金属双界面卡的制作方法

背景技术：

目前，大多数双界面卡具有单个集成电路芯片，该芯片连接至在卡的外部上可见且从卡的外部可到达的金属接触件和嵌入卡中的用于发送和接收非接触信号的系统二者，金属卡的该系统通常包括增益天线(及其附带的铁氧体屏蔽层)或卡主体边缘中的间隙(其消除了对增益天线的需要)以便于发送和接收非接触信号。增益天线或卡主体边缘中的间隙通常改变卡的结构刚性和/或减损卡的整体“金属”行为，例如当金属卡落在桌子上时产生的金属声。对于许多携带它们的人而言，该金属声是这样的卡的非常理想的特征。因此，非常期望生产在保持卡的结构刚性和所需的“金属”声的同时具有双界面(接触和非接触)功能的金属交易卡。

技术实现要素：

本发明的一个方面包括双界面交易卡，其包括：具有第一表面和第二表面的金属卡主体；接触专用型(contact-only)交易模块；和布置在金属卡主体中的空腔中的非接触交易模块。接触专用型交易模块具有布置在卡主体的第一表面和第二表面之一上的接触垫并且包括第一交易电路，以及非接触交易模块包括第二交易电路和天线。第一交易电路和第二交易电路可以是独立地个性化的。

在一个实施方案中，接触垫布置在卡主体的第一表面上，以及空腔包括金属卡主体中的向卡主体的第二表面敞开的袋。在另一些实施方案中，袋可以向卡的与接触垫相同的侧敞开。非接触交易模块可以粘接至袋的底部。非接触交易模块可以包括以下一者或更多者：与卡主体的第二表面齐平地布置的外层、含有第二交易电路和天线的层、铁氧体层、粘合层和填料层。

在另一个实施方案中，空腔包括在金属卡主体中从卡主体的第一表面延伸至卡主体的第二表面的通孔。在该实施方案中，非接触交易模块可以包括具有第一外层和第二外层的多层插入件或盘，所述第一外层与卡主体的第一表面对齐，所述第二外层与卡主体的第二表面对齐。在该实施方案中，位于第一外层与第二外层之间的天线层可以包括第二交易电路和天线，并且至少一个填料层也可以位于第一外层与第二外层之间。在该实施方案中，非接触交易模块可以没有铁氧体层。

本发明的另一个方面包括用于制造双界面交易卡的方法。所述方法包括以下步骤：(a)构造具有第一表面和第二表面的金属卡主体；(b)将接触专用型交易模块嵌入金属卡主体中；(c)在金属卡主体中形成空腔；以及(d)将非接触交易模块布置在空腔中。接触专用型交易模块具有布置在卡主体的第一表面和第二表面之一上的接触垫并且包括第一交易电路，以及非接触交易模块包括第二交易电路和天线。所述方法还可以包括对第一交易电路进行个性化的步骤，其独立于对第二交易电路进行的个性化。

在一个实施方案中，所述方法步骤可以包括在卡主体的第一表面上布置接触垫；形成呈袋的形式的空腔，所述袋向卡主体的第二表面敞开并且具有与卡主体的第一表面相邻的底部；以及将非接触交易模块附接至袋的底部。非接触交易模块可以以粘贴件的形式设置，所述粘贴件包括配置成与卡主体的第二表面齐平地布置的外层、含有第二交易电路和天线的天线层、铁氧体层、和覆盖有可移除衬纸的粘合层，在这种情况下，将模块附接至袋的底部的步骤包括首先移除可移除衬纸，然后将粘合层压抵在袋的底部。

在另一个实施方案中，所述方法步骤包括形成从卡主体的第一表面延伸至卡主体的第二表面的通孔，以及将非接触交易模块布置在通孔中。非接触交易模块可以以具有第一外层和第二外层的多层插入件或盘的形式设置，其中将非接触交易模块布置在空腔中包括将插入件装配到通孔中，使得第一外层与卡主体的第一表面对齐以及第二外层与卡主体的第二表面对齐。

