LED灯具制造方法、光电方案模型生成方法和存储介质与流程

本申请涉及灯具制造领域，特别涉及一种led灯具光电方案模型生成方法、led灯具制造方法和一种计算机可读存储介质。

背景技术：

led(lightemittingdiode)，发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件。

利用led的发光特性，人们制作出了led灯具。由于运用冷光源，眩光小，无辐射，使用中不产生有害物质，因此led作为一种新型的绿色环保光源受到了人们的喜爱。led的工作电压低，采用直流驱动方式，超低功耗(单管0.03～0.06w)，电光功率转换接近100％，在相同照明效果下比传统光源节能80％以上。而且led的光谱中没有紫外线和红外线，废弃物可回收，没有污染，不含汞元素，可以安全触摸，环保效益更佳。此外，led还具有寿命长，环境适应性好等诸多优势，因此作为新一代光源，已经得到了市场的检验。

在设计led灯具的过程中，往往会给出一个当led灯具被设计出来之后所需达到的目标光电参数。技术人员需要根据这一目标光电参数，预估出大概的灯具光电方案，并根据这一光电方案来试制灯具。由于对光电方案的预估仅依赖于目标光电参数，并经验和粗略的计算居多，因此所预估的模型往往不够准确，效率较差，在试制灯具的过程中也带来了大量的物料浪费。

技术实现要素：

为了解决上述问题或至少部分地解决上述技术问题，在本申请的一个实施方式中，提供了一种led灯具光电方案模型生成方法，包括如下步骤：

数据获取步骤：获取待设计的led灯具的部分光电参数，所述部分光电参数至少包括待设计的led灯具的所采用的灯珠的光电参数；

硬件选型步骤：获取在所述led灯具上应用的硬件参数；

数据输出步骤：根据所获取到的所述光电参数和所述硬件参数，计算并输出所述led灯具的光电方案模型。

本申请的实施方式还提供了一种计算机可读存储介质，存储有计算机程序，所述计算机程序在被处理器执行时能够实现上述的led灯具光电方案模型生成方法的步骤。

本申请的实施方式还提供了一种led灯具制造方法，包括如下步骤：

数据测量步骤：测量并获得待设计的led灯具所采用的灯珠的光电参数；

预估步骤：预估led灯具的硬件参数；

模型获得步骤：利用所述获得的光电参数和预估的硬件参数，通过上述的led灯具光电方案模型生成方法，获得所述led灯具的光电方案模型；

制造步骤：根据最终获得的光电方案模型制作led灯具。

相比于现有技术而言，本实施方式借助于通过对光电参数和硬件参数的双重考量，能够获得定量且更具精确度的光电方案模型。而基于所获得的光电方案模型，能够减少甚至取消试制灯具的流程，缩短led灯具的研发周期，提高生产效率，降低生产成本。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅用于示意本申请的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图中未提及的技术特征、连接关系乃至方法步骤。

图1是本申请第一实施方式的led灯具的光电方案模型的流程图；

图2是本申请第八实施方式的led灯具的光电方案模型的流程图；

图3是本申请第九实施方式的led灯具的光电方案模型的流程图。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。

本申请提供了一种led灯具光电方案模型生成方法、led灯具制造方法和一种计算机可读存储介质。

实施方式一

本申请的发明人发现，在现有技术中尚不存在“led灯具的光电方案模型”这一概念。通常在设计led灯具的过程中，基本不考虑或甚少考虑led灯具的硬件参数，对硬件参数对led灯具的实际光效率的影响基本无定量的研究，因此现有技术仅仅往往仅针对目标光电参数结合简单的估算和经验计算来对led灯具的灯珠、结构等进行选型。因此设计效率很低，精度很差。

