键盘的制作方法

文档序号:15866998发布日期:2018-11-07 20:42阅读:157来源:国知局
键盘的制作方法

本实用新型系关于一种键盘,特别关于一种键盘的固定结构。



背景技术:

就目前计算机的使用习惯而言,键盘为不可或缺的输入设备之一。不论是计算机本身或是其周边产品,皆朝着轻、薄、短、小的设计理念发展。而键盘亦从早期的大型架构,转变为薄型键盘。薄型键盘的主要架构包括底板、薄膜式电路板及多个按键。一般而言,底板具有平坦的表面,使薄膜式电路板可平整的设置于底板,且多个按键位于相同的水平表面。

为增加使用者的操作体验,亦有阶梯状的底板91,如图1A所示,图1A为现有具有阶梯状的底板91的键盘9的示意图,图1B为图1A所示的底板91的背面视角的示意图。具体而言,阶梯状的底板91包括不同高度的第一部分911及第二部分912,并可将特定的按键92,例如快捷键,设置于较高的第一部分911,而其他的按键92则设置于较低的第二部分912。藉由快捷键与其他多数的按键92位于不同的水平表面,以增加使用者的操作体验。又,第一部分911的底部更具有额外的空间可设置散热组件或电子组件等,可进一步提升键盘9的耐用性或功能性。

不论是位于第一部分911或第二部分912的按键92,其底部皆须设置薄膜电路板93,以传递触发讯号。目前的作法是将薄膜电路板93分成多个区块,以分别设置于第一部分911及第二部分912,并于第一部分911及第二部分912之间的斜面部分913设置连接部931(即配置走线),以连接不同区块的薄膜电路板93。又,薄膜电路板93的连接部931因其本身的弹性而隆起或者无法服贴于底板91的斜面部分913,故目前会使用固定片94铆合底板91。详细而言,固定片94与底板91为不同硬度的金属材质,且固定片94具有凸起的铆合部941。又,于斜面部分913形成开孔914,并将凸起的铆合部941穿过开孔914后,再以打凸铆合的方式使铆合部941与开孔914铆合,如图1B所示。藉此将固定片94固定于底板91,同时将连接部931贴合并固定于底板91的斜面部分913。

然而,现有的固定片94与底板91须为不同硬度的金属件,且铆合部941须有一定的厚度,始可达到铆合的效果。另一方面,过厚的铆合部941将会限缩第一部分911的底部可使用的空间,而有进一步改善的必要。



技术实现要素:

有鉴于上述课题,本实用新型的主要目的系在提供一种键盘,藉由新颖的固定件,以解决现有利用铆合方式的固定件所具有的硬度及厚度限制的问题。

为达成上述的目的,本实用新型提供一种键盘,其包括一底板、一薄膜电路板以及至少一固定件。底板包括一第一部分、一第二部分、一斜面部分及至少二个固定孔。斜面部分连接第一部分及第二部分。固定孔设置于斜面部分。薄膜电路板设置于底板,薄膜电路板包括一第一区块、一第二区块及至少一连接部。第一区块位于第一部分,第二区块位于第二部分。连接部位于斜面部分,连接第一区块及第二区块的电路。固定件包括一第一固定部、一第二固定部、一第三固定部及二个延伸部。第一固定部覆盖部分第一区块,第二固定部覆盖部分第二区块。第三固定部位于第一固定部及第二固定部之间,第三固定部覆盖连接部。延伸部自第三固定部的相对二侧延伸而成,该二个延伸部分别穿过该二个固定孔,并于底板的斜面部分分别形成一反折结构。

依据本实用新型之一实施例中,第一部分的高度与第二部分的高度不相同。

依据本实用新型之一实施例中,底板具有相对之一第一表面及一第二表面,薄膜电路板设置于第一表面,反折结构位于第二表面。

依据本实用新型之一实施例中,反折结构的延伸方向平行于第三固定部。

依据本实用新型之一实施例中,该二个延伸部垂直于第三固定部,以穿过固定孔,且该二个延伸部部分弯折,以分别形成反折结构。

依据本实用新型之一实施例中,底板更包括多个凹部,该些凹部位于斜面部分,并位于第二表面,该二个固定孔分别位于该些凹部,且反折结构亦形成于该些凹部。

依据本实用新型之一实施例中,固定件为阶梯状结构。

依据本实用新型之一实施例中,薄膜电路板之连接部位于固定件及底板之间。

依据本实用新型之一实施例中,薄膜电路板之连接部位于该二个固定孔之间。

依据本实用新型之一实施例中,该二个延伸部的厚度与第三固定部的厚度实质上相同。

依据本实用新型之一实施例中,固定件的整体厚度实质上相同。

承上所述,依据本实用新型之键盘,其具有阶梯状的底板,藉由固定件将薄膜电路板的连接部固定于底板的斜面部分。其中,底板具有至少二个固定孔,且设置于斜面部分。固定件包括第一固定部、第二固定部及第三固定部,以分别对应底板的第一部分、第二部分及斜面部分。延伸部自第三固定部的相对二侧延伸而成,延伸部穿过固定孔后,于底板的斜面部分形成一反折结构,藉此将薄膜电路板的连接部固定并贴合于底板的斜面部分。藉由形成反折结构以固定连接部的方式,除了可降低固定件的材质硬度的限制(即不限制须与底板的硬度不相同),相较于现有铆合的方式,更可增加底板的第一部分的底部所能使用的空间。

