一种SMT产线管理方法及制造端与流程

本发明涉及电表制造领域，特别涉及一种smt产线管理方法及制造端。

背景技术：

smt是surfacemounttechnology的缩写，意为表面组装技术，也称为表面贴装技术或表面安装技术。smt产线是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术，以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特点，成为电子产品制造中新一代的组装技术。smt产线主要设备有：印刷机、贴片机、回流焊、插件、波峰炉以及测试包装。smt的广泛应用，促进了电子产品的小型化、多功能化，为大批量生产、低缺陷率生产提供了条件。

在中国电子信息产业快速发展的推动下，中国表面贴装技术和smt产线也得到了迅猛的发展。以手机、mp3为代表的消费类电子产品的市场呈现爆发式的增长，进一步带动了表面贴装元器件的小型化和产品组装的高密度化，0201元件、csp、flipchip等微小、细间距器件也进入了smt的实际应用中，极大提高了smt技术的应用水平，同时也提升了工艺难度。

在电表制造领域中关于电路板的制造业需要经过smt工序、dip工序、总装工序、检测工序以及包装工序等等。故而，以完成smt工序的smt产线也是电表制造领域的重要组成部分。为了提高smt工序的生产良率，需要对smt工序的不良品进行分析，以找出不良原因，从而进行改善。但是基于现有的smt产线对于不良分析所提供的资料有限，无法很好的找到不良原因，即smt工序的生产良率还需要进一步提高。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题是：提供一种smt产线管理方法及制造端，能够形成完整的产品追溯体系，以提高smt产品整体品质。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：

一种smt产线管理方法，包括步骤：

s1、接收smt生产工单，生成并打印从原材料产线领取待smt物料的领料信息；

s2、读取生产员工身份卡，得到生产身份唯一标识信息，从用于加工待smt物料的生产设备信息中获取生产设备唯一标识信息；

s3、扫描所述待smt物料上的物料条码，得到物料信息，记录生产数量、不良品数量及不良描述，将所述生产数量、所述不良品数量、所述不良描述、生产时间、所述smt生产工单、所述物料信息、所述生产身份唯一标识以及所述生产设备唯一标识信息进行绑定，生成生产信息；

s4、登录与所述待smt物料相匹配的质量检测档案，将所述生产数量、不良品数量及不良描述写入所述质量检测档案；

s5、接收检验合格信息，生成检验批次号；

s6、读取检验员工身份卡，得到检验设备唯一标识信息，从用于检验待smt物料的检验设备信息中获取检验设备唯一标识信息，将所述检验批次号、所述检验刷卡信息以及检验设备信息写入所述生产信息；

s7、生成入库条码信息，以使得已smt物料存入smt暂存库。

为了解决上述技术问题，本发明采用的另一种技术方案为：

一种smt产线制造端，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现以下步骤：

s1、接收smt生产工单，生成并打印从原材料产线领取待smt物料的领料信息；

s2、读取生产员工身份卡，得到生产身份唯一标识信息，从用于加工待smt物料的生产设备信息中获取生产设备唯一标识信息；

s3、扫描所述待smt物料上的物料条码，得到物料信息，记录生产数量、不良品数量及不良描述，将所述生产数量、所述不良品数量、所述不良描述、生产时间、所述smt生产工单、所述物料信息、所述生产身份唯一标识以及所述生产设备唯一标识信息进行绑定，生成生产信息；

s4、登录与所述待smt物料相匹配的质量检测档案，将所述生产数量、不良品数量及不良描述写入所述质量检测档案；

s5、接收检验合格信息，生成检验批次号；

s6、读取检验员工身份卡，得到检验设备唯一标识信息，从用于检验待smt物料的检验设备信息中获取检验设备唯一标识信息，将所述检验批次号、所述检验刷卡信息以及检验设备信息写入所述生产信息；

s7、生成入库条码信息，以使得已smt物料存入smt暂存库。

本发明的有益效果在于：一种smt产线管理方法及制造端，通过身份唯一标识信息、设备唯一标识信息以及物料信息的扫码绑定，实现了物料、设备和人员的实时记录，再加上出库、生产和入库的多次验证，以形成完整的产品追溯体系；记录生产数量、不良品数量及不良描述，保证了生产的“透明化”管理；将生产数量、不良品数量及不良描述写入所述质量检测档案，便于后续的不良分析，以提高生产良率。

