本实用新型涉及一种指纹模组，属于半导体封装技术领域。
背景技术：
由于指纹具有终身不变性、唯一性等特性，因此，通过识别指纹可以准确可靠地识别用户身份。指纹识别模组就是使用指纹识别技术，便捷、快速地获取用户的指纹图像，进而对用户的身份进行识别的装置。但是，现有指纹识别模组都比较偏厚，对于手机体积与占屏比都有很大问题，手机/笔记本电脑等电子产品厚度会越来越薄，屏幕占屏比要求越来越大，未来市场越来越需要更小、更薄的指纹识别模组。
技术实现要素：
本实用新型目的是提供一种高可靠性指纹模组封装结构，该高可靠性指纹模组封装结构突破传统指纹模组金属环结构，降低了金属环厚度和长度和宽度尺寸，TSV封装指纹芯片与基环和柔性电路板结合力更牢固，能满足未来市场手机/笔记本电脑等电子产品的超薄设计需求。
为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种高可靠性指纹模组封装结构，包括盖板、TSV封装指纹芯片、基环和柔性电路板，所述基环底部具有一向内延伸的内凸缘部，所述TSV封装指纹芯片嵌入基环内且其下表面边缘与内凸缘部接触连接，所述柔性电路板一端为芯片连接部，另一端为连接器安装部，所述TSV封装指纹芯片下表面的中央区域与柔性电路板的芯片连接部粘合连接；位于芯片连接部和连接器安装部之间依次设置有折弯部、中间连接部，所述折弯部位于芯片连接部和中间连接部之间，所述TSV封装指纹芯片的厚度为0.2~0.4mm；
所述连接器安装部上安装有一连接器，此连接器由公座和母座组成，所述公座的上表面具有一条形凹槽，所述母座的下表面具有凹槽，所述母座的凹槽的中央处具有一条形凸起部，位于所述公座的条形凹槽两侧边缘均安装有若干个间隔排列的第一金属片，位于所述母座的凹槽两侧边缘均安装有若干个间隔排列的第二金属片，所述公座嵌入母座的凹槽内，所述母座的条形凸起部嵌入公座的条形凹槽内，从而使得第一金属片和第二金属片电接触。
上述技术方案中进一步改进的方案如下：
1. 上述方案中，所述基环形状为圆形、方形、椭圆形或者跑道形。
2. 上述方案中，所述柔性电路板的芯片连接部边缘具有一边胶层。
3. 上述方案中，所位于述中间连接部和连接器安装部之间区域两侧均开有外凸部。
4. 上述方案中，所述第一金属片和第二金属片均由上导电条、下导电条和连接上导电条、下导电条的中间导电条组成，此上导电条、下导电条分别位于中间导电条两侧。
由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点和效果：
1. 本实用新型高可靠性指纹模组封装结构，芯片采用TSV封装，体积明显减小，厚度由之前0.7mm优化至0.3mm，模组厚度由1mm优化至0.7mm，且基环底部具有一向内延伸的内凸缘部，所述TSV封装指纹芯片嵌入基环内且其下表面边缘与内凸缘部接触连接，突破传统指纹模组金属环结构，降低了金属环厚度和长度和宽度尺寸，TSV封装指纹芯片与基环和柔性电路板结合力更牢固，能满足未来市场手机/笔记本电脑等电子产品的超薄设计需求；其次，其位于芯片连接部和连接器安装部之间依次设置有折弯部、中间连接部，所述折弯部位于芯片连接部和中间连接部之间具有一定的挠性区域，有利于充分对产品内部空间利用，减少指纹模组体积。
2. 本实用新型高可靠性指纹模组封装结构，其内凸缘部的末端具有缺口槽，此缺口槽与TSV封装指纹芯片之间通过密封胶粘合，有效防止了TSV封装指纹芯片和基环之间的溢胶，保持了TSV封装指纹芯片的平整度，提高了模组的防水性能。
3. 本实用新型高可靠性指纹模组封装结构，其公座的上表面具有一条形凹槽，所述母座的下表面具有凹槽，所述母座的凹槽的中央处具有一条形凸起部，位于所述公座的条形凹槽两侧边缘均安装有若干个间隔排列的第一金属片，位于所述母座的凹槽两侧边缘均安装有若干个间隔排列的第二金属片，所述公座嵌入母座的凹槽内，所述母座的条形凸起部嵌入公座的条形凹槽内，从而使得第一金属片和第二金属片电接触，接触性好、可靠性高，安装方便，在很小的体积内实现了线路电连接。
附图说明
附图1为本实用新型高可靠性指纹模组封装结构结构示意图；
附图2为附图1的局部结构示意图；
附图3为本实用新型指纹模组封装结构中连接器结构示意图一；
附图4为本实用新型指纹模组封装结构中连接器结构示意图二。
以上附图中：1、盖板；2、TSV封装指纹芯片；3、基环；4、柔性电路板；41、芯片连接部；42、连接器安装部；43、中间连接部；44、折弯部；5、内凸缘部；8、边胶层；9、外凸部；10、缺口槽；11、密封胶；14、连接器；16、公座；161、条形凹槽；162、公座；17、母座；171、凹槽；172、条形凸起部；18、第一金属片；19、第二金属片；201、上导电条；202、下导电条；203、中间导电条。
