本实用新型涉及通信设备领域，特别涉及一种2U平台化机箱。
背景技术：
我国网络日益普及的今天，网络技术的应用也越发频繁。针对企业的数据传输、数据转换，都已采用通信机箱。目前的2U机箱存在如下问题：一、业务插槽少，集成度不高；二、机箱在插拔期间带来的防静电措施考虑不周到；三、通风散热设计效果不佳，可升级维护性不高。
技术实现要素：
本实用新型的目的是提供一种2U平台化机箱,以解决目前2U通信机箱集成度不高的问题。
在本实用新型中，本实用新型提供了一种2U平台化机箱，包括：机壳；
所述机壳上部设置有上盖；
所述机壳前部设置有多个插卡槽，所述插卡槽包括：
网管卡插槽，用于放置网管卡；
业务卡插槽，用于放置不同类型的业务卡；
功能卡插槽，用于放置功能卡；
所述机壳的后部设置有电源插槽，用于通电；
所述机壳设有散热风扇插盘槽，用于放置可插拔式高性能的散热风扇插盘；
所述网管卡插槽与功能卡插槽位于一列，所述网管卡插槽与散热风扇插盘槽分别位于所述机壳前部的两侧，所述业务卡插槽位于所述网管卡插槽与散热风扇插盘槽之间；
所述网管卡、业务卡和散热风扇插盘内均设有CPU，所述网管卡的CPU与所述业务卡的CPU和所述散热风扇插盘的CPU均通过电连接，用于监控所述业务卡和散热风扇插盘的工作情况；
所述机壳前部两侧分别连接有左挂耳和右挂耳，所述左挂耳和右挂耳上均设有第一固定孔，所述第一固定孔上装有第一螺丝，所述机壳前部两侧在所述第一固定孔对应位置处设有第二固定孔，所述第一螺丝穿过所述第一固定孔和第二固定孔，从而将所述左挂耳和右挂耳与所述机壳固定连接；
所述业务卡插槽的两侧均设有限位片，所述限位片之间位置相对应，用于限定所述业务卡的插放位置；
所述限位片上设有第三固定孔，所述第三固定孔上装有第二螺丝，所述业务卡在所述第三固定孔对应位置处设有第四固定孔，所述第二螺丝穿过所述第四固定孔和第三固定孔，从而将所述业务卡与所述限位片固定连接；
所述业务卡插槽数量为8，所述电源插槽数量为2，所述网管卡插槽数量为1；以及
所述2U平台化机箱的长度为483mm，宽度为300mm，高度为88mm。
在另一优选例中，所述左挂耳和右挂耳均呈“L”型。
应理解，在本实用新型范围内中，本实用新型的上述各技术特征和在下文(如实施例)中具体描述的各技术特征之间都可以互相组合，从而构成新的或优选的技术方案。限于篇幅，在此不再一一赘述。
附图说明
图1为本实用新型一实施例中2U平台化机箱的结构示意图。
具体实施方式
本发明人经过广泛而深入的研究，首次开发了一种2U平台化机箱，该机箱设有多个插卡槽，可灵活调整插卡位置，支持多种业务插卡，统一在同一个网管平台上，在此基础上，完成了本实用新型。
术语
如本文所述，“U” 是一种表示服务器外部尺寸的单位(计量单位：高度或厚度)，是unit的缩略语，详细的尺寸由作为业界团体的美国电子工业协会（EIA）所决定，本文的“U” 是指高度，2U= 8.89厘米。
2U平台化机箱
本实用新型提供了一种2U平台化机箱，该机箱内置可插拔式高性能散热风扇插盘，配合平台整体的通风孔设计，实现完美温控，保证整机运行的可靠性。该平台共12个插槽，1个网管卡插槽，2个电源插槽，8个业务卡和1个功能卡插槽，不同业务卡可以混插，所有业务卡支持热插拔。此平台提供丰富的业务类型，如：OTU、OEO、EDFA、SOA、OLP、TMUX、Bypass、OTDR、MUX/DEMUX、VOA等共10种多业务插卡。2U型机架满配最高支持：64个2.5G端口；64个10G端口的波长转换或OEO功率放大；8路EDFA；8路OLP；16路SOA；16路Bypass等。
本实用新型的主要优点包括：
(a) 支持OTU、OEO、OLP、EDFA、SOA、VOA、Bypass、TMUX、OTDR、MUX/DEMUX等多种业务插卡，统一在同一个网管平台上，支持OTU、EDFA、OLP、TMUX、OEO、DCM、OTDR等不同业务类型的信号接入。
(b) 目前使用G.652光纤传输,可实现96个通道的复用，每个通道的传输速率可达 10Gbit/s，因而单纤光缆上的总速率可达到960Gbit/s，可以组成点到点、链状、环状、单纤单向、单纤双向、双纤双向、一点对多点等的网络连接。
