触摸屏组件、触摸屏组件的制备方法及触摸装置与流程

文档序号:17473170发布日期:2019-04-20 05:57阅读:104来源:国知局
触摸屏组件、触摸屏组件的制备方法及触摸装置与流程

本申请涉及显示技术领域,具体涉及一种触摸屏组件、触摸屏组件的制备方法及触摸装置。



背景技术:

近年来,触摸显示器技术发展突飞猛进,用户可直接在触摸显示器上进行操作,因此收到了越来越多的关注和应用。

现有技术中,触摸显示器多由具有触控功能的触摸屏贴合在显示面板上制成,而触摸屏多采用电容式传感,其主要结构包括隔着绝缘层纵横交错的驱动线和感应线,当手指(或其它物体)靠近或触摸时,会影响在触摸点附近相交叉的驱动线和感应线间的电容,通过检测驱动线和感应线间的电容变化就可以识别触摸点的位置。而主流的触摸屏结构基本上是驱动线和感应线同层形成,其中之一采用金属搭桥或氧化铟锡(ito)搭桥相互连接的结构,金属搭桥结构在光照下较易看到金属连接线发白现象,影响透过率及显示品质。

因此,现有技术存在缺陷,急需改进。



技术实现要素:

本申请实施例提供一种触摸屏组件、触摸屏组件的制备方法及触摸装置,可以减少发白现象,并提高透过率及显示品质。

本申请实施例提供一种触摸屏组件,包括:

从下至上依次层叠设置的第一保护层,导电层以及第二保护层;其中,

所述导电层的上表面设置有粗糙结构,所述导电层的上表面与所述第二保护层接触,所述粗糙结构包括规则排列的多个第一凹槽,所述粗糙结构用于在入射光透过所述第二保护层照射所述导电层时,使得所述入射光发生漫反射和/或散射。

在本申请所述的触摸屏组件中,所述多个第一凹槽中相邻第一凹槽之间存在间隔,用于承载所述第二保护层。

在本申请所述的触摸屏组件中,所述规则排列的多个第一凹槽的截面形状为锯齿形状。

在本申请所述的触摸屏组件中,形成所述锯齿形状的第一凹槽的截面形状为三角形、矩形或者弧形中的至少一种。

在本申请所述的触摸屏组件中,所述第一凹槽的水平宽度为50纳米~5微米,所述第一凹槽的竖直深度为10纳米~50纳米。

在本申请所述的触摸屏组件中,如上所述的粗糙结构还包括:

规则排列的多个第二凹槽,所述第二凹槽与所述第一凹槽交错设置。

在本申请所述的触摸屏组件中,所述第一保护层的竖直厚度为10纳米~40纳米,所述第二保护层的竖直厚度为10纳米~50纳米,所述导电层的竖直厚度为50纳米~400纳米。

本申请实施例还提供一种触摸屏组件的制备方法,包括:

蒸镀形成第一保护层;

在所述第一保护层上蒸镀一导电层,其中,对所述导电层做图案化处理,以使所述导电层上形成粗糙结构;

在所述粗糙结构上蒸镀第二保护层,以形成所述触摸屏组件;

其中,所述粗糙结构包括规则排列的多个第一凹槽,所述粗糙结构用于在入射光透过所述第二保护层照射所述导电层时,使得所述入射光发生漫反射和/或散射。

在本申请所述的触摸屏组件的制备方法中,图案化处理为等离子体溅射处理,蚀刻处理或激光光刻处理中的至少一种。

本申请实施例还提供一种触摸装置,包括:壳体以及触摸屏组件,所述触摸屏组件设置在所述壳体上,所述触摸屏组件为如上所述的触摸屏组件。

本申请实施例提供的触摸屏组件,包括从下至上依次层叠设置的第一保护层,导电层以及第二保护层;其中,所述导电层的上表面设置有粗糙结构,所述导电层的上表面与所述第二保护层接触,所述粗糙结构包括规则排列的多个第一凹槽,所述粗糙结构用于在入射光透过所述第二保护层照射所述导电层时,使得所述入射光发生漫反射和/或散射。从而减少发白现象,并提高透过率及显示品质。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的触摸装置的结构示意图。

