金手指组件及智能卡的制作方法

本实用新型涉及智能卡技术领域，特别是涉及一种金手指组件及智能卡。

背景技术：

随着芯片技术的发展，智能卡越来越被应用于各种技术领域。现有的智能卡如图1所示，主要包括：智能卡主体11、Inlay结构12及金手指13；所述Inlay结构12位于所述智能卡主体11内部，包括芯片121及天线122，所述天线122与所述芯片121相连接；所述金手指13镶嵌于所述智能卡主体11表面。在现有智能卡中，所述Inlay结构12中的所述芯片121与所述金手指13通过金属线14相连接，以将所述芯片121引出至所述智能卡主体11表面。

上述智能卡中由于所述金手指13与所述芯片121通过所述金属线14相连接，在将所述芯片121与所述金手指13连接的过程中，需要通过挑线工艺以将所述芯片121与所述金手指13通过所述金属线14相连接。挑线工艺要求高、操作难度大，且需要使用固定的昂贵的设备才能得以实现，使得智能卡制备过程中存在成品率较低、生产成本较高等问题。

技术实现要素：

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型提供一种智能卡，用于解决现有技术中的智能卡由于金手指与芯片通过挑线技术相连接而存在的在制备过程中存在的操作难度大、成品率较低及生产成本较高等问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种金手指组件，所述金手指组件包括：

金手指，包括相对的第一表面及第二表面，所述金手指的第一表面设有支持ISO7816协议的晶片面；

连接器，位于所述金手指的第二表面，且与所述晶片面电连接。

作为本实用新型的金手指组件的一种优选方案，所述连接器包括公端及母端，所述公端与所述母端插接于一起。

作为本实用新型的金手指组件的一种优选方案，所述连接器的公端及母端均包括壳体及位于所述壳体内的接线端子。

作为本实用新型的金手指组件的一种优选方案，所述连接器经由所述金手指可与GPIO、UART、USB、COM Port、HDMI、SPI、ISO7816、ISO14443、CLOCK、RST、Vcc、GND或Interrupt标准通讯线路连通通讯。

作为本实用新型的金手指组件的一种优选方案，所述连接器为软性材质连接器。

作为本实用新型的金手指组件的一种优选方案，所述晶片面内设有vcc引脚，所述连接器至少与所述晶片面内的vcc引脚电连接。

本实用新型还提供一种智能卡，所述智能卡包括：

智能卡主体；

金手指，包括相对的第一表面及第二表面，所述金手指的第一表面设有支持ISO7816协议的晶片面；所述金手指镶嵌于所述智能卡主体内，且所述金手指的第一表面与所述智能卡主体的表面相平齐；

Inlay结构，位于所述智能卡主体内，包括金融芯片；

连接器，位于所述Inlay结构与所述金手指之间或位于所述金融芯片的外围，所述连接器的一端与所述Inlay结构电连接，另一端与所述金手指第一表面的所述晶片面电连接。

作为本实用新型的智能卡的一种优选方案，所述连接器包括公端及母端，所述公端与所述母端插接于一起。

作为本实用新型的智能卡的一种优选方案，所述连接器的公端及母端均包括壳体及位于所述壳体内的接线端子。

作为本实用新型的智能卡的一种优选方案，所述连接器经由所述金手指可与GPIO、UART、USB、COM Port、HDMI、SPI、ISO7816、ISO14443、CLOCK、RST、Vcc、GND或Interrupt标准通讯线路连通通讯。

作为本实用新型的智能卡的一种优选方案，所述连接器为软性材质连接器。

作为本实用新型的智能卡的一种优选方案，所述晶片面及所述金融芯片内均设有vcc引脚，所述连接器至少将所述晶片面内的vcc引脚与所述金融芯片内的vcc引脚所述电连接。

作为本实用新型的智能卡的一种优选方案，所述金融芯片包括智能卡芯片、社保卡芯片、健康卡芯片、身份证芯片、交通卡芯片、盾芯片或多功能安全芯片。

作为本实用新型的智能卡的一种优选方案，所述Inlay结构还包括：无线模组及电源，所述无线模组与所述连接器相连接，所述电源与所述无线模组相连接。

作为本实用新型的智能卡的一种优选方案，所述无线模组包括：天线、蓝牙芯片或NFC芯片。

作为本实用新型的智能卡的一种优选方案，所述Inlay结构还包括电源管理芯片，所述电源管理芯片与所述电源相连接。

作为本实用新型的智能卡的一种优选方案，所述Inlay结构还包括显示屏、及按键；所述显示屏与所述电源相连接。

作为本实用新型的智能卡的一种优选方案，所述显示屏为触控显示屏。

如上所述，本实用新型的金手指组件及智能卡，具有以下有益效果：本实用新型的金手指组件通过将金手指与连接器相连接，当金手指与其他结构相连接时，连接器的连接方式具有操作简单便捷，制作成本较低等优点；本实用新型的智能卡通过使用连接器将金手指与Inlay结构相连接，所述金手指与所述Inlay结构之间的连接方式更加简单便捷，在将所述金手指与所述Inlay结构组装的过程中，只需要将所述连接器的公端与母端插接在一起即可实现所述金手指与所述Inlay结构的连接，操作简单便捷，不需特定的组装设备，大大降低了制作成本。

