读卡器及磁传感器单元的制作方法

本发明涉及具备对装设于卡上的ic芯片的触点端子进行检测的磁传感器单元的读卡器及磁传感器单元。

背景技术：

作为通过读卡器进行信息的读取或信息的写入的卡，已知有设有磁条的磁卡或装设有ic芯片的ic卡。专利文献1所记载的读卡器具备对磁条进行信息的读写的磁头和与ic芯片的触点端子接触并与ic芯片进行通信的ic触点块。另外，读卡器具备经由磁头读写的读写位置及ic触点块接触的接触位置延伸的卡输送路径、用于将卡插入卡输送路径的卡插入口、将插入到卡输送路径的卡沿着卡输送路径输送的卡输送机构。另外，同文献的读卡器具备在卡从卡插入口被插入卡输送路径时检测有无磁条的预读头和检测有无ic芯片的触点端子的磁传感器。在由预读头检测到磁条的情况下，读卡器驱动卡输送机构使其输送卡，并且，驱动磁头使其对通过读写位置的卡的磁条进行读写。另外，在由磁传感器检测到ic芯片的触点端子的情况下，读卡器驱动卡输送机构使其将卡输送到接触位置，并且，驱动ic触点块，在其与ic芯片之间进行通信。

检测ic芯片的触点端子的磁传感器具备：芯体；第一励磁线圈；第二励磁线圈；检测线圈；以及覆盖芯体、第一励磁线圈、第二励磁线圈及检测线圈的树脂制外壳。芯体具备：卷绕有检测线圈的芯中央部；从芯中央部向卡输送路径侧突出且卷绕有第一励磁线圈的第一芯端部；从芯中央部向与卡输送路径相反的方向突出且卷绕有第二励磁线圈的第二芯端部；第一芯端部的与芯中央部相反一侧的第一端面；以及第二芯端部的与芯中央部相反一侧的第二端面。在外壳上与第一端面重叠的面是磁传感器的传感器面，与从卡插入口插入到卡输送路径的卡隔开窄的间隙对置。在外壳上与第二端面重叠的面是朝向与传感器面相反的一侧的相反面。当第一励磁线圈及第二励磁线圈被励磁时，产生从传感器面朝向芯中央部的第一磁场和从相反面朝向芯中央部的第二磁场。

当ic芯片的触点端子不存在于与传感器面对置的检测位置时，第一磁场和第二磁场相等，所以来自检测线圈的输出没有输出(输出为零)。另一方面，当触点端子存在于检测位置时，在卡侧的第一励磁线圈的第一磁场中产生ic芯片的触点端子引起的变化，所以从检测线圈可以获得与第一磁场的变化对应的输出。因此，可以基于来自检测线圈的输出检测ic芯片的触点端子。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005－156225号公报

技术实现要素：

发明所要解决的技术问题

在读卡器用于仅进行磁卡的读写的用途的情况下，不需要检测ic芯片的触点端子的磁传感器。因此，如果可以省略磁传感器，则在读卡器的用途被限定等情况下，可以抑制店铺等的导入成本。

另一方面，如果可以将省略了磁传感器的读卡器升级到能够进行ic卡的处理的适用ic卡的读卡器，则在需要对ic卡进行处理时，即使不重新购入适用ic卡的读卡器也可以解决，所以能够抑制适用ic卡的读卡器的导入成本。

鉴于以上的问题，本发明的技术问题在于，提供一种能够升级到可以根据需要处理ic卡的状态的读卡器。

解决问题所采用的技术方案

为了解决上述技术问题，本发明提供一种读卡器，其特征在于，具有：读卡器本体，所述读卡器本体具备输送卡的卡输送路径及用于将所述卡插入该卡输送路径的卡插入口；磁传感器单元，所述磁传感器单元用于检测插入到所述卡输送路径的所述卡的ic芯片的触点端子，所述读卡器本体具备可装拆地安装所述磁传感器单元的安装部，所述安装部具备被卡止部，所述磁传感器单元具备：磁传感器，所述磁传感器具备朝向所述卡输送路径侧的传感器面及朝向与该传感器面相反方向的相反面；传感器保持架，所述传感器保持架具备与所述被卡止部卡止的卡止部及固定所述磁传感器的固定部；以及粘接剂，所述粘接剂将所述磁传感器固定于所述固定部，所述粘接剂覆盖所述相反面。