具体实施方式
下面结合实施例对本实用新型作进一步描述：
实施例1：一种高可靠性指纹模组封装结构，其特征在于：包括盖板1、TSV封装指纹芯片2、基环3和柔性电路板4，所述基环3底部具有一向内延伸的内凸缘部5，所述TSV封装指纹芯片2嵌入基环3内且其下表面边缘与内凸缘部5接触连接，所述柔性电路板4一端为芯片连接部41，另一端为连接器安装部42，所述TSV封装指纹芯片2下表面的中央区域与柔性电路板4的芯片连接部41粘合连接；位于芯片连接部41和连接器安装部42之间依次设置有折弯部44、中间连接部43，所述折弯部44位于芯片连接部41和中间连接部43之间，所述TSV封装指纹芯片2的厚度为0.25mm；
所述内凸缘部5的末端具有缺口槽10，此缺口槽与TSV封装指纹芯片2之间通过密封胶11粘合；
所述连接器安装部42上安装有一连接器14，此连接器14由公座16和母座17组成，所述公座16的上表面具有一条形凹槽161，所述母座17的下表面具有凹槽171，所述母座17的凹槽171的中央处具有一条形凸起部172，位于所述公座16的条形凹槽161两侧边缘均安装有若干个间隔排列的第一金属片18，位于所述母座17的凹槽两侧边缘均安装有若干个间隔排列的第二金属片19，所述公座16嵌入母座17的凹槽171内，所述母座17的条形凸起部172嵌入公座16的条形凹槽161内，从而使得第一金属片18和第二金属片19电接触。
上述基环3形状为圆形，上述柔性电路板4的芯片连接部41边缘具有一边胶层8。
上述内凸缘部5的末端具有缺口槽10，此缺口槽与TSV封装指纹芯片2之间通过密封胶11粘合。
上述于述中间连接部21和连接器安装部42之间区域两侧均开有外凸部9。
实施例2：一种高可靠性指纹模组封装结构，其特征在于：包括盖板1、TSV封装指纹芯片2、基环3和柔性电路板4，所述基环3底部具有一向内延伸的内凸缘部5，所述TSV封装指纹芯片2嵌入基环3内且其下表面边缘与内凸缘部5接触连接，所述柔性电路板4一端为芯片连接部41，另一端为连接器安装部42，所述TSV封装指纹芯片2下表面的中央区域与柔性电路板4的芯片连接部41粘合连接；位于芯片连接部41和连接器安装部42之间依次设置有折弯部44、中间连接部43，所述折弯部44位于芯片连接部41和中间连接部43之间，所述TSV封装指纹芯片2的厚度为0.3mm。
所述内凸缘部5的末端具有缺口槽10，此缺口槽与TSV封装指纹芯片2之间通过密封胶11粘合；
所述连接器安装部42上安装有一连接器14，此连接器14由公座16和母座17组成，所述公座16的上表面具有一条形凹槽161，所述母座17的下表面具有凹槽171，所述母座17的凹槽171的中央处具有一条形凸起部172，位于所述公座16的条形凹槽161两侧边缘均安装有若干个间隔排列的第一金属片18，位于所述母座17的凹槽两侧边缘均安装有若干个间隔排列的第二金属片19，所述公座16嵌入母座17的凹槽171内，所述母座17的条形凸起部172嵌入公座16的条形凹槽161内，从而使得第一金属片18和第二金属片19电接触。
上述基环3形状为椭圆形，上述柔性电路板4的芯片连接部41边缘具有一边胶层8。
上述内凸缘部5的末端具有缺口槽10，此缺口槽与TSV封装指纹芯片2之间通过密封胶11粘合。
采用上述高可靠性指纹模组封装结构时，芯片采用TSV封装，体积明显减小，厚度由之前0.7mm优化至0.3mm，模组厚度由1mm优化至0.7mm，且基环底部具有一向内延伸的内凸缘部，TSV封装指纹芯片嵌入基环内且其下表面边缘与内凸缘部接触连接，突破传统指纹模组金属环结构，降低了金属环厚度和长度和宽度尺寸，TSV封装指纹芯片与基环和柔性电路板结合力更牢固，能满足未来市场手机/笔记本电脑等电子产品的超薄设计需求；其次，其位于芯片连接部和连接器安装部之间依次设置有折弯部、中间连接部，所述折弯部位于芯片连接部和中间连接部之间既有一定的挠性区域，有利于充分对产品内部空间利用，减少指纹模组体积；再次，其内凸缘部的末端具有缺口槽，此缺口槽与TSV封装指纹芯片之间通过密封胶粘合，有效防止了TSV封装指纹芯片和基环之间的溢胶，保持了TSV封装指纹芯片的平整度，提高了模组的防水性能。
上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。