附图说明

图1为本发明实施例的一种smt产线管理方法的流程示意图；

图2为本发明实施例的一种smt产线制造端的结构示意图。

标号说明：

1、一种smt产线制造端；2、处理器；3、存储器。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

本发明最关键的构思在于：通过身份唯一标识信息、设备唯一标识信息以及物料信息的扫码绑定；记录生产数量、不良品数量及不良描述。

在此之前，为了便于理解本发明的技术方案，对于本发明中涉及的英文缩写、设备等进行说明如下：

(1)、smt：是surfacemounttechnology的缩写，意为表面组装技术，也称为表面贴装技术或表面安装技术，它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

(2)、aoi：是automatedopticalinspection的缩写，意为自动光学检测。它是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描pcb，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出pcb上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。

(3)、pcb：是printedcircuitboard的缩写，意为印制电路板，又称印刷线路板。它是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。

请参照图1，一种smt产线管理方法，包括步骤：

s1、接收smt生产工单，生成并打印从原材料产线领取待smt物料的领料信息；

s2、读取生产员工身份卡，得到生产身份唯一标识信息，从用于加工待smt物料的生产设备信息中获取生产设备唯一标识信息；

s3、扫描所述待smt物料上的物料条码，得到物料信息，记录生产数量、不良品数量及不良描述，将所述生产数量、所述不良品数量、所述不良描述、生产时间、所述smt生产工单、所述物料信息、所述生产身份唯一标识以及所述生产设备唯一标识信息进行绑定，生成生产信息；

s4、登录与所述待smt物料相匹配的质量检测档案，将所述生产数量、不良品数量及不良描述写入所述质量检测档案；

s5、接收检验合格信息，生成检验批次号；

s6、读取检验员工身份卡，得到检验设备唯一标识信息，从用于检验待smt物料的检验设备信息中获取检验设备唯一标识信息，将所述检验批次号、所述检验刷卡信息以及检验设备信息写入所述生产信息；

s7、生成入库条码信息，以使得已smt物料存入smt暂存库。

从上述描述可知，本发明的有益效果在于：通过身份唯一标识信息、设备唯一标识信息以及物料信息的扫码绑定，实现了物料、设备和人员的实时记录，再加上出库、生产和入库的多次验证，以形成完整的产品追溯体系；记录生产数量、不良品数量及不良描述，保证了生产的“透明化”管理；将生产数量、不良品数量及不良描述写入所述质量检测档案，便于后续的不良分析，以提高生产良率。

进一步地，所述步骤s2中生产设备唯一标识信息包括：上板机唯一标识信息、锡膏印刷机唯一标识信息、锡膏检测机唯一标识信息、贴片机唯一标识信息、aoi检测机唯一标识信息、回流焊机唯一标识信息以及下板机唯一标识信息；

所述步骤s3还包括：

s31、扫描待上板pcb的pcb条码，得到并记录上板pcb信息以及上板时间，记录上板pcb信息的数量，得到pcb投入数，对待上板pcb进行自动上板，得到待刷膏pcb；

s32、记录用于印刷待刷膏pcb的锡膏信息和钢网信息，调取与所述待刷膏pcb相匹配的刷膏工艺数据，对待刷膏pcb进行自动印刷锡膏，得到已刷膏pcb；

s33、对已刷膏pcb进行spi自动锡膏检测，得到已刷膏pcb的锡膏信息和待检测锡膏数据，根据所述锡膏信息得到标准锡膏数据，将待检测锡膏数据与标准锡膏数据进行比对，若比对不一致，则将待检测锡膏数据比对不一致的已刷膏pcb剔除，以得到待贴片pcb；