根据本发明，对装设于ic卡上的ic芯片的触点端子进行检测的磁传感器单元可装拆地安装于读卡器本体的安装部。因此，在读卡器的用途限定于仅进行磁卡的读写的用途的情况下，可以从读卡器本体上拆下磁传感器单元，省略该用途不需要的磁传感器。由此，可以抑制将读卡器导入到店铺等时的导入成本。另一方面，在需要对ic卡进行处理的情况下，通过将磁传感器单元安装在省略了磁传感器的状态的读卡器上，就可以将该读卡器升级到适用ic卡的读卡器。由此，不需要重新购入适用ic卡的读卡器，因此，可以抑制适用ic卡的读卡器的导入成本。

在此，磁传感器单元以其卡止部与设于安装部的被卡止部卡止的状态安装于读卡器本体上。因此，磁传感器单元被可靠地固定于安装部。另外，如果在使卡止部卡止于被卡止部的状态下将磁传感器单元安装于安装部，则容易限定磁传感器单元相对于卡输送路径的位置及姿势。而且，在磁传感器单元中，磁传感器通过粘接剂固定于传感器保持架。因此，容易将磁传感器固定于传感器保持架。另外，因为粘接剂被涂布于与传感器面相反的相反面，所以能够防止或抑制用于固定磁传感器的粘接剂附着到传感器面上。

在本发明中，可以是，所述磁传感器具备：芯体；第一励磁线圈；第二励磁线圈；检测线圈；以及覆盖所述芯体、所述第一励磁线圈、所述第二励磁线圈及所述检测线圈的树脂制外壳，所述芯体具备：芯中央部，所述芯中央部卷绕有所述检测线圈；第一芯端部，所述第一芯端部从所述芯中央部向所述卡输送路径侧突出并且卷绕有所述第一励磁线圈；第二芯端部，所述第二芯端部从所述芯中央部向与所述卡输送路径相反的方向突出并且卷绕有所述第二励磁线圈；所述第一芯端部的与所述芯中央部相反一侧的第一端面；以及所述第二芯端部的与所述芯中央部相反一侧的第二端面；所述第一励磁线圈和所述第二励磁线圈以产生反方向的磁场的方式卷绕，所述传感器面是在所述外壳上与所述第一端面重叠的面，所述相反面是在所述外壳上与所述第二端面重叠的面。据此，当ic芯片的触点端子不存在于与传感器面对置的检测位置时，两个励磁线圈的磁场相等，来自检测线圈的输出没有输出(输出为零)。另一方面，当触点端子存在于检测位置时，在卡侧的第一励磁线圈的磁场中产生ic芯片的触点端子引起的变化，所以可从检测线圈获得与第一励磁线圈的磁场的变化对应的输出。因此，基于来自检测线圈的输出，可以检测ic芯片的触点端子。在此，在这种结构的磁传感器中，因第二励磁线圈产生的磁场，大气中的铁砂等可能被吸引并附着于相反面。如果大气中的铁砂等附着于相反面，来自检测线圈的输出就会发生变动，所以存在错误地检测ic芯片的触点端子的问题。针对这样的问题，相反面由将磁传感器固定于固定部的粘接剂覆盖。因此，铁砂等不会附着于磁传感器的相反面，可以防止误检测。

在本发明中，可以是，所述磁传感器单元具备安装所述磁传感器的电路基板，所述电路基板通过所述粘接剂固定于所述固定部。据此，容易将磁传感器及电路基板固定于固定部。

在本发明中，理想的是，所述安装部具备位于所述磁传感器单元和所述卡输送路径之间的底板部，所述传感器单元具备安装于所述电路基板的密封件，所述电路基板具备朝向所述卡插入口所在的一侧的基板表面和朝向与所述卡插入口相反一侧的基板背面，所述磁传感器安装于所述基板表面，所述传感器面与所述底板部抵接，所述固定部具备与所述基板背面对置的板部，所述密封件位于所述板部和所述底板部之间并与该板部一起从与所述卡插入口相反的一侧覆盖整个所述基板背面，且在所述板部和所述底板部之间弹性变形，将该板部和所述底板部之间密封。据此，在将磁传感器单元安装于读卡器本体时，可以防止或抑制大气中的铁粉等从传感器保持架的板部侧移动到基板表面侧并附着到磁传感器。

在本发明中，理想的是，所述板部具备配线用贯通孔，所述密封件覆盖：在所述电路基板上位于所述卡输送路径的宽度方向的两侧的一对基板侧面的该卡输送路径侧的端缘；以及在所述基板表面的所述卡输送路径侧的端缘中在该卡输送路径的宽度方向上位于所述磁传感器的两侧的端缘部分。据此，在将磁传感器单元安装于读卡器本体时，即使在大气中的铁粉等经由传感器保持架的板部的配线用贯通孔侵入到基板背面侧的情况下，也可以防止或抑制铁粉等从基板背面侧移动到基板表面侧并附着到磁传感器。

