加固笔记本的制作方法

本实用新型涉及计算机电子计算机技术领域，尤其涉及一种加固笔记本。

背景技术：

笔记本电脑，已经成为日常办公、家庭生活中不可或缺的设备之一。其中，加固笔记本电脑，主要用于满足单兵作战、军事设备检测、等各类恶劣环境下的使用要求，也是极地科考、野外测控、高速数据采集传输、保密办公等行业的主要用品，因此，笔记本的散热及防水性能已经成为重要的考虑因素。

在现有技术的加固笔记本电脑中，低功耗配置的设备可以设计成无风扇散热的全密闭结构，利用外壳散热，可以实现完全防水。而高功耗配置的设备则需要进行风冷散热，产品内部环境与外界环境需要通风实现热交换，这样就无法做到完全防水，只能做到局部防水，比如键盘面和显示屏的防淋水。目前，随着科技发展和应用环境的复杂化，亟需在高功耗配置的加固笔记本中具备散热功能的同时实现整体防水功能。

技术实现要素：

本实用新型提供的加固笔记本，能够同时实现较大功率器件配置的军用加固笔记本电脑的散热与防水功能。

第一方面，本实用新型提供一种加固笔记本，包括用于作为底部外壳的散热面、嵌入在所述散热面中的独立风冷散热腔体以及接触散热面内侧的导热模组，所述独立风冷散热腔体内包括散热片和用于向所述散热片吹风的风扇，其中所述独立风冷散热腔体在嵌入所述散热面处装有防水密封圈，用于实现所述组合结构的防水功能。

可选地，上述独立风冷散热腔体在嵌入所述散热面处装有环边缘一周的槽，槽内填充防水密封圈。

可选地，上述独立风冷散热腔体内侧表面包括一个凸起，用于接触大功率热源器件。

可选地，上述大功率热源器件为显卡。

可选地，上述独立风冷散热腔体的外侧面还装有设置通风孔的通风盖板。

可选地，上述导热模组包括用于接触低功率热源器件的金属块和多个导热管。

可选地，上述低功率热源器件为CPU。

可选地，上述金属块和导热管的材料为铜或铝。

可选地，上述散热面和散热片的材料为铜或铝。

可选地，上述风扇为防水离心风扇。

本实用新型实施例提供的加固笔记本，解决了现有技术中的军用加固笔记本中高功耗的设备散热但不防水的问题，实现了较大功率器件配置的军用加固笔记本电脑的散热与防水设计的有效结合。

附图说明

图1a示出了加固笔记本产品的正面外观示意图；

图1b示出了加固笔记本产品的底部散热面外观示意图；

图2示出了加固笔记本贴紧散热面内侧的主板；

图3示出了加固笔记本散热面内侧结构示意图；

图4示出了加固笔记本去除风冷散热腔体和CPU导热模组的底部散热面壳体的示意图；

图5a示出了加固笔记本风冷散热腔体的外表面示意图；

图5b示出了加固笔记本风冷散热腔体的拆除通风盖板的外表面示意图；

图5c示出了加固笔记本风冷散热腔体的拆除通风盖板、散热片和风扇的结构示意图；

图5d示出了加固笔记本风冷散热腔体的内侧面的示意图；

图5e示出了加固笔记本风冷散热腔体内部的散热片的示意图；

图5f示出了加固笔记本风冷散热腔体内部的风扇的示意图；

图5g示出了加固笔记本风冷散热腔体的通风盖板的示意图；

图6a示出了加固笔记本底部散热面上的热导管传热模组的正面示意图；

图6b示出了加固笔记本底部散热面上的热导管传热模组的背面示意图。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型提供了一种加固笔记本，该加固笔记本具有安装防水胶圈槽的独立风冷散热腔体，通过在腔体内安装散热片和风扇的方法对腔体外发热器件进行散热，划分进风区域和出风区域，并设置通风孔的通风盖板，将无风扇的自然散热模式与风冷散热模式结合在同一个壳体面。

