一种指纹识别卡及其制备方法与流程

本发明涉及非接触式ic卡，尤其涉及一种指纹识别卡及其制备方法。

背景技术：

现有技术中，指纹识别卡的制造一般是把0.8mm厚度的卡铳出inlay大小的框，放入inlay，填充胶，让胶完全包裹inlay，厚度同外框0.8mm厚度相同。把面料开设指纹识别器大小的孔，把面料对齐inlay覆盖在填好胶的中料层上。等胶凝固后冲切成卡片。但是这种制备方法需填充的胶比较多，成本比较大；这种工艺的效率低，由于填充胶比较厚，每张卡填充胶完成干透时间需要24小时以上。制作需要在特定的工装夹具下完成，所以效率比较低；成品率低，填充胶如果控制不好，很容易产生气泡，特别是面层和胶之间。还有一点是面层同中料层之间的粘接力不高，边角容易起层，所以成品率不高。

技术实现要素：

为解决上述至少一个问题，本发明提供一种指纹识别卡及其制备方法，只需要填入适量的热熔胶即可实现有效固定，无需让胶完全包裹inlay，从而可减少胶用量及胶的干透时间，提高了生产效率等。

本发明的一实施例公开了一种指纹识别卡，包括inlay以及依次层叠的面层、具有第一厚度的中间层、具有第二厚度的中空框架层、以及底层；所述inlay包括基层和设置在所述基层上的包括指纹识别器的多个电子元器件；所述中间层设置有多个用于容纳所述电子元器件的通孔；所述inlay设置在所述中空框架层的中空框内，所述第一厚度大于所述第二厚度，所述面层设置有用于露出所述指纹识别器的孔洞。

进一步地，所述电子元器件包括led灯。

进一步地，所述中间层与所述指纹识别器的厚度相同。

进一步地，所述基层与所述中空框架层的厚度相同。

本发明还提供一种指纹识别卡制备方法，包括：

在第一厚度的中间料上加工出多个通孔以获得中间层；

在第二厚度的中间料上加工出中空框以获得中空框架层，所述第一厚度大于所述第二厚度；

将所述中间层、所述中空框架层、inlay加工形成复合中间件，所述inlay包括基层和设置在所述基层上的包括指纹识别器的多个电子元器件，复合中间件中所述基层嵌入所述中空框架层的中空框内，并且所述多个电子元器件分别容纳在所述中间层的所述多个通孔内；

将面层、复合中间件和底层依次叠合后进行层压，所述面层设置有用于露出所述指纹识别器的孔洞，所述基层紧邻所述底层。

进一步地，所述将所述中间层、所述中空框架层、inlay加工形成复合中间件包括：

将所述中间层和所述中空框架层叠合后，将inlay嵌入所述中空框架层的中空框内，并使得所述多个电子元器件分别容纳在所述中间层的所述多个通孔内；

在所述通孔内填胶以形成所述复合中间件。

进一步地，所述基层与所述中空框架层的厚度相同；所述中间层与指纹识别器的厚度相同。

进一步地，所述面层的制备包括：在透明料上形成白色涂料层；在白色涂料层上形成彩色图案，然后在与所述指纹识别器对应的位置进行避空，形成所述孔洞。

进一步地，所述电子元器件包括led灯，在形成所述白色涂料层时，留出用于led灯的窗位。

进一步地，在所述层压后进行切割以得到所述指纹识别卡。

本发明的技术方案通过设置不同厚度的中间层和中空框架层，并将inlay设置在中空框内以及将inlay的电子元器件设置在中间层的通孔内，只需要在中空框及通孔内填入适量的热熔胶即可实现有效固定，无需让胶完全包裹inlay，从而可减少胶用量及胶的干透时间，提高了生产效率等。

附图说明

图1为实施例1中指纹识别卡的结构示意图；

图2为实施例2中指纹识别卡制备方法的第一流程示意图；

图3为实施例2中指纹识别卡制备方法的第二流程示意图。

主要元件符号说明：

1-面层，2-中间层，3-中空框架层，4-底层，5-基层，6-中空框，7-孔洞，8-通孔，9-指纹识别器，10-电子元器件。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“厚度”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“面”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

实施例1

如图1所示，本实施例提供一种指纹识别卡，所述指纹识别卡包括inlay以及依次层叠的面层1、具有第一厚度的中间层2、具有第二厚度的中空框架层3以及底层4，其中，第一厚度要大于第二厚度。

本实施例中，所述inlay包括基层5和设置在所述基层5上的包括指纹识别器9的多个电子元器件10；所述中间层2设置有多个用于容纳所述电子元器件10的通孔8；所述inlay设置在所述中空框架层3的中空框6内；所述面层1设置有用于露出所述指纹识别器9的孔洞7。

本实施例中，所述inlay经过定位冲孔、绕线以及贴片等一系列过程制成。具体地，所述定位冲孔，即在天线料层上冲出若干个符合指纹识别卡芯片规格以及指纹识别器9规格的通孔8；所述绕线包括将若干个天线线圈固定在所述天线料层上，天线线头设于所述的通孔对应位置上；所述贴片是指将指纹识别卡芯片及指纹识别器9装贴于所述通孔8上，其焊点且与所述的天线线头位置一一对应，并碰焊固定。

本实施例中，通过在中间层2的预定位置处进行避空以得到多个通孔8，其中，各通孔8能够用于容纳设置在基层5上的多个电子元器件10。同时，通过对中空框架层3进行避空以得到中空框6，其中，该中空框6用于设置所述inlay。优选地，所述基层5的厚度与所述中空框架层3的厚度相同。示范性地，当基层5的厚度为0.1mm，则中空框架层3的厚度也为0.1mm，厚度相同能够减少热熔胶的填充用量。

