本实用新型涉及电脑配件设备技术领域，更具体地说涉及一种电脑芯片风扇盖。
背景技术：
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现有的电脑用显卡等配件上一般为了提高散热效果会安装风扇，安装风扇需要在显卡的安装件上安装风扇盖，现有的风扇盖一般是与风扇对应的单个风扇孔，其散热效果并不理想。
技术实现要素：
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本实用新型的目的是克服现有技术的不足，提供一种电脑芯片风扇盖，它的主盖体上设有多个风扇通孔，使得其上可以安装多个风扇，从而满足显卡多风扇安装需要，而且其主盖板的延伸边具有侧通风孔，可以提高散热导风出风效果，大大提高散热的效果。
本实用新型解决所述技术问题的方案是：
一种电脑芯片风扇盖，包括主盖体，所述主盖体的顶板上成型有多个风扇通孔，每个风扇通孔的内侧壁上均成型有三个支撑脚，同一个风扇通孔的三个支撑脚的端部成型有中部连接圆形环的外侧壁上；
所述主盖体的左侧、右侧和前部的边部底面均成型有向下延伸的延伸边，主盖体的左侧的延伸边的前端下部成型有多个卡置孔，主盖体的右侧的延伸边的中部成型有主卡置槽；
所述主盖体的右侧的延伸边上成型有多个侧通风孔。
相邻两个风扇通孔之间的主盖体的底面具有凹槽，凹槽处的主盖体的顶面具有向上延伸的凸起加强条。
所述同一个风扇通孔的三个支撑脚的底端成型有折弯部，折弯部的端部成型在中部连接圆形环的外侧壁上。
所述折弯部的顶面成型有连接柱，连接柱的中部螺接孔伸出折弯部的底面。
所述主盖体的右侧的延伸边的底面成型有卡置部和连接杆，卡置部的外侧壁具有凸起部，连接杆处成型有安装卡置槽。
所述主盖体的底面成型有多个安装柱。
本实用新型的突出效果是：
它的主盖体上设有多个风扇通孔，使得其上可以安装多个风扇，从而满足显卡多风扇安装需要，而且其主盖板的延伸边具有侧通风孔，可以提高散热导风出风效果，大大提高散热的效果。
附图说明：
图1是本实用新型的结构示意图；
图2是本实用新型的换角度结构示意图。
具体实施方式：
实施例，见如图1至2所示，一种电脑芯片风扇盖，包括主盖体10，所述主盖体10的顶板上成型有多个风扇通孔11，每个风扇通孔11的内侧壁上均成型有三个支撑脚12，同一个风扇通孔11的三个支撑脚12的端部成型有中部连接圆形环13的外侧壁上；
所述主盖体10的左侧、右侧和前部的边部底面均成型有向下延伸的延伸边14，主盖体10的左侧的延伸边14的前端下部成型有多个卡置孔141，主盖体10的右侧的延伸边14的中部成型有主卡置槽142；
所述主盖体10的右侧的延伸边14上成型有多个侧通风孔143。
进一步的说，相邻两个风扇通孔11之间的主盖体10的底面具有凹槽15，凹槽15处的主盖体10的顶面具有向上延伸的凸起加强条16，从而增加强度。
进一步的说，所述同一个风扇通孔11的三个支撑脚12的底端成型有折弯部121，折弯部121的端部成型在中部连接圆形环13的外侧壁上。
进一步的说，所述折弯部121的顶面成型有连接柱122，连接柱122的中部螺接孔伸出折弯部121的底面。
进一步的说，所述主盖体10的右侧的延伸边14的底面成型有卡置部17和连接杆18，卡置部17的外侧壁具有凸起部171，连接杆18处成型有安装卡置槽181。
进一步的说，所述主盖体10的底面成型有多个安装柱19。
主盖体10上设有多个风扇通孔11，使得其上可以安装多个风扇，从而满足显卡多风扇安装需要，而且其主盖板10的延伸边14具有侧通风孔143，可以提高散热导风出风效果，大大提高散热的效果。