触控基板及其制作方法、显示装置与流程

本发明涉及显示技术领域，特别是指一种触控基板及其制作方法、显示装置。

背景技术：

智能手机和平板电脑的普及，让触控屏渗透到人类生活的方方面面，触控屏已成为信息时代人们生产生活必不可少的生活必需品。

mask(掩膜板)是触控屏生产所必需的的模具，由于其造价昂贵，在触控屏生产成本中占有很大比例。现有触控屏如果有支持主动笔等要求至少需要4张或以上的mask来制作，mask成本占开发费用比重太高，不利于生产成本的降低；触控屏生产采用黄光工艺，4张mask就至少需要4道黄光工艺，生产周期长，使得触控屏的成本较高，限制了触控屏的发展。

技术实现要素：

本发明要解决的技术问题是提供一种触控基板及其制作方法、显示装置，能够减少制作触控基板所需要的掩膜板数量，减少制作触控基板的构图工艺次数，缩短触控基板的生产时间，降低触控基板的制作成本。

为解决上述技术问题，本发明的实施例提供技术方案如下：

一方面，提供一种触控基板的制作方法，所述触控基板包括位于衬底基板上、依次设置的第一触控电极、第一绝缘层、第二触控电极和第二绝缘层，所述制作方法包括：

通过一次构图工艺形成所述第二触控电极和所述第二绝缘层的图形。

进一步地，所述触控基板还包括黑矩阵和/或对位标记，所述制作方法还包括：

采用印刷方式形成所述触控基板的黑矩阵和/或对位标记。

进一步地，形成所述第一绝缘层包括：

形成整层的透明的所述第一绝缘层。

进一步地，采用磁控溅射方式形成整层的sio2或sioxny作为所述第一绝缘层。

进一步地，还包括：

通过一次构图工艺形成所述第一触控电极和所述第一绝缘层的图形。

进一步地，所述第一绝缘层采用光刻胶，所述通过一次构图工艺形成所述第一触控电极和所述第一绝缘层的图形包括：

形成第一金属层；

在所述第一金属层上涂覆光刻胶；

采用掩膜板对所述光刻胶进行曝光，显影后形成所述第一绝缘层的图形；

去除掉未被所述第一绝缘层的图形覆盖的第一金属层，形成所述第一触控电极。

进一步地，所述第二绝缘层采用光刻胶，所述通过一次构图工艺形成所述第二触控电极和所述第二绝缘层的图形包括：

形成第二金属层；

在所述第二金属层上涂覆光刻胶；

采用掩膜板对所述光刻胶进行曝光，显影后形成所述第二绝缘层的图形；

去除掉未被所述第二绝缘层的图形覆盖的第二金属层，形成所述第二触控电极。

进一步地，形成所述第二触控电极和所述第二绝缘层的图形之后，所述制作方法还包括：

对所述第二绝缘层的图形进行退火工艺，使得所述第二绝缘层的图形包覆所述第二触控电极的侧表面。

本发明实施例还提供了一种触控基板，采用如上所述的制作方法制作得到。

本发明实施例还提供了一种显示装置，包括如上所述的触控基板。

本发明的实施例具有以下有益效果：

上述方案中，通过一次构图工艺形成第二触控电极和第二绝缘层的图形，无需通过专门的掩膜板和构图工艺来制作第二绝缘层的图形，能够减少制作触控基板所需要的掩膜板数量，减少制作触控基板的构图工艺次数，缩短触控基板的生产时间，降低触控基板的制作成本。

附图说明

图1为本发明实施例制作黑矩阵的示意图；

图2为本发明实施例制作第一触控电极的示意图；

图3为本发明实施例制作第一绝缘层的示意图；

图4为本发明实施例制作第二触控电极的示意图；

图5为本发明实施例第二绝缘层的图形未包覆第二触控电极的侧表面的示意图；

图6为本发明实施例在退火工艺后，第二绝缘层的图形包覆第二触控电极的侧表面的示意图。

附图标记

1网版

2刮刀

3衬底基板

4黑矩阵

5第一触控电极

6第一绝缘层

7第二触控电极

8第二绝缘层

具体实施方式

为使本发明的实施例要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。

本发明的实施例针对现有技术中触控屏的成本较高，限制了触控屏的发展的问题，提供一种触控基板及其制作方法、显示装置，能够减少制作触控基板所需要的掩膜板数量，减少制作触控基板的构图工艺次数，缩短触控基板的生产时间，降低触控基板的制作成本。

