电子设备及卡合机构的制作方法

文档序号:19323276发布日期:2019-12-04 00:47阅读:136来源:国知局
本发明是有关于一种电子设备及卡合机构,且特别是有关于一种组合式的电子设备及其卡合机构。
背景技术
::随着科技快速发展,可携式电子装置例如平板计算机(tabletpc)或是智能型手机(smartphone)等,因具有能让使用者随身携带且操作简单等优点,已被广泛地使用。由于可携式电子装置一般不具有用来支撑的底座,且大多无实体键盘供使用者操作,故现行的设计多会将可携式电子装置与扩充底座搭配成为组合式的电子设备。所述扩充底座具有供可携式电子装置放置与充电的功能,更具有键盘模块供使用者进行输入。在一些扩充底座中,是利用固定结构(如卡勾或卡榫)来固定可携式电子装置。然而,当可携式电子装置与扩充底座相结合时,使用者可能因不适当的施力而非预期地使可携式电子装置分离于扩充底座而造成操作上的困扰。技术实现要素:本发明提供一种电子设备及卡合机构,可避免电子装置非预期地分离于底座。本发明的电子设备包括一电子装置及一底座。电子装置具有一卡合部,其中卡合部具有至少两卡合凹槽。底座具有一卡合机构,其中卡合机构包括一主体、至少一第二卡合凸块及一连动结构。主体具有一第一卡合凸块。第二卡合凸块可动地配置于主体且适于移动于一卡合位置与一释放位置之间。电子装置适于结合于底座而使第一卡合凸块及位于卡合位置的第二卡合凸块分别卡合于两卡合凹槽。连动结构配置于主体且连接于第二卡合凸块。电子装置适于相对于底座转动而推动连动结构,以带动第二卡合凸块从卡合位置移动至释放位置而分离于卡合部。本发明的卡合机构包括一主体及一连动结构。主体具有一第一卡合凸块。第二卡合凸块可动地配置于主体且适于移动于一卡合位置与一释放位置之间。第一卡合凸块及位于卡合位置的第二卡合凸块适于分别卡合于一电子装置的两卡合凹槽。连动结构配置于主体且连接于第二卡合凸块。电子装置适于推动连动结构,以带动第二卡合凸块从卡合位置移动至释放位置而分离于电子装置。在本发明的一实施例中,当电子装置相对于底座的展开角度等于一预定角度时,电子装置接触连动结构,当电子装置相对于底座的展开角度大于预定角度时,电子装置推动连动结构。在本发明的一实施例中,上述的电子装置包括一本体及一枢接件,本体枢接于枢接件,枢接件构成卡合部。在本发明的一实施例中,当第一卡合凸块部分地进入对应的卡合凹槽时,卡合部将第二卡合凸块从卡合位置往释放位置推动,且当第一卡合凸块完全地进入对应的卡合凹槽时,第二卡合凸块对位于对应的卡合凹槽且适于进入对应的卡合凹槽。在本发明的一实施例中,上述的第一卡合凸块的突伸方向不同于第二卡合凸块的突伸方向。在本发明的一实施例中,上述的两卡合凹槽的其中之一的深度方向不同于两卡合凹槽的其中之另一的深度方向。在本发明的一实施例中,上述的至少两卡合凹槽的数量大于二,第一卡合凸块及第二卡合凸块适于分别卡合于任两卡合凹槽。在本发明的一实施例中,上述的卡合机构包括一弹性件,弹性件连接于连动结构与底座的一本体之间,连动结构通过弹性件的弹性力而将第二卡合凸块定位于卡合位置,电子装置适于抵抗弹性件的弹性力而推动连动结构,以带动第二卡合凸块移动至释放位置。在本发明的一实施例中,上述的主体具有一导槽,第二卡合凸块滑设于导槽内,第二卡合凸块适于从导槽突伸出而位于卡合位置,且适于内缩至导槽内而位于释放位置。在本发明的一实施例中,上述的至少一第二卡合凸块的数量为二,两第二卡合凸块的其中之一的突伸方向不同于两第二卡合凸块的其中之另一的突伸方向。在本发明的一实施例中,上述的连动结构包括一驱动杆及一从动组件,驱动杆枢接于主体且适于被电子装置推动,从动组件连接于驱动杆与第二卡合凸块之间。