s34、扫描所述待贴片pcb的pcb条码，得到并记录贴片pcb信息以及贴片时间，调取与所述贴片pcb信息相匹配的贴片工艺数据，对待贴片pcb进行自动贴片，得到已贴片pcb；

s35、对已贴片pcb进行aoi视觉检查，得到待检测贴片数据，调取与所述贴片pcb信息相匹配的合格贴片数据，将待检测贴片数据和合格贴片数据进行比对，若比对不一致，则将待检测贴片数据比对不一致的已贴片pcb剔除，以得到待回流焊pcb；

s36、扫描所述待回流焊pcb的pcb条码，得到并记录回流焊pcb信息以及回流焊时间，调取与所述回流焊pcb信息相匹配的回流焊工艺数据，对待回流焊pcb进行回流焊，得到已回流焊pcb；

s37、对已回流焊pcb进行aoi视觉检查，得到待检测回流焊数据，调取与所述回流焊pcb信息相匹配的合格回流焊数据，将待检测回流焊数据和合格回流焊数据进行比对，若比对不一致，则将待检测回流焊数据比对不一致的已回流焊pcb剔除，以得到待下板pcb；

s38、扫描所述待下板pcb的pcb条码，得到并记录下板pcb信息以及下板时间，记录下板pcb信息的数量，得到pcb产出数，对待下板pcb进行自动下板，并发出待转运信息。

从上述描述可知，对smt工艺中的每一道工序都进行实时记录，以形成更加完整的产品追溯体系；对每一道工序都进行刷码验证且工艺数据自动下达指导生产，从而对smt工艺中的每一个工序流程都进行严格管控，杜绝不良品，以提高产品的整体品质。

进一步地，所述步骤s34还包括：

从所述上板pcb信息中去掉贴片pcb信息，以得到刷膏不良pcb信息，记录刷膏不良pcb信息的数量，得到刷膏不良品数量；

所述步骤s36还包括：

从所述贴片pcb信息中去掉回流焊pcb信息，以得到贴片不良pcb信息，记录贴片不良pcb信息的数量，得到贴片不良品数量；

所述步骤s38还包括：

从所述回流焊pcb信息中去掉下板pcb信息，以得到回流焊不良pcb信息，记录回流焊不良pcb信息的数量，得到回流焊不良品数量；

所述步骤s38之后还包括：

将所述刷膏不良品数量、贴片不良品数量以及回流焊不良品数量进行相加，以得到smt不良品数量。

从上述描述可知，通过两道工序的pcb信息，可以得知被去除的pcb信息，由于被剔除的pcb板均为不良品，所以被去除的pcb信息即为不良pcb信息，从而可以得到各个工序流程的不良品、各个工序流程的制程良率以及整个smt产线的制程良率，以便于后续的不良统计分析。

进一步地，所述步骤s33还包括：

从检测的第一片已刷膏pcb进行计数，得到刷膏检测序列，获取对比不一致的已刷膏pcb在所述刷膏检测序列上的不良位置信息，从上板序列中找到位置信息与不良位置信息相同的上板pcb信息，标记为不良刷膏pcb信息，将所述不良刷膏pcb信息进行相加以得到刷膏不良品数量，所述上板序列为按照上板时间依次排列的上板pcb信息；

所述步骤s35还包括：

从检查的第一片已贴片pcb进行计数，得到贴片检查序列，获取对比不一致的已贴片pcb在所述贴片检查序列上的不良位置信息，从贴片序列中找到位置信息与不良位置信息相同的贴片pcb信息，标记为不良贴片pcb信息，将所述不良贴片pcb信息进行相加以得到贴片不良品数量，所述贴片序列为按照贴片时间依次排列的贴片pcb信息；

所述步骤s37还包括：

从检查的第一片已回流焊pcb进行计数，得到回流焊检查序列，获取对比不一致的已回流焊pcb在所述回流焊检测序列上的不良位置信息，从回流焊序列中找到位置信息与不良位置信息相同的回流焊pcb信息，标记为不良回流焊pcb信息，将所述不良回流焊pcb信息进行相加以得到回流焊不良品数量，所述回流焊序列为按照回流焊时间依次排列的回流焊pcb信息；