附图说明

根据惯例，除非另有说明，否则附图的各个特征未按比例绘制。

图1是示例性非接触模块组合件的rf屏蔽粘贴件的示意性分解图。

图2a是描绘具有接触专用型模块和非接触模块的示例性卡的截面图的示意图，其中非接触模块布置在形成于卡主体中的袋中。

图2b是描绘图2a的示例性卡的背面的平面图的示意图，示出了对应于图2a的截面线。

图3a是描绘具有接触专用型模块和非接触模块的示例性卡的截面图的示意图，其中非接触模块布置在形成于卡主体中的通孔中。

图3b是描绘图3a的示例性卡的背面的平面图的示意图，示出了对应于图3a的截面线。

图3c是描绘具有非接触模块的示例性卡的替代实施方案的示意图，所述非接触模块布置在形成于卡主体中的通孔中并使用两件式卡结构(two-piececardconstruction)保持就位。

图4a是描绘图3a的详细图的示意图，其中非接触模块以多层插入件或盘的形式示出。

图4b与图4a类似，是描绘呈布置在插入件或盘上的独立非接触交易模块的形式的非接触模块的示意图。

图4c与图4a类似，是描绘呈夹在多个插入件或盘之间的独立非接触交易模块的形式的非接触模块的示意图。

图5a是描绘其中天线层被填料完全包围的多层插入件或盘实施方案的截面的示意图。

图5b是描绘其中天线层夹在填料层之间的多层插入件或盘实施方案的截面的示意图。

图5c是描绘包括铁氧体环的多层插入件或盘实施方案的截面的示意图。

图5d是描绘在一个层中包括铁氧体环的多层插入件或盘实施方案的截面的示意图。

图6a是描绘具有形成为容纳具有接触特征和非接触特征的单个双界面模块的袋和通孔的示例性卡的截面图的示意图。

图6b是描绘图6a的示例性卡的背面的平面图的示意图，示出了对应于图6a的截面线。

图7a是用于插入图6a的示例性卡主体中的示例性双界面模块的平面图。

图7b是安装有插入件的图7a的示例性双界面模块的侧视图。

图7c是描绘具有非接触模块和接触专用型模块的示例性卡的截面的示意图。

图8是描绘示例性接触专用型模块或接触面板的引脚的示意图。

图9是描绘其中支付模块嵌入在非接触模块嵌体中并经由迹线连接至接触面板的实施方案的示意图。

具体实施方式

当结合附图阅读时，本发明从以下详细描述中得到最好地理解，其中相同的元件具有相同的附图标记。

本发明的一个方面包括具有rf屏蔽支付粘贴件和接触专用型支付模块的分开的接触/非接触工具。这实现了非接触支付能力，而不需要卡主体中的增益天线或无需在卡主体边缘中包含间隙。非接触支付粘贴件和rf屏蔽支付粘贴件是可商购获得的并已在本领域采用(tbcbank，2016)。rf屏蔽支付粘贴件也由支付解决方案供应商例如gemalto(gemaltoinc，2016)在商业上提供。参见例如，gemaltoopteliocontactlesssticker,http://www.gemalto.com/brochures-site/download-site/documents/fs_optelio_contactless_sticker.pdf；和tbcbankpaymentsticker,http://www.tbcbank.ge/web/en/pay-sticker，它们都通过引用并入本文。示例性非接触粘贴件构造可以参见美国专利第8,186,603号中，其也通过引用并入本文。