在本发明的一实施例中,上述的驱动杆具有一推动部、一第一枢接部及一第二枢接部,推动部及第一枢接部分别位于驱动杆的相对两端,推动部适于被电子装置推动,第一枢接部枢接于从动组件,第二枢接部位于推动部与第一枢接部之间且枢接于主体。基于上述,本发明的底座的卡合机构通过第一卡合凸块及第二卡合凸块分别卡合于电子装置的两卡合凹槽,且第二卡合凸块为可动式。据此,可先让第一卡合凸块随着电子装置与底座的结合而卡入对应的卡槽,再让第二卡合凸块以不同于第一卡合凸块的卡合方向卡入对应的卡槽,以通过至少两种不同方向的卡合稳固地将电子装置结合于底座,避免电子装置非预期地分离于底座。此外,卡合机构的连动结构可被电子装置推动而带动第二卡合凸块移离电子装置的卡合部,让使用者能够以增加电子装置的展开角度的方式来解除电子装置与底座之间的卡合,从而使电子装置与底座的拆装便利。有关本发明的其它功效及实施例的详细内容,配合附图说明如下。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。图1是本发明一实施例的电子设备的立体图;图2是图1的电子设备的局部结构侧视图;图3绘示图2的第二卡合凸块移至释放位置;图4是图1的底座的局部结构立体图;图5绘示图4的第二卡合凸块移至释放位置;图6a及图6b绘示图2的卡合机构与卡合部的操作流程;图7是图4的底座局部结构立体图;图8是本发明另一实施例的底座的局部结构立体图;图9绘示图8的第二卡合凸块移至释放位置;图10是图9的底座局部结构立体图。符号说明100:电子设备110:电子装置110a:触控显示介面112、122:本体112a、122a:托架114:枢接件114a:卡合凹槽120、120’:底座120a:输入介面124、124’:卡合机构124a:主体124c、124c’:连动结构124c1、124c1’:驱动杆124d:弹性件124c2:从动组件a1、a2、a3、a4、a5、a6、a7、a8、a9:枢轴b1:第一卡合凸块b2:第二卡合凸块h1、h2:滑孔p1:推动部p2a:第一枢接部p2b:第二枢接部p3、p4、p5、p6:从动杆s:导槽具体实施方式有关本发明的前述及其它技术内容、特点与功效,在以下配合参考附图的一优选实施例的详细说明中,将可清楚的呈现。以下实施例中所提到的方向用语,例如:上、下、左、右、前或后等,仅是参考附图的方向。因此,使用的方向用语是用来说明并非用来限制本发明。图1是本发明一实施例的电子设备的立体图。请参考图1,本实施例的电子设备100包括一电子装置110及一底座120。电子装置110及底座120例如分别是平板计算机(tabletpc)及对应的扩充底座。底座120具有输入介面120a(如键盘模块)供使用者操作,且电子装置110具有触控显示介面110a(如液晶屏幕的触控显示面)供使用者操作。在其它实施例中,电子装置110可为其它种类的装置且底座120可为对应于此装置的底座,本发明不对此加以限制。图2是图1的电子设备的局部结构侧视图。图3绘示图2的第二卡合凸块移至释放位置。图4是图1的底座的局部结构立体图。图5绘示图4的第二卡合凸块移至释放位置。请参考图2至图5,本实施例的电子装置110包括一本体112及一枢接件114,本体112通过托架112a而枢接于枢接件114。底座120包括一本体122及一卡合机构124,本体122通过托架122a而连接于卡合机构124。电子装置110与底座120可通过卡合机构124而相互结合。具体而言,电子装置110的枢接件114构成对应于卡合机构124的一卡合部,所述卡合部具有多个卡合凹槽114a。这些卡合凹槽114a以图2及图3所示视角观的呈辐射状排列,而使得各卡合凹槽114a的深度方向不同于其它卡合凹槽114a的深度方向。