所述步骤s38之后还包括：

将所述刷膏不良品数量、贴片不良品数量以及回流焊不良品数量进行相加，以得到smt不良品数量。

从上述描述可知，提供另外一种统计不良品的技术方案，在smt产线中制造生产，各pcb板依次进行完成各道工序，故而通过两个序列中的同一位置来找出不良回流焊pcb信息，从而可以得到各个工序流程的不良品、各个工序流程的制程良率以及整个smt产线的制程良率，以便于后续的不良统计分析。

进一步地，所述步骤s32还包括：

获取预存锡膏量和当前刷膏工艺数据中的每片用膏量，将每片用膏量乘于所述已刷膏pcb的数量得到锡膏消耗量，将所述预存锡膏量减去锡膏消耗量以得到实时锡膏量，判断所述实时锡膏量是否达到预设锡膏下限值，若达到，则发出锡膏缺料报警；

所述步骤s34还包括：

获取预存贴片物料量和当前贴片工艺数据中的每片用料量，将每片用料量乘于所述已贴片pcb的数量得到贴片消耗量，将所述预存贴片量减去贴片消耗量以得到实时贴片量，判断所述实时贴片量是否达到预设贴片物料下限值，若达到，则发出贴片物料缺料报警；

所述步骤s36还包括：

获取预存回流焊物料量和当前回流焊工艺数据中的每片耗材量，将每片耗材量乘于所述已回流焊pcb的数量得到回流焊消耗量，将所述预存回流焊耗材量减去回流焊消耗量以得到实时回流焊耗材量，判断所述实时回流焊耗材量是否达到预设回流焊耗材下限值，若达到，则发出回流焊耗材缺料报警。

从上述描述可知，对锡膏量、贴片物料量以及回流焊耗材量进行实时监控，在出现缺料前就进行实时预警，以避免因缺料而造成的停线，从而能提高生产效率。

如图2所示，一种smt产线制造端，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现以下步骤：

s1、接收smt生产工单，生成并打印从原材料产线领取待smt物料的领料信息；

s2、读取生产员工身份卡，得到生产身份唯一标识信息，从用于加工待smt物料的生产设备信息中获取生产设备唯一标识信息；

s3、扫描所述待smt物料上的物料条码，得到物料信息，记录生产数量、不良品数量及不良描述，将所述生产数量、所述不良品数量、所述不良描述、生产时间、所述smt生产工单、所述物料信息、所述生产身份唯一标识以及所述生产设备唯一标识信息进行绑定，生成生产信息；

s4、登录与所述待smt物料相匹配的质量检测档案，将所述生产数量、不良品数量及不良描述写入所述质量检测档案；

s5、接收检验合格信息，生成检验批次号；

s6、读取检验员工身份卡，得到检验设备唯一标识信息，从用于检验待smt物料的检验设备信息中获取检验设备唯一标识信息，将所述检验批次号、所述检验刷卡信息以及检验设备信息写入所述生产信息；

s7、生成入库条码信息，以使得已smt物料存入smt暂存库。

从上述描述可知，本发明的有益效果在于：通过身份唯一标识信息、设备唯一标识信息以及物料信息的扫码绑定，实现了物料、设备和人员的实时记录，再加上出库、生产和入库的多次验证，以形成完整的产品追溯体系；记录生产数量、不良品数量及不良描述，保证了生产的“透明化”管理；将生产数量、不良品数量及不良描述写入所述质量检测档案，便于后续的不良分析，以提高生产良率。

进一步地，所述步骤s2中生产设备唯一标识信息包括：上板机唯一标识信息、锡膏印刷机唯一标识信息、锡膏检测机唯一标识信息、贴片机唯一标识信息、aoi检测机唯一标识信息、回流焊机唯一标识信息以及下板机唯一标识信息；