为解决上述问题，本申请实施方式提供一种led灯具光电方案模型生成方法。

参见图1所示，led灯具光电方案模型生成方法，包括如下步骤：

数据获取步骤：获取待设计的led灯具的部分光电参数，所述部分光电参数至少包括待设计的led灯具的所采用的灯珠的光电参数；

硬件选型步骤：获取在led灯具上应用的硬件参数；

数据输出步骤：根据所获取到的光电参数和硬件参数，计算并输出led灯具的光电方案模型。

在本申请的实施方式中，光电参数指的是与光源相关的各个参数，例如可以包括灯珠的电压、电流、灯具的标称功率、标称电压、标称电流等等。硬件参数，则指的是所采用其他硬件的自身性能所带来的影响因子。例如可以包括电源效率、因led灯具的结构所可能导致的光损失比例系数等等。

而本申请的实施方式所定义的led灯具的光电方案模型，则指的是用于表征最终所设计出的led灯具的特性的参数。其可以包含前述的光电参数、硬件参数本身，以及通过前述的光电参数、硬件参数所能够推导出的灯具的其他的目标光电参数。据此，通过将所获得的光电方案模型的目标光电参数与设计需求进行比对，即可得知这一光电方案模型是否满足设计需求。

进一步的，待设计的led灯具的光电参数同样可以包含部分的目标光电参数，从而可以通过这部分目标光电参数直接生成光电方案模型的其余目标光电参数。

在本申请的第一实施方式中，据此给出了实际的设计流程示例。其中，可选地，光电参数至少包括：

led灯具所采用的单枚灯珠的平均顺向电流值if、平均顺向电压值vf、平均光通量值l1。以及，led灯具的标称功率p标。

本申请的实施方式所指的平均值，可以通过测量所有可用的灯珠的参数后获得，也可以抽选一定数量的灯珠之后测量，并将抽样测量结果合理推演至其余未测量的灯珠。

在现实生产中，往往一个批次的灯珠，在出厂时会对一致性提出要求，因此其性能通常相差不大，但不同批次的灯珠则由于生产工艺的一致性、生产坏境的再现性问题，可能存在一定差距。因此，对不同批次的灯珠各取平均值，可以得到更为满意的光电方案模型。

在发光二极管中，正电压必须从发光二极管的阳极到阴极，电流的流向也是单向的。如果颠倒了则将无法导通，导致的不亮。顺向电压指的是在led的阳极施加到其阴极的正电压。顺向电流指的是在led的阳极流向其阴极的正电流。光通量值则指的是被施加了顺向电压时，灯珠所发出的亮光的亮度，其单位通常为流明(lm)。

而，led灯具的标称功率则指的是待设计的led灯具在额定状态下运行时的功率。标称功率是在设计led灯具光电方案模型之前就已经知道的参数，也就是本次led灯具光电方案模型的设计目标之一。

进一步地，led灯具的光电方案模型则至少包括：led灯具的所需灯珠数量q，led灯具的总光通量l总。

在设计led灯具的光电方案模型时，灯珠数量q是最为重要的参数之一。灯珠数量q关系到灯珠的串并联形态，并直接关系到led灯具的物料成本，而且对最终成本影响颇大。

根据以上参数，可以计算出在相对理想的状态下，led灯具的所需灯珠数量q为：

可选地，前述的硬件参数还可以包括：led灯具所采用的单枚灯珠的成本价格n。

同时，led灯具的光电方案模型还可以包括：led灯具的总光源成本z。也就是说，

z＝n×q

而，led灯具的总光通量l总，则标志着所设计出的led灯具所可能达到的亮度，也是设计led灯具的初衷之一。可知，

l总＝l1×q

上述的计算过程可以通过计算机预先设定好的程序自动执行，也就是说，在计算机上输入必要的光电参数和硬件参数之后，就可以自动化地生成光电模型结果，十分便利。

接下来以实际生产过程中的一个简单示例为例进行说明如下：

1、通过对一批灯珠抽取五个样品，测得其if为9.9毫安(ma)，vf为8.045伏特(v)，光通量为15.06流明(lm)。

2、预设led灯具的标称功率为144瓦(w)，也就是144000毫瓦(mw)。

3、则，led灯具的灯珠数量q为：

四舍五入后可知，需要1808颗灯珠。当led灯具所采用的单枚灯珠的成本价格n为0.10元时，led灯具的总光源成本z为180.8元。

4、该灯具的总光通量为l总为27228.48lm。

作为基于本实施方式的一些变形例，也可以通过总光通量，反向求得所需的led灯具的灯珠数量q，进而推导总光源成本z，也就是说，本申请的实际输入和输出数据可以根据本领域普通技术人员的需求来决定，具有便利性。

