一种电子设备和电子设备的加工方法与流程

本申请涉及一种电子设备领域，尤其涉及一种电子设备和电子设备的加工方法。

背景技术：

目前市面上的电子设备为了达到全面屏的目的，常搭配屏下生物特征识别组件。现有的电子设备因结构与设计等多方面的原因，常常达不到生物特征识别组件的工作要求，导致生物特征识别不够准确、识别反应速度较慢等问题，影响电子设备的日常使用。

申请内容

本申请实施例提供一种电子设备和电子设备的加工方法。一方面，本申请实施例提供的一种电子设备，包括：

识别模组，用于采集光线；

及固定架，具有内侧面，所述内侧面围设形成内腔，所述识别模组固定于所述固定架上，且位于所述固定架的内腔中；

所述固定架的内侧面上依次经镭雕和阳极氧化形成哑光面，该哑光面能吸收光线当所述电子设备外部的光线射至所述哑光面上时，射至所述哑光面上的光线被吸收。

另一方面，本申请实施例提供了一种电子设备的加工方法,包括：提供胚体，所述胚体的外表面为具有亮度的氧化膜；对所述胚体进行加工，使所述胚体形成内腔，以获得固定架，所述内腔用于容置识别模组；将所述内腔的腔壁上的氧化膜进行镭雕，以去除所述氧化膜，并在所述腔壁上形成凹凸不平的表面；对所述凹凸不平的表面进行阳极氧化形成哑光面，该哑光面能吸收光线。

本申请实施例提供的一种电子设备及加工方法，光线通过显示屏穿过固定架的内腔射至识别模组，固定架的内侧面依次经镭雕和阳极氧化形成哑光面，电子设备外部的光线射至哑光面上时，射至哑光面上的光线被吸收，排除外界光线折射对识别模组产生干扰，从而使得识别模组处于密封、哑黑色的固定架内腔围设环境中的同时，提高识别模块的识别准确率、加快识别反应速率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。

图2是图1所示的电子设备中的识别模组和固定架的结构示意图。

图3是图2所示的电子设备中的固定架放大结构示意图。

图4是图2所示的电子设备中的固定架内腔结构示意图。

图5是图4所示的固定架的俯视图。

图6是图3的固定架进一步设置透光胶的结构示意图。

图7是图2所示的电子设备进一步设置显示屏的结构示意图。

图8是本申请实施例提供的电子设备的加工方法的流程示意图。

图9是图7所示的电子设备的加工方法的胚体示意图。

图10是图7所示的电子设备的加工方法的的第一锥形通孔加工示意图。

图11是图7所示的电子设备的加工方法的的第二锥形通孔加工示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。

请参照图1，为本申请实施例提供的一种电子设备100，该电子设备100包括识别模组10及固定架20。其中，识别模组10用于采集光线。进一步，所述识别模组10通过光感应器采集并识别光线信号。该识别模组10应用于指纹识别。进一步的，该电子设备100还包括显示屏30，识别模组10对准该显示屏30。其中显示屏30对准识别模组10的区域为采集区域31。可选的，该采集区域31位于显示屏30的显示区内，显示屏30的显示区可以理解为显示屏30能够显示电子数据的区域。可以理解的，该采集区域31不仅能够供光线穿过，以使得识别模组10采集并识别光线信号，该采集区域31还能够进行显示。具体的，当用户的手指按压在显示屏30的采集区域31上时，显示屏30发出光线将指纹所在的采集区域31照亮，照亮指纹的反射光线透过显示屏30返回到识别模组10上，进行指纹识别判断。本实施例中通过将识别模组10设置于显示屏30的下方，使得电子设备100具有极窄的非显示区。当然，在其它实施例中，所述识别模组10还可以应用于人脸识别。当然，在其它实施例中，该识别模组10还可以对准显示屏30的非显示区。

请参照图2，固定架20具有内侧面21，内侧面21围设形成内腔22，识别模组10固定于所述固定架20上，且位于固定架20的内腔22中。固定架20的内侧面21上依次经镭雕和阳极氧化于内侧面21上形成哑光面23，该哑光面23能吸光，以使识别模组10处于固定架20的内侧面21围设形成的内腔22内，满足识别模组10采集光线所需的封闭、哑黑色的工作环境。当电子设备100外部的光线射至哑光面23上时，射至所述哑光面23上的光线被吸收排除外界光线折射对识别模组10采集信息产生干扰，提高识别模组10生物特征信息的识别准确率，加快电子设备100的识别反应速率。可选的，该哑光面23为哑黑色的氧化膜。其中光线照射到哑黑色的氧化膜上时不会发生反射。换言之，该哑黑色的氧化膜的吸光度较高。本实施例中，如图3所示，固定架20的材质为铝合金，内侧面21上具有一层铝合金氧化膜，铝合金氧化膜经镭雕去除形成凹凸不平的表面24，经阳极氧化后形成哑光面23。铝合金的表面具有一层致密的银色的铝合金氧化膜，会对射至固定架20的内腔22内的光线进行反射、折射，从而干扰识别模组10对于光线的采集与识别。利用镭雕设备将银色的铝合金氧化膜镭雕去除后，镭雕后的铝合金固定架20再通过阳极氧化，在固定架20内侧面21氧化形成一层哑光面23，由于镭雕后内侧面21会留下凹凸不平的表面24，具有一定粗糙度，哑光面23呈现磨砂哑光状态，满足识别模组10的工作需求。