底座120的卡合机构124包括一主体124a、一第二卡合凸块b2及一连动结构124c,卡合机构124的主体124a具有一第一卡合凸块b1。第一卡合凸块b1的突伸方向不同于第二卡合凸块b2的突伸方向。第二卡合凸块b2可动地配置于卡合机构124的主体124a且适于移动于图2及图4所示的卡合位置与图3及图5所示的释放位置之间。电子装置110适于结合于底座120而使第一卡合凸块b1及位于所述卡合位置的第二卡合凸块b2如图2所示分别卡合于枢接件114的任两卡合凹槽114a。图6a及图6b绘示图2的卡合机构与卡合部的操作流程。使用者可如图6a至图6b所示让第一卡合凸块b1随着电子装置110与底座120的结合而卡入对应的卡合凹槽114a。在此过程中,当第一卡合凸块b1如图6b所示仅部分地进入对应的卡合凹槽114a时,枢接件114(即所述卡合部)将第二卡合凸块b2从所述卡合位置往所述释放位置推动。接着,当第一卡合凸块b1完全地进入对应的卡合凹槽114a时,第二卡合凸块b2对位于对应的卡合凹槽114a且适于如图2所示以不同于第一卡合凸块b1的卡合方向进入对应的卡合凹槽114a。从而,通过两种不同方向的卡合稳固地将电子装置110结合于底座120,避免电子装置110非预期地分离于底座120。另一方面,连动结构124c配置于卡合机构124的主体124a且连接于第二卡合凸块b2。电子装置110适于相对于底座120转动而推动连动结构124c从图2所示状态作动至图3所示状态,以带动第二卡合凸块b2从图2所示的卡合位置移动至图3所示的释放位置而分离于枢接件114(即所述卡合部),此时使用者可将电子装置110上移以如图6a所示将枢接件114(即所述卡合部)分离于第一卡合凸块b1,从而完成电子装置110与底座120的拆卸。上述拆卸过程是以增加电子装置110的展开角度的方式来解除电子装置110与底座120之间的卡合,其相较于操作额外增设的解锁开关或解所按钮更为便利。具体而言,当电子装置110相对于底座120的展开角度等于图2所示的一预定角度(如135度)时,电子装置110的本体112接触连动结构124c,且当电子装置110继续展开而使其相对于底座120的展开角度如图3所示大于所述预定角度时,电子装置110开始如上述般推动连动结构124c。需说明的是,图2及图3的电子装置110的本体112仅为示意,其并未绘示出电子装置110的本体112的全部结构,实际上电子装置110的本体112的部分结构(如电子装置110的壳体)在图2及图3状态下接触连动结构124c。请参考图4及图5,本实施例的卡合机构124包括一弹性件124d,弹性件124d例如是扭簧连接于连动结构124c与底座120的本体122之间。连动结构124c通过弹性件124d的弹性力而将第二卡合凸块b2定位于图4所示的卡合位置,且电子装置110(绘示于图1)适于抵抗弹性件124d的弹性力而推动连动结构124c,以带动第二卡合凸块b2移动至图5所示的释放位置。当电子装置110不再推抵连动结构124c时,连动结构124c会通过弹性件124d的弹性力而复位,以带动第二卡合凸块b2复位至图4所示的卡合位置。需说明的是,图4及图5的底座120的本体122仅为示意,其并未绘示出底座120的本体122的全部结构,实际上底座120的本体122的部分结构(如底座120的壳体)在图4及图5状态下接触弹性件124d。请参考图2及图3,本实施例的卡合机构124的主体124a具有一导槽s,第二卡合凸块b2滑设于导槽s内。第二卡合凸块b2适于如图2所示从导槽s突伸出而位于所述卡合位置,且适于如图3所示内缩至导槽s内而位于所述释放位置。