然而，迄今为止，这些解决方案仅被用作手机用“附加物(外挂)”，因此不需要应用程序或移动钱包。

在本发明的一个方面，非接触支付模块可以作为粘合嵌体嵌入金属卡主体内。嵌体内的铁氧体提供对于金属卡主体的rf屏蔽。本领域中所已知的接触专用型模块被应用于卡的正面以实现接触专用型交易。在本发明的另一方面，非接触支付模块可以包括布置在卡中的通孔中的盘或插入件。在某些实施方案中，接触专用型模块包括第一ic芯片，并且非接触专用型模块包括第二ic芯片，并且各个芯片是独立地个性化的。因此，虽然各个芯片可以用对应于相同使用者的信息编码，但是由各个芯片发送的数字代码通常是不同的，由不同类型的读取器读取，并且最终使用驻留在不同存储器位置的信息来解码。术语“盘(disc)”和“插入件(plug)”在本文中可互换使用，并且其一者的使用应理解为也包括另一者。就术语“盘”可以理解为暗示圆形或圆柱形形状而言，术语“插入件”应理解为是指具有能够保持在所形成的通孔中的任何几何形状的插件。还应理解的是，通孔也可以具有任意几何形状，但其几何形状通常与插入件或盘的几何形状适合地匹配(例如，在一些实施方案中类似但稍微更小以便于压配，或者在另一些实施方案中类似但具有配置成与插入件或盘的外部螺纹配合的内部螺纹)。在另一些实施方案中，插入件或盘可以具有与通孔基本相似的几何形状，其中盘或插入件具有一个或更多个特征，例如突片、插脚、突起、槽或其他设计成与孔中的配合特征产生过盈(interference)装配或配合以将盘或插入件保持在孔中的小差异。

图1描绘了根据本发明的一个实施方案的呈rf屏蔽交易粘合嵌体1(下文中的嵌体1)的形式的非接触交易模块的分解图。术语粘贴件、嵌体、粘合嵌体、盘、插入件、非接触模块和非接触交易模块在本文中可互换使用。

嵌体1包括外涂层2、天线层4、铁氧体层6、填料层10、粘合层12和可移除衬纸14。各个层可以按照图1所示的顺序布置，或者，可替选地，这些层可以以不同的顺序布置。例如，嵌体的总厚度可以为0.01英寸(0.254mm)至0.033英寸(0.84mm)。

在该实施方案中，填料层10可以由适用于嵌体的构造的任何聚合物构成，例如pvc、pet、petg、聚碳酸酯、pet、pla、上述聚合物或本领域已知的任何其他聚合物的共聚物。填料层10的厚度或组成可以根据非接触支付组件的结构显著改变。

天线层4包括集成电路，该集成电路可以包含用于开放和封闭支付系统、忠诚度、身份和医疗/社会福利信息的软件。该ic接合至基底上的天线。天线层4通常是经蚀刻的铝，但是可以使用本领域已知的任何天线系统，例如经蚀刻的铜、铜线或使用导电油墨(例如纳米银)的“印刷”天线。印刷方法可以包括纳米喷射/喷墨或丝网印刷。用于屏蔽rf粘合嵌体的袋可以是盲袋或部分通孔，如图2和3中更详细地示出的。

外层2可以由纸或塑料形成并且可以被涂覆。可以在外层2上印刷设计图样(design)。该设计图样可以通过印刷、激光、穿孔、压花等来施加，以赋予所需的设计图样。印刷方法可以包括纳米喷射/喷墨或丝网印刷。

虽然这里参考普通的实施方案称为“纸/塑料层”，但应理解，(在本文所述的任何和所有实施方案中)非接触交易模块的外层不仅限于纸和/或塑料，并且可以包括本领域已知的能够适当地将信号传输至天线4和从天线4传输信号的任何材料或其组合。因此，非接触交易模块的美学特征还可以包括含有木材、皮革、陶瓷、水晶、屏蔽或穿孔的金属、箔等的外部装饰层以赋予卡所需的外观。

非接触交易模块1可以安装在卡的袋中。袋可以是盲袋(blindpocket)或通孔，如下文中将参照图2a至3b描述的。

图2a和2b描绘了具有接触专用型模块20和非接触模块(呈嵌体1的形式)的示例性卡16。如本领域中已知的，接触专用型模块20可以位于盲袋21中，与卡16的前表面22“齐平”，以实现接触专用型交易。嵌体1可以位于盲袋17中，与卡16的后表面18“齐平”，允许rf传输并因此允许仅来自卡的一侧(袋17向其敞开的一侧)的支付交易。盲袋17上方的金属防止rf朝向卡的正面传输，但是当铁氧体6提供对金属层的屏蔽时，rf传输穿过嵌体1的顶部是可能的。粘合嵌体1的天线被调谐至最佳性能以适应金属和铁氧体的作用。尽管最方便的是组合成图1中所示的组合在嵌体(其中衬14从粘合剂12移除并且嵌体1被压入袋17中就位)中的包括所有层的粘贴件形式的组合件，但应理解用于放置在袋17中的非接触模块1可以具有任何数量的结构，包括其中没有粘合剂以及在插入模块之前将粘合剂施加至孔的结构。在另一些结构中，天线模块嵌体能够以粘合以外地方式保持在袋中。此外，应理解，各自具有粘合层12的多个嵌体1可以在袋17中堆叠在彼此的顶部，其中每个嵌体1包含完成所述组合件所需的一个或更多个层。类似地，所述层可以通过本领域已知的任何方法原位布置在袋中，以将它们牢固地接合就位(inplace)，不限于粘接接合。