在本发明中，理想的是，所述读卡器本体中，作为所述被卡止部，在所述卡输送路径的宽度方向上其间夹着所述底板部的两侧具备一对所述被卡止部，所述传感器保持架中，作为所述卡止部，在所述卡输送路径的宽度方向上其间夹着所述固定部的两侧具备与所述一对被卡止部卡止的一对所述卡止部。据此，在将磁传感器单元安装于安装部时，容易限定磁传感器相对于卡输送路径的位置及姿势。

在本发明中，理想的是，所述安装部具备端板部，所述端板部从所述底板部的所述卡插入口侧的端缘向与所述卡输送路径所在的一侧相反的一侧立起，并从该卡插入口侧与所述磁传感器对置，在所述端板部的与所述卡输送路径相反的一侧的端面，设有具备朝向与所述卡插入口相反的一侧的端面的台阶部，所述传感器保持架具备突出板部，所述突出板部从所述磁传感器的与所述卡输送路径相反的一侧向所述卡插入口所在的一侧突出并与所述台阶部嵌合。据此，可以防止或抑制在将磁传感器单元安装于读卡器本体时，大气中的铁粉等从卡插入口侧进入安装部和磁传感器单元之间并附着到磁传感器。

接着，本发明可以设定为上述读卡器的磁传感器单元。

根据本发明，磁传感器单元在使其卡止部卡止于设于读卡器的安装部的被卡止部的状态下安装在读卡器上。因此，容易限定安装时的磁传感器单元的位置及姿势。另外，因为磁传感器通过粘接剂固定于固定部，所以容易将磁传感器保持于传感器保持架。而且，粘接剂被涂布于与传感器面相反的相反面，因此，可以防止或抑制粘接剂附着到传感器面。

另外，本发明提供一种磁传感器单元，检测插入到设于读卡器的卡输送路径的卡的ic芯片的触点端子，其特征在于，具备：磁传感器，所述磁传感器具备朝向所述卡输送路径侧的传感器面及朝向与该传感器面相反的一侧的相反面；传感器保持架，所述传感器保持架具备固定所述磁传感器的固定部及卡止部；以及粘接剂，所述粘接剂将所述磁传感器固定于所述固定部，所述粘接剂覆盖所述相反面，所述磁传感器单元在所述卡止部卡止于设于所述读卡器的被卡止部的状态下可装拆地安装在该读卡器上。

根据本发明，磁传感器单元在使其卡止部卡止于设于读卡器的安装部的被卡止部的状态下安装的读卡器上。因此，容易限定安装时的磁传感器单元的位置及姿势。另外，因为磁传感器通过粘接剂固定于固定部，所以容易将磁传感器保持于传感器保持架。而且，因为粘接剂涂布于与传感器面相反的相反面，所以可以防止或抑制用于固定磁传感器的粘接剂附着到传感器面上。

(发明效果)

根据本发明的读卡器，对装设于ic卡上的ic芯片的触点端子进行检测的磁传感器单元可装拆地安装到读卡器的安装部。因此，根据需要，可以将磁传感器单元安装到读卡器本体上或从读卡器本体拆下，从而可以抑制将读卡器导入店铺等时的导入成本。

另外，本发明的磁传感器单元在使其卡止部卡止于设于读卡器的被卡止部的状态下安装到读卡器。因此，容易限定安装时的磁传感器单元的位置及姿势。而且，因为磁传感器通过粘接剂固定于固定部，所以容易将磁传感器保持于传感器保持架。另外，粘接剂被涂布于与传感器面相反的相反面，所以可以防止或抑制用于固定磁传感器的粘接剂附着到传感器面。

附图说明

图1是从侧方观察应用了本发明的读卡器的说明图。

图2是安装了磁传感器单元的卡插入部和ic卡的立体图。

图3是安装了磁传感器单元的卡插入部的剖视图。

图4是卡插入部的上侧部件和磁传感器单元的分解立体图。

图5是磁传感器单元的俯视图、沿宽度方向切断的剖视图、仰视图、沿输送方向切断的剖视图、及后视图。

图6是磁传感器及电路基板的说明图。

图7是传感器保持架的说明图。

(附图标记说明)