(c) 提供多种速率多种业务接口。提供2M，STM-1/4/16/64的SDH多种速率的接口，支持POS、ATM等业务接入；提供FE、GE接口，实现与以太网的连接；提供FICON、ESCON、FIBRE CHANNEL等特殊速率接口，以支持大型计算机等设备间的信息传递, 接入信号速率10Mb/s到10Gb/s，满足不同的业务接入需求，无中继点对点无中继线路端的传输距离为 100km－200KM，在传输距离超过无中继传输100公里后，可通过中继设备，完成不同速率的再放大、再整形和再定时功能。
(d) 光路倒换时间≤15ms，保证线路的安全可靠，两个高性能开关电源确保设备供电的安全可靠。
(e) 设备体积小，方便使用，支持不同厂商的客户端接入，与多种厂家的设备互连、互通。
(f) 采用模块化插卡方式，各种功能业务插卡如风扇插卡、电源插卡、OTU、EDFA、网管插卡以及插卡上的SFP/SFP+光模块均支持带电热插拔，针对用户的不同需求可灵活升级或更换，维护也方便；不同种类的业务卡共享同一个波分平台网管界面，采用基于SNMP的图形界面，可支持OSC带内、带外管理，管理方式灵活多样。网管软件支持系统管理、拓扑管理、配置管理、告警管理、日志管理等，网管软件（服务器版）支持对多达千台的不同站点的平台波分系统的统一化管理,良好的图形化操作界面，人机界面友好。
(g) 集成度高，业务插槽多，装配螺钉少，模块化导槽安装方便，通风散热效果好，防静电考虑周到，前后接地螺孔安装方便。
下面结合具体实施例，进一步阐述本实用新型。应理解，这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。下列实施例中未注明具体条件的实验方法，通常按照常规条件，或按照制造厂商所建议的条件。除非另外说明，否则百分比和份数是重量百分比和重量份数。
实施例1
如图1所示，本实施例提供了一种2U平台化机箱，包括：机壳1。
所述机壳1上部设置有上盖2；所述机壳1前部设置有多个插卡槽，所述插卡槽包括：网管卡插槽3，用于放置网管卡；业务卡插槽4，用于放置不同类型的业务卡；功能卡插槽6，用于放置功能卡；所述机壳1的后部设置有电源插槽，用于通电；所述机壳1设有散热风扇插盘槽5，用于放置可插拔式高性能的散热风扇插盘；所述网管卡插槽3与功能卡插槽6位于一列，所述网管卡插槽3与散热风扇插盘槽5分别位于所述机壳1前部的两侧，所述业务卡插槽4位于所述网管卡插槽3与散热风扇插盘槽5之间；所述网管卡、业务卡和散热风扇插盘内均设有CPU，所述网管卡的CPU与所述业务卡的CPU和所述散热风扇插盘的CPU均通过电连接，用于监控所述业务卡和散热风扇插盘的工作情况。
本实施例中，所述机壳1前部两侧分别连接有左挂耳7和右挂耳8，所述左挂耳7和右挂耳8上均设有第一固定孔，所述第一固定孔上装有第一螺丝，所述机壳1前部两侧在所述第一固定孔对应位置处设有第二固定孔，所述第一螺丝穿过所述第一固定孔和第二固定孔，从而将所述左挂耳7和右挂耳8与所述机壳1固定连接；所述业务卡插槽4的两侧均设有限位片，所述限位片之间位置相对应，用于限定所述业务卡的插放位置；所述限位片上设有第三固定孔，所述第三固定孔上装有第二螺丝，所述业务卡在所述第三固定孔对应位置处设有第四固定孔，所述第二螺丝穿过所述第四固定孔和第三固定孔，从而将所述业务卡与所述限位片固定连接。
此外，本实施例中，所述业务卡插槽4数量为8，所述电源插槽数量为2，所述网管卡插槽3数量为1；所述2U平台化机箱的长度为483mm，宽度为300mm，高度为88mm。
需要说明的是，在本申请中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
在本实用新型提及的所有文献都在本申请中引用作为参考，就如同每一篇文献被单独引用作为参考那样。此外应理解，在阅读了本实用新型的上述讲授内容之后，本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。