一种有机玻璃双面贴合铜箔的电容触控传感器的制作方法

本实用新型涉及一种触控屏技术领域，尤其涉及一种有机玻璃双面贴合铜箔的电容触控传感器。

背景技术：

现有技术的电容触控传感器采用两块设有金属镀层的膜或基板通过OCA光学胶层粘结在一起，造成金属镀层、膜或基板的厚度较大，金属镀层厚薄不均，传感器灵敏度低、整体厚度大、出现彩虹纹，不能满足现代电子设备的需要。

本实用新型采用有机玻璃芯板双面辊压热塑贴合铜箔基的简化结构，有机玻璃芯板的透光率高，铜箔基的支撑性能好，省去OCA光学胶层和支撑层，实现灵敏度高、整体厚度小、透光率高、减小光的折射，消除彩虹纹。克服了现有技术的不足。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种有机玻璃双面贴合铜箔的电容触控传感器，合理地解决了现有技术的电容触控传感器金属镀层厚薄不均、灵敏度低、整体厚度大、出现彩虹纹的问题。

本实用新型采用如下技术方案：

一种有机玻璃双面贴合铜箔的电容触控传感器，包括铜箔基、有机玻璃芯板、PET绝缘膜，其特征在于：

所述有机玻璃芯板两侧设有铜箔基，所述铜箔基设有电容触控电极和传感器电路，一侧或两侧的所述铜箔基设有PET绝缘膜，依次设有的铜箔基、有机玻璃芯板、铜箔基、PET绝缘膜为辊压热塑贴合结构，构成所述一种有机玻璃双面贴合铜箔的电容触控传感器。

进一步地，所述铜箔基与所述PET绝缘膜为辊压热塑贴合结构，或OCA光学胶层粘接结构。

本实用新型的有益技术效果是:

本实用新型公开了一种有机玻璃双面贴合铜箔的电容触控传感器，合理地解决了现有技术的电容触控传感器金属镀层厚薄不均、灵敏度低、整体厚度大、出现彩虹纹的问题。

本实用新型采用有机玻璃芯板双面辊压热塑贴合铜箔基的简化结构，有机玻璃芯板的透光率高，铜箔基的支撑性能好，省去OCA光学胶层和支撑层，实现灵敏度高、整体厚度小、透光率高、减小光的折射，消除彩虹纹。克服了现有技术的不足。

附图说明

图1是本实用新型整体结构示意图。

图中所示：1-铜箔基、2-有机玻璃芯板、3-PET绝缘膜。

具体实施方式

通过下面对实施例的描述，将更加有助于公众理解本实用新型，但不能也不应当将申请人所给出的具体的实施例视为对本实用新型技术方案的限制，任何对部件或技术特征的定义进行改变和/或对整体结构作形式的而非实质的变换都应视为本实用新型的技术方案所限定的保护范围。

实施例:

如图1所示的一种有机玻璃双面贴合铜箔的电容触控传感器，包括铜箔基1、有机玻璃芯板2、PET绝缘膜3。

首先设置有机玻璃芯板2，然后在所述有机玻璃芯板2的两侧面板上辊压热塑贴合设置铜箔基1，最后将所述PET绝缘膜3辊压热塑贴合设置在所述有机玻璃芯板2的一侧或两侧的所述铜箔基1上。进一步地，所述铜箔基1上预先设有电容触控电极和传感器电路。完成所述一种有机玻璃双面贴合铜箔的电容触控传感器的实施。

当然，本实用新型还可以有其他多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可以根据本实用新型做出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。