在其它实施例中,第二卡合凸块b2可通过其它适当方式而可动地配置于卡合机构124的主体124a,本发明不对此加以限制。图7是图4的底座局部结构立体图。请参考图4及图7,在本实施例中,连动结构124c包括一驱动杆124c1及一从动组件124c2,驱动杆124c1具有一推动部p1、一第一枢接部p2a及一第二枢接部p2b,推动部p1及第一枢接部p2a分别位于驱动杆124c1的相对两端,推动部p1适于被电子装置110推动,第二枢接部p2b位于推动部p1与第一枢接部p2a之间且枢接于主体124a。从动组件124c2包括相互枢接的从动杆p3、p4。从动杆p4枢接于主体124a,第一枢接部p2a枢接于从动杆p4,从动杆p3枢接于第二卡合凸块b2。更详细而言,从动杆p4是通过枢轴a1而连接于驱动杆124c1的滑孔h1,使枢轴a1可在滑孔h1内转动及滑动。类似地,从动杆p3是通过枢轴a2而连接于从动杆p4的滑孔h2,使枢轴a2可在滑孔h2内转动及滑动。此外,从动杆p4通过枢轴a3而枢接于主体124a,使从动杆p4被驱动杆124c1时以枢轴a3为轴转动而带动从动杆p3转动。驱动杆124c1通过枢轴a4而枢接于主体124a。图7所示连动结构124c的组成及连接方式仅为举例,在其它实施例中,连动结构124c可为其它适当形式的可用以带动第二卡合凸块b2移动的连杆组或其它种类的机构,本发明不对此加以限制。图8是本发明另一实施例的底座的局部结构立体图。图9绘示图8的第二卡合凸块移至释放位置。图8及图9所示实施例与图4及图5所示实施例的不同处在于,在图8及图9的底座120’的卡合机构124’中,第二卡合凸块b2的数量为两个,且此两第二卡合凸块b2的突伸方向不同,以通过第一卡合凸块b1及两第二卡合凸块b2进行三种不同方向的卡合,以稳固地将电子装置结合于底座120’,避免电子装置非预期地分离于底座120’。以下具体说明图8及图9所示实施例的连动结构124c’的组成及连接方式。图10是图9的底座局部结构立体图。请参考图8至图10,驱动杆124c1’、从动杆p5、从动杆p6通过枢轴a5而相互枢接,从动杆p6通过枢轴a6而枢接于主体124a,从动杆p5通过枢轴a7而枢接于主体124a,两第二卡合凸块b2分别通过枢轴a8、a9而分别枢接于从动杆p5、p6。本实施例的连动结构124c’被电子装置推动而带动第二卡合凸块b2移动的方式,类似于图4及图5所示实施例的作动方式,于此不再赘述。并且,图10所示连动结构124c’的组成及连接方式仅为举例,在其它实施例中,连动结构124c’可为其它适当形式的可用以带动两第二卡合凸块b2移动的连杆组或其它种类的机构,本发明不对此加以限制。综上所述,本发明的底座的卡合机构通过第一卡合凸块及第二卡合凸块分别卡合于电子装置的两卡合凹槽,且第二卡合凸块为可动式。据此,可先让第一卡合凸块随着电子装置与底座的结合而卡入对应的卡槽,再让第二卡合凸块以不同于第一卡合凸块的卡合方向卡入对应的卡槽,以通过至少两种不同方向的卡合稳固地将电子装置结合于底座,避免电子装置非预期地分离于底座。此外,卡合机构的连动结构可被电子装置推动而带动第二卡合凸块移离电子装置的卡合部,让使用者能够以增加电子装置的展开角度的方式来解除电子装置与底座之间的卡合,从而使电子装置与底座的拆装便利。以上所述的实施例及/或实施方式,仅是用以说明实现本发明技术的较佳实施例及/或实施方式,并非对本发明技术的实施方式作任何形式上的限制,任何本领域技术人员,在不脱离本
发明内容所公开的技术手段的范围,当可作些许的更动或修改为其它等效的实施例,但仍应视为与本发明实质相同的技术或实施例。当前第1页12当前第1页12
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