相比于现有技术而言，本实施方式借助于通过对光电参数和硬件参数的双重考量，能够获得定量且更具精确度的光电方案模型。而基于所获得的光电方案模型，能够减少甚至取消试制灯具的流程，缩短led灯具的研发周期，提高生产效率，降低生产成本。

另外，特别值得一提的是，本申请的实施方式所提及的部分光电参数，还可以包括显色指数、色温等一些其他的相关参数，以便更好地进行led灯具的设计。

实施方式二

本申请的第二实施方式提供了一种led灯具光电方案模型生成方法，第二实施方式的led灯具光电方案模型生成方法是第一实施方式的led灯具光电方案模型生成方法的进一步改进，主要改进之处在于，在本申请的第二实施方式中，对硬件参数中的电源选型作出了进一步的考量。

具体说来，在本实施方式中，硬件参数还可以包括：led灯具的电源效率e电源。

其中，电源效率e电源，指的是电源额定的输出功率除以输入功率所得的比值，一般在70％一95％之间。开关电源的效率相比于线性电源的效率会更高一些。

据此，可以计算出led灯具的所需灯珠数量q为：

同样以前述的示例进行说明如下：

1、通过对一批灯珠抽取五个样品，测得其if为9.9毫安(ma)，vf为8.045伏特(v)，光通量为15.06流明(lm)。测得电源效率e电源为0.92。

2、预设led灯具的标称功率为144瓦(w)，也就是144000毫瓦(mw)。

3、则，led灯具的灯珠数量q为：

四舍五入后可知，需要1663颗灯珠。当led灯具所采用的单枚灯珠的成本价格n为0.10元时，led灯具的总光源成本z为166.3元。

4、该灯具的总光通量为l总为25050.36lm。

在本实施方式中，通过将电源效率纳入考量，得以显著地提高了输出的光电方案模型的精度。

实施方式三

本申请的第三实施方式提供了一种led灯具光电方案模型生成方法，第三实施方式的led灯具光电方案模型生成方法是第一或第二实施方式的led灯具光电方案模型生成方法的进一步改进，主要改进之处在于，在本申请的第三实施方式中，对led灯具的电学特性增加了进一步考量。

在实际使用过程中，随着灯具持续发光，灯具的温度将逐渐上升至达到散热平衡。而由于温度的上升，led灯具的整灯功率p整将略大于led灯具的标称功率。

据此，led灯具的所需灯珠数量q可以进一步修正为：

式中，c经为经验系数，发明人通过长期大量的实验数据获得的经验系数的范围为：1.01≤c经≤1.03。特别地，c经可以等于1.02。

指的一提的是，即便不对电源效率进行考量，也依然不影响将led灯具的电学特性考虑进去的情形。若不对电源效率进行考量，则led灯具的所需灯珠数量q为：

尽管输出精度不够高，也依然能够基本实现本申请的技术目的。

在此，可以引入整灯功率和光源功率的概念。在本申请的实施方式中，整灯功率为：

p整＝p标×c经

所指的整灯功率指的是led灯具的整个灯体在实际稳定运行时的功率。

而led灯具的光源功率p光为：

p光＝p标×c经×e电源

所指的光源功率指的是led灯具的整个灯体在实际稳定运行时，光源部分的功率，因此计算了电源效率的影响。

据此，所输出的led灯具的光电方案模型同样还可以包括所述led灯具的整灯功率p整和所述led灯具的光源功率p光，以更加直观地展现led灯具的功率情况。当然，在光电方案模型中，不对整灯功率p整和光源功率p光进行展示，也是可行的。