图3a和3b描绘了具有接触专用型模块20和非接触模块24的示例性卡25。图3a和3b示出了使用“通孔”设计的结构。在该设计中，呈支付“插入件”或盘24的形式的非接触模块24压配或穿入(thread)在卡25中从卡25的正面延伸至背面的通孔26中。盘24在孔26中保持就位(即，固定)。

在一些实施方案中，插入件或盘24可以是相对刚性的并且永久地保持在卡主体内就位。由于从孔26中完全除去金属，因此可以从卡25的两侧进行rf传输，并且在插入件或盘24中通常不需要铁氧体，给予卡25更高的性能水平。

如图4a所示，类似于图1的嵌体1，插入件或盘24可以包括多层设计，其包括天线和嵌入式ic层、在天线层上方和/或下方的一个或更多个填料层、以及一个或更多个外涂覆的纸/塑料层，它们各自布置成保持与相应的卡表面齐平并且可以具有设计(图案)。在下文中分别参照图4b和4c描述盘24的替代变型24a和24b。

在图4b和4c中分别示出的盘24a和24b的另一些实施方案中，至少，包括非接触模块的嵌入式ic层和天线可以是粘接至单独的插入件或盘42、47或48的嵌体44或46(在一侧具有至少粘合层和衬层)的一部分，其可以具有布置成与卡的外表面对齐的外涂覆的纸/塑料层和任选的填料层。这样的嵌体可以具有设计成与卡的外表面齐平地放置的外表面，例如图4b中所示的嵌体44，或者如图4c所示，插入件47和48可以布置在嵌体46两侧。粘合层可以布置在嵌体上、在插入件上或两者上。每个盘24/24a/24b的多层设计可以包括通过本领域已知的任何方式(包括粘合方式)彼此接合的层。

因此，用于制造卡的方法可以包括本领域已知的用于形成具有接触芯片的卡的任何工艺，其中添加非接触能力所需的附加步骤可以插入工艺中的任何点处。用于添加非接触能力的步骤包括首先在卡主体中产生空腔，例如通过磨削、蚀刻、钻孔等。空腔可以是如图2a所示的袋17的形式，或者如图3a所示的通孔26的形式。然后，将非接触模块放置在空腔中。在图2a所示的过程中，非接触模块1的放置包括将非接触交易嵌体1粘接在袋17中。在一个实施方案中，非接触交易模块包括如图1所示的多层粘合嵌体1。

在图3a所示的过程中，非接触模块24的放置包括将非接触交易插入件或盘24放置在通孔26中。该过程可以包括将如图3c和4a至4c所示的模块通过本领域已知的任何其他方式压配、穿入或布置在通孔中。非接触模块可以是多层模块，其包括至少天线/ic模块和外涂覆的纸/塑料层，并且通常包括图1的一个或更多个填料层。这样的实施方案可以没有铁氧体层并且通常没有粘合层或衬层。

如图3c所示，在一个实施方案中，金属卡可以包括两个件300、320，并且模块340可以具有与通孔相邻的至少两个相反的径向突片(tab)360和380，这些突片布置在卡主体件中的槽中，使得突片将插入件保持就位。尽管在两个主体件300和320中都示出了槽，但是应理解，槽可以仅存在于两个件中的一者中。在另一些实施方案中，突片可以足够薄而不需要相应的槽。尽管描绘为两个独立的突片，但应理解，可以设置任何数量的突片，包括可以设置呈围绕盘/插入件的整个周缘的连续径向突起的形式的仅单个突片。在图3c所示的实施方案中，接触专用型模块350可以插入金属主体件300中的通孔中，并且可以具有类似的突片或一组突片和任选的相应槽以将其保持就位。在另一些实施方案中，盘/插入件或其一个或更多个部分可以压配或粘接在卡中的通孔中，如图4a至4c所示。模块40可以在单个步骤中插入，或者模块的多个层可以在相应的通孔中组装就位，如本文进一步说明的。