图2为本申请实施例提供的触摸屏组件的第一种结构示意图。

图3为本申请实施例提供的触摸屏组件的第二种结构示意图。

图4为本申请实施例提供的触摸屏组件的第三种结构示意图。

图5为本申请实施例提供的触摸屏组件的第四种结构示意图。

图6为本申请实施例提供的触摸屏组件的第五种结构示意图。

图7为本申请实施例提供的显示屏组件的制备方法的流程图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。

现有技术中,金属搭桥一般采用的是钼-铝-钼结构,其中铝在中间层起导电作用,钼分为上下两层层,起到减少接触电阻和保护铝层的作用。其中钼-铝-钼的厚度一般分别为30纳米(nm)-250纳米-20纳米,这里由于铝的厚度达到250纳米,其光学性质和大块的金属铝光学性质已经趋于一致,因而可见光范围内的反射率高达88%,这就导致了金属桥部分要比周围没有金属桥的部分反射率大,在一定的角度下就可以看到显示屏幕上会出现排列规则的微小亮点,即金属桥反射的光。

请参阅图1,图1为本申请实施例提供的触摸装置1000的结构示意图。该触摸装置100可以包括触摸屏组件100、控制电路200、以及壳体300。需要说明的是,图1所示的触摸装置1000并不限于以上内容,其还可以包括其他器件,比如还可以包括摄像头、天线结构、纹解锁模块等。

其中,触摸屏组件100设置于壳体200上。

在一些实施例中,触摸屏组件100可以固定到壳体200上,触摸屏组件100和壳体300形成密闭空间,以容纳控制电路200等器件。

在一些实施例中,壳体300可以为由柔性材料制成,比如为塑胶壳体或者硅胶壳体等。

其中,该控制电路200安装在壳体300中,该控制电路200可以为触摸装置1000的主板,控制电路200上可以集成有电池、天线结构、麦克风、扬声器、耳机接口、通用串行总线接口、摄像头、距离传感器、环境光传感器、受话器以及处理器等功能组件中的一个、两个或多个。

其中,该触摸屏组件100安装在壳体300中,同时,该触摸屏组件100电连接至控制电路200上,以形成触摸装置1000的显示面。该触摸屏组件100可以包括显示区域和非显示区域。该显示区域可以用来显示触摸装置1000的画面或者供用户进行触摸操控等。该非显示区域可用于设置各种功能组件。

请参阅图2,图2为本申请实施例提供的触摸屏组件的第一种结构示意图,该触摸屏组件100包括:从下至上依次层叠设置的第一保护层10,导电层20以及第二保护层30;其中,

所述导电层20的上表面201设置有粗糙结构2011,所述导电层20的上表面201与所述第二保护层30接触,所述粗糙结构2011包括规则排列的多个第一凹槽20111,所述粗糙结构2011用于在入射光透过所述第二保护层30照射所述导电层20时,使得所述入射光发生漫反射和/或散射。

其中,第一保护层10与第二保护层30的材料一般为钼,氧化钼或氮化钼等,导电层20的材料一般为起到导电作用的金属材料,例如:金属铝。第一保护层10与第二保护层30起到减少接触电阻和保护导电层20的作用。

其中,在所述导电层20的上表面设置粗糙结构2011可以使入射光透过所述第二保护层30照射所述导电层20时,使所述入射光发生漫反射和/或散射的状态,避免导电层20在入射光照射下产生光亮。入射光可以是太阳光或者其他外部光线。

粗糙结构2011包括规则排列的多个第一凹槽20111,通过设计多个第一凹槽20111可以使入射光在照射所述导电层20的上表面201时可发生漫反射和/或散射。

在一些实施例中,所述第一保护层10的竖直厚度为10纳米(nm)~40纳米,所述第二保护层30的竖直厚度为10纳米~50纳米,所述导电层20的竖直厚度为50纳米~400纳米。

