本实用新型涉及电脑机箱技术领域，具体涉及一种密封水冷电脑机箱。
背景技术：
电脑机箱作为电脑配件中的一部分，它起的主要作用是放置和固定各电脑配件，起到一个承托和保护作用，此外，电脑机箱具有电磁辐射的屏蔽的重要作用。
随着时代的发展，电脑的运行速度越来越快，运行的各种程序和软件越来越复杂，特别是大型的工程软件、游戏等，此外，专用的电脑还可以作为服务器使用，服务器的特点是长时间处于运转不断电状态。以上两类需求对电脑的运行速度要求特别高外，还要求电脑的稳定性好。而运行速度提升后带来的一个问题就是发热量大，而热量不能及时发散出去会影响电脑的稳定性和寿命。根据散热类型分类，目前的机箱主要分为两大类：一类是依靠风机散热的风冷机箱；二类是依靠水冷系统散热的水冷机箱，水冷散热是将水冷头贴在主要的发热零件上，比如贴在CPU芯片和显卡芯片上，利用水循环将热量带走。
目前水冷机箱存在一些不足之处，由于水排放在机箱内部，水排体积小，散热能力弱，当水排的散热能力低于电脑发热能力时，此时水冷机箱的散热性能反而比风冷机箱低。水排放在机箱内依靠风机将水排的热量通过机箱上的通风孔吹到机箱外，此类冷却方式对环境温度的依赖性非常大，如果处于环境温度较高的环境中，这种冷却方式的效率非常低。此外，不管是水冷机箱还是风冷机箱，其机箱均设有通风口和进风口，而进风口在进风的同时也带来灰尘等，而经过较长时间后或者机箱处于灰尘较大的环境中，其内部将堆积大量灰尘，由此也将影响电脑的稳定性和散热能力。
技术实现要素：
针对现有技术中的缺陷，本实用新型提供一种密封水冷电脑机箱，以提高电脑机箱的散热能力，提高内部零件的稳定性，同时大大提高了防尘能力，延长电脑的寿命。
本实用新型提供一种密封水冷电脑机箱，包括机箱本体、水冷头、第一风机、制冷片和水管；所述机箱本体为密封箱体，并且所述水管通过安装架分布于机箱本体的左侧壁的外侧面和右侧壁的外侧面，进而使左侧壁的水管形成左水排以及右侧壁的水管形成右水排；所述第一风机的进风端通过散热器与所述制冷片的扇热面连接，进而使第一风机、散热器和制冷片形成制冷单元；所述左水排和机箱本体的顶壁均设有所述制冷单元，并且所述左水排的制冷单元的制冷面与左水排的外侧面连接，所述顶壁的制冷单元的制冷面设于所述机箱本体的内部并且该制冷单元的第一风机和散热器设于机箱本体的外部；所述水冷头、左水排和右水排依次导通连接形成串连管路。
优选地，所述机箱本体的每个侧壁均设有保温层。保温层机箱本体的隔热能力，防止机箱本体外部温度高于内部温度时通过侧壁将热量传递进来，影响散热能力。
优选地，所述顶壁的制冷单元的制冷面设有第二风机并且第二风机的进风端与该制冷面连接。第二风机加快了冷风在机箱本体内部的扩散，提高了内部的风循环，避免局部温度过高。
优选地，所述右侧壁与右水排之间设有第三风机，所述第三风机固定于右侧壁的外侧面并且第三风机的排风端与右水排相对。利用风机将右水排的热量散热出去，此外，右水排的水管上还镶嵌了铜质的散热片，提高了水排的散热能力。
优选地，所述第三风机设有多个。第三风机设有三个，大大提高了右水排的散热能力。
优选地，所述左水排设有多个制冷单元。左水排设有四个制冷单元，提高左水排的制冷能力。
优选地，所述水冷头设有多个并且所有的水冷头依次导通连接形成串连管路。将水冷头贴在主要的发热芯片上，比如CPU芯片、显卡芯片等，将大部分热量带走，不仅降低了发热源的温度，同时也大大降低了机箱内部的温度。
优选地，所述机箱本体的内部设有水箱并且水箱内设有电动泵，所述电动泵的出水口依次与所述右水排、左水排、水冷头和水箱导通连接形成串连循环管路。
优选地，所述水管为铜管，所述电动泵与右水排之间、右水排与左水排之间、左水排与水冷头之间、水冷头与水冷头之间以及水冷头与水箱之间均通过软管导通连接。铜管的水排提高了导热能力，机箱本体内部的使用软管，提高连接的灵活性，方便安装。
