本实用新型涉及一种计算机硬件，具体涉及一种用于计算机中央处理器的散热器。
背景技术：
根据电子学理论，频率的提高(在稳定的前提下)对于半导体电子元件寿命不会有影响，但是频率变高后，却会产生更多的热量，电子元器件像CPU、内存等等，表面积都非常小，多产生的热量都聚集在这小小的地方，如散热不好将会产生极高的温度，从而引发“电子迁移”现象，而且现在的计算机主频越来越高，如此一来，产生的热会更多。
对于计算机而言，现有的散热方式是在CPU(中央处理器)上加装散热片或散热风扇，但是无论是散热片还是散热风扇，其散热效果都不是那么理想。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种散热效果更佳的用于计算机中央处理器的散热器。
为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种用于计算机中央处理器的散热器，包括：
盖体，其用于扣盖在计算机中央处理器上，该盖体上开设有多个空腔，各个空腔均在所述盖体的顶端设有开口并向该盖体的内部垂直延伸；每一空腔内均设置有一弹簧和一活塞，活塞滑动安装在空腔内，弹簧的一端抵靠在空腔的底端，另一端固定在同一空腔内的活塞的底端；各个活塞的顶端用于抵靠在计算机中央处理器上；每一空腔内活塞的底端与空腔的底端之间的空间内充满氦气；
冷板，其固装在所述盖体上与空腔开口正相对的底端。
作为优选，所述盖体上设有空腔开口的顶端边缘处设置有环装凸缘，该环装凸缘与所述盖体之间设置有用于容置计算机中央处理器的间隙。
作为优选，所述环装凸缘与所述盖体连成一体，为一体成型结构。
作为优选，所述环装凸缘上开设有螺纹孔。
作为优选，所述冷板为水冷冷板。
作为优选，所述活塞为铝制活塞。
本实用新型所提供的用于计算机中央处理器的散热器，其盖体扣盖在计算机中央处理器上，计算机中央处理器上的热量经过充装有氦气的活塞，靠导热传至冷板，散热速度快，效果好，有助于提高计算机中央处理器的工作性能。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例提供的用于计算机中央处理器的散热器的剖视结构示意图。
附图标记说明：
1、盖体；11、空腔；12、环装凸缘；2、弹簧；3、活塞；4、冷板；5、计算机中央处理器。
具体实施方式
为了使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面将结合附图对本实用新型作进一步的详细介绍。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”或“包含……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的要素。此外，在本文中，“大于”、“小于”、“超过”等理解为不包括本数；“以上”、“以下”、“以内”等理解为包括本数。
如图1所示，一种用于计算机中央处理器的散热器，包括盖体1、弹簧2、活塞3和冷板4。盖体1由铝质材料制成，其用于扣盖在计算机中央处理器上。该盖体1上开设有多个空腔11，各个空腔11均在所述盖体1 的顶端设有开口并向该盖体1的内部垂直延伸。每一空腔11内均设置有一弹簧2和一活塞3，所述活塞3优选为铝制活塞。
在各个空腔11内，活塞3滑动安装在空腔11内，弹簧2的一端抵靠在空腔11的底端，另一端固定在同一空腔11内的活塞3的底端。各个活塞3的顶端用于抵靠在计算机中央处理器上。每一空腔11内活塞3的底端与空腔11的底端之间的空间内充满氦气。
冷板4优选为水冷冷板，其固装在所述盖体1上与空腔11开口正相对的底端。
为了便于将盖体1扣盖在计算机中央处理器上且方便盖体1与计算机主板的连接，于是，如图1所示，所述盖体1上设有空腔11开口的顶端边缘处设置有环装凸缘12，该环装凸缘12与所述盖体1之间设置有用于容置计算机中央处理器的间隙。如此结构，可借助环装凸缘12与计算机主板卡接，从而实现盖体1稳固地扣盖在计算机中央处理器上。优选地，所述环装凸缘12也为铝质材料制成，其与所述盖体1连成一体，为一体成型结构，以便于制造。进一步优选地，所述环装凸缘12上开设有螺纹孔，螺栓穿过螺纹孔与计算机主板连接，如此则方便了散热器的拆装。
散热器安装后，如图1所示，计算机中央处理器5位于环装凸缘12与盖体1之间的间隙内，盖体1扣盖在计算机中央处理器5上，且活塞3的顶端抵靠在计算机中央处理器5上。该计算机中央处理器5上的热量经过充装有氦气的活塞3，靠导热传至冷板4，散热速度快，效果好，有助于提高计算机中央处理器的工作性能。
以上只通过说明的方式描述了本实用新型的某些示范性实施例，毋庸置疑，对于本领域的普通技术人员，在不偏离本实用新型的精神和范围的情况下，可以用各种不同的方式对所描述的实施例进行修正。因此，上述附图和描述在本质上是说明性的，不应理解为对本实用新型权利要求保护范围的限制。