一种用于笔记本电脑的钢琴烤漆外壳体的制作方法

本实用新型涉及笔记本外壳体技术领域，尤其涉及一种用于笔记本电脑的钢琴烤漆外壳体。

背景技术：

钢琴烤漆工艺，是烤漆工艺的一种，它的工序非常复杂，首先，需要在木板上涂以腻子，作为喷漆的底层；将腻子找平后待腻子干透，进行抛光打磨光滑；然后反复喷涂3-5次底漆，每次喷涂后，都要用水砂纸和磨布抛光；最后，再喷涂1-3次亮光型的面漆，然后使用高温烘烤，使漆层固化，底漆为固化的透明油漆厚度大约0.5mm-1.5mm，就算是铁杯温度60-80度高温放在其表面都不会有任何问题，因此钢琴烤漆也被广泛应用在笔记本外壳体上，增强笔记本外壳体的整体质量，改善外壳体的实用性。

然而现有的笔记本外壳体在使用过程中存在着一些不足之处，对于外壳体的减震缓冲性上有所不足，容易发生过度磨损甚至断裂的现象，降低了外壳体的实用性。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种用于笔记本电脑的钢琴烤漆外壳体。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种用于笔记本电脑的钢琴烤漆外壳体，包括壳体，所述壳体两侧开设有侧位牙槽，所述壳体顶部设置有弹性垫板，所述壳体表面设置有铭牌槽，所述壳体底部开设有卡接槽，所述卡接槽内表壁设置有固定轴承，且固定轴承内侧设置有辊轴，所述壳体内表壁设置有防水膜，所述壳体内表壁设置有压合板，且压合板底部设置有接触垫片，所述壳体内部设置有基板，所述基板表面由内向外依次设置有腻子层、底漆层、第一抛光层、第二抛光层和亮漆层。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述侧位牙槽共安装有多个，且多个侧位牙槽之间为等间距结构。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述卡接槽共安装有两个，且两个卡接槽关于壳体的竖直中线对称。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述接触垫片的横截面为半圆弧形结构。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述底漆层为五层平行结构。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述腻子层外表面设置有限位凸块。

本实用新型中，首先通过设置的侧位牙槽，能够给使用人员增加笔记本壳体开启的手指施力地点，从而改变传统的笔记本壳体翻掀开启的方式，增强了笔记本壳体的实用性，其次通过设置的压合板和接触垫片，能够对壳体起到有效的减震缓冲作用，避免壳体受到较大的压力而发生壳体断裂的现象，从而保证了壳体的使用安全性，最后通过设置的底漆层，其采用五层平行结构，能够增加底漆层的厚度，加强了壳体的坚固度，同时壳体在受到碰撞时，不会发生烤漆剥落的现象，最大化的延长了壳体的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种用于笔记本电脑的钢琴烤漆外壳体的俯视结构示意图；

图2为本实用新型卡接槽的结构示意图；

图3为本实用新型的侧视结构示意图；

图4为本实用新型壳体内部的结构示意图。

图例说明：

1-侧位牙槽、2-卡接槽、3-壳体、4-铭牌槽、5-弹性垫板、6-固定轴承、7-辊轴、8-防水膜、9-压合板、10-接触垫片、11-亮漆层、12-第二抛光层、13-第一抛光层、14-底漆层、15-腻子层、16-基板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-4，一种用于笔记本电脑的钢琴烤漆外壳体，包括壳体3，壳体3两侧开设有侧位牙槽1，壳体3顶部设置有弹性垫板5，壳体3表面设置有铭牌槽4，壳体3底部开设有卡接槽2，卡接槽2内表壁设置有固定轴承6，且固定轴承6内侧设置有辊轴7，壳体3内表壁设置有防水膜8，壳体3内表壁设置有压合板9，且压合板9底部设置有接触垫片10，壳体3内部设置有基板16，基板16表面由内向外依次设置有腻子层15、底漆层14、第一抛光层13、第二抛光层12和亮漆层11。

侧位牙槽1共安装有多个，且多个侧位牙槽1之间为等间距结构，卡接槽2共安装有两个，且两个卡接槽2关于壳体3的竖直中线对称，接触垫片10的横截面为半圆弧形结构，底漆层14为五层平行结构，腻子层15外表面设置有限位凸块。

当壳体3受到挤压力时，接触垫片10会与笔记本下壳体接触，然后在压力的挤压下使得压合板9被压缩变形，从而对壳体3起到减震缓冲的作用。

工作原理：使用时，首先在基板16上均匀的涂抹腻子层15，然后再喷涂上多层底漆层14，之后经过抛光后，形成第一抛光层13和第二抛光层12，最后涂抹上亮漆层11，而壳体3经过卡接槽2将滚轴7与下壳体卡接固定，压合板9和接触垫片10能够降低碰撞产生的挤压力，防水膜8起到防水作用，侧位牙槽1用来增加壳体3的开启方式，使得该笔记本外壳体完整使用。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。