可以理解地，如图3所示，镭雕后的固定架20内侧面21再通过阳极氧化，将其表面重新氧化成一层厚度平整且颜色均匀的哑光面23。本实施例与对固定架20进行油墨涂黑相比，不容易造成固定架20某些位置颜色堆积，导致固定架20某些位置颜色偏亮，达不到哑黑的效果，从而提供一种可靠性更高的电子设备。另外，镭雕后的内侧面21会留下凹凸不平的表面24，在该结构的表面24进行阳极氧化则能够使得氧化膜层积于表面24上的凹部内，从而使得该哑黑色的氧化膜与表面24的结合力更强，进一步提高了固定架20的可靠性。

一些实施例中，如图4所示，固定架20的内侧面21具有依次连接的第一倾斜面21a和第二倾斜面21b，第一倾斜面21a围设形成所述固定架20的上腔体22a，第二倾斜面21b围设形成所述固定架20的下腔体22b，识别模组10位于下腔体22b内。可以理解地，第一倾斜面21a和第二倾斜面21b上均设有依次经镭雕和阳极氧化形成的哑光面23，识别模组10被设有哑光面23的第二倾斜面21b所围设，以使识别模块10处于识别光线所需的哑黑色工作环境，以排除电子设备100以外的光线对识别模组10产生干扰，以加快识别模组10反应的识别准确率。

可选地，如图4所示，可以在第一倾斜面21a和第二倾斜面21b进行镭雕，使得第一倾斜面21a和第二倾斜面21b上的有一定亮度的氧化膜被去除后，再进行阳极氧化，形成哑光面23。当然，在其它实施例中，可以在第一倾斜面21a进行镭雕去除有一定亮度的氧化膜，接着对该第一倾斜面21进行阳极氧化，再对第二倾斜面21b进行镭雕去除有一定亮度的氧化膜后，对该第二倾斜面21b进行阳极氧化，从而将内侧面12形成哑光面23。可以理解地，对本身实施例中的第一倾斜面21a与第二倾斜面21b的分别镭雕与阳极氧化的顺序过程并无固定顺序。

如图4和图5所示，固定架20的上腔体22a中的最小口径大于固定架20的下腔体22b中的最大口径。可以理解地，第二倾斜面21b与固定架20的上腔体22a的中轴线呈第二倾斜角度α，第二倾斜面21b与固定架20的下腔体22b的中轴线呈第一倾斜角度β，第二倾斜角度α大于第一倾斜角度β，以使固定架20的上腔体22a中的最小口径大于固定架20的下腔体22b中的最大口径。可以理解地，在光线射至识别模组10的过程中，光线通过具有较大口径的上腔体22a，集中于具有较小口径的下腔体22b内，后射至识别模组10。较大口径的上腔体22a有利于电子设备100的光线采集，较小口径的下腔体22b将光线集中于识别模组10周边，提升识别模组10的识别速率。

可以理解的，如图3所示，电子设备100还包括背胶40，识别模组10通过背胶40固定于固定架20上，防止电子设备100在使用过程中发生抖动，对识别模组10的光线采集稳定性产生影响。可选的，如图6所示，所述识别模组10的周侧面与所述下腔体22b的内壁面之间具有间隙，所述电子设备100还包括透光胶50，所述透光胶50填充于该间隙。具体的，识别模组10的周侧面为平直面，下腔体22b的内壁面与周侧面形成一个三角形的间隙，该透光胶50将该间隙填充满，从而进一步将识别模组10稳固连接于固定件20上。本实施例中该下腔体22b的内壁面与识别模组10的连接关系相比现有技术中识别模组10与固定架20紧贴设计的技术方案而言，克服现有技术中识别模组10只能够与固定架20的外侧面固定连接的技术偏见，通过进一步改进下腔体22b的内壁面的结构使得识别模组10与下腔体22b之间具有间隙而保证识别模组10稳固连接于固定件20上。并且，下腔体22b的内壁面实质形成哑光面23，因此，即使通过成本较为低廉的透光胶50填充于该间隙中，从透光胶50经过并射至哑光面23上的光线仍能够被吸收，以排除外界光线折射对识别模组10采集信息产生干扰，提高识别模组10生物特征信息的识别准确率，加快电子设备100的识别反应速率。