附图说明

图1显示为现有技术中的的智能卡的结构示意图。

图2显示为本实用新型实施例一中提供的金手指组件的截面结构示意图。

图3显示为本实用新型实施例一中提供的金手指组件中的公端的结构示意图。

图4显示为本实用新型实施例一中提供的金手指组件中的母端的结构示意图。

图5显示为本实用新型实施例二中提供的智能卡的立体结构示意图。

图6显示为图5沿AA’方向的截面结构示意图。

图7显示为本实用新型的智能卡中的金融芯片的结构示意图。

元件标号说明

11 智能卡主体

12 Inlay

121 芯片

122 天线

13 金手指

14 金属线

21 金手指

22 连接器

221 公端

2211 壳体

2212 连接端子

222 母端

23 智能卡主体

24 Inlay结构

241 金融芯片

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点与功效。本实用新型还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本实用新型的精神下进行各种修饰或改变。

请参阅图2至图7。需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本实用新型的基本构想，虽图示中仅显示与本实用新型中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局形态也可能更为复杂。

实施例一

请参阅图2，所述金手指组件包括：金手指21，所述金手指21包括相对的第一表面及第二表面，所述金手指21的第一表面设有支持ISO7816协议的晶片面；连接器22，所述连接器22位于所述金手指21的第二表面，且与所述晶片面电连接。

作为示例，所述连接器22的结构可以根据实际需要进行设定，优选地，本实施例中，所述连接器22包括公端221及母端222，所述公端221与所述母端222插接于一起。

作为示例，如图3及图4所示，所述连接器22的公端221及母端222均包括壳体2211及位于所述壳体2211内的接线端子2212。

在一示例中，可以为所述连接器22的公端221与所述金手指21第一表面的所述晶片面电连接；在另一示例中，可以为所述连接器22的母端222与所述金手指21第一表面的所述晶片面电连接。

作为示例，所述连接器22经由所述金手指21可与GPIO(通用输入/输出)、UART(异步串行通讯)、USB、COM Port(串行通讯端口)、HDMI(高清晰度多媒体接口)、SPI(串行外设接口)、ISO7816、ISO14443、CLOCK、RST、Vcc、GND或Interrupt等标准通讯线路实现连通通讯。

作为示例，所述金手指21的第一表面可以设置若干个第一连接触点(未示出)，所述第一连接触点包括有效连接触点及若干个扩展连接触点，所述连接器22靠近所述金手指21的一端与所述金手指21第一表面的所述第一连接触点一一连接。在所述金手指21表面除了设置所述有效连接触点，还设置若干个所述扩展连接触点，为后续随着技术发展增设功能相应的连接触点预留空间位置。

作为示例，所述连接器22的材料可以为软性材质，以确保所述金手指组件应用于相应的装置中是满足弯曲测试的需要。

作为示例，所述晶片面内设有vcc引脚(未示出)，所述连接器22至少与所述晶片面内的vcc引脚电连接。

所述金手指组件可以应用于智能卡等各种需要用到金手指的装置中，所述金手指21可以与其他装置中的内部结构通过所述连接器22实现电连接；使用所述连接器22的连接方式具有操作简单便捷，制作成本较低等优点。

实施例二

请参阅图5及图6，本实用新型提供一种智能卡，智能卡主体23；金手指21，所述金手指21包括相对的第一表面及第二表面，所述金手指21的第一表面设有支持ISO7816协议的晶片面；所述金手指21镶嵌于所述智能卡主体23内，且所述金手指21的第一表面与所述智能卡主体23的表面相平齐；Inlay结构24，所述Inlay结构24位于所述智能卡主体23内，所述Inlay结构24包括金融芯片241；连接器22，所述连接器22位于所述Inlay结构24与所述金手指21之间，所述连接器22的一端与所述Inlay结构24电连接，另一端与所述金手指21第一表面的所述晶片面电连接。本实用新型的所述智能卡通过使用所述连接器22将所述金手指21与所述Inlay结构24相连接，所述金手指21与所述Inlay结构24之间的连接方式更加简单便捷，在将所述金手指21与所述Inlay结构24组装的过程中，只需要通过所述连接器22即可实现所述金手指21与所述Inlay结构24的连接，操作简单便捷，不需特定的组装设备，大大降低了制作成本。

需要说明的是，图5为本实用新型的智能卡的立体结构图，在图5中，所述Inlay结构24、及所述连接器22在实际的智能卡俯视图中并不可见，为了便于对所述智能卡的结构清晰的介绍，图5中将所述Inlay结构24及所述连接器22以虚线的形式予以示出。