同样以前述的示例进行说明如下：

1、通过对一批灯珠抽取五个样品，测得其if为9.9毫安(ma)，vf为8.045伏特(v)，光通量为15.06流明(lm)。测得电源效率e电源为0.92。

2、预设led灯具的标称功率为144瓦(w)，也就是144000毫瓦(mw)。则，led灯具的整灯功率p整为：

p整＝p标×c经＝144000×1.02＝146880mw

实际光源功率p光为：

p光＝p标×c经×e电源＝144000×1.02×0.92＝135129.6mw

3、则，led灯具的灯珠数量q为：

四舍五入后可知，需要1697颗灯珠。当led灯具所采用的单枚灯珠的成本价格n为0.10元时，led灯具的总光源成本z为169.7元。

4、该灯具的总光通量为l总为25553.14lm。

在本实施方式中，通过将led灯具的电学特性进一步纳入考量，得以更进一步地提高了输出的光电方案模型的精度。

实施方式四

本申请的第四实施方式提供了一种led灯具光电方案模型生成方法，第四实施方式的led灯具光电方案模型生成方法是第一至第三实施方式的led灯具光电方案模型生成方法的进一步改进，主要改进之处在于，在本申请的第四实施方式中，更为深入地挖掘了led灯具的硬件结构对光学性能的影响。

具体的，在本实施方式中，硬件参数还包括：

led灯具的光损系数c总。

这一光损系数，指的是在将光源安装入led灯具的灯体之中后，受到灯体材质、光源密度、热损耗等等诸多因素的影响而发生的光通量损耗的比例。根据实验和经验比例可知，光损系数c总的范围大体上可以是在0.6至0.9之间，特别可以在0.75至0.85之间。本领域普通技术人员可以根据实际的多次实验结果，获得一个类型的灯具的大致的光损系数。

在具备有效的光损系数的前提下，可以获得更为精确的，更有指导意义的以下两个参数：

led灯具的实际光通量l实，其中，

l实＝l总×c总

led灯具的实际光效率e，

其中，所乘以的1000是为了方便数据的显示、比对和分析而设置的一个无意义的系数，在实际使用过程中，也可以不乘以这个系数，或将系数修改为其他数值，例如100、10000等等。

同样以前述的示例进行说明如下：

1、通过对一批灯珠抽取五个样品，测得其if为9.9毫安(ma)，vf为8.045伏特(v)，光通量为15.06流明(lm)。测得电源效率e电源为0.92。

2、预设led灯具的标称功率为144瓦(w)，也就是144000毫瓦(mw)。则，led灯具的整灯功率p整为：

p整＝p标×c经＝144000×1.02＝146880mw

实际光源功率p光为：

p光＝p标×c经×e电源＝144000×1.02×0.92＝135129.6mw

3、则，led灯具的灯珠数量q为：

四舍五入后可知，需要1697颗灯珠。当led灯具所采用的单枚灯珠的成本价格n为0.10元时，led灯具的总光源成本z为169.7元。

4、该灯具的总光通量为l总为：

l总＝l1×q＝15.06×1696.76＝25553.14lm

以光损系数c总为0.85为例，可知，led灯具的实际光通量l实为：

l实＝l总×c总＝25553.14×0.85＝21720.17lm

led灯具的实际光效率e为：

同样的，作为基于本实施方式的一些变形例也可以通过实际光通量，反向求得所需的led灯具的灯珠数量q，进而推导总光源成本z。

相比于总光通量而言，实际光通量和实际光效率的展现都将更有利于设计人员明确所设计的led灯具是否符合厂商的设计需求，而且，实际光效率还有助于帮助设计人员评估设计出的灯具的光源所发出的光的利用率，进而帮助设计人员在提高灯具的性能的大方向上获得的定性乃至定量的了解。