所述处理器执行所述计算机程序时实现所述步骤s3时还包括：

s31、扫描待上板pcb的pcb条码，得到并记录上板pcb信息以及上板时间，记录上板pcb信息的数量，得到pcb投入数，对待上板pcb进行自动上板，得到待刷膏pcb；

s32、记录用于印刷待刷膏pcb的锡膏信息和钢网信息，调取与所述待刷膏pcb相匹配的刷膏工艺数据，对待刷膏pcb进行自动印刷锡膏，得到已刷膏pcb；

s33、对已刷膏pcb进行spi自动锡膏检测，得到已刷膏pcb的锡膏信息和待检测锡膏数据，根据所述锡膏信息得到标准锡膏数据，将待检测锡膏数据与标准锡膏数据进行比对，若比对不一致，则将待检测锡膏数据比对不一致的已刷膏pcb剔除，以得到待贴片pcb；

s34、扫描所述待贴片pcb的pcb条码，得到并记录贴片pcb信息以及贴片时间，调取与所述贴片pcb信息相匹配的贴片工艺数据，对待贴片pcb进行自动贴片，得到已贴片pcb；

s35、对已贴片pcb进行aoi视觉检查，得到待检测贴片数据，调取与所述贴片pcb信息相匹配的合格贴片数据，将待检测贴片数据和合格贴片数据进行比对，若比对不一致，则将待检测贴片数据比对不一致的已贴片pcb剔除，以得到待回流焊pcb；

s36、扫描所述待回流焊pcb的pcb条码，得到并记录回流焊pcb信息以及回流焊时间，调取与所述回流焊pcb信息相匹配的回流焊工艺数据，对待回流焊pcb进行回流焊，得到已回流焊pcb；

s37、对已回流焊pcb进行aoi视觉检查，得到待检测回流焊数据，调取与所述回流焊pcb信息相匹配的合格回流焊数据，将待检测回流焊数据和合格回流焊数据进行比对，若比对不一致，则将待检测回流焊数据比对不一致的已回流焊pcb剔除，以得到待下板pcb；

s38、扫描所述待下板pcb的pcb条码，得到并记录下板pcb信息以及下板时间，记录下板pcb信息的数量，得到pcb产出数，对待下板pcb进行自动下板，并发出待转运信息。

从上述描述可知，对smt工艺中的每一道工序都进行实时记录，以形成更加完整的产品追溯体系；对每一道工序都进行刷码验证且工艺数据自动下达指导生产，从而对smt工艺中的每一个工序流程都进行严格管控，杜绝不良品，以提高产品的整体品质。

进一步地，所述处理器执行所述计算机程序时实现所述步骤s34时还包括：

从所述上板pcb信息中去掉贴片pcb信息，以得到刷膏不良pcb信息，记录刷膏不良pcb信息的数量，得到刷膏不良品数量；

所述处理器执行所述计算机程序时实现所述步骤s36时还包括：

从所述贴片pcb信息中去掉回流焊pcb信息，以得到贴片不良pcb信息，记录贴片不良pcb信息的数量，得到贴片不良品数量；

所述处理器执行所述计算机程序时实现所述步骤s38时还包括：

从所述回流焊pcb信息中去掉下板pcb信息，以得到回流焊不良pcb信息，记录回流焊不良pcb信息的数量，得到回流焊不良品数量；

所述步骤s38之后，所述处理器执行所述计算机程序时还实现以下步骤：

将所述刷膏不良品数量、贴片不良品数量以及回流焊不良品数量进行相加，以得到smt不良品数量。

从上述描述可知，通过两道工序的pcb信息，可以得知被去除的pcb信息，由于被剔除的pcb板均为不良品，所以被去除的pcb信息即为不良pcb信息，从而可以得到各个工序流程的不良品、各个工序流程的制程良率以及整个smt产线的制程良率，以便于后续的不良统计分析。

进一步地，所述处理器执行所述计算机程序时实现所述步骤s33时还包括：

从检测的第一片已刷膏pcb进行计数，得到刷膏检测序列，获取对比不一致的已刷膏pcb在所述刷膏检测序列上的不良位置信息，从上板序列中找到位置信息与不良位置信息相同的上板pcb信息，标记为不良刷膏pcb信息，将所述不良刷膏pcb信息进行相加以得到刷膏不良品数量，所述上板序列为按照上板时间依次排列的上板pcb信息；

