一种多显卡集成装置的制作方法

文档序号:16841044发布日期:2019-02-12 21:30阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种多显卡集成装置,其特征在于,所述装置包括机箱、主板、多个显卡、CPU、多个散热片以及散热风扇,其中,所述主板具有多个显卡接口,所述多个显卡分别安装在对应的多个显卡接口上;所述主板上安装有CPU,并且所述多个显卡接口分别通过总线与所述CPU相连;所述主板上安装有多个散热片;所述机箱上安装有散热风扇,并且所述散热片通过安装在机箱上的散热风扇进行散热。

2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述散热风扇通过吹风方式和吸风方式结合进行散热。

3.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述显卡接口为5个。

4.根据权利要求3所述的装置,其特征在于,所述显卡接口为48pin卧式O型接口。

5.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述每个显卡上集成有GPU芯片、显卡插口和DVI-I输出接口。

6.根据权利要求5所述的装置,其特征在于,所述每个显卡上的DVI-I输出接口的数量为2个。

7.根据权利要求5所述的装置,其特征在于,所述显卡插口为48pin O型插口。

8.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述散热片位于所述显卡接口附近,且所述散热片为分离式片体。

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