一种RFID高强度工业标签的制作方法

本实用新型涉及RFID电子标签领域，特别涉及一种RFID高强度工业标签。

背景技术：

RFID是Radio Frequency Identification的缩写，即射频识别技术，又称无线射频识别。RFID标签是一种非接触式的自动识别技术，它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据，识别工作无须人工干预，可工作于各种恶劣环境，现有技术中对于RFID芯片和天线的碰撞保护力度不是很大，很多剧烈的碰撞会降低产品的使用寿命。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种RFID高强度工业标签，以解决现有技术中导致的上述多项缺陷。

为实现上述目的，本实用新型提供以下的技术方案：一种RFID高强度工业标签，包括上标签盖、下标签盖、包胶层和RFID芯片，所述上标签盖的内部两对角处设有抗挤压柱，所述抗挤压柱内设有小通孔，所述上标签盖的内部中心处设有抗挤压中心柱，所述抗挤压中心柱内设有圆柱凹槽，所述上标签盖内设有线圈槽，所述RFID芯片设置在线圈槽中，所述上标签盖的外壁上设有包胶卡位，所述下标签盖的内部两对角处设有大通孔，所述下标签盖的内部中心处设有圆柱凸块，所述抗挤压柱卡接在大通孔内，所述圆柱凸块卡接在圆柱凹槽内，所述包胶层包住下标签盖，并与包胶卡位卡接住。

优选的，所述线圈槽为圆环状，线圈槽设置在抗挤压中心柱外，与抗挤压中心柱同轴心。

优选的，所述RFID芯片外围，上标签盖内设有若干圈树纹槽。

采用以上技术方案的有益效果是：本实用新型结构的一种RFID高强度工业标签，RFID芯片放置在上标签盖的线圈槽中，下标签盖和包胶层一体注塑成型，在注塑中，包胶层卡接住上标签盖的包胶卡位处，上标签盖的两个抗挤压柱卡接在下标签盖的大通孔中，下标签盖中心处的圆柱凸块卡接在上标签盖的圆柱凹槽内，上标签盖内的树纹槽可以让注塑时，上标签盖和下标签盖粘连的更紧固，抗挤压中心柱和抗挤压柱可以在RFID高强度工业标签受到碰撞，会保护好线圈槽中放置的RFID芯片，提高产品的工作强度，增加产品的使用寿命。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型结构示意图的仰视图；

图3是本实用新型上标签盖的结构示意图；

图4是本实用新型上标签盖的侧视图；

图5是本实用新型下标签盖的结构示意图；

图6是本实用新型下标签盖的侧视图；

图7是本实用新型结构示意图的侧视图。

其中，1-上标签盖，2-下标签盖，3-包胶层，4-RFID芯片，5-抗挤压柱，6-小通孔，7-抗挤压中心柱，8-圆柱凹槽，9-线圈槽，10-包胶卡位，11-大通孔，12-圆柱凸块，13-树纹槽。

具体实施方式

下面结合附图详细说明本实用新型的优选实施方式。

图1-7出示本实用新型的具体实施方式：一种RFID高强度工业标签，包括上标签盖1、下标签盖2、包胶层3和RFID芯片4，所述上标签盖1的内部两对角处设有抗挤压柱5，所述抗挤压柱5内设有小通孔6，所述上标签盖1的内部中心处设有抗挤压中心柱7，所述抗挤压中心柱7内设有圆柱凹槽8，所述上标签盖1内设有线圈槽9，所述RFID芯片4设置在线圈槽9中，所述上标签盖1的外壁上设有包胶卡位10，所述下标签盖2的内部两对角处设有大通孔11，所述下标签盖2的内部中心处设有圆柱凸块12，所述抗挤压柱5卡接在大通孔11内，所述圆柱凸块12卡接在圆柱凹槽8内，所述包胶层3包住下标签盖2，并与包胶卡位10卡接住。

本实施例中，所述线圈槽9为圆环状，线圈槽9设置在抗挤压中心柱7外，与抗挤压中心柱7同轴心，抗挤压中心柱7可以保护线圈槽9内的RFID芯片4。

本实施例中，所述RFID芯片4外围，上标签盖1内设有若干圈树纹槽13，在下标签盖2和包胶层3一体注塑成型时，可以和上标签盖1粘连的更紧固。

基于上述：本实用新型结构的一种RFID高强度工业标签，RFID芯片4放置在上标签盖1的线圈槽9中，下标签盖2和包胶层3一体注塑成型，在注塑中，包胶层3卡接住上标签盖1的包胶卡位10处，上标签盖1的两个抗挤压柱5卡接在下标签盖2的大通孔11中，下标签盖2中心处的圆柱凸块12卡接在上标签盖1的圆柱凹槽8内，上标签盖1内的树纹槽13可以让注塑时，上标签盖1和下标签盖2粘连的更紧固，抗挤压中心柱7和抗挤压柱5可以在RFID高强度工业标签受到碰撞，会保护好线圈槽9中放置的RFID芯片4，提高产品的工作强度，增加产品的使用寿命。

以上所述的仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。