实施方式五

本申请的第五实施方式提供了一种led灯具光电方案模型生成方法，第五实施方式的led灯具光电方案模型生成方法是第四实施方式的led灯具光电方案模型生成方法的进一步改进，主要改进之处在于，在本申请的第五实施方式中，对光损系数c总进行了更细分的拆分和探讨。

具体说来，光损系数包括以下各参数的至少一种或其任意组合的乘积：

透光系数c透；

结构光损c结；

整机热损c热；

贴片光损c贴。

接下来，将对这些系数作逐一说明。

1、透光系数c透。

在led灯具的灯体上，往往设置有灯罩。灯罩的材质可以有多种，例如pc(聚碳酸酯)、ps(聚苯乙烯)、玻璃、亚克力等等。但无论是何种材质，都会对穿过灯罩的光线形成一定的光损。因此，可以将这一光损描述为透光系数c透。

具体的，可以定义透光系数c透等于光线通过灯罩后的光通量对比裸灯所测试出的光通量的比值。

而且，这一比值不但可以包含冷态的情况，还可以包含热态的情况。通常，透光系数根据灯罩的材料而固定，其经验数值如下：

2、结构光损c结；

除了灯罩之外，led灯具的灯体本身的结构也会对光源的发出的光形成阻拦，也就是说，在结构件的阻挡下，将产生光损失。可以将这一光损描述为结构光损c结。

易于理解的，可以定义结构光损c结为光源放入灯体内时的光通量对比光源裸露在外时的光通量的比值。

结构光损的大小收灯体的形态结构的影响颇大，其经验数值范围通常在0.8至1之间。

3、整机热损c热；

随着光源的pn结温的上升，在在高温环境下，自由电子更加活跃，导致pn结的漏电流增加。这时，能量将更多地以热量的形式发散，使得光子辐射的效率降低，导致光通量的损失。可以将这一光损描述为整机热损c热。

对于单光源的冷态和热态曲线，可以用恒温积分球测试得到数据作为参考。可以定义led灯具在稳定发光30分钟之后所测得的光分布的光效(或光通量)，与冷态时直接测试所测得的光分布的光效(或光通量)的比值，为整机热损c热。

