连接结构及硬件的制作方法

本实用新型涉及电子设备领域，尤其涉及一种连接结构及硬件。

背景技术：

电子设备中设置有多个硬件模块，通过这些硬件模块对电子设备的运行进行支撑，以及实现电子设备的各种功能。

其中，上述的多个硬件模块包括需要与电子设备本体经常插拔的硬件模块，例如电池、硬盘以及光驱等，为了方便这些硬件模块的插拔，这些硬件模块插接在电子设备本体上之后，硬件模块的四周与电子设备本体之间需要留有一定的活动间隙。

但是，上述活动间隙的设置使电子设备在振动、跌落或者移动碰撞时，这些硬件模块也会产生振动，以及容易与电子设备本体之间发生磕碰，从而导致损坏，由其是硬件模块的插接处，一旦损坏硬件模块便不能与电子设备本体之间进行通信，导致电子设备无法使用。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型实施例提供一种连接结构及硬件，主要目的是使硬件插接端口模块与电子设备本体之间进行减震。

为达到上述目的，本实用新型主要提供如下技术方案：

一方面，本实用新型实施例提供了一种连接结构，包括：

电路板，所述电路板上设置有硬件插接端口和固定通孔；

弹性部件，所述弹性部件设置有连接通孔，所述弹性部件的外轮廓与所述固定通孔相适配，所述弹性部件设置在所述固定通孔中；

连接部件，所述连接部件穿过所述连接通孔固定所述电路板。

本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

优选的，前述的连接结构，其中所述固定通孔的数量至少为两个。

优选的，前述的连接结构，其中所述固定通孔的数量为两个，两个所述固定通孔相对的设置在所述电路板的两端。

优选的，前述的连接结构，其中所述弹性部件为片状，所述弹性部件的厚度与所述电路板的厚度相同。

优选的，前述的连接结构，其中所述连接通孔设置在所述弹性部件的中部。

优选的，前述的连接结构，其中所述弹性部件采用泡棉制造。

优选的，前述的连接结构，其中所述连接部件包括压冒，所述压冒的面积大于所述固定通孔的面积，所述压冒压持在所述电路板上。

优选的，前述的连接结构，其中所述连接部件包括连接杆，所述连接杆的第一端设置有连接螺纹或连接卡块，所述连接杆的第二端与所述压冒连接；

其中，所述连接杆穿过所述连接通孔，所述连接杆的第一端用于与电子设备本体固定连接。

优选的，前述的连接结构，其中所述连接杆为台阶形杆，包括第一台阶和第二台阶，所述第一台阶位于所述连接杆的第一端，所述第二台阶位于所述连接杆的第二端，所述第一台阶的截面积小于所述第二台阶的截面积；

其中，所述第一台阶用于与电子设备本体固定连接，所述第二台阶与所述连接通孔相适配。

另一方面，本实用新型实施例还提供一种硬件，其包括：连接结构；

所述连接结构包括：电路板，所述电路板上设置有硬件插接端口和固定通孔；

弹性部件，所述弹性部件设置有连接通孔，所述弹性部件的外轮廓与所述固定通孔相适配，所述弹性部件设置在所述固定通孔中；

连接部件，所述连接部件穿过所述连接通孔固定所述电路板。

借由上述技术方案，本实用新型连接结构及硬件至少具有下列优点：

本实用新型技术方案中，连接结构包括电路板、弹性部件以及连接部件，电路板上设置有硬件插接端口，并通过弹性部件和连接部件固定在电子设备本体上，其中弹性部件设置在电路板的固定通孔中，连接部件穿过弹性部件的连接通孔之后将电路板固定在电子设备本体上。这样在电子设备发生振动、跌落或者移动碰撞时，振动需要通过弹性部件再传到电路板上，弹性部件能够减少振动的传递，对电路板的振动有缓冲作用；弹性部件能够通过变形使连接在电路板上的硬件模块在振动时发生小幅的往复摆动，在避免硬件模块与电子设备本体碰撞的同时，给硬件模块一定的缓冲运动空间，避免硬连接在振动时对硬件模块带来的损伤；此外，减少振动传递给连接在电路板上的硬件模块，进而减小了硬件模块相对电路板上插接端口的振幅，能够有效避免插接端口的损坏。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的一种连接结构的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的另一种连接结构的结构示意图。