所述处理器执行所述计算机程序时实现所述步骤s35时还包括：

从检查的第一片已贴片pcb进行计数，得到贴片检查序列，获取对比不一致的已贴片pcb在所述贴片检查序列上的不良位置信息，从贴片序列中找到位置信息与不良位置信息相同的贴片pcb信息，标记为不良贴片pcb信息，将所述不良贴片pcb信息进行相加以得到贴片不良品数量，所述贴片序列为按照贴片时间依次排列的贴片pcb信息；

所述处理器执行所述计算机程序时实现所述步骤s37时还包括：

从检查的第一片已回流焊pcb进行计数，得到回流焊检查序列，获取对比不一致的已回流焊pcb在所述回流焊检测序列上的不良位置信息，从回流焊序列中找到位置信息与不良位置信息相同的回流焊pcb信息，标记为不良回流焊pcb信息，将所述不良回流焊pcb信息进行相加以得到回流焊不良品数量，所述回流焊序列为按照回流焊时间依次排列的回流焊pcb信息；

所述步骤s38之后，所述处理器执行所述计算机程序时还实现以下步骤：

将所述刷膏不良品数量、贴片不良品数量以及回流焊不良品数量进行相加，以得到smt不良品数量。

从上述描述可知，提供另外一种统计不良品的技术方案，在smt产线中制造生产，各pcb板依次进行完成各道工序，故而通过两个序列中的同一位置来找出不良回流焊pcb信息，从而可以得到各个工序流程的不良品、各个工序流程的制程良率以及整个smt产线的制程良率，以便于后续的不良统计分析。

进一步地，所述处理器执行所述计算机程序时实现所述步骤s32时还包括：

获取预存锡膏量和当前刷膏工艺数据中的每片用膏量，将每片用膏量乘于所述已刷膏pcb的数量得到锡膏消耗量，将所述预存锡膏量减去锡膏消耗量以得到实时锡膏量，判断所述实时锡膏量是否达到预设锡膏下限值，若达到，则发出锡膏缺料报警；

所述处理器执行所述计算机程序时实现所述步骤s34时还包括：

获取预存贴片物料量和当前贴片工艺数据中的每片用料量，将每片用料量乘于所述已贴片pcb的数量得到贴片消耗量，将所述预存贴片量减去贴片消耗量以得到实时贴片量，判断所述实时贴片量是否达到预设贴片物料下限值，若达到，则发出贴片物料缺料报警；

所述处理器执行所述计算机程序时实现所述步骤s36时还包括：

获取预存回流焊物料量和当前回流焊工艺数据中的每片耗材量，将每片耗材量乘于所述已回流焊pcb的数量得到回流焊消耗量，将所述预存回流焊耗材量减去回流焊消耗量以得到实时回流焊耗材量，判断所述实时回流焊耗材量是否达到预设回流焊耗材下限值，若达到，则发出回流焊耗材缺料报警。

从上述描述可知，对锡膏量、贴片物料量以及回流焊耗材量进行实时监控，在出现缺料前就进行实时预警，以避免因缺料而造成的停线，从而能提高生产效率。

请参照图1，本发明的实施例一为：

一种smt产线管理方法，包括步骤：

s1、接收smt生产工单，生成并打印从原材料产线领取待smt物料的领料信息；

s2、读取生产员工身份卡，得到生产身份唯一标识信息，从用于加工待smt物料的生产设备信息中获取生产设备唯一标识信息；

s3、扫描待smt物料上的物料条码，得到物料信息，记录生产数量、不良品数量及不良描述，将生产数量、不良品数量、不良描述、生产时间、smt生产工单、物料信息、生产身份唯一标识以及生产设备唯一标识信息进行绑定，生成生产信息；