1…读卡器；2…读卡器本体；3…磁传感器单元；4…卡处理部；5…卡插入部；5a…边框部；6…卡插入口；7…卡输送路径；8…ic触点块；9…磁头；10…卡输送机构；11…输送辊；12…输送电动机；13…驱动力传递机构；14…闸门；15…螺线管；16…预读头；18…控制部；20…安装部；21…磁传感器；22…磁传感器的传感器面；23…磁传感器的相反面；25…卡插入部的下侧部件；26…卡插入部的上侧部件；27…上侧部件的顶板部；28…上侧部件的前板部；31…安装部的底板部；32…安装部的端板部；33…安装部的被卡止部；34…凹部；34a…底面；35…台阶部；35a…端面；37…突部；41…电路基板；41a…基板表面；41b…基板背面；41c…基板侧面；42…传感器保持架；43…固定部；45…芯体；46…第一励磁线圈；47…第二励磁线圈；48…检测线圈；49…外壳；50…芯中央部；51…第一芯端部；51a…第一端面；52…第二芯端部；52a…第二端面；54…外壳的中央部分；55…外壳的第一突出部分；55a…第一突出部分的前端面；56…外壳的第二突出部分；56a…第二突出部分的前端面；57…第一磁场；58…第二磁场；60…密封件；61…传感器保持架的顶板部；61a…顶板部的突出板部分；62…侧板部；63…突部；64…卡止部；65…贯通孔；66…突出板部；71…后侧板部；72…前侧板部；73…侧板部；77…后侧板部的宽幅部；77a…宽幅部的端面；78…横肋；79…后侧板部的后侧纵肋；80…配线用贯通孔；82…缺口部；83…下侧缺口部分；84…上侧缺口部分；86…前侧板部的前侧纵肋；88…粘接剂；100…ic卡；100a…表面；100b…背面；102…触点端子；c…接触位置；d…输送方向；e…磁条的检测位置；f…触点端子的检测位置；r…读写位置

具体实施方式

以下，参照附图，说明应用了本发明的读卡器及磁传感器单元的实施方式。

(读卡器)

图1是从侧方观察应用了本发明的读卡器时的说明图。图2是安装有磁传感器单元的读卡器本体的卡插入部和ic卡的立体图。读卡器1对装设有ic芯片的ic卡100或具备磁条的磁卡(未图示)进行处理。读卡器1与上位装置连接成能够通信来使用。ic卡100在其表面100a具备ic芯片(未图示)和ic芯片的通信用的触点端子102。在图2所示的ic卡中，触点端子102配置成两列。在ic卡100上，也有时在其背面100b形成有磁条(未图示)。磁卡在其背面具备磁条。

如图1所示，读卡器1具备读卡器本体2和可装拆地安装于读卡器本体2的磁传感器单元3。读卡器本体2具备卡处理部4和设于卡处理部4前端的卡插入部5。读卡器1具备从卡插入部5前表面的卡插入口6延设到卡处理部4内部的卡输送路径7。

卡处理部4具备与ic卡100的触点端子102接触并进行数据通信的ic触点块8。另外，卡处理部4具备对ic卡100或磁卡的磁条进行磁数据的读取及写入的至少一方的磁头9。在卡输送路径7中设定有ic触点块8与触点端子102接触的接触位置c和由磁头9进行读写的磁数据的读写位置r。

另外，卡处理部4具备沿着卡输送路径7输送ic卡100等的卡输送机构10。卡输送机构10具备多个输送辊11、输送电动机12、以及将输送电动机12的旋转传递到各输送辊11的驱动力传递机构13。插入到卡插入口6的ic卡100从卡插入部5向朝向卡处理部4的输送方向d输送。在输送方向d上，接触位置c被设定于比读写位置r靠上游侧的位置。

在以下的说明中，将相互正交的三个方向设定为x方向、y方向、z方向。x方向为输送方向d。将输送方向d中从卡插入口6朝向卡处理部4的方向设定为x1方向，将输送方向d中从卡处理部4朝向卡插入口6的方向设定为x2方向。此外，x方向为读卡器1的前后方向，x1方向为读卡器1的后方，x2方向为读卡器1的前方。y方向为与输送方向d正交的卡输送路径7的宽度方向。另外，y方向为读卡器1的宽度方向。将宽度方向的一侧设定为y1方向，将另一侧设定为y2方向。z方向为上下方向，将下方设定为z1方向，将上方设定为z2方向。

卡插入口6是沿y方向延伸的狭缝。如图2所示，卡插入部5具备边框部5a，该边框部5a以卡插入口6为中心，越朝向x2方向，开口高度越增大。

另外，如图1所示，卡插入部5具备打开和关闭卡输送路径7的闸门14、用于驱动闸门14的螺线管15、以及配置于闸门14和卡插入口6之间的预读头16。而且，卡插入部5具备用于探测卡插入到卡插入口6的插入探测传感器(省略图示)。在此，预读头16在插入到卡插入口6的卡具备磁条的情况下，检测磁条。

而且，卡插入部5在预读头16和卡插入口6之间具备磁传感器单元3的安装部20。

在此，磁传感器单元3具备磁传感器21。磁传感器21是用于判别在插入到卡插入口6的卡上是否装设有ic芯片的传感器，检测ic卡100的触点端子102。通过将磁传感器单元3安装到安装部20，磁传感器21配置于卡插入口6和预读头16之间。