一些实施例中，请参照图7，固定架20具有相背设置的第一表面25和第二表面26，第一表面25靠近识别模组10，电子设备100还包括显示屏30，显示屏30设于固定架20的第二表面26上，显示屏30对准识别模组10的区域为采集区域31，电子设备100外部的光线经采集区域31入射至识别模组10。可选地，显示屏30通过泡棉50固定在固定架20的第二表面26上，电子设备100外部的光线经采集区域31依次通过固定架20的上腔体22a与下腔体22b，入射至识别模组10。当然，在其它实施例中，泡棉也可以为背胶等其他结构。当电子设备100进行指纹识别时，用户的手指按压在显示屏30的采集区域31上，显示屏30发出光线将指纹所在的采集区域31照亮，照亮指纹的反射光线透过显示屏30返回到上腔体21a内，集中于下腔体21b中，射至识别模组10上，以使识别模组10进行指纹识别判断。当然，在其它实施例中，所述识别模组10还可以应用于人脸识别。

本申请实施例提供的一种电子设备100，光线通过显示屏30穿过固定架20的内腔22射至识别模组10，固定架20的内侧面21上依次经镭雕和阳极氧化形成哑光面23，电子设备100外部的光线射至哑光面23上时，射至哑光面23上的光线未反射至电子设备100的外部，排除外界光线折射对识别模组10产生干扰，从而使得识别模组10处于密封、哑黑色的固定架20内腔22围设环境中的同时，提高识别模块10的识别准确率、加快识别反应速率。下面将结合附图8-11，对本发明实施例提供的电子设备的加工方法进行详细介绍。

请参见图8，是本发明实施例提供的一种电子设备的加工方法的流程示意图。通过该电子设备的加工方法能够加工出如图1至图6所示实施例中的电子设备。如图8所示，本发明实施例的方法可以包括以下101-107。具体的，

101：提供胚体，所述胚体的外表面为具有亮度的氧化膜。

具体的，如图9所示，提供一个铝合金材质的胚体。该铝合金材质的胚体暴露在空气中，其外表面形成一层有亮度的氧化膜。可选的，该氧化膜可以为银膜。可选的，可以通过冲压的工艺或者cnc加工切削的方式对胚体的外轮廓进行加工而获得预设轮廓的胚体。胚体具有相背设置的第一表面和第二表面。可以理解的，该氧化膜能够对光线进行反射，从而使得该胚体的外表面发亮。

103：对所述胚体进行加工，使所述胚体形成内腔，以获得固定架，所述内腔用于容置识别模组。

可以理解的，通过以下方式处理固定架的内侧面：对所述胚体进行切削，以使所述腔壁形成依次连接的第一倾斜面和第二倾斜面。其中，第一倾斜面围设形成固定架的上腔体，第二倾斜面围设形成固定架的下腔体，识别模组位于下腔体内。可以理解地，在光线射至识别模组的过程中，光线通过固定架的上腔体，集中于固定架的下腔体内，光线集中于识别模组周边，后射至识别模组。

一实施例中，如图10所示，使第一钻刀在胚体的第一表面上钻孔并钻至胚体的第二表面，以使得胚体具有一个贯穿自身的第一锥形通孔；如图11所示，使第二钻刀在胚体的第一表面上钻孔并钻至预设深度，以使得胚体具有一个第二锥形通孔，所述第二锥形通孔与第一锥形通孔的中心轴同轴，且第二锥形通孔的最小口径大于第一锥形通孔的最大口径。可以理解地，在光线射至识别模组的过程中，光线通过具有较大口径的第二锥形通孔，集中于具有较小口径的第一锥形通孔内，后射至识别模组。较大口径的第二锥形通孔有利于电子设备的光线采集，较小口径的第一锥形通孔将光线集中于识别模组周边，提升识别模组的识别速率。

可以理解的，将氧化膜进行镭雕前还可以对腔壁进行打磨，从而利于腔壁的镭雕。

105：将所述内腔的腔壁上的氧化膜进行镭雕，以去除所述氧化膜，并在所述腔壁上形成凹凸不平的表面。

具体的，识别模组在采集光线的过程中，需要排除电子设备以外的光线干扰，因此需要固定架的内腔保持哑黑状态，但固定架内侧面的氧化膜具有一定亮度，不能满足识别模组的工作要求，因此需要将内侧面具有亮度的氧化膜进行镭雕，镭雕后的内侧面形成凹凸不平的表面，并具有一定粗糙度。

107：对所述凹凸不平的表面进行阳极氧化形成哑光面，该哑光面能吸收光线。

具体的，镭雕后的内侧面形成凹凸不平的表面，并具有一定粗糙度，对镭雕后的内侧面进行阳极氧化，在固定架内侧面氧化形成一层哑黑色的氧化膜，换言之，该固定架内侧面形成哑光面，哑黑色氧化膜呈现磨砂哑光状态，满足识别模组的工作需求。

可以理解的，该形成有哑黑色氧化膜的固定架可以用于容置识别模组，其中，当识别模组与固定架相装配时，第二锥形通孔所在的内壁围绕识别模组的部分，第一锥形通孔所在的内壁位于识别模组的上方。光线通过第一锥形通孔，集中于第二锥形通孔，射至识别模组上并进行识别。

以上在说明书、权利要求书以及附图中提及的特征，只要在本申请的范围内是有意义的，均可以任意相互组合。

以上是本申请的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本申请的保护范围。