可以理解，上述的预定位置对应于嵌入中空框架层3中的基层5上的电子元器件10的设置位置，换言之，当含有电子元器件10的基层5嵌入中空框6内时，各电子元器件10将能够对准并容纳于所述中间层2的各通孔8中。可选地，该中间层2及中空框架层3可以采用pvc料等。

本实施例中，所述多个电子元器件10可包括指纹识别卡芯片和指纹识别器9等。优选地，所述中间层2的厚度与所述指纹识别器9的厚度相等。这样使得各电子元器件10容纳于中间层2时，指纹识别器9将与中间层2位于同一平面，而其他电子元器件10的高度均低于中间层2的平面。通常地，其他电子元器件10的厚度会小于指纹识别器9的厚度。示范性地，该指纹识别器9的厚度为0.7mm，指纹识别芯片的厚度为0.6mm，将中间层2的厚度设置为最厚的指纹识别器9的厚度0.7mm。可以理解，这样在层压时可有效地防止包含指纹识别器9等的电子元器件10被压坏，从而起到保护器件的作用。

进一步地，所述电子元器件10还可包括led灯等。示范性地，该led灯可用于指示指纹识别是否成功。

本实施例中，所述面层1可采用较薄的印刷白色的透明料，例如可采用0.15mm的透明料；所述底层4可使用与所述面层1相同的材料，例如可采用0.1mm白料。可选地，再在该白料上印刷彩色图案等。而为了方便使用指纹识别器9，所述面层1还将在指纹识别器9的对应位置进行避空以形成一孔洞7，这样用户可透过该孔洞7可进行指纹识别。当然，还可以在面层1上预留led灯窗位，以便用户查看或设备检测指纹识别是否成功等。

本实施例提供的指纹识别卡，通过设置中间层2和中空框架层3，只需要在容纳了inlay的基层5和电子元器件10的中空框6及通孔8内填入适量的热熔胶即可实现有效固定，无需让胶完全包裹inlay，减少了胶的使用量，减少了成本，且减少了填充胶完成干透所需时间，提高生产效率。

实施例2

请参照图2，本实施例提供一种指纹识别卡制备方法，以获取上述实施例1的指纹识别卡。具体地，该制备方法包括如下步骤：

步骤s210：在第一厚度的中间料上加工出多个通孔以获得中间层。

步骤s220：在第二厚度的中间料上加工出中空框以获得中空框架层，其中，所述第一厚度大于所述第二厚度。

示范性地，可预先在该两个中间料上分别印刷好线位图以用于分别确定通孔和中空框的设置位置，然后利用激光切割工艺或利用相应的模具等进行避空处理。本实施例中，获取的中间层及中空框架层对应于上述实施例1中的中间层及中空框架层，其结构及作用均相同，故在此不再详述。

可以理解，相对于现有技术，本实施例利用激光切割工艺或利用相应的模具等进行避空各电子元器件的位置，可以有效地提高效率。另外，还可以在不增加工装夹具的情况下有效地进行批量的生产，从而大大提高量产效率等。

步骤s230：将所述中间层、所述中空框架层、inlay加工形成复合中间件，所述inlay包括基层和设置在所述基层上的包括指纹识别器的多个电子元器件。

对于上述步骤s230，如图3所示，一种可实施的方案包括以下子步骤：

子步骤s231：将所述中间层和所述中空框架层叠合。

子步骤s232：将inlay嵌入所述中空框架层的中空框内，并使得所述多个电子元器件分别容纳在所述中间层的所述多个通孔内。

子步骤s233：在所述通孔内填胶以形成所述复合中间件。

示范性地，可利用胶枪等工具进行适量的热熔胶填充及粘合。

作为一种可选地实施方案，上述子步骤s231和s232中，也可以先将inlay嵌入所述中空框架层的中空框内，然后再与所述中间层进行叠合，并使得多个电子元器件分别容纳在所述中间层的所述多个通孔内。

可以理解，由于采用上述步骤得到的复合中间件可最小地降低热熔胶的使用，无需让胶完全包裹inlay，相对于现有技术而言，不仅可以大大缩减胶的干透时间，提高生产效率，并且由于减小了热熔胶的成本，故可大大降低量产成本等。此外，由于填胶时若控制不好容易产生气泡，而本实施例的填胶的地方少，故可有效地控制填充不良造成的次品，从而大大提高了成品率等。

步骤s240：将面层、复合中间件和底层依次叠合后进行层压。

本实施例中，所述面层设置有用于露出所述指纹识别器的孔洞，所述基层紧邻所述底层。示范性地，所述面层的制备过程包括：在透明料上形成白色涂料层；在白色涂料层上形成彩色图案，然后在与所述指纹识别器对应的位置进行避空，形成所述孔洞。

可选地，所述电子元器件还包括led灯，在形成所述面层的白色涂料层时，还留出用于led灯的窗位。

可以理解，由于对面层和底层可利用线印刷，在加工时主要是对印刷位置进行加工，并且基于传统nfc卡的制造工艺来生产，可以降低对操作工人的技术要求，使其更适用性更强等。

进一步地，该指纹识别卡制备方法还包括步骤s250，在所述层压后进行切割以得到指纹识别卡。

可以理解，本实施例的中间层、中空框架层、面层及底层对应于上述实施例1中的指纹识别卡的各层结构，其功能及结构均相同。而上述实施例1中的可选项同样适用于本实施例，故在此不再详述。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。