在卡输送路径7中，预读头16对磁条的检测位置e设定于比磁头9对磁条进行读写的读写位置r靠x2方向(输送方向d的上游侧)的位置。在卡输送路径7上，磁传感器21对触点端子102的检测位置f被设定于比ic触点块8与触点端子102接触的接触位置c靠x2方向(输送方向d的上游侧)的位置。另外，磁传感器21对触点端子102的检测位置f设定于比预读头16对磁条的检测位置e靠x2方向(输送方向d的上游侧)的位置。

预读头16位于卡输送路径7的z1方向(下侧)。磁传感器21位于卡输送路径7的z2方向(上侧)。因此，磁传感器21以其间夹着卡输送路径7的方式配置于与预读头16相反的一侧。该配置的先决条件是，在ic卡100上，ic芯片的触点端子102设于卡的表面100a，磁条设于ic卡100的卡的背面100b。另外，在从卡插入口6侧观察卡插入部5的情况下，磁传感器21被配置于从卡输送路径7的宽度方向的中心稍靠y1方向的位置。该位置是在ic卡100以正确的姿势插入到卡输送路径7的情况下，磁传感器21的传感器面22与触点端子102对置的位置。如图2所示，ic卡100的正确的插入姿势是以下姿势：使设有触点端子102的表面100a朝向z2方向，并且在ic卡100上，触点端子102位于x1方向(输送方向d的下游侧)。

另外，读卡器1具备控制部18。包含磁传感器21及预读头16的各种传感器的输出信号被输入到控制部18。控制部18基于这些传感器的输出信号进行读卡器1各部分的控制。

(读卡器的动作)

在卡被插入到卡插入部5之前的状态下，闸门14是将卡输送路径7关闭的状态。当基于来自插入探测传感器的输出信号探测到卡状的物体向卡输送路径7的插入时，读卡器1的控制部18基于来自磁传感器21的输出信号判定有无触点端子102。另外，控制部18基于来自预读头16的输出信号判定有无磁条。

而且，在由磁传感器21检测到触点端子102的情况下，控制部18判定为ic卡100以正确的姿势插入到卡插入口6，并驱动螺线管15，打开闸门14。另外，控制部18驱动输送电动机12，通过卡输送机构10沿着卡输送路径7向x1方向(输送方向d)输送ic卡100。而且，控制部18使ic触点块8与ic卡100的触点端子102在接触位置c接触，进行与ic芯片的数据通信。另外，在由预读头16检测到磁条的情况下，控制部18通过磁头9对从读写位置r通过的ic卡100的磁条进行磁数据的读取或写入。

另外，在由磁传感器21未检测到触点端子102而由预读头16检测到磁条的情况下，控制部18判定为磁卡被插入卡插入口6，驱动螺线管15，打开闸门14。另外，控制部18驱动输送电动机12，通过卡输送机构10沿着卡输送路径7向x1方向(输送方向d)输送磁卡。而且，控制部18通过磁头9对从读写位置r通过的磁卡的磁条进行磁数据的读取或写入。

(安装部)

图3是安装有磁传感器单元3的卡插入部5的剖视图。图4是构成卡插入部5的上侧部件和磁传感器单元3的分解立体图。如图3所示，卡插入部5包括具备卡输送路径7的输送面的下侧部件25和从z2方向盖住下侧部件25并与下侧部件25一起构成卡输送路径7的上侧部件26。预读头16装设在下侧部件25上。螺线管15装设在上侧部件26上。另外，上侧部件26在螺线管15的x2方向具备安装部20。

如图4所示，上侧部件26具备z1方向侧的面成为卡输送路径7的顶面的顶板部27。另外，上侧部件26具备从顶板部27的x2方向的端缘向z2方向立起的前板部28。在前板部28的x2方向侧的面(前面)设有比边框部5a的卡输送路径7靠上侧的部分。

安装部20具备底板部31和从底板部31的x2方向的端缘向z2方向立起的端板部32。底板部31为顶板部27的前端部分，是沿着前板部28的x1方向的端缘并沿y方向延伸的大致矩形的区域。端板部32为前板部28。在磁传感器单元3被安装到安装部20时，底板部31位于磁传感器单元3和卡输送路径7之间。另外，安装部20在底板部31的y方向的两侧具备一对被卡止部33。

在底板部31上，在从y方向的中央部分稍稍偏向y1方向的位置设有凹部34。在端板部32的上表面(z2方向的端面)设有具备朝向x1方向的端面35a的台阶部35。被卡止部33具备向与底板部31相反的方向突出的突部37。

