一种计算机智能硬件防护装置的制作方法

本发明涉及计算机硬件领域，具体为一种计算机智能硬件防护装置。

背景技术：

计算机通过软硬件结合的方式，对传统设备进行改造，进而让其拥有智能化的功能，智能硬件加载在计算机主板上时，由于智能硬件在处理一些高频数据时其自身会发热，且智能硬件主板内部集成了许多处理芯片，且处理芯片一般为密集设置，这样会面临智能硬件容易发生集中生热的问题，传统的散热方式一般为风冷散热，但是处理芯片通过风冷散热效果不理想，在高温的环境下容易造成主板发热损坏。

技术实现要素：

（一）解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种计算机智能硬件防护装置，解决了由于智能硬件在处理一些高频数据时其自身会发热，且智能硬件主板内部集成了许多处理芯片，且处理芯片一般为密集设置，这样会面临智能硬件容易发生集中生热的问题，传统的散热方式一般为风冷散热，但是处理芯片通过风冷散热效果不理想，在高温的环境下容易造成主板发热损坏的问题。

（二）技术方案

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种计算机智能硬件防护装置，包括电路板本体，所述电路板本体的内部嵌设有散热组件，所述电路板本体顶部固定连接有l形防护板，所述l形防护板的顶部固定连接有散热水箱，所述散热水箱的右侧连通有输入管，所述散热水箱的正面连通有输出管，所述电路板本体的底部固定连接有集中回流管。

优选的，所述散热组件包括s形散热管、散热支管、内管、分流管、保温层、支流内管和分流支管，所述s形散热管的顶部和底部分别延伸至电路板本体的外部，所述s形散热管的外表面连通有散热支管，所述内管设置于s形散热管的内部，所述内管的外表面与分流管连通，所述支流内管位于分流管的内部，所述内管和分流支管的内壁均与保温层固定连接，所述分流支管的外表面与分流支管连通。

优选的，所述散热支管远离s形散热管的一端与集中回流管连通。

优选的，所述输入管远离散热水箱的一端与s形散热管连通。

优选的，所述输出管远离散热水箱的一端与集中回流管连通。

优选的，所述分流管与内管之间所呈的夹角为30°，所述支流内管与分流支管之间的夹角为30°。

（三）有益效果

本发明提供了一种计算机智能硬件防护装置。具备以下有益效果：

1、该计算机智能硬件防护装置，通过散热水箱内部设置的水泵，水泵的输出端与输入管连通，且输入管与s形散热管内部的内管连通，散热支管与集中回流管连通，集中回流管通过输出管与散热水箱连通，通过水泵的工作可使s形散热管和散热支管循环流通的功能，且s形散热管和散热支管嵌设在主板的内部可对主板进行均匀散热操作，可大大改善智能主板集中生热的问题。

2、该计算机智能硬件防护装置，通过内管与支流内管上分别连通的分流管和分流支管，且分流管与分流支管、内管和支流内管的夹角为30°，且输入管与分流支管均围绕内管设置，可形成围绕内管和支流内管的旋绕水流，可使s型散热管对电路板本体的散热效果更佳，且散热更加均匀。

3、该计算机智能硬件防护装置，通过内管内壁设置的保温层，保温层的设置可将内管进行保温操作，减少因为不同温差水流的换热操作影响主板本体散热不均匀的情况发生。

附图说明

图1为本发明结构示意图；

图2为本发明结构仰视图；

图3为本发明结构立体图；

图4为本发明散热组件结构示意图；

图5为本发明图4中a处局部放大图；

图6为本发明内管、分流管以及保温层结构示意图；

图7为本发明内管与分流管之间形成旋转水流流向示意图。

其中，1电路板本体、2散热组件、201s形散热管、202散热支管、203内管、204分流管、205保温层、206支流内管、207分流支管、3l形防护板、4输入管、5散热水箱、6输出管、7集中回流管。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的说明。

本发明实施例提供一种计算机智能硬件防护装置，如图1-6所示，包括电路板本体1，电路板本体1的内部嵌设有散热组件2，电路板本体1顶部固定连接有l形防护板3，l形防护板3的顶部固定连接有散热水箱5，散热水箱5的右侧连通有输入管4，散热水箱5的正面连通有输出管6，电路板本体1的底部固定连接有集中回流管7。

散热组件2包括s形散热管201、散热支管202、内管203、分流管204、保温层205、支流内管206和分流支管207，s形散热管201的顶部和底部分别延伸至电路板本体1的外部，s形散热管201的外表面连通有散热支管202，内管203设置于s形散热管201的内部，内管203的外表面与分流管204连通，支流内管206位于分流管204的内部，内管203和分流支管207的内壁均与保温层205固定连接，通过内管203内壁设置的保温层205，保温层205的设置可将内管203进行保温操作，可将内管203与内管203外部的不同温度的水流进行隔离，减少因为不同温差水流的换热操作影响主板本体1散热不均匀的情况发生，分流支管207的外表面与分流支管207连通，通过内管203与支流内管206上分别连通的分流管204和分流支管207，且分流管204与分流支管207、内管203和支流内管206的夹角为30°，且输入管4与分流支管207均围绕内管203设置，可形成围绕内管203和支流内管206的旋绕水流，可使s型散热管201对电路板本体1的散热效果更佳，且散热更加均匀。

散热支管202远离s形散热管201的一端与集中回流管7连通，通过散热水箱5内部设置的水泵，水泵的输出端与输入管4连通，且输入管4与s形散热管201内部的内管203连通，散热支管202与集中回流管7连通，集中回流管7通过输出管6与散热水箱5连通，通过水泵的工作可使s形散热管201和散热支管202循环流通的功能，且s形散热管201和散热支管202嵌设在主板的内部可对主板进行均匀散热操作，可大大改善智能主板集中生热的问题。

输入管4远离散热水箱5的一端与s形散热管201连通。

输出管6远离散热水箱5的一端与集中回流管7连通。

分流管204与内管203之间所呈的夹角为30°，支流内管206与分流支管207之间的夹角为30°。

工作原理：使用时，通过开启散热水箱5内部设置的水泵，水泵的输出端与输入管4连通，且输入管4与s形散热管201内部的内管203连通，散热支管202与集中回流管7连通，集中回流管7通过输出管6与散热水箱5连通，通过水泵的工作可使s形散热管201和散热支管202循环流通的功能，且s形散热管201和散热支管202嵌设在主板的内部可对主板进行均匀散热操作，通过内管203与支流内管206上分别连通的分流管204和分流支管207，且分流管204与分流支管207、内管203和支流内管206的夹角为30°，且输入管4与分流支管207均围绕内管203设置，可形成围绕内管203和支流内管206的旋绕水流，可使s型散热管201对电路板本体1的散热效果更佳。

以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。