技术总结
本实用新型公开一种散热好的静音HTPC主机外壳，包括全铝制机箱，在所述全铝制机箱一侧铰接有能转动打开的箱门，在所述全铝制机箱的箱体尾部箱壁上设有一次冲压成型用于连接主板I/O接口的多个接口槽，在所述箱门上设有能多向调节位置且能直接贴合CPU等芯片进行散热的固态散热器，本实用新型的目的是提供一种采用全铝合金材质压铸成型不易变形，使用固态散热器代替风扇将CPU等电气元件的热量直接传导至铝合金制成的机箱外壳上达到即静音又能散热的效果，保证长时间运作而不会因为机械故障导致主板CPU等电器元件温度过高从而损坏，给HTPC主机提供良好的工作环境，为生活中观影视听以及需要零噪音的办公医疗行业提供安静、可靠的产品。
技术研发人员：李忠明
受保护的技术使用者：广州思喏电子科技有限公司
技术研发日：2018.05.11
技术公布日：2018.11.09