(磁传感器单元)

图5的(a)是从z2方向观察磁传感器单元3时的俯视图，图5的(b)是用图5(a)的a－a线将磁传感器单元3切断的剖视图，图5的(c)是从z1方向观察磁传感器单元3时的仰视图，图5的(d)是用图5的(b)的b－b线将磁传感器单元3切断时的剖视图，图5的(e)是从x2方向观察磁传感器单元3时的后视图。图6的(a)是从x2方向观察磁传感器21及电路基板时的主视图，图6的(b)是磁传感器21的说明图。图7是传感器保持架的说明图。图7中，从x2方向侧及z1方向侧观察传感器保持架。图7的(a)中，由虚线表示固定于传感器保持架的磁传感器21及电路基板。

如图5的(b)所示，磁传感器单元3具备磁传感器21、安装磁传感器21的电路基板41、保持磁传感器21及电路基板41的传感器保持架42。磁传感器21在电路基板41上安装于朝向x2方向的基板表面41a侧。磁传感器21及电路基板41通过粘接剂88固定于传感器保持架42。

(磁传感器及电路基板)

如图6所示，磁传感器21具备：芯体45；第一励磁线圈46；第二励磁线圈47；检测线圈48；以及覆盖芯体45、第一励磁线圈46、第二励磁线圈47及检测线圈48的树脂制的外壳49。如图6的(b)所示，芯体45具备：卷绕有检测线圈48的芯中央部50；从芯中央部50向卡输送路径7侧突出且卷绕有第一励磁线圈46的第一芯端部51；从芯中央部50向与卡输送路径7相反的方向突出且卷绕有第二励磁线圈47的第二芯端部52；第一芯端部51的与芯中央部50相反一侧的第一端面51a；以及第二芯端部52的与芯中央部50相反一侧的第二端面52a。第一励磁线圈46和第二励磁线圈47被卷绕成在励磁时产生反方向的磁场。

如图6的(a)所示，在从x2方向观察时，外壳49形成与芯体45对应的形状。即，外壳49具备芯中央部50位于内侧的中央部分54、从中央部分54的y方向的中央向z1方向突出的第一突出部分55、从中央部分54的y方向的中央向z2方向突出的第二突出部分56。第一芯端部51位于第一突出部分55的内侧。第二芯端部52位于第二突出部分56的内侧。在外壳49上，第一突出部分55的前端面55a是与芯体45的第一端面51a重叠的面，是磁传感器21的传感器面22。当第一励磁线圈46被励磁时，产生从第一端面51a(传感器面22)朝向芯中央部50的第一磁场57。在外壳49上，第二突出部分56的前端面56a是与芯体45的第二端面52a重叠的面，是朝向与传感器面22相反的方向的相反面23。当第二励磁线圈47被励磁时，产生从第二端面52a(相反面23)朝向芯中央部50的第二磁场58。

在ic芯片的触点端子102不存在于与传感器面22对置的检测位置f时，第一磁场57和第二磁场58相等，所以检测线圈48的输出没有输出(输出为零)。另一方面，在触点端子102存在于检测位置f时，在ic卡100侧(卡输送路径7侧)的第一励磁线圈46的第一磁场57出现ic芯片的触点端子102引起的变化。因此，可从检测线圈48获得与第一磁场57的变化对应的输出。因此，基于检测线圈48的输出，可以检测ic芯片的触点端子102。

在此，如图5的(c)所示，在电路基板41的z1方向的端部分固定有带状的密封件60。密封件60在电路基板41的下端部分从朝向x1方向的基板背面41b侧卷绕到基板表面41a侧。密封件60覆盖电路基板41的基板背面41b的下端缘，并且，将在y方向的两侧位于基板表面41a和基板背面41b之间的一对基板侧面41c的下端缘、及基板表面41a的下端缘的在y方向上位于磁传感器21的两侧的下端缘部分覆盖。此外，在磁传感器单元3未安装到安装部20的状态下，密封件60从电路基板41向z1方向突出。

(传感器保持架)

传感器保持架42为树脂制。如图5、图7所示，传感器保持架42具备沿y方向延伸的顶板部61和从顶板部61的y方向的两端部分分别向z1方向突出的一对侧板部62。在一对侧板部62的z1方向的端部分设有在y方向上向顶板部61侧突出的突部63。侧板部62及突部63构成与设于读卡器本体2(卡插入部5)的安装部20的一对被卡止部33卡止的卡止部64。如图5的(a)、图5的(b)所示，在从顶板部61的y方向的中心稍稍偏向y1方向的位置，设有沿z方向贯通顶板部61的矩形的贯通孔65。

