一种改良散热结构的键盘的制作方法

文档序号:15866992发布日期:2018-11-07 20:42阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种改良散热结构的键盘,包括:

键盘本体和键帽,所述键盘本体中部为容纳腔,所述键盘本上设有若干按键安装座,所述按键安装座设有可竖向伸缩的连接轴,所述键帽连接于连接轴的上端;

其特征在于:所述按键安装座上设有LED发光元件,所述容纳腔内设有金属散热板,所述金属散热板设有若干间隔设置的凸起部和贴合部,所述贴合部贴合于所述按键安装座底部所在平面。

2.根据权利要求1所述的改良散热结构的键盘,其特征在于:所述凸起部和/或贴合部设有若干通孔。

3.根据权利要求1所述的改良散热结构的键盘,其特征在于:所述键盘本体设有散热口。

4.根据权利要求1所述的改良散热结构的键盘,其特征在于:所述容纳腔内设有散热风扇,散热风扇驱动空气沿凸起部延伸方向流动。

5.根据权利要求1所述的改良散热结构的键盘,其特征在于:所述键帽包括第一键帽和第二键帽,所述第一键帽套设于第二键帽的外侧,所述第一键帽上端面设有镂空区域,所述第二键帽设有形状与镂空区域相适配的凸起;所述第二键帽由半透明材料制成;

所述第一键帽为下侧开口的腔体结构,形成第一键帽腔,所述第二键帽贴合于第一键帽腔的上端面;所述连接轴的上端与第二键帽的可拆卸连接,所述连接轴设有向外延伸的限位凸起,所述第一键帽腔设有与限位凸起相适配的凹槽;当所述限位凸起嵌入凹槽内时,所述限位凸起的上端面抵顶于第二键帽的下端面。

6.根据权利要求5所述的改良散热结构的键盘,其特征在于:所述连接轴设有向外延伸的弹性结构,所述限位凸起设置于弹性结构的外端。

7.根据权利要求6所述的改良散热结构的键盘,其特征在于:所述弹性结构包括设置于连接轴上的弹性件安装腔,设置于弹性件安装腔内的弹性件和限位件;所述弹性件安装腔侧部开口,所述弹性件弹性延伸方向垂直于连接轴的轴向;所述限位件夹设于弹性件与弹性件安装腔开口之间;所述限位凸起设置于限位件的外端,贯穿所述弹性件安装腔侧部的开口,延伸至弹性件安装腔的外侧。

8.根据权利要求6或7所述的改良散热结构的键盘,其特征在于:所述的弹性结构设有两个以上。

9.根据权利要求6或7所述的改良散热结构的键盘,其特征在于:所述第一键帽腔内壁设有沿竖直方向延伸的导引槽,所述导引槽与所述凹槽对应设置,导引槽上端与对应凹槽连通。

10.根据权利要求5所述的改良散热结构的键盘,其特征在于:所述限位凸起的外端面呈弧形结构。

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