在其他示例中，所述金融芯片241还可以位于所述金手指21的第二表面，此时，所述连接器22可以位于所述金融芯片241的外围。

作为示例，所述金手指21的第一表面可以设置若干个第一连接触点(未示出)，所述第一连接触点包括有效连接触点及若干个扩展连接触点，所述连接器22靠近所述金手指21的一端与所述金手指21第一表面的所述第一连接触点一一连接。在所述金手指21表面除了设置所述有效连接触点，还设置若干个所述扩展连接触点，为后续随着技术发展增设功能相应的连接触点预留空间位置。

作为示例，所述连接器22的具体结构可以根据实际需要进行设定，只要在所述连接器22闭合时能够实现所述金手指21及所述金融芯片241及所述Inlay结构24电连接的结构均可以；优选地，本实施例中，如实施例一中的图2所示，所述连接器22包括公端221及母端222，所述公端221与所述母端222插接于一起。

作为示例，如实施例一中的图3及图4所示，所述连接器22的公端221及母端222均包括壳体2211及位于所述壳体2211内的接线端子2212。

作为示例，所述连接器22的材料可以为软性材质，以满足所述智能卡弯曲测试的需要。

作为示例，所述连接器22经由所述金手指21可与GPIO、UART、USB、COM Port、HDMI、SPI、ISO7816、ISO14443、CLOCK、RST、Vcc、GND或Interrupt等标准通讯线路实现连通通讯。

作为示例，所述Inlay结构24可以还包括：无线模组(未示出)及电源(未示出)，所述无线模组可以直接与所述连接器22相连接，也可以经由所述金融芯片241与所述连接器22相连接；所述电源与所述无线模组相连接，以为所述无线模组供电。

作为示例所述无线模组可以包括：天线、蓝牙芯片或NFC(近距离无线通讯)芯片。

作为示例，所述Inlay结构24还包括电源管理芯片，所述电源管理芯片与所述电源相连接。

作为示例，所述智能卡可以为可视智能卡，此时，所述Inlay结构24还包括显示屏(未示出)及按键(未示出)；所述显示屏与所述电源相连接，所述电源为所述显示屏显示。所述显示屏可以用于显示交易验证码、交易密码、卡内余额等信息。所述显示屏及所述按键位于所述智能卡主体23的表面，优选地，所述显示屏及所述按键位于所述智能卡主体23设有所述金手指21的表面。

作为示例，所述显示屏可以为但不仅限于触控显示屏。

作为示例，所述智能卡主体23可以包括第一印刷层及第二印刷层，所述金手指21镶嵌于所述第一印刷层内，所述金融芯片241及所述Inlay结构24位于所述第一印刷层及所述第二印刷层之间，或镶嵌于所述第一印刷层内。

作为示例，所述金融芯片241可以包括智能卡芯片、社保卡芯片、健康卡芯片、身份证芯片、交通卡芯片、盾芯片或多功能安全芯片。

作为示例，所述金融芯片241相对的上下表面均设有多个与所述金融芯片241内部结构相连接的第二连接触点，位于所述金融芯片21靠近所述金手指21的表面的所述第二连接触点的数量与所述金手指21表面的所述有效触点的数量相同，且与所述金手指21表面的所述有效触点一一对应连接；位于所述金融芯片21另一表面的所述第二连接触点与所述连接器22相连接。

作为示例，如图7所示，所述第一连接触点及所述有效连接触点均包括：复位引脚rst、时钟引脚clk、接地引脚gnd、电压引脚vcc、输入输出引脚I/O及单线连接协议引脚(未示出)；在一示例中，所述连接器22的公端221可以与所述有效触点中的vcc引脚电连接，所述连接器22的母端222可以与所述金融芯片241中的所述第二连接触点中的电压引脚vcc电连接；在另一示例中，所述连接器22的母端222可以与所述有效触点中的vcc引脚电连接，所述连接器22的公端221可以与所述金融芯片241中的所述第二连接触点中的电压引脚vcc电连接。

作为示例，所述智能卡包括非接触式IC智能卡，具体可以为交通一卡通、健康卡、市民卡、社保卡、eID(Electronic Identity，电子身份证)、储值卡、PBOC卡、VISA卡、MasterCard(万事达卡)、JCB卡及美国运通卡等等。

综上所述，本实用新型提供一种金手指组件及智能卡，所述金手指组件包括：金手指，包括相对的第一表面及第二表面，所述金手指的第一表面设有支持ISO7816协议的晶片面；连接器，位于所述金手指的第二表面，且与所述晶片面电连接。本实用新型的金手指组件通过将金手指与连接器相连接，当金手指与其他结构相连接时，连接器的连接方式具有操作简单便捷，制作成本较低等优点。

上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。