一种UHF和NFC双频RFID标签的制作方法

文档序号:16873933发布日期:2019-02-15 20:55阅读:458来源:国知局
一种UHF和NFC双频RFID标签的制作方法

本实用新型涉及无线射频识别标签技术领域,具体涉及一种UHF和NFC双频RFID标签。



背景技术:

现有的无线射频识别标签(RFID),存在UHF标签和NFC标签。其中,UHF标签具有阅读距离远,灵活性强,识别效率高,广泛应用与服装,物流,医药,烟草等行业。NFC标签具有安全性高,存储量大,可通过手机进行通信,广泛应用于图书馆,地铁票,游戏卡等行业。

目前,市场上大部分的产品,都是将UHF标签与NFC标签独立应用,无法发挥两者优势,还有一部分采取将两款标签并列放在一起形成双频标签,标签体积大,成本高,不美观,且UHF标签与NFC标签两种标签之间没有建立数据关联,限制了适用范围。



技术实现要素:

本实用新型的目的是克服现有的UHF标签与NFC标签的单独应用,还没有将两者优势进行互补,且同时使用UHF标签和NFC标签,签两种标签之间没有建立数据关联,限制了适用范围的问题。本实用新型的UHF和NFC双频RFID标签,实现UHF标签以及NFC标签两者的功能,双频RFID标签在生产时,将UHF标签天线、NFC标签天线连接在一起,连接区域为易碎膜基材,而实现防拆功能,且UHF标签天线、NFC标签天线实现分层耦合,实现射频性能最大化,具有良好的应用前景。

为了达到上述目的,本实用新型所采用的技术方案是:

一种UHF和NFC双频RFID标签,其特征在于:包括UHF标签天线、NFC标签天线,所述UHF标签天线、NFC标签天线相连接,且形成双频RFID标签结构,

所述UHF标签天线为三层结构,最下层包括由厚38μm的铝箔制成的第一半弯折偶极子天线和第一T型匹配环路结构;中间层为厚30μm的PET制成;最上层包括由厚10μm的铝箔制成的第二半弯折偶极子天线和第二T型匹配环路结构,所述第一半弯折偶极子天线与第一T型匹配环路结构相连接,所述第二半弯折偶极子天线与第二T型匹配环路相连接,所述第一、第二T型匹配环路结构用于实现与芯片射频端口形成共轭配匹;

所述NFC标签天线为双面矩形天线,包括下层矩形天线、上层矩形天线,通过变线圈匝数,或者微调线宽、线距,实现与芯片射频端口形成串联阻抗配匹;

所述第一T匹配环路结构与下层矩形天线相连接,所述第二T型匹配环路结构与上层矩形天线相连接,形成UHF标签天线、NFC标签天线分层耦合结构。

前述的防拆双频RFID标签,其特征在于:所述UHF标签天线、NFC标签天线的连接区域为易碎膜基材,所述易碎膜基材的外表设置一层热熔胶。

前述的防拆双频RFID标签,其特征在于:所述双频RFID标签结构的宽度为20mm,长度为70mm。

前述的防拆双频RFID标签,其特征在于:所述UHF标签天线的宽度为20mm,长度为32mm;所述NFC标签天线的宽度为20mm,长度为36mm;所述易碎膜基材的长度为2mm。

前述的防拆双频RFID标签,其特征在于:所述T型匹配环路结构为T型LOOP结构。

前述的防拆双频RFID标签,其特征在于:所述UHF标签天线,通过调节第一半弯折偶极子天线、第二半弯折偶极子天线上、下重叠的面积调节电感耦合系数。

本实用新型的有益效果是:本实用新型的UHF和NFC双频RFID标签,实现UHF标签以及NFC标签两者的功能,双频RFID标签在生产时,将UHF标签天线、NFC标签天线连接在一起,连接区域为易碎膜基材,而实现防拆功能,且UHF标签天线、NFC标签天线实现分层耦合,实现射频性能最大化,具有良好的应用前景。

附图说明

图1是本实用新型的UHF和NFC双频RFID标签的底视图;

图2是本实用新型的UHF和NFC双频RFID标签的俯视图。

附图中标记的含义如下:

1:UHF标签天线;101:第一半弯折偶极子天线;102:第一T型匹配环路结构;103:第二半弯折偶极子天线;104:第二T型匹配环路104;2:NFC标签天线;201:下层矩形天线;202:上层矩形天线;3:易碎膜基材。

具体实施方式

下面将结合说明书附图,对本实用新型作进一步的说明。

如图1及图2所示,本实用新型的UHF和NFC双频RFID标签,包括UHF标签天线1、NFC标签天线2,所述UHF标签天线1、NFC标签天线2相连接,且形成双频RFID标签结构,

所述UHF标签天线为三层结构(实现UHF标签的功能),最下层包括由厚38μm的铝箔制成的第一半弯折偶极子天线101和第一T型匹配环路结构102;中间层为厚30μm的PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)制成;最上层包括由厚10μm的铝箔制成的第二半弯折偶极子天线103和第二T型匹配环路结构104,所述第一半弯折偶极子天线101与第一T型匹配环路结构102相连接,所述第二半弯折偶极子天线103与第二T型匹配环路104相连接,所述第一、第二T型匹配环路结构用于实现与芯片射频端口形成共轭配匹,这里采用铝箔,成本较低。

所述NFC标签天线2为双面矩形天线,包括下层矩形天线201、上层矩形天线202,通过变线圈匝数,或者微调线宽、线距,实现与芯片射频端口形成串联阻抗配匹,双面矩形天线制作方便,制作成本低;

所述第一T匹配环路结构102与下层矩形天线201相连接,所述第二T型匹配环路结构104与上层矩形天线202相连接,形成UHF标签天线1、NFC标签天线2分层耦合结构,因为天线分布面积越大,天线性能越强,分层耦合结构,从而能够大大提高双频RFID标签结构的天线性能。

优选的,所述UHF标签天线1、NFC标签天线2的连接区域为易碎膜基材3,所述易碎膜基材3的外表设置一层热熔胶,若强行拆开,UHF标签天线1、NFC标签天线2连接处断裂,导致功能失效,从而实现防拆功能。

优选的,所述双频RFID标签结构的宽度为20mm,长度为70mm,UHF标签天线的宽度为20mm,长度为32mm;所述NFC标签天线的宽度为20mm,长度为36mm;所述易碎膜基材的长度为2mm,尺寸紧凑,制作成本低,便于批量制作。

优选的,所述T型匹配环路结构为T型LOOP结构。

优选的,所述UHF标签天线,通过调节第一半弯折偶极子天线、第二半弯折偶极子天线上、下重叠的面积调节电感耦合系数。

综上所述,本实用新型的UHF和NFC双频RFID标签,实现UHF标签以及NFC标签两者的功能,双频RFID标签在生产时,将UHF标签天线、NFC标签天线连接在一起,连接区域为易碎膜基材,而实现防拆功能,且UHF标签天线、NFC标签天线实现分层耦合,实现射频性能最大化,具有良好的应用前景。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征及优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

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