s4、登录与待smt物料相匹配的质量检测档案，将生产数量、不良品数量及不良描述写入质量检测档案；

s5、接收检验合格信息，生成检验批次号；

s6、读取检验员工身份卡，得到检验设备唯一标识信息，从用于检验待smt物料的检验设备信息中获取检验设备唯一标识信息，将检验批次号、检验刷卡信息以及检验设备信息写入生产信息；

s7、生成入库条码信息，以使得已smt物料存入smt暂存库。

其中，步骤s2中生产设备唯一标识信息包括：上板机唯一标识信息、锡膏印刷机唯一标识信息、锡膏检测机唯一标识信息、贴片机唯一标识信息、aoi检测机唯一标识信息、回流焊机唯一标识信息以及下板机唯一标识信息；

步骤s3还包括：

s31、扫描待上板pcb的pcb条码，得到并记录上板pcb信息以及上板时间，记录上板pcb信息的数量，得到pcb投入数，对待上板pcb进行自动上板，得到待刷膏pcb；

s32、记录用于印刷待刷膏pcb的锡膏信息和钢网信息，调取与待刷膏pcb相匹配的刷膏工艺数据，对待刷膏pcb进行自动印刷锡膏，得到已刷膏pcb；

s33、对已刷膏pcb进行spi自动锡膏检测，得到已刷膏pcb的锡膏信息和待检测锡膏数据，根据锡膏信息得到标准锡膏数据，将待检测锡膏数据与标准锡膏数据进行比对，若比对不一致，则将待检测锡膏数据比对不一致的已刷膏pcb剔除，以得到待贴片pcb；

s34、扫描待贴片pcb的pcb条码，得到并记录贴片pcb信息以及贴片时间，调取与贴片pcb信息相匹配的贴片工艺数据，对待贴片pcb进行自动贴片，得到已贴片pcb；

s35、对已贴片pcb进行aoi视觉检查，得到待检测贴片数据，调取与贴片pcb信息相匹配的合格贴片数据，将待检测贴片数据和合格贴片数据进行比对，若比对不一致，则将待检测贴片数据比对不一致的已贴片pcb剔除，以得到待回流焊pcb；

s36、扫描待回流焊pcb的pcb条码，得到并记录回流焊pcb信息以及回流焊时间，调取与回流焊pcb信息相匹配的回流焊工艺数据，对待回流焊pcb进行回流焊，得到已回流焊pcb；

s37、对已回流焊pcb进行aoi视觉检查，得到待检测回流焊数据，调取与回流焊pcb信息相匹配的合格回流焊数据，将待检测回流焊数据和合格回流焊数据进行比对，若比对不一致，则将待检测回流焊数据比对不一致的已回流焊pcb剔除，以得到待下板pcb；

s38、扫描待下板pcb的pcb条码，得到并记录下板pcb信息以及下板时间，记录下板pcb信息的数量，得到pcb产出数，对待下板pcb进行自动下板，并发出待转运信息。

请参照图1，本发明的实施例二为：

一种smt产线管理方法，在上述实施例一的基础上，步骤s34还包括：

从上板pcb信息中去掉贴片pcb信息，以得到刷膏不良pcb信息，记录刷膏不良pcb信息的数量，得到刷膏不良品数量；

步骤s36还包括：

从贴片pcb信息中去掉回流焊pcb信息，以得到贴片不良pcb信息，记录贴片不良pcb信息的数量，得到贴片不良品数量；

步骤s38还包括：

从回流焊pcb信息中去掉下板pcb信息，以得到回流焊不良pcb信息，记录回流焊不良pcb信息的数量，得到回流焊不良品数量；

步骤s38之后还包括：

将刷膏不良品数量、贴片不良品数量以及回流焊不良品数量进行相加，以得到smt不良品数量。

请参照图1，本发明的实施例三为：

一种smt产线管理方法，在上述实施例一的基础上，步骤s33还包括：

从检测的第一片已刷膏pcb进行计数，得到刷膏检测序列，获取对比不一致的已刷膏pcb在刷膏检测序列上的不良位置信息，从上板序列中找到位置信息与不良位置信息相同的上板pcb信息，标记为不良刷膏pcb信息，将不良刷膏pcb信息进行相加以得到刷膏不良品数量，上板序列为按照上板时间依次排列的上板pcb信息；