具体实施方式

为更进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型提出的连接结构及硬件，其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。

需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示诸如上、下、左、右、前、后……，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态如附图所示下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

实施例一

如图1所示，本实用新型的实施例一提出的一种连接结构，其包括：电路板1、弹性部件2以及连接部件3，所述电路板1上设置有硬件插接端口11和固定通孔12；所述弹性部件2设置有连接通孔21，所述弹性部件2的外轮廓与所述固定通孔12相适配，所述弹性部件2设置在所述固定通孔12中；所述连接部件3穿过所述连接通孔21将所述电路板1固定在电子设备本体4上。

具体的，本实用新型提供的连接结构主要用于硬件插接端口模块与电子设备本体之间的连接，硬件插接端口模块可以是任意一种用于连接硬件的端口模块，例如用于连接硬盘、电池、风扇等的硬件插接端口模块。电路板最好是印刷电路板，其结构大小可以根据设置在其上的硬件插接端口的结构尺寸，以及电子设备预留空间尺寸进行具体的设定，硬件插接端口与电路板的连接可以参考现有技术中常用的技术手段进行连接，电路板上的固定通孔数量最好大于等于两个，且最好分布在电路板的两端或者空余位置，以能够固定住电路板为主，固定通孔的形状最好为圆形，也可以是矩形、三角形等其他形状。弹性部件的外形需要与固定通孔相适配，即弹性部件需要能够安装在固定通孔中，并且弹性部件的侧壁与固定通孔内壁相接触，也可以使弹性部件的侧壁与固定通孔内壁相抵触；弹性部件的厚度最好与电路板的厚度相同，或者略大于电路板的厚度；弹性部件上的连接通孔最好设置在弹性部件的中部，并且最好连接通孔与固定通孔同心设置；弹性部件最好使用具有一定弹力的材料制造，但是弹性部件的弹性模量不可过大，例如使用泡棉材料制造。连接部件可以是螺栓，但是需要其螺帽的尺寸大于固定通孔的尺寸，以便连接部件能够通过穿过弹性部件的连接通孔与电子设备本体连接，并通过螺帽压持固定电路板；连接部件的长度可以根据电路板的厚度进行具体的设置。

本实用新型技术方案中，连接结构包括电路板、弹性部件以及连接部件，电路板上设置有硬件插接端口，并通过弹性部件和连接部件固定在电子设备本体上，其中弹性部件设置在电路板的固定通孔中，连接部件穿过弹性部件的连接通孔之后将电路板固定在电子设备本体上。这样在电子设备发生振动、跌落或者移动碰撞时，振动需要通过弹性部件再传到电路板上，弹性部件能够减少振动的传递，对电路板的振动有缓冲作用；弹性部件能够通过变形使连接在电路板上的硬件模块在振动时发生小幅的往复摆动，在避免硬件模块与电子设备本体碰撞的同时，给硬件模块一定的缓冲运动空间，避免硬连接在振动时对硬件模块带来的损伤；此外，减少振动传递给连接在电路板上的硬件模块，进而减小了硬件模块相对电路板上插接端口的振幅，能够有效避免插接端口的损坏。

如图1所示，在具体实施中，其中所述固定通孔12的数量至少为两个。

具体的，固定通孔的数量需要以能够固定电路板为准，所以固定通孔的数量至少为两个。

如图1所示，进一步的，所述固定通孔12的数量为两个，两个所述固定通孔12相对的设置在所述电路板1的两端。

具体的，由于电路板用于设置固定通孔的位置较少，所以最佳的是设置两个固定通孔，且最好将两个固定通孔设置在电路板长度方向的两端，或者设置在电路板宽度方向的两端。

如图1所示，在具体实施中，其中所述弹性部件2为片状，所述弹性部件2的厚度与所述电路板1的厚度相同。

具体的，由于在固定电路板时需要使电路板与电子设备本体贴紧设置，或者与电子设备本体的固定支架贴紧连接，所以在连接电路板时弹性部件最好与电路板的厚度相同，或者厚度略微大于电路板，这样在使用连接部件连接固定电路板时，弹性部件能够全部位于电路板的固定通孔中，使连接部件的能够将电路板压紧在电子设备本体上。