在另一些盘/插入件实施方案中，可能需要包括铁氧体组件。特别地，盘/插入件可以包括在一个或更多个层中含有铁氧体“环”的铁氧体组件，以屏蔽金属边缘但仍然允许在与卡的平面垂直的两个方向上的rf传输。铁氧体环可以围绕盘/插入件的整个厚度布置，仅布置在一层中，或布置在多个层中。例如，如图5c所示，包括如本文所述的外设计图样层60、填料层62和天线层64的盘/插入件可以具有包封整个外周(但不是盘/插入件的上表面和下表面)的铁氧体“环”70。尽管被称为“环”，但应理解，铁氧体可以具有任何环形几何形状，包括圆形、方形等，并且可以具有或可以不必具有与盘/插入件整体上相同的形状。铁氧体可以是但不限于其他层堆叠在其中的套管或涂层的形式。在另一个实施方案中，如图5d所示，盘/插入件32可以包括外层80、填料层82和天线层84，其中铁氧体90仅布置在一个层中。虽然示出了布置在天线层84中，但是应理解，铁氧体90可以隔离在其自己的一个层或复数个层中，并且可以存在于堆叠体中的任何一个层、所有层、或多个但少于所有层中(并且，此外，堆叠体不仅限于所示的层或所有层。因此，铁氧体组件90可以在相关的尺寸上从卡的正面延伸到卡的背面，或者可以在小于表面到表面的尺寸上延伸。

此外，尽管在图5c和5d中均示出，但应理解，铁氧体组件可能不一定是最外面的材料，并且其他组件(例如填料)可以包括外周缘和/或位于铁氧体与盘/插入件外周缘之间，所述盘/插入件外周缘位于与卡主体接触或以其他方式最接近卡主体。然而，环形铁氧体组件通常布置在插入件或盘的外周缘处或靠近外周缘(即，与盘或插入件的中心轴线相比，相对更接近外周缘)，以便为布置在由铁氧体组件形成的环形结构中的组件提供适当的屏蔽。虽然这里关于配置成放置在卡主体中的通孔中的盘/插入件实施方案示出了铁氧体环70/90，但应理解，该特征也可以适用于旨在放置在卡主体中的盲袋中的实施方案。

在另一些实施方案中，将非接触交易插入件或盘放置在袋中的过程可以包括将至少第一插入件或盘放置在通孔中，以及将非接触交易模块放置在插入件或盘的顶部，例如呈粘合嵌体的形式，如图4b所示。在这样的实施方案中，非接触交易嵌体包括至少天线/ic模块、用于保持与卡的一个表面齐平的第一外涂覆的纸/塑料层、以及粘合层和衬层(其中衬层在将粘贴件附接至插入件之前被移除，插入件可以包括填料层和用于保持与卡的另一表面齐平的第二外涂覆的纸塑料层。在又一个实施方案中，将非接触交易插入件或盘放置在袋中的过程可以包括将第一插入件或盘布置在通孔中，将非接触交易模块放置在第一插入件或盘的顶部，以及将第二插入件或盘放置在非接触交易模块的顶上，如图4c所示。在这样的实施方案中，非接触交易粘贴件包括至少天线/ic模块和一个或更多个粘合层(在将粘贴件附接至插入件的步骤之前，具有布置在粘合层上的可移除衬纸)，并且每个插入件包括用于保持与卡的外表面齐平的至少外涂覆的纸/塑料层，并且通常还包括填料层，并且还可以包括一个或更多个粘合层。在该实施方案中，粘合层可以作为插入件或非接触模块的一部分或两者来设置。