例如，一台50w泛光灯通电直接测试光分布的光效为105lm/w，稳定30分钟后测试光通为102lm/w，此时的整机热损比为102/105＝97.1％。

根据经验，隔离电源测试整机的热损导致整灯的光效会减低1～2个点，非隔离电源会稍微大一些，但差距不大。整机热损c热的经验数值范围通常在0.95至0.99之间。

4、贴片光损c贴。

所谓贴片光损，就是单颗灯珠在积分球测试得到的光通量(或者光效)，对比整个光源组件在积分球测试时得到的光通量(或者光效)的比值。

影响贴片光损的主要因素是电路板的反光效率，以及光源组件上的灯珠的密集程度。电路板的反光效率越大，光源排布越松散，贴片光损越小。

贴片光损c贴的经验数值范围通常在0.92至0.99之间。

l实＝l总×c总＝25553.14×0.85＝21720.17lm

综上所述，可以得到led灯具的实际光通量l实为：

l实＝l总×c总＝l总×c透×c结×c热×c贴

同样以前述的示例进行说明如下：

1、通过对一批灯珠抽取五个样品，测得其if为9.9毫安(ma)，vf为8.045伏特(v)，光通量为15.06流明(lm)。测得电源效率e电源为0.92。

2、预设led灯具的标称功率为144瓦(w)，也就是144000毫瓦(mw)。则，led灯具的整灯功率p整为：

p整＝p标×c经＝144000×1.02＝146880mw

实际光源功率p光为：

p光＝p标×c经×e电源＝144000×1.02×0.92＝135129.6mw

3、则，led灯具的灯珠数量q为：

四舍五入后可知，需要1697颗灯珠。当led灯具所采用的单枚灯珠的成本价格n为0.10元时，led灯具的总光源成本z为169.7元。

4、该灯具的总光通量为l总为：

l总＝l1×q＝15.06×1696.76＝25553.14lm

led灯具的实际光通量l实为：

l实＝l总×c总＝l总×c透×c结×c热×c贴

以c透为0.93、c结为1，c热为0.99，c贴为0.93为例，则可算得l实约为21879.90lm

led灯具的实际光效率e为：

本实施方式通过将光损系数拆分成多个光损因子之后进行数值化和细化，使得led灯具的光通量损失得到了数据模型的支持，因此可以更大幅度地提高所生成的光电方案模型与实际生产的灯具的一致性，进而提高了led灯具的设计效率。由于具有足够高的精确度，因此本申请的实施方式的光电方案模型生成方法能够减少试制灯具和打样的次数，更进一步地降低成本。

实施方式六

本申请的第六实施方式提供了一种led灯具光电方案模型生成方法，第六实施方式的led灯具光电方案模型生成方法是第三至第五实施方式的led灯具光电方案模型生成方法的进一步改进，主要改进之处在于，在本申请的第六实施方式中，对led灯具的光源设置方案作出了更进一步的探讨。

具体来说，led灯具的光电方案模型还包括以下各参数的至少一种或其任意组合：

led灯具的灯珠串数m串；

led灯具的灯珠并数m并；

led灯具的电源规格。其中，所指的电源规格包括led灯具的电压v和电流a，具体地，可知：

v＝vf×m串

a＝if×m并

p光＝v×a

q＝m串×m并

因此，可以通过获知m串、m并、v、a、p光、q中的任意一个或几个参数，获得其余的参数。

同样以前述的示例进行说明如下：

1、通过对一批灯珠抽取五个样品，测得其if为9.9毫安(ma)，vf为8.045伏特(v)，光通量为15.06流明(lm)。测得电源效率e电源为0.92。

2、预设led灯具的标称功率为144瓦(w)，也就是144000毫瓦(mw)。则，led灯具的整灯功率p整为：

p整＝p标×c经＝144000×1.02＝146880mw

实际光源功率p光为：

p光＝p标×c经×e电源＝144000×1.02×0.92＝135129.6mw

3、则，led灯具的灯珠数量q为：

四舍五入后可知，需要1697颗灯珠。当led灯具所采用的单枚灯珠的成本价格n为0.10元时，led灯具的总光源成本z为169.7元。

4、该灯具的总光通量为l总为：

l总＝l1×q＝15.06×1696.76＝25553.14lm

led灯具的实际光通量l实为：

l实＝l总×c总＝l总×c透×c结×c热×c贴

以c透为0.93、c结为1，c热为0.99，c贴为0.93为例，则可算得l实约为21879.90lm

led灯具的实际光效率e为：

5、设置该灯具的灯珠串数m串为24，则其灯珠并数m并为：

四舍五入后可知，该灯具的灯珠并数m并为71。

6、据此可以获得该灯具的电源规格为：

v＝vf×m串＝8.045×24＝193.08v

a＝if×m并＝9.9×71＝702.9ma＝0.7a

通过明确灯具灯珠的串联数量和并联数量，以及灯具的电源规格，一个完整的灯具模型就被展现出来了。综上可知，本申请的实施方式中，只要借助简单的操作，输入有限的几个数据，就可以快速地获得led灯具的光电方案模型，显著地提高了生产效率。

实施方式七

本申请的第七实施方式提供了一种计算机可读存储介质，存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现第一至第六实施方式中任意一实施方式的led灯具光电方案模型生成方法的步骤。

借助计算机程序能够自动化地完成上述步骤，提高效率。

本实施方式所指的处理器可以是中央处理单元(centralprocessingunit，cpu)，但在替换方案中，该处理器可以是任何常规的处理器、控制器、微控制器、状态机、数字信号处理器(digitalsignalprocessor，dsp)、专用集成电路(applicationspecificintegratedcircuit，asic)、现成可编程门阵列(field-programmablegatearray，fpga)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。处理器还可以被实现为计算设备的组合，例如dsp与微处理器的组合、多个微处理器、与dsp核心协作的一个或多个微处理器、或任何其他此类配置。