如图1所示，进一步的，所述连接通孔21设置在所述弹性部件2的中部。

具体的，将连接通孔设置在弹性部件的中部能够使弹性的材料位于连接通孔的一周，如圆环状，这样使用连接部件连接电路板时，弹性部件的弹性材料能够将连接部件包在中间，这样当电子设备本体的振动传递道连接部件上时，连接部件无论向哪一方向振动均可通过弹性部件进行振动的缓冲。

在具体实施中，其中最佳的是采用泡棉制造所述弹性部件。

具体的，泡棉是塑料粒子发泡过的材料，具有一定弹性、重量轻、快速压敏固定、使用方便、弯曲自如、体积超薄、性能可靠等一系列特点。使用泡棉制造弹性部件能够在不增加电子设备的总体重量，同时能够有效的起到振动缓冲的性能。

如图1所示，在具体实施中，其中所述连接部件3包括压冒32，所述压冒32的面积大于所述固定通孔12的面积，所述压冒32压持在所述电路板1上。

具体的，压冒的面积必须大于固定通孔的面积，以起到能够压持电路板的效果，压冒的形状最好为圆形，也可以为矩形、三角形等其他几何形状；另外，压冒上还可以设置用于螺丝刀旋拧的十字形或者一字型槽。

如图1所示，在具体实施中，其中所述连接部件3还包括连接杆31，所述连接杆31的第一端可以设置连接螺纹或连接卡块用于与电子设备本体4固定连接；所述连接杆31为台阶形杆，包括第一台阶311和第二台阶312，所述第一台阶311位于所述连接杆31的第一端，所述第二台阶312位于所述连接杆31的第二端，所述第一台阶311的截面积小于所述第二台阶312的截面积；其中，所述第一台阶311的侧壁设置有所述连接螺纹，或者所述第一台阶311设置成连接卡块的结构，这样第一台阶311就能够用于与电子设备本体4固定连接，所述第二台阶312与所述连接通孔21相适配，即第二台阶312与连接通孔21可以是间隙配合、过盈配合或者过渡配合。

进一步的，如图2所示，为了更加便于连接部件3与弹性部件2进行穿设，以及便于连接部件3与电子设备本体4固定连接，最好将其中所述连接杆31设置为圆柱体，这样在所述连接杆31的第一端设置连接螺纹或者连接卡块，所述连接杆31的第一端就可以与快速的穿过弹性部件2的连接通孔21，并与电子设备本体4螺纹连接或者卡接。

实施例二

本实用新型的实施例二提出的一种硬件，其包括：连接结构；如图1所示，所述连接结构包括：电路板1、弹性部件2以及连接部件3，所述电路板1上设置有硬件插接端口11和固定通孔12；所述弹性部件2设置有连接通孔21，所述弹性部件2的外轮廓与所述固定通孔12相适配，所述弹性部件2设置在所述固定通孔12中；所述连接部件3穿过所述连接通孔21将所述电路板1固定在电子设备本体4上。

具体的，本实施例二中所述的连接结构可直接采用上述实施例一提供的所述连接结构，具体的实现结构可参见上述实施例一中描述的相关内容，此处不再赘述。

本实用新型技术方案中，连接结构包括电路板、弹性部件以及连接部件，电路板上设置有硬件插接端口，并通过弹性部件和连接部件固定在电子设备本体上，其中弹性部件设置在电路板的固定通孔中，连接部件穿过弹性部件的连接通孔之后将电路板固定在电子设备本体上。这样在电子设备发生振动、跌落或者移动碰撞时，振动需要通过弹性部件再传到电路板上，弹性部件能够减少振动的传递，对电路板的振动有缓冲作用；弹性部件能够通过变形使连接在电路板上的硬件模块在振动时发生小幅的往复摆动，在避免硬件模块与电子设备本体碰撞的同时，给硬件模块一定的缓冲运动空间，避免硬连接在振动时对硬件模块带来的损伤；此外，减少振动传递给连接在电路板上的硬件模块，进而减小了硬件模块相对电路板上插接端口的振幅，能够有效避免插接端口的损坏。

另外，本实用新型提供的硬件可以应用于笔记本电脑、交换机或者移动终端等电子设备中。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。