本实用新型将加固笔记本产品内部的热源器件进行分离式散热设计，无法用外壳满足散热的大功率器件用风冷进行散热，外壳可以满足散热的小功率器件依然用外壳实现散热。

进一步的，本实用新型的加固笔记本产品的正面和底部均可以用于散热，图1a示出了加固笔记本产品的正面外观示意图，图1b示出了加固笔记本产品的底部散热面外观示意图。优选的，该正面和底部的散热壳体可以使用铜、铝等金属或金属化合物等利于散热的材质。并且该底部的散热壳体表面还具有一个通风盖板。

进一步的，本实用新型的加固笔记本底部的散热面内侧贴紧主板。如图2所示，主板上具有高功耗的显示芯片和低功耗的CPU芯片。其中，显示芯片的发热量更高，需要通过风冷散热模组进行散热，而CPU芯片属于小功率热源器件，通过热导管模组将热量传导至底部散热面的壳体散热即可满足散热需求。

进一步的，图3示出了本实用新型的加固笔记本底部的散热面内侧结构示意图。在散热面的壳体内侧包括：风冷散热腔体、CPU导热模组。其中，风冷散热腔体上包括一个凸起，用于接触显示芯片，将显示芯片上的热量传递到风冷散热腔体。CPU导热模组也与CPU接触，含有3根热导管。

图4示出了加固笔记本去除风冷散热腔体和CPU导热模组的底部散热面壳体的示意图。在底部散热面壳体中，留有嵌入风冷散热腔体的缺口。

进一步的，本实用新型的加固计算机的风冷散热腔体设计为一个独立腔体，独立腔体用金属导热材料制成，如铜、铝等。独立腔体外壁的突起与大功率热源器件如显示芯片接触导热，腔体内部安装一个散热片，大功率热源器件、独立腔体的壁、散热片三者两两导热连接，大功率热源器件的热量传导至散热片，防水风扇也安装在独立腔体内，向散热片吹风散热。独立腔体与底部散热面壳体之间的接触区域有防水密封圈，独立腔体与外界环境是联通的，可以互通风流，与机箱壳体内部则是密闭隔离的。本实用新型即实现了风冷散热，又实现了内部电子器件的密闭防水。

图5a示出了加固笔记本风冷散热腔体的外表面示意图。该外表面在图1b的加固笔记本产品的底部散热面外观示意图中也进行了示出。该风冷散热腔体的外表面为一个通风盖板，用于对风冷散热＝独立腔体进行通风散热的保护。

图5b示出了加固笔记本风冷散热腔体的拆除通风盖板的外表面示意图。拆除通风盖板后，该风冷散热＝的独立腔体内还包括散热片和风扇。

图5c示出了加固笔记本风冷散热腔体的拆除通风盖板、散热片和风扇的结构示意图。该风冷散热独立腔体边缘装有环边缘一周的槽，槽内填充防水胶圈，用于实现防水功能。

图5d示出了加固笔记本风冷散热腔体的内侧面的示意图。即与主板接触的面具有突起，用于和显示芯片接触，传导热量。

图5e示出了加固笔记本风冷散热腔体内部的散热片的示意图。散热片优选设置为均匀排列的金属片组合结构，优选的，金属片可以选用铜、铝等散热性能良好的材质。

图5f示出了加固笔记本风冷散热腔体内部的风扇的示意图。优选的，该风扇为防水离心风扇。具有位于风扇正面的进风口和侧面的出风口。

图5g示出了加固笔记本风冷散热腔体的通风盖板的示意图。优选的，该通风盖板包括出风区域通风孔区域和进风区域通风孔区域。用于分别对准风扇的侧面出风口和风扇正面的进风口。

进一步的，在本实用新型中，主板上的CPU芯片属于小功率热源器件，通过热导管模组将热量传导至加固笔记本底部的散热面散热，即可满足散热需求。

图6a示出了加固笔记本底部的散热面上的热导管传热模组的正面示意图。优选的，该热导管传热模组包括用于接触CPU的铜块，以及第一热导管、第二热导管、第三热导管，用于将CPU的热量均匀传导至底部的散热面散热。

图6b示出了加固笔记本底部的散热面上的热导管传热模组的背面示意图。该热导管传热模组的背面与笔记本底部壳体接触。

本实用新型实施例提供的加固笔记本，通过安装防水胶圈槽的独立风冷散热腔体，并在腔体内安装散热片和风扇的方法对腔体外发热器件进行散热，能够实现较大功率器件配置的加固笔记本电脑的散热与防水设计的有效结合。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。