指纹模组及终端设备的制作方法

本发明实施方式涉及指纹识别技术领域，特别涉及一种指纹模组及终端设备。

背景技术：

由于终端设备的使用过程中，存储的个人信息越来越多，因此需要对终端设备进行加密。由于人的指纹由遗传与环境共同作用形成，其复杂程度不仅用于鉴别，还具有唯一性和不变性，因此采用指纹识别作为一些终端设备常采用的加密方式，具有良好的安全性能，且识别过程简单快捷，方便了操作者的使用。触摸屏作为一种人机交互操作界面的输入装置，安装于各种终端设备，广泛应用于各个领域，在人们生活和社会发展中，扮演了越来越重要的角色。为了实现屏幕的触摸功能，触摸屏通常由多层结构组成，结构较为复杂。

随着对电子设备性能要求的逐渐提升，对指纹模组的防水密封性能要求也越来越高，指纹模组通常包括柔性线路板fpc、设置在fpc上的指纹芯片20、设置在fpc上并环绕指纹芯片20设置的金属环30、设置在指纹芯片20上方的玻璃盖板10。现有技术中至少存在如下问题：如图1所示，外置指纹模组的玻璃盖板10与指纹芯片20的外形相同，同时，为了保证金属环30的顺利安装，要求玻璃盖板10及指纹芯片20与金属环30之间保持一贴合公差，间距一般在0.5mm左右，外界水汽可通过此间隙直通到指纹模组内部，影响防水性能，因而无法满足日益提高的防水要求。

技术实现要素：

本发明实施方式的目的在于提供一种指纹模组及终端设备，使得能够增强指纹模组的防水性能，提高指纹模组的使用寿命。

为解决上述技术问题，本发明的实施方式提供了一种指纹模组，包括：

电路基板；

支撑环，设置在所述电路基板上；且包括：与所述电路基板相抵且围绕构成第一容置区的基部、设置在所述基部上且围绕构成第二容置区的上缘部，所述上缘部与所述基部同轴固定，且所述基部相对于所述上缘部的一侧具有被所述上缘部围绕的承靠面；

指纹芯片，设置于所述第一容置区内，并与所述电路基板电性连接；

透明盖板，设置于所述第二容置区内，并抵压所述指纹芯片；

所述基部的承靠面与所述透明盖板相对抵接，且与所述玻璃盖板粘接固定。

本发明的实施方式还提供了一种终端设备，包括：如上所述的指纹模组。

本发明实施方式相对于现有技术而言，由于透明盖板抵压指纹芯片，且指纹芯片与电路基板电性连接，因而通过触摸透明盖板即可进行指纹识别。而支撑环包括同轴固定的基部与上缘部，上缘部设置在基部上，且基部相对于上缘部的一侧具有被上缘部围绕的承靠面。此外，基部与电路基板相抵并围绕构成第一容置区，上缘部围绕构成第二容置区，同时，指纹芯片设置在第一容置区内，透明盖板设置在第二容置区内。从而在使用过程中，指纹芯片能够以最小的外形进行切割，并且，透明盖板和承靠面之间的部分能够对外界水汽进行挡住，避免外界水汽进入模组内部，因而可增强指纹模组的防水性能，进而有效提高指纹模组的使用寿命。

另外，所述承靠面为所述基部整体朝着所述支撑环的轴线方向水平延伸形成。

另外，所述指纹芯片与所述透明盖板之间还通过粘接层粘接固定。从而可实现指纹芯片与透明盖板之间的连接固定。

另外，所述粘接层为透明粘接层。

另外，所述指纹芯片还与所述电路基板之间通过粘接层粘接固定。从而可实现指纹芯片与电路基板之间的连接固定。

另外，所述基部朝向所述电路基板的一侧还开设与所述第一容置区连通的避让空间，所述避让空间用于所述粘接层进入。

另外，所述透明盖板包括：盖板主体，抵压所述指纹芯片；环状部件，环绕于所述盖板主体，并与所述盖板主体同轴固定；所述环状部件与所述上缘部远离基部的一侧相抵。从而通过环状部件可进一步避免外界水汽进入指纹模组内部。

另外，所述上缘部与所述环状部件彼此相抵的一侧均为相互契合的一斜面，且所述斜面从远离所述支撑环的一侧至朝向所述支撑环的一侧倾斜。从而可方便对透明盖板进行安装。

另外，所述电路基板包括：柔性线路板fpc，用于与所述指纹芯片、所述基部进行粘接固定；金属片，与所述fpc远离所述指纹芯片的一侧粘接固定，支撑所述fpc。从而可方便对指纹芯片进行安装。