在一个或多个示例性实施方式中，所描述的功能可在硬件、软件、固件或其任何组合中实现。如果在软件中实现为计算机程序产品，则各功能可以作为一条或更多条指令或代码存储在计算机可读介质上或借其进行传送。计算机可读介质包括计算机存储介质和通信介质两者，其包括促成计算机程序从一地向另一地转移的任何介质。存储介质可以是能被计算机访问的任何可用介质。作为示例而非限定，这样的计算机可读介质可包括ram、rom、eeprom、cd-rom或其它光盘存储、磁盘存储或其它磁存储设备、或能被用来携带或存储指令或数据结构形式的合意程序代码且能被计算机访问的任何其它介质。任何连接也被正当地称为计算机可读介质。例如，如果软件是使用同轴电缆、光纤电缆、双绞线、数字订户线(dsl)、或诸如红外、无线电、以及微波之类的无线技术从web网站、服务器140、或其它远程源传送而来，则该同轴电缆、光纤电缆、双绞线、dsl、或诸如红外、无线电、以及微波之类的无线技术就被包括在介质的定义之中。如本文中所使用的盘(disk)和碟(disc)包括压缩碟(cd)、激光碟、光碟、数字多用碟(dvd)、软盘和蓝光碟，其中盘(disk)往往以磁的方式再现数据，而碟(disc)用激光以光学方式再现数据。上述的组合也应被包括在计算机可读介质的范围内。作为替换方案，存储介质可以被整合到处理器中。处理器和存储介质可驻留在asic中。asic可驻留在用户终端中。或者在替换方案中，处理器和存储介质也可作为分立组件驻留在用户终端中。

相比于现有技术而言，本实施方式借助于通过对光电参数和硬件参数的双重考量，能够获得定量且更具精确度的光电方案模型。而基于所获得的光电方案模型，能够减少甚至取消试制灯具的流程，缩短led灯具的研发周期，提高生产效率，降低生产成本。

实施方式八

本申请的第八实施方式提供了一种led灯具制造方法，参见图2所示，包括如下步骤：

数据测量步骤：测量并获得待设计的led灯具所采用的灯珠的光电参数；

预估步骤：预估led灯具的硬件参数；

模型获得步骤：利用获得的光电参数和预估的硬件参数，通过第一至第六实施方式中任意一实施方式所提及的led灯具光电方案模型生成方法，获得led灯具的光电方案模型；

制造步骤：根据最终获得的光电方案模型制作led灯具。

在数据测量步骤中，可以借助于多种仪器设备对灯珠的光电参数进行测量。而模型获得步骤则通常可以通过计算机进行。也就是说，可以将数据测量步骤和预估步骤中获得的光电参数、硬件参数等数据通过人工输入、网络数据传输、存储介质传输等多种方式输入计算机中。

而后，计算机所输出的光电方案模型可以直接发送至生产产线，以便生产。为了进一步地提高数据传输和利用效率，可以将测量数据的仪器设备和生产产线的设备都与该计算机通信连接。

相比于现有技术没有经过数值化分析而制作led灯具的流程而言，本实施方式所提供的led灯具制造方法借助于led灯具光电方案模型能够保证第一批制造出的led灯具就能够接近甚至满足客户的需求，因此极大地提高了生产制造效率。

实施方式九

本申请的第九实施方式提供了一种led灯具制造方法，第九实施方式的led灯具制造方法是第八实施方式的led灯具制造方法的进一步改进，主要改进之处在于，在本申请的第九实施方式中，增加了打样步骤。