附图说明

图1A为现有具有阶梯状底板的键盘的示意图。

图1B为图1A所示的底板的背面视角的示意图。

图2为本实用新型的一实施例的键盘的示意图。

图3A为图2所示的一固定件尚未组装于键盘的分解示意图。

图3B为图2所示的键盘的背面视角的部分放大示意图。

图4A为图3A所示的组装前的固定件的放大示意图。

图4B为图4A所示的固定件展开后的平面示意图。

图5A为图3A所示的固定件进行固定程序时的示意图。

图5B为图3A所示的固定件固定于底板上的示意图。

其中附图标记为:

键盘1 底板10

第一表面101 第二表面102

第一部分11 第二部分12

斜面部分13 固定孔14

凹部15

薄膜电路板20 第一区块21

第二区块22 连接部23

固定件30 第一固定部31

第二固定部32 第三固定部33

延伸部34 反折结构34a

按键40 快捷键41

一般按键42

键盘9 底板91

第一部分911 第二部分912

斜面部分913 开孔914

按键92 薄膜电路板93

连接部931 固定片94

铆合部941

具体实施方式

为能让贵审查委员能更了解本实用新型的技术内容,特举较佳具体实施例说明如下。

图2为本实用新型的一实施例的键盘的示意图,图3A为图2所示的一固定件尚未组装于键盘的分解示意图,图3B为图2所的键盘的背面视角的部分放大示意图,请同时参考图2、图3A及图3B所示。本实施例的键盘1包括一底板10、一薄膜电路板20以及至少一固定件30。其中,底板10的主要结构包括一第一部分11、一第二部分12及一斜面部分13,斜面部分13连接第一部分11及第二部分12。具体而言,本实施例的底板10为阶梯状结构,其具有高度不相同的第一部分11及第二部分12,而第一部分11及第二部分12之间为斜面部分13。换言之,第一部分11的高度与第二部分12的高度不相同,第一部分11及第二部分12并藉由斜面部分13连接彼此。

在本实施例中,薄膜电路板20设置于底板10。为清楚说明,将本实施例的底板10的相对二表面分别称为第一表面101及第二表面102,亦即,底板10具有相对的一第一表面101及一第二表面102,而薄膜电路板20设置于第一表面101。又,薄膜电路板20依据其配置位置区分为一第一区块21、一第二区块22及至少一连接部23。其中,第一区块21位于第一部分11,第二区块22位于第二部分12,连接部23则位于斜面部分13。

进而言之,本实施例的键盘1亦包括多个按键40,一些按键40设置于底板10的第一部分11,一些按键40设置于第二部分12。例如,快捷键41设置于第一部分11,而一般按键42设置于第二部分12。薄膜电路板20的第一区块21用以传输快捷键41的触发讯息,第二区块22则用以传输一般按键42的触发讯息。第一区块21及第二区块22之间透过连接部23连接,换言之,于斜面部分13位置配置走线(连接部23),以藉由连接部23连接第一区块21及第二区块22的电路。又,本实用新型并不限制连接部23的数量,例如一个连接部23可对应单一快捷键41,或一个连接部23对应二至三个快捷键41,本实用新型并不限制。

又,底板10更包括至少二个固定孔14,该些固定孔14设置于斜面部分13。具体而言,本实施例系于斜面部分13形成至少二个开孔(固定孔14),较佳的,所述二个固定孔14可位于连接部23的相对二侧,以供固定件30穿设,并固定于底板10。换言之,薄膜电路板20的连接部23位于二个固定孔14之间。固定孔14可二个为一组,搭配一个固定件30进行固定,而固定孔14及固定件30的数量与连接部23的数量相互对应。在其他实施例中,亦可仅设置二个固定孔14。

图4A为图3A所示的组装前的固定件的放大示意图,图4B为图4A所示的固定件展开后的平面示意图,请同时参考图3A、图3B、图4A及图4B所示。在本实施例中,固定件30包括一第一固定部31、一第二固定部32、一第三固定部33及二个延伸部34。其中,本实施例的固定件30与底板10相同,皆为阶梯状结构,详言之,固定件30的第一固定部31、第二固定部32及第三固定部33三者所构成的整体结构为阶梯状结构,并可依据各部分的配置位置、或用以固定的组件而区分为第一固定部31、第二固定部32、及第三固定部33,第一固定部31的高度与第二固定部32的高度不相同,第一固定部31及第二固定部32并藉由第三固定部33连接彼此。具体而言,固定件30设置于薄膜电路板20相对于底板10的表面,藉此,部分薄膜电路板20是夹设于底板10与固定件30之间。其中,第一固定部31对应于较高的第一部分11,以覆盖部分第一区块21;第二固定部32对应于较低的第二部分12,以覆盖部分第二区块22;而第三固定部33位于第一固定部31及第二固定部32之间,且第三固定部33对应于斜面部分13,以覆盖并固定位于斜面部分13的连接部23。又,固定件30系藉由延伸部34达到固定的效果。

