行成型；具体的，将焊接完成的控制板和通讯装置置于第一保护层和第二保护层之间，并对第一保护层和第二保护层进行注塑进行成型；成型后进行检测检测各部分是否能够正常工作，当检测合格后则成品完成。

实施例2：

将控制板的长度设置为7mm，宽度设置为4mm，并将控制芯片和存储装置设置于控制板上；并将保护层置于控制芯片和存储装置上，通过保护层将控制芯片及存储装置包裹，并将保护层固化在控制板上；具体的，将树脂置于控制芯片和存储装置上，通过树脂将控制芯片及存储装置包裹，并将树脂固化在控制板上；将控制板与制作完成的通讯装置进行焊接；具体的，进行PCB板成型，并在PCB板的一个面上蚀刻线圈电路，并在线圈电路两端预留接点，通过回流焊将控制板与接点进行焊接，并使控制板置于PCB板上；将焊接完成的控制板和通讯装置置于第一保护层和第二保护层之间进行成型；具体的，将焊接完成的控制板和通讯装置置于第一保护层和第二保护层之间，并对第一保护层和第二保护层进行注塑进行成型；成型后进行检测检测各部分是否能够正常工作，当检测合格后则成品完成。

实施例3：

将控制板的长度设置为8mm，宽度设置为5mm，并将控制芯片和存储装置设置于控制板上；并将保护层置于控制芯片和存储装置上，通过保护层将控制芯片及存储装置包裹，并将保护层固化在控制板上；具体的，将树脂置于控制芯片和存储装置上，通过树脂将控制芯片及存储装置包裹，并将树脂固化在控制板上；将控制板与制作完成的通讯装置进行焊接；具体的，进行PCB板成型，并在PCB板的一个面上蚀刻线圈电路，并在线圈电路两端预留接点，通过回流焊将控制板与接点进行焊接；将焊接完成的控制板和通讯装置置于第一保护层和第二保护层之间进行成型；具体的，将焊接完成的控制板和通讯装置置于第一保护层和第二保护层之间，并对第一保护层和第二保护层进行注塑进行成型，当然可以在第一保护层和第二保护层上设置有对应的螺纹，通过螺纹连接的方式使第一保护层和第二保护层之间固定；成型后进行检测检测各部分是否能够正常工作，当检测合格后则成品完成。

实施例4：

将控制板的长度设置为10mm，宽度设置为7mm，并将控制芯片和存储装置设置于控制板上；并将保护层置于控制芯片和存储装置上，通过保护层将控制芯片及存储装置包裹，并将保护层固化在控制板上；具体的，将树脂置于控制芯片和存储装置上，通过树脂将控制芯片及存储装置包裹，并将树脂固化在控制板上；将控制板与制作完成的通讯装置进行焊接；具体的，进行PCB板成型，并在PCB板的一个面上蚀刻线圈电路，并在线圈电路两端预留接点，通过回流焊将控制板与接点进行焊接；将焊接完成的控制板和通讯装置置于第一保护层和第二保护层之间进行成型；具体的，将焊接完成的控制板和通讯装置置于第一保护层和第二保护层之间，并对第一保护层和第二保护层进行注塑进行成型；成型后进行检测检测各部分是否能够正常工作，当检测合格后则成品完成。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。