应理解，在如上关于图4a所述的多层盘或插入件中，多层盘或插入件的组装可以包括以粘合嵌体的形式提供如本文所述的层中的一者或更多者，并将该粘合嵌体附接至其他层中的一者或更多者以组装多层部件。组装过程可以包括，例如，包含多个天线/ic模块的片材和包括与每个天线/ic模块对齐的多个独立印刷单元的纸/塑料外层的组装，以及从组装的多层片材冲压出或切出每个多层盘或插入件以形成盘或插入件，然后将盘或插入件布置在通孔中。

因此，在图5b中所示的插入件或盘34的一个多层实施方案中，天线/ic模块58可以夹在独立的填料层59a与59b之间，例如可以通过上述方法组装(使用图5b中未示出的粘合层)。模块58和填料层59a和59b夹在两个外层54与56之间。

在图5a所示的插入件或盘36的另一个实施方案中，天线/ic模块50层可以嵌入填料层52中，填料层52在所有侧面围绕天线/ic模块50层。填料层52夹在外层54与56之间。填料层52实际上可以包括两个层(未示出)，每个层具有形成为容纳天线50的袋，或者一个层具有袋以及一个层覆盖袋开口，或者两个填料层可以没有袋并且可以层合在一起以形成围绕天线/ic模块50的边缘的密封部分。

在另一个实施方案中，如图6a-7b所示，卡主体600可以具有用于容纳双界面模块的配置。主体600可以具有形成在袋604内的通孔602。可以磨出袋604以容纳嵌体，例如图7a和7b的粘合嵌体700。

粘合嵌体700包括具有如本文所述的铁氧体和天线结构的第一部分704，以及配置成感应地耦合至模块并且不具有铁氧体的第二部分702。在制造嵌体700期间可以除去或省略铁氧体，或者可以在嵌入模块的过程期间磨掉铁氧体。

如图7b的侧视图所示，嵌体700还可以具有接合至模块耦合区域的插入件706以用于嵌入接触模块。插入件706可以是任何非金属材料，例如塑料。图6a和7b所示的配置的优点在于，它允许使用单个双界面模块而不是两个单独的ic(一个用于接触，一个用于非接触)。在本文所述的另一些实施方案中，接触专用型芯片和非接触专用型芯片不彼此物理地连接或彼此通信，这意味着它们通常需要被单独个性化。当卡被分配给使用者时，具有单个模块增加了个性化速度。尽管描述了嵌入插入件中的接触模块(包括由接触界面和非接触界面二者共享的集成电路(ic))，但应理解，公共ic可以嵌入插入件中或粘贴件中。重要的是暴露在卡的表面上(并且嵌入插入件中)的物理地连接至读卡器的接触件连接至与用于具有读卡器的非接触界面的天线结构(嵌入粘贴件中)相同的ic。

在一个示例性实施方式中，制造嵌体700，其中插入件706接合至非接触模块嵌体700。单独地，形成卡主体600，激光切割孔602，并且磨削袋604。然后将嵌体/插入件组合插入卡主体中的袋/孔中，以及将模块嵌入或以其他方式接合至插入件，或者可以在插入卡主体中的袋/孔中之前将模块嵌入插入件中。嵌入过程可以包括从插入件下面的粘贴件除去铁氧体，或者可以在将粘贴件插入袋中之前或在将插入件附接至粘贴件之前除去铁氧体来制造粘贴件。

在又一个实施方案中，如图7c所示，插入件756(以及嵌入其中的相关接触模块)可以相对于非接触模块嵌体754独立地安装在卡主体中。非接触模块嵌体可以具有蚀刻的、印刷的或线rf天线。在一种方法中，可以首先在主体750中形成袋751，然后将非接触模块嵌体754插入袋中，然后将孔753向下磨削至非接触模块嵌体的接触件(未示出)，以及将插入件(和接触模块)例如经由引线接合或倒装芯片接合而连接至那些接触件。在又一个实施方案中，切割孔753和袋751并且将插入件756(和嵌入其中的接触模块)插入孔中，其中暴露接触模块的连接件(例如，接触垫，未示出)，然后将非接触模块嵌体754施加至袋，其中非接触模块嵌体的接触件(未示出)与接触模块的连接件配合。在所有前述内容中，还应理解，术语“插入件”是指布置在接触件周围的任何隔离件以及在孔753中与其连接的任何ic。尽管插入件756在图7b和7c中示出并描述为独立构件，但它不限于任何特定的结构，在接触件和周围隔离件与非接触模块嵌体单独地布置在卡中的实施方案中尤为如此。