步骤s35还包括：

从检查的第一片已贴片pcb进行计数，得到贴片检查序列，获取对比不一致的已贴片pcb在贴片检查序列上的不良位置信息，从贴片序列中找到位置信息与不良位置信息相同的贴片pcb信息，标记为不良贴片pcb信息，将不良贴片pcb信息进行相加以得到贴片不良品数量，贴片序列为按照贴片时间依次排列的贴片pcb信息；

步骤s37还包括：

从检查的第一片已回流焊pcb进行计数，得到回流焊检查序列，获取对比不一致的已回流焊pcb在回流焊检测序列上的不良位置信息，从回流焊序列中找到位置信息与不良位置信息相同的回流焊pcb信息，标记为不良回流焊pcb信息，将不良回流焊pcb信息进行相加以得到回流焊不良品数量，回流焊序列为按照回流焊时间依次排列的回流焊pcb信息；

步骤s38之后还包括：

将刷膏不良品数量、贴片不良品数量以及回流焊不良品数量进行相加，以得到smt不良品数量。

请参照图1，本发明的实施例四为：

一种smt产线管理方法，在上述实施例一的基础上，步骤s32还包括：

获取预存锡膏量和当前刷膏工艺数据中的每片用膏量，将每片用膏量乘于已刷膏pcb的数量得到锡膏消耗量，将预存锡膏量减去锡膏消耗量以得到实时锡膏量，判断实时锡膏量是否达到预设锡膏下限值，若达到，则发出锡膏缺料报警；

步骤s34还包括：

获取预存贴片物料量和当前贴片工艺数据中的每片用料量，将每片用料量乘于已贴片pcb的数量得到贴片消耗量，将预存贴片量减去贴片消耗量以得到实时贴片量，判断实时贴片量是否达到预设贴片物料下限值，若达到，则发出贴片物料缺料报警；

步骤s36还包括：

获取预存回流焊物料量和当前回流焊工艺数据中的每片耗材量，将每片耗材量乘于已回流焊pcb的数量得到回流焊消耗量，将预存回流焊耗材量减去回流焊消耗量以得到实时回流焊耗材量，判断实时回流焊耗材量是否达到预设回流焊耗材下限值，若达到，则发出回流焊耗材缺料报警。

请参照图2，本发明的实施例五为：

一种smt产线制造端1，包括存储器3、处理器2及存储在存储器3上并可在处理器2上运行的计算机程序，处理器2执行计算机程序时实现上述实施例一的步骤。

请参照图2，本发明的实施例六为：

一种smt产线制造端1，在上述实施例五的基础上，处理器2执行计算机程序时实现上述实施例二的步骤。

请参照图2，本发明的实施例七为：

一种smt产线制造端1，在上述实施例五的基础上，处理器2执行计算机程序时实现上述实施例三的步骤。

请参照图2，本发明的实施例八为：

一种smt产线制造端1，在上述实施例五的基础上，处理器2执行计算机程序时实现上述实施例四的步骤。

综上所述，本发明提供的一种smt产线管理方法及制造端，通过身份唯一标识信息、设备唯一标识信息以及物料信息的扫码绑定，实现了物料、设备和人员的实时记录，同时对smt工艺中的每一道工序都进行实时记录，以形成完整的产品追溯体系；对每一道工序都进行刷码验证且工艺数据自动下达指导生产，从而对smt工艺中的每一个工序流程都进行严格管控，杜绝不良品，以提高产品的整体品质；记录生产数量、不良品数量及不良描述，保证了生产的“透明化”管理；将生产数量、不良品数量及不良描述写入所述质量检测档案，通过两种不同方案的不良记录，均可以得到各个工序流程的不良品、各个工序流程的制程良率以及整个smt产线的制程良率，便于后续的不良分析，以提高生产良率。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。