另外，传感器保持架42在y方向且一对卡止部64之间具备磁传感器21及电路基板41的固定部43。固定部43设于顶板部61中的贯通孔65的下侧。因此，固定部43处于从顶板部61的y方向的中心稍稍偏向y1方向的位置。而且，传感器保持架42在固定部43的y2方向侧具备突出板部66。

如图7所示，固定部43具备从顶板部61向z1方向突出并沿y方向平行地延伸的两片板部(后侧板部71及前侧板部72)。两片板部(后侧板部71及前侧板部72)设于在x方向上其间夹着贯通孔65的两侧。另外，固定部43具备从顶板部61向z1方向突出并分别连接两片板部(后侧板部71及前侧板部72)的y方向的两端部分的两片侧板部73、74。在此，顶板部61具备比两片板部(后侧板部71及前侧板部72)中、位于x2方向(前方)的前侧板部72向x2方向突出的突出板部分61a(突出板部)。

如图5的(e)所示，两片板部71、72中、位于x1方向(后方)的后侧板部71从x方向观察时的形状为矩形。另外，如图5的(d)及图7的(b)所示，后侧板部71在z1方向的端部分具备向x1方向扩展的宽幅部77。在宽幅部77的端面77a的x1方向的端缘部分，设有向z1方向突出的横肋78。横肋78沿着宽幅部77的x1方向的端缘并沿y方向延伸。另外，如图7的(b)所示，后侧板部71具备向前侧板部72侧突出且沿z方向平行地延伸的一对后侧板部的后侧纵肋79。一对后侧板部的后侧纵肋79位于其间夹着贯通孔65的y方向的两侧。进而，如图5的(e)所示，后侧板部71具备用于在固定于固定部43的电路基板41上进行配线的一对配线用贯通孔80。一对配线用贯通孔80形成于其间夹着一对后侧板部的后侧纵肋79的y方向的两侧。

如图7的(a)所示，前侧板部72在z1方向的端缘具备缺口部82。

缺口部82具备与磁传感器21的外壳49的上侧部分对应的形状。

即，缺口部82具备与磁传感器21的外壳49的中央部分54的上侧部分对应的矩形的下侧缺口部分83和与磁传感器21的外壳49的第二突出部分56对应的矩形的上侧缺口部分84。上侧缺口部分84从下侧缺口部分83的y方向的中央部分向z2方向延伸。另外，如图7的(b)所示，前侧板部72在与后侧板部71对置的对置面具备沿着前侧板部72的上侧缺口部分84的y方向的两侧的开口缘部分并沿z方向平行地延伸的一对前侧纵肋86。一对前侧纵肋86的z2方向的端部与顶板部61的贯通孔65的y方向两侧的开口缘部分连续。在此，前侧板部72的一对前侧纵肋86位于后侧板部71的一对后侧纵肋79的内侧。前侧纵肋86和后侧纵肋79在x方向上分开相当于电路基板41的厚度的距离。

(磁传感器及电路基板向传感器保持架的固定)

如图7所示，磁传感器21以电路基板41插入到后侧板部71的一对后侧纵肋79和前侧板部72的一对前侧纵肋86之间且该磁传感器21的上侧部分被嵌入前侧板部72的缺口部82的状态安装于传感器保持架42。另外，磁传感器21及电路基板41通过经由贯通孔65填充于前侧板部72的一对前侧纵肋86之间的粘接剂88固定于传感器保持架42。由此，如图3所示，粘接剂88覆盖磁传感器21的相反面23。

在磁传感器21及电路基板41被固定到传感器保持架42的状态下，固定于电路基板41的密封件60与后侧板部71的宽幅部77的端面77a抵接。另外，如图5的(e)所示，在从x2方向侧观察磁传感器21及电路基板41被固定到传感器保持架42的状态的情况下，密封件60与后侧板部71一起覆盖整个基板背面41b。此外，如图5的(c)所示，密封件60覆盖电路基板41的y1方向的基板侧面41c的下端缘。而且，密封件60被夹在连接后侧板部71及前侧板部72的y1方向的端部分的侧板部73和基板侧面41c之间。另外，密封件60覆盖电路基板41的y2方向的基板侧面41c的下端缘。而且，密封件60被夹在连接后侧板部71及前侧板部72的y2方向的端部分的侧板部74和基板侧面41c之间。而且，密封件60在固定部43的两片侧板部73、74和电路基板41之间弹性变形，将它们之间密封。

(磁传感器单元向安装部的安装)

如图4中箭头所示，磁传感器单元3从z2方向侧安装于安装部20。在磁传感器单元3被安装到安装部20时，如图2所示，设于传感器保持架42的y方向两侧的一对卡止部64与在安装部20设于其间夹着底板部31的两侧的一对被卡止部33卡止。

