内存模块的制作方法

本发明是关于一种内存模块，且特别是关于一种双线内存模块(dualin-linememorymodule；dimm)。

背景技术：

随着科技的进步，电子装置的应用与人类的生活变得息息相关。不同形式的数据被输入至电子装置中，而电子装置则就输入的数据作出相关的运作与处理。

为了加快电子装置的运作与处理，电子装置必须要植入足够的内存，并且，内存的散热机制也尤其重要，以让电子装置能够保持良好的运作效率。

技术实现要素：

本发明的目的之一在于提供一种内存模块，其能提升内存模块内存储器插卡的散热效果。

根据本发明的一实施方式，一种内存模块包含电路板、复数个插槽结构以及两第一壁体。插槽结构平行设置于电路板上。插槽结构配置以让复数个内存插卡插置于其中。第一壁体彼此相对，且分别设置于插槽结构的两末端，第一壁体具有复数个穿孔以及复数个导引部，导引部垂直于插槽结构，对应的两导引部之间容许内存插卡中的一个卡合于其中，并容许对应的内存插卡沿导引部滑动，穿孔分别位于两相邻的导引部之间。

在本发明一或多个实施方式中，上述的内存模块更包含两第二壁体。第二壁体分别连接第一壁体，第二壁体与第一壁体共同形成容置空间，内存插卡位于容置空间内。

在本发明一或多个实施方式中，上述的内存模块更包含顶盖。此顶盖枢接第二壁体中的一个远离插槽结构的一端，顶盖配置以覆盖容置空间。

在本发明一或多个实施方式中，上述的顶盖抵接内存插卡。

在本发明一或多个实施方式中，上述的顶盖具有复数个记号，记号位于顶盖远离容置空间的一面，记号位置对应内存插卡。

在本发明一或多个实施方式中，上述的内存模块还包含复数个拆卸件。拆卸件设置于第一壁体分别远离插槽结构的一端，拆卸件配置以推动内存插卡从而使内存插卡从对应的插槽结构脱离。

在本发明一或多个实施方式中，上述的拆卸件包含透明材料。

在本发明一或多个实施方式中，上述的内存模块还包含复数个传感器以及复数个发光二极管。传感器位于插槽结构的末端与电路板之间。发光二极管位于电路板上并对应拆卸件的下方，发光二极管分别电性连接对应的传感器。

在本发明一或多个实施方式中，上述的传感器为压力传感器。

在本发明一或多个实施方式中，上述的传感器为位置感知器。

本发明上述实施方式至少具有以下优点：

(1)由于进入内存模块的气流，可通过穿孔的分布而被均匀分配至内存插卡与内存插卡之间，因此能有助提升内存模块内存储器插卡的散热效果。

(2)由于经过第一壁体的穿孔而被引导至内存模块内的气流，可根据个别的内存模块而被视为一个独立的单位来考虑，因此可让用户更容易掌握包含内存模块在内的电子系统的整体散热效果。

(3)由于顶盖可相对第二壁体转动以让容置空间打开，因此可方便用户把内存插卡插置于插槽结构，或是对内存插卡进行更换。

(4)由于发光二极管可根据传感器的感测结果提供不同的光讯号，因此，用户可以简单容易地仅透过发光二极管所显示的颜色，而得知并判断内存插卡插置于插槽结构的状况。

附图说明

图1为绘示依照本发明一实施方式的内存模块的立体示意图，其中内存插卡未被安装。

图2为绘示图1的内存模块的立体示意图，其中内存插卡已被安装。

图3为绘示图1的内存模块的立体示意图，其中顶盖覆盖容置空间。

图4为绘示图1的拆卸件的结构示意图。

图5为绘示图1的内存模块的爆炸图。

图6为绘示图1的内存模块的状态视觉判定流程图。

100：内存模块

110：电路板

120：插槽结构

130：第一壁体

131：导引部

150：第二壁体

160：顶盖

161：记号

170：拆卸件

171：按压部

172：推动部

173：定位部

174：固定部

180：传感器

190：发光二极管

200：内存插卡

h1：第一穿孔

h2：第二穿孔

s：容置空间

具体实施方式

以下将以图式揭露本发明的复数个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说，在本发明部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与组件在图式中将以简单示意的方式绘示。且若实施上为可能，不同实施例的特征系可以交互应用。