本发明实施例提供一种触控基板的制作方法，所述触控基板包括位于衬底基板上、依次设置的第一触控电极、第一绝缘层、第二触控电极和第二绝缘层，所述制作方法包括：

通过一次构图工艺形成所述第二触控电极和所述第二绝缘层的图形。

本实施例中，通过一次构图工艺形成第二触控电极和第二绝缘层的图形，无需通过专门的掩膜板和构图工艺来制作第二绝缘层的图形，能够减少制作触控基板所需要的掩膜板数量，减少制作触控基板的构图工艺次数，缩短触控基板的生产时间，降低触控基板的制作成本。

进一步地，所述触控基板还包括黑矩阵和/或对位标记，所述制作方法还包括：

采用印刷方式形成所述触控基板的黑矩阵和/或对位标记。与现有技术采用构图工艺制作黑矩阵和/或对位标记不同，本实施例采用印刷方式形成所述触控基板的黑矩阵和/或对位标记，能够进一步减少制作触控基板的构图工艺次数，缩短触控基板的生产时间，降低触控基板的制作成本；还省去了制作黑矩阵和/或对位标记的掩膜板的治具费用。

进一步地，形成所述第一绝缘层包括：

形成整层的透明的所述第一绝缘层。本实施例中，采用透明绝缘材料制作第一绝缘层，由于第一绝缘层是透明的，不影响显示，因此可以无需对第一绝缘层进行构图，能够进一步减少制作触控基板的构图工艺次数，缩短触控基板的生产时间，降低触控基板的制作成本；还省去了制作第一绝缘层的掩膜板的治具费用。

一具体实施例中，可以采用磁控溅射方式形成整层的sio2或sioxny作为所述第一绝缘层。

另一具体实施例中，所述制作方法还包括：

通过一次构图工艺形成所述第一触控电极和所述第一绝缘层的图形。这样可以通过一次构图工艺形成第一触控电极和所述第一绝缘层的图形，能够进一步减少制作触控基板的构图工艺次数，缩短触控基板的生产时间，降低触控基板的制作成本。

具体地，所述第一绝缘层可以采用光刻胶，所述通过一次构图工艺形成所述第一触控电极和所述第一绝缘层的图形包括：

形成第一金属层；

在所述第一金属层上涂覆光刻胶；

采用掩膜板对所述光刻胶进行曝光，显影后形成所述第一绝缘层的图形；

去除掉未被所述第一绝缘层的图形覆盖的第一金属层，形成所述第一触控电极。

具体地，所述第二绝缘层可以采用光刻胶，所述通过一次构图工艺形成所述第二触控电极和所述第二绝缘层的图形包括：

形成第二金属层；

在所述第二金属层上涂覆光刻胶；

采用掩膜板对所述光刻胶进行曝光，显影后形成所述第二绝缘层的图形；

去除掉未被所述第二绝缘层的图形覆盖的第二金属层，形成所述第二触控电极。

进一步地，形成所述第二触控电极和所述第二绝缘层的图形之后，所述制作方法还包括：

对所述第二绝缘层的图形进行退火工艺，使得所述第二绝缘层的图形包覆所述第二触控电极的侧表面。在制作完第二绝缘层的图形后，第二绝缘层的图形的边缘处于上翘状态，无法有效保护第二触控电极，经过退火工艺后，第二绝缘层的图形的边缘塌陷，能够包覆第二触控电极的侧表面，可以更好地保护第二触控电极。

下面结合附图以及具体的实施例对本发明的触控基板的制作方法进行进一步介绍，本实施例的触控基板的制作方法包括以下步骤：

步骤1、如图1所示，采用印刷方式形成所述触控基板的黑矩阵4；

其中，在形成黑矩阵4的同时还可以形成后续对位用的对位标记。如图1所示，提供一衬底基板3，衬底基板3可以是玻璃基板或石英基板，在网版1上涂覆黑色遮光材料，比如黑色油墨，利用刮刀2将黑色遮光材料转印到衬底基板3上，形成黑矩阵4。