本申请实施例提供的触摸屏组件100,包括:从下至上依次层叠设置的第一保护层10,导电层20以及第二保护层30;其中,所述导电层20的上表面201设置有粗糙结构2011,所述导电层20的上表面201与所述第二保护层30接触,所述粗糙结构2011包括规则排列的多个第一凹槽20111,所述粗糙结构2011用于在入射光透过所述第二保护层30照射所述导电层20时,使得所述入射光发生漫反射和/或散射。从而减少发白现象,并提高透过率及显示品质。

在一些实施例中,如图3所示,图3为本申请实施例提供的触摸屏组件的第二种结构示意图。其中,所述多个第一凹槽20111中相邻第一凹槽20111之间存在间隔,用于承载所述第二保护层30。

在一些实施例中,所述规则排列的多个第一凹槽20111的截面形状为锯齿形状。

具体的,所述多个第一凹槽20111可以由对导电层20图案化处理形成,图案化处理的方法包括而不限于等离子体溅射处理,蚀刻处理或激光光刻处理。

在一些实施例中,所述第一凹槽的水平宽度w1为50纳米~5微米(μm),所述第一凹槽的竖直深度h1为10纳米~50纳米。

具体的,请参阅图4及图5,图4为本申请实施例提供的触摸屏组件的第三种结构示意图,图5为本申请实施例提供的触摸屏组件的第四种结构示意图。

形成所述锯齿形状的第一凹槽20111的截面形状为三角形、矩形或者弧形中的至少一种。

当然,形成锯齿形状的第一凹槽20111的截面形状不限制于上述所提到的几种形状,也可以为其他形状,这里不做赘述。

在一些实施例中,如图6所示,图6为本申请实施例提供的触摸屏组件的第五种结构示意图,图6为导电层20的俯视图。

所述粗糙结构2011还包括:

规则排列的多个第二凹槽20112,所述第二凹槽20112与所述第一凹槽20111交错设置。

可以理解,交错为第二凹槽20112与第一凹槽20111相交,图6所示的为第二凹槽20112与第一凹槽20111垂直相交的情况。通过所述第二凹槽20112与所述第一凹槽20111的交错设置,可以形成网状的粗糙结构2011。例如,所述规则排列的多个第二凹槽20112的截面形状也可以为锯齿形状,其中,形成所述锯齿形状的第一凹槽20111与第二凹槽20112的截面形状包括但不限于三角形、矩形或者弧形。第一凹槽20111与第二凹槽20112的截面形状可以相同,也可以不同,这里不作限定。

本申请实施例提供的触摸屏组件100,包括:从下至上依次层叠设置的第一保护层10,导电层20以及第二保护层30;其中,所述导电层20的上表面201设置有粗糙结构2011,所述导电层20的上表面201与所述第二保护层30接触,所述粗糙结构2011包括规则排列的多个第一凹槽20111,所述粗糙结构2011用于在入射光透过所述第二保护层30照射所述导电层20时,使得所述入射光发生漫反射和/或散射。从而减少发白现象,并提高透过率及显示品质。

本申请实施例还提供一种触摸屏组件的制备方法,用于制备如上所述的触摸屏组件。请参阅图7,图7为本申请实施例提供的显示屏组件的制备方法的流程图,所述显示屏组件的制备方法包括:

110、蒸镀形成第一保护层;

120、在所述第一保护层上蒸镀一导电层,其中,对所述导电层做图案化处理,以使所述导电层上形成粗糙结构;

130、在所述粗糙结构上蒸镀第二保护层,以形成所述触摸屏组件;

其中,所述粗糙结构包括规则排列的多个第一凹槽,所述粗糙结构用于在入射光透过所述第二保护层照射所述导电层时,使得所述入射光发生漫反射和/或散射。

在一些实施例中,所述图案化处理为等离子体溅射处理,蚀刻处理或激光光刻处理中的至少一种。

在上述实施例中,对各个实施例的描述都各有侧重,某个实施例中没有详述的部分,可以参见其他实施例的相关描述。

以上对本申请实施例所提供的一种触摸屏组件、触摸屏组件的制备方法及触摸装置进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想;本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。

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