请参照图1和图2。图1为绘示依照本发明一实施方式的内存模块100的立体示意图，其中内存插卡200未被安装。图2为绘示图1的内存模块100的立体示意图，其中内存插卡200已被安装。在本实施方式中，如图1和图2所示，一种内存模块100包含电路板110、复数个插槽结构120以及两第一壁体130。插槽结构120平行设置于电路板110上，插槽结构120配置以让复数个内存插卡200(请见图2)插置于其中。第一壁体130彼此相对，且分别设置于插槽结构120的两末端，第一壁体130具有复数个第一穿孔h1以及复数个导引部131，导引部131垂直于插槽结构120，对应的两导引部131之间容许内存插卡200中的一个卡合于其中，并容许对应的内存插卡200沿导引部131滑动，第一穿孔h1分别位于两相邻的导引部131之间。藉由导引部131的导引，内存插卡200插置于插槽结构120的过程变得更简单容易。在实务的应用中，内存模块100可为双线内存模块(dualin-linememorymodule；dimm)，而内存插卡200可为动态随机存取内存(randomaccessmemory；ram)，但本发明并不以此为限。

也就是说，当内存插卡200被安装于插槽结构120时，内存插卡200与内存插卡200之间的空间连通位于第一壁体130的第一穿孔h1，因此，气流可从其中的一个第一壁体130的第一穿孔h1，进入内存模块100内存储器插卡200与内存插卡200之间的空间，再通过另一个第一壁体130的第一穿孔h1离开内存模块100。如此一来，进入内存模块100的气流，可藉由第一穿孔h1的分布而被均匀分配至内存插卡200与内存插卡200之间，有助提升内存模块100内存储器插卡200的散热效果。

而且，经过第一壁体130的第一穿孔h1而被引导至内存模块100内的气流，可根据个别的内存模块100而被视为一个独立的单位来考虑，让用户更容易掌握包含内存模块100在内的电子系统的整体散热效果。

更具体而言，在本实施方式中，内存模块100更包含两第二壁体150。如第1～2图所示，第二壁体150分别连接第一壁体130，第二壁体150与第一壁体130共同形成容置空间s，内存插卡200位于容置空间s内。如此一来，在容置空间s内的内存插卡200可受到第一壁体130与第二壁体150的保护，从而不会受到在第一壁体130与第二壁体150外的线体或其他组件(图未示)的干扰而影响到容置空间s内散热的效果。

再者，如图1和图2所示，内存模块100更包含顶盖160。顶盖160枢接第二壁体150中的一个远离插槽结构120的一端，因此，顶盖160可相对第二壁体150转动以让容置空间s打开，从而方便用户把内存插卡200插置于插槽结构120，或是对内存插卡200进行更换。

请参照图3，其为绘示图1的内存模块100的立体示意图，其中顶盖160覆盖容置空间s。如图3所示，在内存模块100运作时，顶盖160覆盖第二壁体150与第一壁体130共同形成的容置空间s。

更具体而言，在本实施方式中，当顶盖160覆盖容置空间s时，顶盖160抵接内存插卡200。如此一来，当用户把内存插卡200插置于插槽结构120时，用户可直接于顶盖160的表面施力而把内存插卡200插紧于插槽结构120，而非直接按压于内存插卡200的侧边上。由于顶盖160给使用者提供更大的接触面积，因此在按压过程中不容易让使用者按压的手指感到局部受压而痛楚。

再者，如图3所示，顶盖160具有复数个记号161，记号161位于顶盖160远离容置空间s的一面，且记号161位置对应内存插卡200。藉由记号161的位置，用户能够清楚知道位于顶盖160下方内存插卡200的位置，从而可以针对记号161的位置进行施力。在实务的应用中，记号161可为稍为凸出或稍为凹陷的图案，让用户仅靠手指也能容易辨识。