在磁传感器单元3被安装到安装部20的状态下，如图3所示，在顶板部61上比固定部43的前侧板部72向x2方向突出的突出板部分61a嵌入设于安装部20的端板部32的上表面的台阶部35。另外，磁传感器21的传感器面22与设于底板部31的凹部34的底面34a抵接。而且，密封件60在传感器保持架42的后侧板部71和安装部20的底板部31之间弹性变形，从x1方向侧将后侧板部71和底板部31之间密封。

(作用效果)

根据本发明，检测装设于ic卡100上的ic芯片的触点端子102的磁传感器单元3可装拆地安装于读卡器本体2的安装部20。因此，在读卡器1用于仅进行磁卡的读写的用途的情况下，通过从读卡器本体2拆下磁传感器单元3，可以省略该用途不需要的磁传感器21，可以抑制将读卡器1导入店铺等的导入成本。另一方面，在需要对ic卡进行处理的情况下，通过将磁传感器单元3安装在省略了磁传感器21的状态的读卡器1上，可以将该读卡器1升级到适用ic卡的读卡器1。由此，不需要重新购入适用ic卡的读卡器1，所以可以抑制适用ic卡的读卡器1的导入成本。

在此，磁传感器单元3在其卡止部64被卡止到设于安装部20的被卡止部33的状态下安装在读卡器本体2上。因此，容易限定磁传感器单元3相对于卡输送路径7的位置或姿势。另外，在磁传感器单元3中，因为磁传感器21通过粘接剂88固定于固定部43，所以容易将磁传感器21固定于传感器保持架42。而且，因为粘接剂88被涂布于磁传感器21的与传感器面22相反的相反面23，所以可以防止或抑制粘接剂88附着到传感器面22。

另外，在本例的磁传感器21中，由于第二励磁线圈47产生的磁场58，大气中的铁砂等可能吸引并附着到相反面23。如果大气中的铁砂等附着到相反面23，来自检测线圈48的输出就会发生变动，因此，存在错误地检测ic芯片的触点端子102的问题。针对这种问题，相反面23被将磁传感器21固定于固定部43的粘接剂88覆盖。因此，铁砂等不会附着到磁传感器21的相反面23，可以防止误检测。

另外，磁传感器单元3具备安装有磁传感器21的电路基板41，电路基板41通过粘接剂88固定于固定部43。因此，容易固定电路基板41。

另外，在磁传感器单元3中，安装于电路基板41的密封件60与传感器保持架42的后侧板部71一起从x1方向侧覆盖整个基板背面41b。而且，在磁传感器单元3被安装到安装部20时，密封件60在后侧板部71和安装部20的底板部31之间弹性变形，将该后侧板部71和底板部31之间密封。因此，在读卡器本体2安装有磁传感器单元3时，可以防止或抑制铁粉等从传感器保持架42的后侧板部71侧向基板表面41a侧移动而附着到磁传感器21。

而且，在本例中，后侧板部71具备配线用贯通孔80，但密封件60覆盖电路基板41中的一对基板侧面41c的卡输送路径7侧的端缘及在基板表面41a的卡输送路径7侧的端缘中在y方向上位于磁传感器21的两侧的端缘部分。因此，在读卡器本体2安装有磁传感器单元3时，即使在大气中的铁粉等经由传感器保持架42的后侧板部71的配线用贯通孔80侵入基板背面41b侧的情况下，也可以防止或抑制铁粉等从基板背面41b侧向基板表面41a侧移动而附着到磁传感器21。

另外，在本例中，读卡器本体2作为被卡止部33在y方向上其间夹着底板部31的两侧具备一对被卡止部33，磁传感器单元3的传感器保持架42作为卡止部64在y方向上其间夹着磁传感器21的固定部43的两侧具备与一对被卡止部33卡止的一对卡止部64。因此，在安装部20安装有磁传感器单元3时，容易限定磁传感器21相对于卡输送路径7的位置或姿势。

而且，在本例中，安装部20在从x2方向侧与磁传感器21对置的端板部32(卡插入部5的前板部28)的z2方向的端面具备台阶部35。另一方面，传感器保持架42的顶板部61具备从磁传感器21的固定部43的z2方向侧向x2方向突出的突出板部分61a。而且，在磁传感器单元3安装到读卡器本体2时，传感器保持架42的突出板部分61a嵌入安装部20的台阶部35。因此，在读卡器本体2安装有磁传感器单元3时，可以防止或抑制大气中的铁粉等从x2方向侧(卡插入口6侧)进入安装部20和磁传感器单元3之间并附着到磁传感器21。