具体来说，参见图3所示，在制造步骤之前，模型获得步骤之后，还包括如下步骤：

样品制造步骤：根据所获得的光电方案模型制作led灯具的样品；

参数修正步骤：测量样品的光电参数，并修正硬件参数；

模型修正步骤：利用获得的光电参数和修正后的硬件参数，通过前述的led灯具光电方案模型生成方法，重新获得led灯具的光电方案模型。

而更进一步地，可以通过重复样品制造步骤、参数修正步骤和模型修正步骤，直至所获得的样品的光电参数与目标光电参数的偏差小于预设范围。

在初次制造出灯具的样品之后，可以对样品的参数进行测量，给出反馈，以观察样品的参数是否符合客户需求。若不符合客户的需求，则可以通过样品的参数，对硬件参数进行修正，从而得到更精确的光电方案模型。在获得模型之后，可以对模型进行数据归档记录，以便之后的数据分析。

经过实际测算，相比于现有技术中需要多次打样以逐渐缩小参数范围的做法而言，通常情况下利用本申请的led灯具制造方法，只需要制作一次样品就能够获得符合要求的光电方案模型。因此显著地提高了生产效率。

应当理解，在本申请实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义，“多种”一般包含至少两种，但是不排除包含至少一种的情况。

应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

应当理解，尽管在本申请实施例中可能采用术语第一、第二、第三等来描述某些部件，但这些部件不应仅仅被限于定于这些术语中。这些术语仅用来将各部件彼此区分开。例如，在不脱离本申请实施例范围的情况下，第一某某部件也可以被称为第二某某部件，类似地，第二某某部件也可以被称为第一某某部件。

取决于语境，如在此所使用的词语“如果”、“若”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”或“响应于监测”。类似地，取决于语境，短语“如果确定”或“如果监测(陈述的条件或事件)”可以被解释成为“当确定时”或“响应于确定”或“当监测(陈述的条件或事件)时”或“响应于监测(陈述的条件或事件)”。

在本申请的实施方式中，“大体上等于”、“大体上垂直于”、“大体上对称”等等的意思是，所指的两个特征之间在宏观上的尺寸或相对位置关系十分接近于所述及的关系。然而本领域技术人员清楚，由于误差、公差等客观因素的存在而使得物体的位置关系在小尺度乃至微观角度难以被正好约束。因此即使二者之间的尺寸、位置关系稍微存在点误差，也并不会对本申请的技术效果的实现产生较大影响。

还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的商品或者系统不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种商品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的商品或者系统中还存在另外的相同要素。

在上述的各实施方式中，尽管为使解释简单化将上述方法图示并描述为一系列动作，但是本领域的普通技术人员应理解并领会，这些方法不受动作的次序所限，因为根据一个或多个实施例，一些动作可按不同次序发生和/或与来自本文中图示和描述或本文中未图示和描述但本领域技术人员可以理解的其他动作并发地发生。

本领域技术人员将可理解，信息、信号和数据可使用各种不同技术和技艺中的任何技术和技艺来表示。例如，以上描述通篇引述的数据、指令、命令、信息、信号、位(比特)、码元、和码片可由电压、电流、电磁波、磁场或磁粒子、光场或光学粒子、或其任何组合来表示。

本领域技术人员将进一步领会，结合本文中所公开的实施例来描述的各种解说性逻辑板块、模块、单元、电路、和算法步骤可实现为电子硬件、计算机软件、或这两者的组合。为清楚地解说硬件与软件的这一可互换性，各种解说性组件、框、模块、单元、电路、和步骤在上面是以其功能性的形式作一般化描述的。此类功能性是被实现为硬件还是软件取决于具体应用和施加于整体系统的设计约束。技术人员对于每种特定应用可用不同的方式来实现所描述的功能性，但这样的实现决策不应被解读成导致脱离了本申请的范围。

最后应说明的是，本领域的普通技术人员可以理解，为了使读者更好地理解本申请，本申请的实施方式提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于上述各实施方式的种种变化和修改，也可以基本实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。因此，在实际应用中，可以在形式上和细节上对上述实施方式作各种改变，而不偏离本申请的精神和范围。