1.具有射频芯片的通信装置（3），所述装置包括：
- 绝缘载体层（12），
- 在所述绝缘层上的电气和/或电子射频电路，所述电路包括可调节的电容器板和/或具有可调节的电感的天线螺旋，
- 用于调节射频电路的调谐频率的至少一个元件（17），
其特征在于，包括第一板（13A）的所述板（13A-13H）和/或所述螺旋（5）在芯片卡型电气和/或电子模块（2）的所述载体层（12）上延伸，并且在于，所述调节元件（17、38）连接螺旋的中间点（16B）以减小可用电感和/或分离或连接所述板以调节电容。
2.根据前述权利要求中的一项所述的装置，其特征在于，模块（2）具有主面（12A），其具有小于或等于375 mm2的面积。
3.根据前述权利要求中的一项所述的装置，其特征在于，所述调节等于或补偿芯片的内部电容（cc）的大于5μF的变化。
4.根据前述权利要求中的一项所述的装置，包括结合所述模块（2）或与所述模块（2）协作的承载体（3），其特征在于，承载体（3）承载电气和/或电子电路的电气元件（6、4、5、20），所述元件被配置成与模块（2）连接或协作。
5.根据前一权利要求所述的装置，其特征在于，所述电气元件（6、4、5、20）选自射频芯片（6）、第二天线（5）、中继天线（20）、被配置成与所述电路连接或协作的第二电容（14）。
6.根据前述权利要求中的任一项所述的装置，其特征在于，模块包括在所述第二面（12B）上的至少两个第二传导板（13B、13C），所述至少两个第二传导板（13B、13C）与至少所述第一板（13A）相对布置，以形成所述可调节的电容器（14），所述第二板（13B、13C）通过至少一个电连接（17）来进行电连接。
7.根据前一权利要求所述的装置，其特征在于，所述两个第二板（13B、13C）之间的所述电连接（17）是焊接线。
8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述两个第二板（13A、13B）之间的所述电连接（17）是传导印刷或导电沉积。
9.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述电连接（17）通过绝缘层的金属化来进行预布线，并且具有解短路断开标记。
10.根据前述权利要求中的一项所述的装置，其特征在于，在模块上形成天线（5），天线（5）包括多个匝（11），并且包括在第二面（12B）上露出的连接终端端子或端部（15A、16A）。
11.根据前述权利要求中的一项所述的装置，其特征在于，在模块（2）外部形成天线（5），并且在于，模块包括在第二面（12B）上露出的互连垫（15B、16B），所述垫被配置为连接天线的连接终端端子或端部（15A、16A）。
12.根据前一权利要求所述的装置（3），其形成芯片卡或护照，并且包括与模块的天线（5）电磁耦合的无源天线（20）。
13.具有射频芯片的通信装置（3）的制造方法，所述装置包括：
- 绝缘层，
- 在所述绝缘层上的电气和/或电子射频电路，所述电路包括可调节的电容器板和/或具有可调节的电感的天线螺旋，
- 用于调节射频电路的调谐频率的至少一个元件，
其特征在于，所述板和/或螺旋被配置成在芯片卡型电气和/或电子模块（2）的所述载体层（12）上延伸，并且在于，所述调节元件（17、38）被配置成连接螺旋的中间点（16B）以减小可用电感和/或分离或连接所述板以调节电容。