具体而言,本实施例的固定件30的第一固定部31、第二固定部32及第三固定部33皆为板片状,本实施例的延伸部34系自第三固定部33的相对二侧延伸而成。进而言之,第三固定部33非连接于第一固定部31及第二固定部32的相对二侧向外延伸形成延伸部34。于工艺上,可先将板片状的金属件切割形成如图4B所示的固定件30的展开后的平面示意图,接着,沿着如图4B所示的虚线弯折形成阶梯状结构的第一固定部31、第二固定部32及第三固定部33。而延伸部34原与第三固定部33相互平行,被弯折至与第三固定部33形成夹角,如图4A所示。较佳的,延伸部34可弯折至垂直于第三固定部33,以便于穿过固定孔14。

图5A为图3A所示的固定件进行固定程序时的示意图,图5B为图3A所示的固定件固定于底板上的示意图,其中,图5A及图5B为底板10的第二表面102的视角。请先参考图3A及图5A所示,进行固定薄膜电路板20的连接部23的程序时,先将二个延伸部34分别穿过连接部23二侧的二个固定孔14,接着,如图5B所示,于底板10的第二表面102(背侧)再次弯折延伸部34,并使延伸部34部分弯折以形成反折结构34a。又,反折结构34a的延伸方向平行于第三固定部33,亦平行于底板10的斜面部分13。又,由于固定孔14位于斜面部分13,故反折结构34a亦位于斜面部分13处的第二表面102(背侧)。也就是说,本实施例的固定件30覆盖并固定于底板10,其中二个延伸部34分别穿过连接部23二侧的二个固定孔14,并于底板10的斜面部分13形成反折结构34a,藉此将薄膜电路板20的连接部23固定于底板10,并使连接部23贴合于底板10的斜面部分13的第一表面101。换言之,薄膜电路板20的连接部23位于固定件14及底板10之间,如图3A所示。

承上所述,藉由形成反折结构34a以固定连接部23的方式,其固定效果主要是由延伸部34的长度所达成,即须足以弯折形成反折结构34a。于切割金属件时,即可控制延伸部34的长度,相较于铆合的方式,更有利于固定件30的工艺。具体而言,现有具有铆合部941的固定片94(请参考图1A及图1B所示),其固定效果是由铆合部941的厚度所达成,亦即,须有一定的厚度始能达到铆合固定的效果。同时,固定片94(金属件)亦必须具有一定的体积,始能冲压形成具有足够厚度的铆合部941。本实施例藉由形成反折结构34a以固定连接部23的方式,则无须考虑厚度问题,故可如前述以切割金属件,再弯折形成延伸部34的工艺制备固定件30。

又,先切割金属件,再弯折形成延伸部34的设计,使固定件30的整体厚度实质上相同,亦即,第一固定部31、第二固定部32、第三固定部33及延伸部34的厚度皆实质上相同。而二侧延伸部34的厚度与第三固定部33的厚度实质上相同,相较于现有技术,更可增加第一部分11的底部可使用的空间,以增设散热组件或其他电子组件,进一步提升键盘1的耐用性或功能性。如图3B、图5A及图5B所示,较佳的,本实施例的底板10更具有多个凹部15,其位于斜面部分13,并位于第二表面102。又,固定孔14位于凹部15,且反折结构34a亦形成于凹部15内,进一步增加第一部分11的底部可使用的空间,以达到前述的功能。

需说明的是,本实用新型不特别限制延伸部34的长度,仅须足以弯折形成反折结构34a,以及形成反折结构34a后,不干涉到另一侧的延伸部34或其他组件即可。另外,本实用新型亦不限制延伸部34的弯折方向,图5B所示者为二侧的延伸部34向内弯折,亦即往靠近另一延伸部34的方向弯折。在其他实施例中,二侧的延伸部34亦可向外弯折(即往远离另一延伸部34的方向弯折),或其一向内弯折,另一向外弯折。换言之,本实用新型不限制反折结构34a的延伸方向,仅需与第三固定部33相互平行,即可达到将连接部23固定于底板10的效果。

综上所述,依据本实用新型的键盘,其具有阶梯状的底板,藉由固定件将薄膜电路板的连接部固定于底板的斜面部分。其中,底板具有至少二个固定孔,且设置于斜面部分。固定件包括第一固定部、第二固定部及第三固定部,以分别对应底板的第一部分、第二部分及斜面部分。延伸部自第三固定部的相对二侧延伸而成,延伸部穿过固定孔后,于底板的斜面部分形成一反折结构,藉此将薄膜电路板的连接部固定并贴合于底板的斜面部分。藉由形成反折结构以固定连接部的方式,除了可降低固定件的材质硬度的限制(即不限制须与底板的硬度不相同),相较于现有铆合的方式,更可增加底板的第一部分的底部所能使用的空间。

需注意的是,上述仅为实施例,而非限制于实施例。譬如此不脱离本实用新型基本架构者,皆应为本专利所主张的权利范围,而应以专利申请范围为准。

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