一种四通道无线网卡的制作方法

本实用新型涉及一种无线通信设备技术领域，尤其涉及一种四通道无线网卡。

背景技术：

无线网卡是终端无线网络的设备，采用无线信号进行数据传输的终端，与有线普通电脑网卡一样，用来连接到局域网上，是一个信号收发的设备。根据接口不同，主要有PCMCIA无线网卡、PCI无线网卡、MiniPCI无线网卡、USB无线网卡、CF/SD无线网卡几类产品，用于不同的终端产品上。

目前市场上的四通道(链)无线网卡存在以下不足：

⑴非标尺寸，尺寸太大，大多数主机板没空间配合；

⑵发热量大，要外加散热措施；

⑶PCIE接口需非标5V供电，外接5V电源；

⑷以上原因不适合批量性生产，都需要用户定制，增加成本。

现有的网卡安装如图1所示，由于网卡1发热量大，而网卡1结构是热量向下传，电路板需要外加导热垫片2导至主板3上，主板3再添加导热胶垫4及大的散热片5将热量散开，这样的安装结构一方面不利于系统的集成，体积较大，另一方面使安装结构较为复杂，增加成本，不符合即插即用的客户需求。

技术实现要素：

本实用新型目的是提供一种四通道无线网卡，通过结构的改良，自带散热结构，无需外加散热措施，简化安装结构，满足即插即用的需求。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种四通道无线网卡，包括PCB板以及安装于PCB板上的芯片，所述PCB板的背面朝上，所述芯片由若干个集成模块构成，所述PCB板安装有芯片的正面朝向主板，所述PCB板背面上设有散热结构，该散热结构与PCB板之间设有导热垫片。

上述技术方案中，所述散热结构由复数个翅片排列构成，所述翅片的底部为与所述导热垫片固定的底座，所述导热垫片通过螺丝与所述PCB板固定连接。

上述技术方案中，所述散热结构为一离心风扇结构。

上述技术方案中，所述散热结构由金属散热片构成，所述金属散热片上均布有复数个散热孔。

上述技术方案中，所述PCB板的正面设有若干个支座，该支座的高度大于所述芯片的厚度，使得芯片与所述主板之间设有间隙。

由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：

1.本实用新型通过将芯片集成，缩小芯片体积，可将PCB板翻转安装，即将安装有芯片一侧朝向主机，而背面朝上，从而在PCB板背面上安装散热结构，实现自主散热，无需外加散热结构，简化安装结构，满足即插即用的要求；

2.散热结构可以采用翅片结构，也可以是带有散热孔的金属片，或者风扇等，以主板安装要求及使用环境需要决定，满足安装空间及散热率的需求。

附图说明

图1是背景技术的安装结构示意图；

图2是本实用新型实施例一的结构示意图；

图3是图2的分解示意图。

其中：1、网卡；2、导热胶垫；3、主板；4、导热胶垫；5、散热片；6、PCB板；7、芯片；8、导热垫片；9、翅片；10、底座；11、螺丝。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：

实施例一：参见图2、3所示，一种四通道无线网卡，包括PCB板6以及安装于PCB板6上的芯片7，所述PCB板6的背面朝上，所述芯片7由若干个集成模块构成，所述PCB板6安装有芯片7的正面朝向主板，所述PCB板6背面上设有散热结构，该散热结构与PCB板6之间设有导热垫片8。

如图2所示，所述散热结构由复数个翅片9排列构成，所述翅片的底部为与所述导热垫8片固定的底座10，所述导热垫片8通过螺丝11与所述PCB板6固定连接。

上述散热结构也可以是一离心风扇结构或者是由金属散热片构成，所述金属散热片上均布有复数个散热孔。选择散热结构的形式，由主机内安装空间或散热率要求等条件决定。

可以在PCB板6正面上设有若干个支座，该支座的高度大于所述芯片的厚度，使得芯片7与所述主板之间设有间隙，也可以直接利用PCB板6与主板连接时的螺钉柱支撑。

本产品自带散热结构，不需外加散热措施。散热片在板子上方，符合热学热上冷下原理，有效解决芯片发热问题。由于自带散热结构，适合各类主机的使用，可广泛的用于汽车电子，物联网，智能终端，很大程度的提升了产品使用范围，满足用户即插即用的需求。