步骤2、如图2所示，形成第一触控电极5；

具体地，可以在衬底基板3上采用磁控溅射、热蒸发或其它成膜方法沉积一层厚度约为的金属层，金属层可以是cu，al，ag，mo，cr，nd，ni，mn，ti，ta，w等金属以及这些金属的合金。金属层可以是单层结构或者多层结构，多层结构比如cu\mo，ti\cu\ti，mo\al\mo等。在金属层上涂覆一层光刻胶，采用掩膜板对光刻胶进行曝光，使光刻胶形成光刻胶未保留区域和光刻胶保留区域，其中，光刻胶保留区域对应于第一触控电极5的图形所在区域，光刻胶未保留区域对应于上述图形以外的区域；进行显影处理，光刻胶未保留区域的光刻胶被完全去除，光刻胶保留区域的光刻胶厚度保持不变；通过刻蚀工艺完全刻蚀掉光刻胶未保留区域的金属层，剥离剩余的光刻胶，形成第一触控电极5，第一触控电极5呈网格状。

步骤3、如图3所示，形成第一绝缘层6；

具体地，可以采用磁控溅射方式，利用sio2或sioxny形成透明的第一绝缘层6，第一绝缘层6制备为一整层，由于第一绝缘层6为透明的，不影响显示，因此，可以不对第一绝缘层6进行构图。

步骤4、如图4所示，形成第二触控电极7和第二绝缘层8(未图示)；

具体地，可以在第一绝缘层6上采用磁控溅射、热蒸发或其它成膜方法沉积一层厚度约为的金属层，金属层可以是cu，al，ag，mo，cr，nd，ni，mn，ti，ta，w等金属以及这些金属的合金。金属层可以是单层结构或者多层结构，多层结构比如cu\mo，ti\cu\ti，mo\al\mo等。在金属层上涂覆一层光刻胶，采用掩膜板对光刻胶进行曝光，使光刻胶形成光刻胶未保留区域和光刻胶保留区域，其中，光刻胶保留区域对应于第二触控电极7的图形所在区域，光刻胶未保留区域对应于上述图形以外的区域；进行显影处理，光刻胶未保留区域的光刻胶被完全去除，光刻胶保留区域的光刻胶厚度保持不变；通过刻蚀工艺完全刻蚀掉光刻胶未保留区域的金属层，形成第二触控电极7，第二触控电极7呈网格状，第二触控电极7上残留的光刻胶形成为第二绝缘层8。其中，可以采用湿法刻蚀对金属层进行刻蚀，刻蚀液通常为酸混合液。

步骤5、如图6所示，对第二绝缘层8进行退火工艺。

如图5所示，在制备第二绝缘层8的图形之后，第二绝缘层8的图形边缘为上翘状态，无法有效地保护第二触控电极7，因此，需要对第二绝缘层8进行退火工艺，如图6所示，经过退火工艺后，第二绝缘层8的图形边缘塌陷，能够更好地保护第二触控电极7。

本实施例中，仅通过两次构图工艺即可完成触控基板的制作，能够减少制作触控基板所需要的掩膜板数量，减少制作触控基板的构图工艺次数，缩短触控基板的生产时间，降低触控基板的制作成本。

本发明实施例还提供了一种触控基板，采用如上所述的制作方法制作得到。制作该触控基板所需要的掩膜板数量可以减少，制作该触控基板的构图工艺次数可以减少，制作该触控基板的生产时间可以缩短，该触控基板的制作成本可以降低。

本发明实施例还提供了一种显示装置，包括如上所述的触控基板。所述显示装置可以为：电视、显示器、数码相框、手机、平板电脑等任何具有显示功能的产品或部件，其中，所述显示装置还包括柔性电路板、印刷电路板和背板。

在本发明各方法实施例中，所述各步骤的序号并不能用于限定各步骤的先后顺序，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，对各步骤的先后变化也在本发明的保护范围之内。

除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。

可以理解，当诸如层、膜、区域或基板之类的元件被称作位于另一元件“上″或“下″时，该元件可以“直接″位于另一元件“上″或“下″，或者可以存在中间元件。

以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。