在另一示例性构造中，参见图7c，非接触模块嵌体754天线可以与嵌入插入件756中的标准感应耦合双界面(di)模块(例如本领域已知的标准di模块)感应地耦合，而不是经由接触件直接连接至支付模块。

在又一个实施方案中，支付ic例如通过引线接合或倒装芯片接合而安装至非接触嵌体。嵌体可以具有蚀刻的、印刷的或线rf天线。嵌体为卡进行非接触交易提供功能。图9描绘了具有安装在非接触嵌体904上的支付ic906的卡主体900。图8描绘了示例性卡800中的接触模块的触针的标准布局802。引脚1至6的迹线908从支付ic到达接触模块区域，并且例如层合到卡的主体或嵌体中。磨削孔以容纳卡的前面上的触针802。没有连接ic的“假”模块面板902被接合至嵌体上的迹线908，因此嵌体上的ic906可以进行接触交易和非接触交易二者。每条迹线接合至ic906上的合适引脚1至6。为了使面板902物理地到达嵌体的迹线并进行电连接，可以在嵌体904或面板902上安装铜(或任何导电)焊盘。面板与嵌体之间的电连接可以通过例如acf带、焊接或导电环氧树脂来实现。在支付模块906与非接触天线之间设置直接连接可以帮助避免在非接触天线与支付模块彼此仅感应地耦合时由于它们之间的连接不良而导致的问题。

因此，如本文所述的卡是“全金属”卡，其意义在于它包括连续的金属边缘，并且金属卡主体具有整体结构，该结构不会被嵌入金属主体本身的增益天线破坏。袋或通孔中的非金属部件对卡的金属声不具有与天线或边缘间隙相同的不利影响。

在又一个实施方案中，非接触模块可以构造为粘接至金属卡的一侧的全面层，而不是插入袋或通孔中。如此构造的非接触模块可以以本文所述的任何方式与其他组件卡连接(即，它可以相对于接触专用型模块单独地个性化，单个操作双界面ic可以驻留在全面层上并且经由接触垫连接至接触专用型面板，或者单个操作双界面ic可以驻留在卡上并且可以经由接触件或经由感应耦合连接至仅天线全面层。全面非接触模块层可以具有与其接合的一个或更多个其他层，例如含有例如磁条、签名板(signaturepad)、条形码、持卡人照片、全息图、商标、印刷安全码等的层。

尽管这里参考特定实施方案说明和描述了本发明，但是本发明并不旨在限于所示细节。而是，可以在权利要求的等同物的范围和限度内并且在不脱离本发明的情况下对细节进行各种修改。特别地，虽然本文将非接触模块示出和描述为具有特定层，但应理解，某些实施方案可以具有更多或更少的层，并且这些层可以具有与示例中所示的顺序不同的从顶部到底部的顺序。此外，在参照某些实施方案示出和描述粘合层的程度上，应理解，各种其他层可以彼此粘接，而不明确地公开层之间的粘合性质。虽然在某些实施方案中将非接触交易模块示出并描述为在非接触模块与袋的底部之间具有粘接，但应理解，在非接触模块与袋的底部之间可以使用其他类型的接合。此外，虽然在一些实施方案中粘合剂可以设置为呈粘贴件的形式的非接触模块的一部分，但是在另一些实施方案中，可以在将非粘合非接触模块放置在袋中之前将粘合剂施加至袋。在另一些实施方案中，粘合剂既可以设置为粘贴件模块的一部分，也可以设置在袋中。最后，虽然本文描述和示出的结构可以特别适用于具有金属卡主体的卡，但应理解，卡主体可以包括任何材料结构或其组合，包括但不限于金属、塑料、木材、皮革、陶瓷、和含有多于一种结构材料的层的层合体或混合体。