附图说明

一个或多个实施方式通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施方式的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。

图1是本发明背景技术中指纹模组的侧视图；

图2是本发明第一实施方式中指纹模组的外形结构示意图；

图3是本发明第一实施方式中指纹模组的侧视图；

图4是本发明第一实施方式中指纹模组的爆炸图。

图中所示，1-电路基板；11-柔性线路板fpc；12-金属片；2-支撑环；21-基部；22-上缘部；3-指纹芯片；4-透明盖板；41-盖板主体；42-环状部件；5-粘接层；6-避让空间。

具体实施方式

为使本发明实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本发明各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。以下各个实施例的划分是为了描述方便，不应对本发明的具体实现方式构成任何限定，各个实施例在不矛盾的前提下可以相互结合相互引用。

本发明的第一实施方式涉及一种指纹模组，如图2、图3、图4所示，由电路基板1、支撑环2、指纹芯片3与透明盖板4共同组成。其中，支撑环2设置在电路基板1上，且支撑环2由同轴固定的基部21与上缘部22构成，基部21与电路基板1相互抵持，并由基部21围绕构成第一容置区，而上缘部22设置在基部21上，并围绕构成第二容置区，且基部21朝向上缘部22的一侧具有被上缘部22围绕的承靠面。透明盖板4设置在第二容置区内，并抵压指纹芯片3，且透明盖板4与第二容置区完全契合，此外，指纹芯片3设置在第一容置区内，并与第一容置区完全契合，例如，指纹芯片3为正方体时，第一容置区为正方体，而指纹芯片3为圆形时，第一容置区为圆形，因而可提高指纹芯片3与支撑环2之间的契合度，提升用户体验。并且，指纹芯片3与电路基板1电性连接，从而用户可通过触摸透明盖板4并将指纹信息传递给指纹芯片3，然后通过指纹芯片3将接收到的指纹信息传递给电路基板1，最后再通过电路基板1对指纹信息进行处理。

通过上述内容不难发现，由于透明盖板4与指纹芯片3相互抵持，保证指纹芯片3能够对透明盖板4上的指纹进行采集，且指纹芯片3与电路基板1之间电性连接，使得电路基板1能够接收到相应的指纹信息，因而用户通过触摸透明盖板4即可对指纹信息进行识别。并且，支撑环2包括同轴固定的基部21与上缘部22，上缘部22设置在基部21上，且基部21相对于上缘部22的一侧具有被上缘部22围绕的承靠面。基部21与电路基板1相抵并围绕构成第一容置区，上缘部22围绕构成第二容置区，同时，指纹芯片3设置在第一容置区内，透明盖板4设置在第二容置区内。从而在实际使用过程中，指纹芯片3能够以最小的外形进行切割，增大封装利用率，并降低制造成本。并且，透明盖板4和承靠面之间的部分能够对外界水汽进行阻挡，避免外界水汽进入模组内部，因而可增强指纹模组的防水性能，并有效提高指纹模组的使用寿命。

具体的说，在本实施方式中，如图3所示，支撑环2为金属环，如铜环等金属材质的环状部件，透明盖板4为玻璃盖板，电路基板1由柔性线路板fpc11与金属片12组成，其中，柔性线路板fpc11分别与指纹芯片3及支撑环2的基部21进行粘接固定，金属片12设置在fpc11远离指纹芯片3的一侧，对fpc11进行支撑，且金属片12与fpc11粘接固定。因而可方便对指纹芯片3的安装与固定。实际使用时，金属片12可采用钢片，当然也可采用其他材质的金属片12。另外，基部21与fpc11之间粘接固定的区域较大，因而可有效提升支撑环2的拉拔能力，进而延长指纹模组的使用寿命。

另外，在本实施方式中，如图3、图4所示，承靠面由基部21整体朝着支撑环2的轴线方向水平延伸形成，且基部21的延伸长度可根据指纹芯片3的大小进行调节。作为一种替换方案，在实际使用时，承靠面也可由上缘部22朝着远离支撑环2的轴线方向水平外扩形成，同样的，上缘部22的外扩长度可根据芯片3的大小及形状进行调节。