优选地，还包括三通电磁阀和控制器；所述三通电磁阀的两个端口导通连接于左水排和右水排之间，三通电磁阀的另外一个端口导通连接于左水排和水冷头之间；所述水箱内设有温度传感器，所述控制器设于所述机箱本体的顶壁的外侧面，并且控制器分别与所述制冷片、三通电磁阀、第一风机、第二风机、第三风机、电动泵和温度传感器导电连接。控制器通过温度传感器检测水箱内冷却液的温度，当水温高于设定的温度时，控制器将控制三通电磁阀使右水排、水冷头和电动泵导通形成循环，利用右水排进行散热，形成一级冷却系统。如果水温继续上升，控制器将控制三通电磁阀使右水排、左水排、水冷头和电动泵导通形成循环，提高冷却效果，形成二级冷却系统。控制器将根据水温而启动一级冷却系统或者二级冷却系统，既可以满足机箱本体的散热效果，同时又可以降低耗电量，节约电能。
本实用新型的有益效果体现在：
本实用新型包括机箱本体、水冷头、第一风机、制冷片和水管，所述机箱本体为密封箱体。密封箱体避免了外部的灰尘进入机箱内部，内部零件提供了一个良好的环境，防止了灰尘在主板、显卡等零件上堆使其损坏，提高了其运行的稳定性，同时也延长了内部零件的使用寿命。所述水管通过安装架分布于机箱本体的左侧壁的外侧面和右侧壁的外侧面，形成相应的左水排和右水排。水排设置在机箱本体的外部，增大了水排的总面积，从而提高了散热能力。其中右水排通过风机散热，左水排通过制冷片散热，双冷却方式不仅能及时将内部零件产生的热量传递出去，也能满足发热量大的零件的散热需求，从而提高了本实用新型的散热能力，提高内部零件的稳定性。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。
图1为本实用新型实施例一的结构示意图；
图2为图1的右视图；
图3为图1的左视图；
图4为本实用新型实施例二的结构示意图；
图5为图4的右视图；
图6为图4的左视图。
附图中，1-机箱本体，2-水冷头，3-制冷片，4-左水排，5-右水排，6-散热片，7-第三风机，8-散热器，9-第一风机，10-风珊，11-底板，12-第二风机，13-CPU芯片，14-显卡芯片，15-电动泵，16-三通电磁阀，17-控制器，18-温度传感器，19-安装架，20-水箱，21-制冷单元
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。
需要注意的是，除非另有说明，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本实用新型所属领域技术人员所理解的通常意义。
如图1至图3所示，本实用新型实施例一提供了一种密封水冷电脑机箱，包括机箱本体1、水冷头2、第一风机9、制冷片3和水管。机箱本体1为密封箱体，并且机箱本体1的每个侧壁均设有保温层。保温层机箱本体1的隔热能力，防止机箱本体1外部温度高于内部温度时通过侧壁将热量传递进来，影响散热能力。水管通过安装架19分布于机箱本体1的左侧壁的外侧面和右侧壁的外侧面，进而使左侧壁的水管形成左水排4以及右侧壁的水管形成右水排5。水管均为铜管，其中右水排5的水管上还镶嵌了铜质的散热片6，提高了水排的散热能力。右侧壁与右水排5之间设有第三风机7，并且第三风机7设有四个。第三风机7固定于右侧壁的外侧面并且第三风机7的排风端与右水排5相对。利用风机将右水排5的热量散热出去。