如图1至图3所示，内存模块100更包含复数个拆卸件170。拆卸件170设置于第一壁体130分别远离插槽结构120的一端，拆卸件170配置以推动内存插卡200从而使内存插卡200从对应的插槽结构120脱离。在本实施方式中，拆卸件170还包含透明材料。

请参照图4，其为绘示图1的拆卸件170的结构示意图。在本实施方式中，如图4所示，拆卸件170以第二穿孔h2枢接于第一壁体130，而拆卸件170具有按压部171、推动部172以及定位部173。当使用者抵接按压部171而对按压部171施力时，拆卸件170绕第二穿孔h2转动，使得推动部172与定位部173也绕第二穿孔h2转动，也使推动部172朝远离插槽结构120的方向推压对应的内存插卡200，使得内存插卡200能够从插槽结构120脱离。当拆卸件170转动预设的角度后，例如70度，定位部173将抵接第一壁体130，以防止拆卸件170进一步转动。

再者，如图4所示，拆卸件170更具有固定部174。当内存插卡200插置于插槽结构120，且拆卸件170没有被按压时，固定部174适于与顶盖160相互卡扣，从而使顶盖160与拆卸件170以致第一壁体130的相对位置能够得以固定。

另外，如上所述，由于拆卸件170设置于第一壁体130远离插槽结构120的一端，因此，拆卸件170与电路板110之间能够提供更多空间，让用户可在电路板110上安装其他的电子零件(图未示)。

请参照图5，其为绘示图1的内存模块100的爆炸图。在本实施方式中，如图5所示，内存模块100还包含复数个传感器180以及复数个发光二极管190。传感器180位于插槽结构120的末端与电路板110之间，并配置以感测内存插卡200插置于插槽结构120的状况。发光二极管190位于电路板110上并对应拆卸件170的下方，发光二极管190分别电性连接对应的传感器180，并且，根据传感器180的感测结果，发光二极管190可提供不同的光讯号，让用户得知内存插卡200插置于插槽结构120的状况。再者，如上所述，拆卸件170包含透明材料，因此，使用者可以透过拆卸件170而看见发光二极管190的光讯号。在实务的应用中，举例而言，传感器180可为压力传感器或位置感知器。

请参照图6，其为绘示图1的内存模块100的状态视觉判定流程图。如图6所示，当传感器180为压力传感器时，使用者可以得知并判断内存插卡200插置于插槽结构120的状况。举例而言，当内存插卡200还没被插置于插槽结构120时，传感器180所感测到的压力为0，则发光二极管190显示橘色灯。当内存插卡200被插置于插槽结构120却安装不到位时，传感器180所感测到的压力为0～2之间，则发光二极管190显示红色灯。当内存插卡200被确实插置于插槽结构120时，传感器180所感测到的压力大于2，则发光二极管190显示绿色灯。如此一来，使用者可以简单容易地仅透过发光二极管190所显示的颜色，而得知并判断内存插卡200插置于插槽结构120的状况。

综上所述，本发明上述实施方式所揭露的技术方案至少具有以下优点：

(1)由于进入内存模块的气流，可藉由穿孔的分布而被均匀分配至内存插卡与内存插卡之间，因此能有助提升内存模块内存储器插卡的散热效果。

(2)由于经过第一壁体的穿孔而被引导至内存模块内的气流，可根据个别的内存模块而被视为一个独立的单位来考虑，因此可让用户更容易掌握包含内存模块在内的电子系统的整体散热效果。

(3)由于顶盖可相对第二壁体转动以让容置空间打开，因此可方便用户把内存插卡插置于插槽结构，或是对内存插卡进行更换。

(4)由于发光二极管可根据传感器的感测结果提供不同的光讯号，因此，用户可以简单容易地仅透过发光二极管所显示的颜色，而得知并判断内存插卡插置于插槽结构的状况。

虽然本发明已以实施方式揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟习此技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视后附的申请专利范围所界定者为准。