此外，在本实施方式中，如图3、图4所示，为了方便对指纹芯片3进行固定，指纹芯片3分别与透明盖板4、电路基板1之间通过粘接层5粘接固定，其中，粘接层5为透明粘接层，且可具有防水功能，因而通过设置在透明盖板4与支撑环2的承靠面之间的粘接层5即可对外界水汽进行阻挡，进一步增强指纹模组的防水性能，并有效提升用户体验。进一步的，基部21朝向fpc11的一侧还开设有与第一容置区连通的避让空间6，该避让空间6用于使fpc11与指纹芯片3之间的粘接层5进入，从而可避免粘接层5对支撑环2与电路基板1的固定造成影响，提升用户体验。

另外，值得一提的是，如图3、图4所示，透明盖板4由盖板主体41与环状部件42组成。其中，盖板主体41抵压指纹芯片3，环状部件42与上缘部22远离基部21的一侧相抵并环绕于盖板主体41，并且，环状部件42与盖板主体41之间同轴固定，从而通过盖板主体41可进一步避免外界水汽进入指纹模组内部，对指纹芯片3进行保护。

而作为优选方案，在本实施方式中，如图3、图4所示，上缘部22与环状部件42彼此相抵的一侧均为相互契合的一斜面，且上缘部22上的斜面从远离支撑环2的一侧至朝向支撑环2的逐渐向下倾斜，环状部件42上的斜面则从远离指纹芯片3的一侧至靠近指纹芯片3的一侧逐渐向下倾斜，因而通过两斜面之间相互配合，进而方便对透明盖板4进行安装固定。当然，在实际使用过程中，上缘部22与环状部件42相互契合的斜面也可从靠近支撑环2的一侧至远离支撑环2的一侧逐渐向下倾斜，而环状部件42上的斜面则从靠近指纹芯片3的一侧至远离指纹芯片3的一侧逐渐向下倾斜，因而同样能够方便对透明盖板4进行安装固定。同时，在实际装配过程中，透明盖板4的环状部件42与支撑环2的上缘部22之间隔开预设距离形成贴合公差，例如预设距离可设置为0.05mm，使得环状部件42可顺利地装入第二容置区内。

在实际使用过程中，透明盖板4与支撑环2的承靠面之间通过泡棉胶相互粘接固定，由于透明盖板4与支撑环2都为硬质材料，因而通过泡棉胶可对透明盖板4及支撑环2进行缓冲，有效防止透明盖板4及支撑环2破裂。另外，透明盖板4与指纹芯片3之间可通过填充胶进行粘接固定，例如水胶。而指纹芯片3与fpc11之间的粘接层5可由银胶与结构胶共同构成，通过结构胶可将fpc11与指纹芯片3进行粘接固定，而银胶可实现fpc11与指纹芯片3之间的电性连接，使得指纹芯片3能够将接收到的指纹信息传递给fpc11，达到指纹识别的功能。

其中，在实际生产过程中，指纹芯片3是指内嵌指纹识别技术的芯片产品，能够实现指纹的图像采集、特征提取、特征比对的芯片。通常情况下，指纹芯片都是以大的基板形式出货，然后由制造指纹模组的模组厂按需要的尺寸进行切割，并切割成合适外形及大小的指纹芯片进行安装使用。在本实施方式中，指纹芯片3能够以最小的外形尺寸进行切割，因而可增大封装利用率，并降低指纹模组的制造成本。

本发明的第二实施方式涉及一种终端设备，具有如第一实施方式所述的指纹模组。

通过上述内容不难发现，由于透明盖板与指纹芯片相互抵持，保证指纹芯片能够对透明盖板上的指纹进行采集，且指纹芯片与电路基板之间电性连接，使得电路基板能够接收到相应的指纹信息，因而用户通过触摸透明盖板即可对指纹信息进行识别。并且，支撑环包括同轴固定的基部与上缘部，上缘部设置在基部上，且基部相对于上缘部的一侧具有被上缘部围绕的承靠面。基部与电路基板相抵并围绕构成第一容置区，上缘部围绕构成第二容置区，同时，指纹芯片设置在第一容置区内，透明盖板设置在第二容置区内。从而在实际使用过程中，指纹芯片能够以最小的外形进行切割，增大封装利用率，并降低制造成本。并且，透明盖板和承靠面之间的部分能够对外界水汽进行阻挡，避免外界水汽进入模组内部，因而可增强指纹模组的防水性能，并有效提高指纹模组的使用寿命。

本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本发明的具体实施方式，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本发明的精神和范围。