如图1至图3所示，第一风机9的进风端通过散热器8与制冷片3的扇热面连接，进而使第一风机9、散热器8和制冷片3形成制冷单元21。散热器8为包括多块平行的铝质的风珊10和铝质的底板11，风珊10固定连接在底板11上。底板11通过导热硅胶与制冷片3的扇热面粘连在一起；第一风机9的进风端固定在平行的风珊10上，通过第一风机9将铝块的热量带走，从而提高了制冷片3的扇热面的散热速度。左水排4的外侧面设有四个制冷单元21，这里的外侧面是指左水排4背对机箱本体1的一面。这里的四个制冷单元21的制冷面均通过导热硅胶与左水排4粘连，四个制冷单元21同时制冷，提高左水排4的制冷能力。机箱本体1的顶壁设有制冷单元21，顶壁的制冷单元21的制冷面设于机箱本体1的内部并且该制冷单元21的第一风机9和散热器8设于机箱本体1的外部。通过水冷头2将机箱本体1内的大部分热量带走，但是机箱本体1为密封箱体，通过顶壁设有制冷单元21降低了机箱本体1内的余温。顶壁的制冷单元21的制冷面设有第二风机12并且第二风机12的进风端与该制冷面连接。第二风机12加快了冷风在机箱本体1内部的扩散，提高了内部的风循环，避免局部温度过高。
如图1至图3所示，水冷头2设有多个，根据机箱本体1内主要的发热芯片的数量设置相应数量的水冷头2，对于一些功率较小的电脑而言，主要的发热源为CPU芯片13和显卡芯片14，则设置两个水冷头2。对于功率很大的电脑或者服务器而言，主要的发热源为CPU芯片13、显卡芯片14和主板芯片，则设置三个水冷头2。机箱本体1的内部设有水箱20并且水箱20内设有电动泵15，电动泵15的出水口依次与右水排5、左水排4、多个水冷头2和水箱20导通连接形成串连循环管路。其中电动泵15与右水排5之间、右水排5与左水排4之间、左水排4与水冷头2之间、水冷头2与水冷头2之间以及水冷头2与水箱20之间均通过软管导通连接。软管提高连接的灵活性，方便安装。通过水冷头2将发热源的大部分热量传递到左水排4和右水排5中，在利用左水排4的制冷片3和右水排5的第三风机7冷却，双冷却方式不仅能及时将内部零件产生的热量传递出去，也能满足发热量大的零件的散热需求，从而提高了散热能力，提高内部零件的稳定性。
本实施例中电动泵15、第一风机9、第二风机12、第三风机7和制冷片3由外设的电源供电，不共用电脑电源，减小电脑电源的负荷，避免因电脑电源过载而影响其稳定性。这里的制冷片3也叫热电半导体制冷组件，帕尔贴等，是指一种分为两面，一面吸热，一面散热，起到导热的贴片，本身不会产生冷。
如图4至图6所示，本实用新型实施例二提供了一种密封水冷电脑机箱，实施例二与实施例一的大部分特征相同，不同之处在于：还包括三通电磁阀16和控制器17。三通电磁阀16的两个端口导通连接于左水排4和右水排5之间，三通电磁阀16的另外一个端口导通连接于左水排4和水冷头2之间。水箱20内设有温度传感器18，控制器17设于机箱本体1的顶壁的外侧面，并且控制器17分别与制冷片3、三通电磁阀16、第一风机9、第二风机12、第三风机7、电动泵15和温度传感器18导电连接。控制器17通过温度传感器18检测水箱20内冷却液的温度，当水温高于设定的温度时，控制器17将控制三通电磁阀16使右水排5、水冷头2和电动泵15导通形成循环，利用右水排5进行散热，形成一级冷却系统。一级冷却系统工作半个小时后水温仍然没有下降或者如果水温继续上升，控制器17将控制三通电磁阀16使右水排5、左水排4、水冷头2和电动泵15导通形成循环，提高冷却效果，形成二级冷却系统。控制器17将根据水温而启动一级冷却系统或者二级冷却系统，当水温低于设定的水温时，控制器17优先停止二级冷却系统，经过半个小时后，水温扔低于设定的水温时，控制器17将停止一级冷却系统。当温度高于设定的水温时，控制器17将重复以上制冷程序。
本实施例提供的密封水冷电脑机箱，既可以满足机箱本体1的散热效果，同时又可以降低密封水冷电脑机箱本身的耗电量，节约电能。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求和说明书的范围当中。