本发明涉及一种刀片服务器，具体涉及一种多核心构件网络的刀片服务器。
背景技术：
所谓刀片服务器是指在标准高度的机架式机箱内可插装多个卡式的服务器单元，实现高可用和高密度。是一种HAHD(High Availability High Density，高可用高密度)的低成本服务器平台，是专门为特殊应用行业和高密度计算机环境设计的，其主要结构为一大型主体机箱，内部可插上许多“刀片”，其中每一块"刀片"实际上就是一块系统主板。它们可以通过"板载"硬盘启动自己的操作系统，如Windows NT/2000、Linux等，类似于一个个独立的服务器，在这种模式下，每一块母板运行自己的系统，服务于指定的不同用户群，相互之间没有关联。不过，管理员可以使用系统软件将这些母板集合成一个服务器集群。在集群模式下，所有的母板可以连接起来提供高速的网络环境，并同时共享资源，为相同的用户群服务。在集群中插入新的"刀片"，就可以提高整体性能。而由于每块"刀片"都是热插拔的，所以，系统可以轻松地进行替换，并且将维护时间减少到最小。这些刀片服务器在设计之初都具有低功耗、空间小、单机售价低等特点，同时它还继承发扬了传统服务器的一些技术指标，比如把热插拔和冗余运用到刀片服务器之中，这些设计满足了密集计算环境对服务器性能的需求；有的还通过内置的负载均衡技术，有效地提高了服务器的稳定性和核心网络性能。而从外表看，与传统的机架式服务器/塔式服务器相比，刀片服务器能够最大限度地节约服务器的使用空间和费用，并为用户提供灵活、便捷的扩展升级手段。刀片式服务器已经成为高性能计算集群的主流，在全球超级500强和国内100强超级计算机中，许多新增的集群系统都采用了刀片架构。
由于刀片服务器安装密度较大，位于中心的服务器温度必然会高于外围的服务器温度，容易形成热点，而传统的风冷和被动式散热无法有效的解决中心热点的散热。
技术实现要素：
本发明所要解决的技术问题是由于刀片服务器安装密度较大，位于中心的服务器温度必然会高于外围的服务器温度，容易形成热点，而传统的风冷和被动式散热无法有效的解决中心热点的散热，目的在于提供一种多核心构件网络的刀片服务器，解决针对刀片式服务器中心区域进行散热的问题。
本发明通过下述技术方案实现：
一种多核心构件网络的刀片服务器，包括电源，还包括至少两块平行正对的长方形隔板，所述隔板上还连接有垂直于隔板的金属板，所述金属板上还连接有散热板，所述隔板和散热板均为半导体板且分别连在电源的两端，当所述隔板采用P型半导体制成时，所述散热板采用N型半导体制成，且隔板与电源正极连接；当所述隔板采用N型半导体制成时，所述散热板采用P型半导体制成，且隔板与电源负极连接。将现有的刀片服务器机架的材料换成半导体材料，隔板和金属板作为服务器机架，根据半导体制冷的原理，对机架中心进行制冷，将机架中心的热量转移到机架边缘，避免热点的出现。
所述隔板和散热板位于金属板的同一侧。减小整套系统占用的空间。
当隔板数量为2时，所述两块隔板分别位于金属板两端，所述散热板紧贴隔板的外侧。当隔板数量大于2时，所述结构与隔板数量等于2时的区别在于，除两块位于金属板(2)两端的隔板外，剩下的隔板均匀分布在金属板上。所述相邻的隔板之间的空隙用于安装刀片式服务器。
所述P型半导体采用Bi2Te3-Sb2Te3，与其匹配的N型半导体采用Bi2Te3-Bi2Se3。经过多次实验，科学家发现：P型半导体Bi2Te3-Sb2Te3和N型半导体Bi2Te3-Bi2Se3的热电势差最大，应用中能够在冷接点处表现出明显制冷效果。
本发明与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：
1、本发明一种多核心构件网络的刀片服务器，能有效的降低刀片服务器中心热点的温度；
2、本发明一种多核心构件网络的刀片服务器，结构简单，通用性强。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明实施例的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本发明实施例的限定。在附图中：
图1为本发明结构示意图。
附图中标记及对应的零部件名称：
1-隔板，2-金属板，3-散热板。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本发明作进一步的详细说明，本发明的示意性实施方式及其说明仅用于解释本发明，并不作为对本发明的限定。
实施例
如图1所示，本发明一种多核心构件网络的刀片服务器，包括电源，还包括4块平行正对的长方形隔板1，所述隔板1上还连接有垂直于隔板1的金属板2，所述隔板1和金属板2与3组HPE ProLiant BL460c Gen9刀片服务器尺寸匹配，所述金属板2上还连接有散热板3，所述隔板1和散热板2均为半导体板且分别连在电源的两端，当所述隔板1采用P型半导体制成时，所述散热板3采用N型半导体制成，且隔板1与电源正极连接；当所述隔板1采用N型半导体制成时，所述散热板3采用P型半导体制成，且隔板1与电源负极连接。所述P型半导体采用Bi2Te3-Sb2Te3，与其匹配的N型半导体采用Bi2Te3-Bi2Se3。所述隔板1和散热板3位于金属板2的同一侧。所述4块隔板1中的两块分别位于金属板2两端，所述散热板3紧贴隔板1的外侧。除两块位于金属板2两端的隔板1外，剩下的隔板1均匀分布在金属板2上。所述相邻的隔板1之间的空隙用于安装刀片式服务器。将现有的刀片服务器机架的材料换成半导体材料，隔板1和金属板2作为服务器机架，根据半导体制冷的原理，对机架中心进行制冷，将机架中心的热量转移到机架边缘的散热板3上，避免热点的出现。经过多次实验，科学家发现：P型半导体Bi2Te3-Sb2Te3和N型半导体Bi2Te3-Bi2Se3的热电势差最大，应用中能够在冷接点处表现出明显制冷效果，能使机架中心与外围温差小于10℃，有效避免了热点的出现。
以上所述的具体实施方式，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施方式而已，并不用于限定本发明的保护范围，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。