本实用新型涉及一种电子门票，特别是涉及一种基于RFID技术的电子门票。
背景技术：
随着旅游、会议、体育、展览、娱乐等各种活动形式的增多，相关单位在各种门票上的投入不断加大，对门票的管理也越来越重视。由于传统的门票多为印刷品，现代生活中许多大型活动都是有大流量人员进出的，而且往往是在相对集中的时间里进出，这要求对门票识别和管理能够快速、准确，然而传统的门票上仅有印刷信息，识别采用视读式，速度较慢往往造成人流交通的瓶颈；并且传统的门票上的印刷信息，不具有隐蔽性，易复制，防伪性能较差。目前采用的电子门票由于传统的金属层厚度均在0.50mm，使得电子门票克数中，并且有该金属层多采用金或银制备，厚度大的电子门票其成本较高。
技术实现要素：
鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种基于RFID技术的电子门票，用于解决现有技术中且电子门票中金属层的克数大、成本高的问题。
为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种基于RFID技术的电子门票，其创新点在于，所述电子门票由层带压印的金属层和分设金属层上下两侧带印刷的两层塑料胶膜组成，在所述金属层上存在一贯通孔，将一电子芯片植入所述贯通孔内，形成电子门票。
于本实用新型的一实施例中，所述电子门票厚度为0.1mm～0.2mm。
于本实用新型的一实施例中，所述金属层厚度为0.001mm～0.003mm。
于本实用新型的一实施例中，所述金属层(2)为银箔层或金箔层。
于本实用新型的一实施例中，所述塑料胶膜(1)上设有防伪图层。
于本实用新型的一实施例中，所述防伪图层为荧光防伪图层、幻彩防伪图层、温变防伪图层或紫外线防伪图层。
于本实用新型的一实施例中，所述塑料胶膜采用PVC或PET材料。
于本实用新型的一实施例中，所述电子芯片为高频RFID电子芯片或超高频RFID电子芯片。
如上所述，本实用新型的基于RFID技术的电子门票，具有以下有益效果：
本实用新型的电子门票具备克重轻而面积大的特点，可反复使用，并能在金属层双面压制图案，同时表面附膜做出多种防伪技术；封装高频/超高频的RFID电子芯片可存储大量的数据，也可反复使用，替代了传统的纸制门票，一次使用，浪费资源，功能单一，污染环境，使用本实用新型门票代替可取得良好的使用和收藏效果。
附图说明
图1显示为本实用新型基于RFID技术的电子门票于一实施例中的截面示意图；
图2显示为本实用新型基于RFID技术的电子门票于一实施例中的正视图。
元件标号说明
1塑料胶膜
2金属层
3电子芯片
具体实施方式
以下通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点与功效。本实用新型还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本实用新型的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。
需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本实用新型的基本构想，遂图式中仅显示与本实用新型中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
请参阅图1，本实用新型提供一种基于RFID技术的电子门票，所述电子门票由带压印的金属层2和分设金属层2上下两侧带印刷的两层塑料胶膜1组成，其中，所述塑料胶膜1采用PVC或PET材料，在塑料胶膜1上设有防伪层，通过防伪层可对电子门票进行防伪，防伪图案可根据客户要求设计。所述金属层2可采用金箔层或银箔层，金属层2的厚度设置在0.001mm～0.003mm，大大降低了金或银的使用克数，降低生产成本；在所述金属层2上存在一贯通孔，将一电子芯片3植入所述贯通孔内，形成电子门票，电子门票的厚度可达到0.1mm～0.2mm。对于本实用新型的电子门票，采用以下制备工艺获得：
步骤1，先将金或银放入电炉中进行融化，用于融化金的电炉温度设定在1200度，用于融化银电炉温度设定在1100度，融化后再将料浇注成圆柱体。
步骤2，将所述圆柱体放进挤压机里挤压出条形金属。
步骤3，将条状金属反复退火，反复轧制，到需要的最薄厚度，然后进行金属落料。
步骤4，用隧道退火炉将金属落料进行退火处理形成模坯料，然后用酒精把表面清洗干净，此时模坯料的硬度需要达到硬度58。
步骤5，用线切割设备把所述模坯料割制到需要尺寸，用平面镜模机将模坯料的表面进行抛光处理，抛成镜面，形成镜面模坯料。
步骤6，将需要的图案及花纹输入到激光机里，然后将图案激光打在镜面模坯料上面。可根据需要在模坯料的上下两面均印制图案。
步骤7，将与图案相对应的模具固定在油压机上，放入镜面模坯料进行压制后形成带压印的金属层2，压力可根据镜面模坯料的大小计算，此时金属层2厚度可达到0.001mm～0.003mm；并在金属层2上设置贯穿孔，将电子芯片3植入该贯穿孔内。电子芯片3为高频/超高频的RFID电子芯片，可存储大量的数据，可反复使用。
步骤8，塑料胶膜1可根据客户的要求设计出各种防伪图案，例如：幻彩防伪、温变防伪、紫外线防伪等防伪图案。
步骤9，将压制好的金属层2进行检验、塑料胶膜1进行去静电处理，再将金属层2和电子芯片3夹两者的上下两侧分别放置一所述塑料胶膜1，进行封装过塑，过塑的温度为70度，速度为5档，封合后再进行裁切去边，裁制需要的尺寸，获得电子门票。
通过上述制备工艺获得的电子门票厚度主要是在0.1mm～0.2mm区间内。。
综上所述，本实用新型的电子门票具备克重轻而面积大的特点，可反复使用，并能在金属层2双面压制图案，同时表面附膜做出多种防伪技术；封装高频/超高频的RFID电子芯片可存储大量的数据，也可反复使用，替代了传统的纸制门票，一次使用，浪费资源，功能单一，污染环境，使用本实用新型门票代替可取得良好的使用和收藏效果。所以，本实用新型有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。