电子设备、电子设备控制方法及存储介质与流程

本申请涉及电子
技术领域：
，特别涉及一种电子设备、电子设备控制方法及存储介质。
背景技术：
：目前电子设备如手机等手持设备做的越来越小，集成度越做越高，其提供的功能也越来越强大，这就导致电子设备内的发热问题越来越严重，相关技术中，根据电子设备内的温度控制电子设备的功能模块的功耗，以控制电子设备的功能模块的温度不会过高，但是其控制的准确度不足。技术实现要素：本申请实施例提供一种电子设备、电子设备控制方法及存储介质，可以提高温度控制的准确度。本申请实施例提供一种电子设备，其包括：壳体；温度传感器，位于所述壳体内并与所述壳体间隔设置，所述温度传感器用于获取电子设备内的第一温度；以及处理器，与所述温度传感器电性连接，所述处理器用于获取所述温度传感器的所述第一温度，并根据所述第一温度和预设算法计算得到所述壳体的第二温度，以及根据所述第二温度控制所述电子设备的功耗。本申请实施例还提供一种电子设备控制方法，所述电子设备包括壳体和温度传感器，所述温度传感器位于所述壳体内并与所述壳体间隔设置；所述方法包括：根据所述温度传感器获取所述壳体内的第一温度；根据所述第一温度和预设算法计算得到所述壳体的第二温度；以及根据所述第二温度控制所述电子设备的功耗。本申请实施例还提供一种存储介质，所述存储介质中存储有计算机程序，当所述计算机程序在计算机上运行时，使得所述计算机执行上述电子设备控制方法。本申请实施例中，通过温度传感器获取电子设备内的第一温度，通过第一温度和预设算法可以计算得到壳体的第二温度，用户与电子设备的壳体接触，即，用户实际感受到的温度是壳体的温度，通过壳体的第二温度去控制电子设备的功耗，可以更加准确的控制电子设备的功耗以及壳体的温度，避免壳体的第二温度过高使用户不好握持和使用。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。图2为图1所示电子设备沿p1-p1方向的剖视图。图3为图2所示电子设备沿p1-p1方向的另一剖视图。图4为本申请实施例提供的电子设备控制方法的第一种流程示意图。图5为本申请实施例提供的电子设备控制方法的第二种流程示意图。图6为本申请实施例提供的电子设备控制方法的第三种流程示意图。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请的保护范围。本申请实施例提供一种电子设备。所述电子设备可以是智能手机、平板电脑等设备，还可以是游戏设备、ar(augmentedreality，增强现实)设备、汽车装置、数据存储装置、音频播放装置、视频播放装置、笔记本电脑、桌面计算设备等。下面以电子设备为手机为例进行说明，请参阅图1和图2，图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图，图2为图1所示电子设备沿p1-p1方向的剖视图。电子设备100包括壳体30、温度传感器40和处理器50。温度传感器40位于壳体30内并与壳体30间隔设置，温度传感器40用于获取电子设备100内的第一温度。处理器50与温度传感器40电性连接，处理器50用于获取温度传感器40的第一温度，并根据第一温度和预设算法计算得到壳体30的第二温度，以及根据第二温度控制电子设备100的功耗。用户与电子设备100的壳体30接触，即，用户实际感受到的温度是壳体30的温度，而不是电子设备100内的温度，通过壳体30的第二温度去控制电子设备100的功耗，可以更加准确的控制电子设备100的功耗以及壳体30的温度，避免壳体30的第二温度过高使用户不好握持、不方便使用和烫伤等。其中，壳体30的第二温度可以理解为壳体30外表面的温度。温度传感器40可以为热电偶温度传感器40、热电阻温度传感器40等。例如，温度传感器40为负温度系数电阻(ntc电阻)。电子设备100还包括发热源，发热源位于壳体30内，预设算法包括第一热传导算法和第二热传导算法内；处理器50还用于根据第一温度和第一热传导算法得到发热源的第三温度，以及根据第三温度和第二热传导算法得到第二温度。电子设备100内具有多个功能元件，很多功能元件工作时都会发热，但是其中大部分功能元件的发热量较少，对电子设备100的温度影响较小。其中，少数功能元件的发热量大，对电子设备100的温度影响大，该部分发热量大的功能元件可以理解为本实施例的发热源。例如，发热源可以为电子设备100的主芯片(也可以理解为处理器50)。温度传感器40位于发热源周边，通过温度传感器40可以得到其测量出来的第一温度，通过第一温度和第一热传导算法可以计算出发热源的第三温度，通过第三温度和第二热传导算法可以计算得到壳体30的第二温度。电子设备100的发热源一般都是在电路板上，而用户直接感受到的是壳体30的温度，由于温度传感器40不易安装在壳体30上，即使安装在壳体30上也容易脱落等原因，壳体30上不会安装温度传感器40。本实施例可以将温度传感器40设置在易于固定的电路板上，并通过预设算法合理计算得到壳体30的第二温度。具体的，请结合图3，图3为图2所示电子设备沿p1-p1方向的另一剖视图。发热源和温度传感器40通过第一连接体82连接，发热源和壳体30通过第二连接体42连接；其中，q1为第一导热速率，λ1为第一连接体82的导热系数，a1为发热源与第一连接体82的传热面积，t3为第三温度，t1为第一温度，b1为第一连接体82的热量传递距离，r1为发热源和温度传感器40之间的导热热阻。其中，q2为第二导热速率，λ2为第二连接体42的导热系数，a2为发热源与第二连接体42的传热面积，t2为第二温度，t3为第三温度，b2为第二连接体42的热量传递距离，r2为发热源和壳体30之间的导热热阻。其中，发热源可以是主芯片、图像处理芯片或电源管理芯片等芯片，当然发热源还可以为其他功能元件。为了方便理解，下面以发热源为主芯片为例进行说明，发热源为主芯片，第一连接体82可以为电路板，主芯片和温度传感器40都可以焊接在电路板上，电路板既可以作为主芯片和温度传感器40的载体，又可以作为两者的热传导材料。因为主芯片发热量大，可以对应主芯片设置散热片等帮助其散热降温的散热部件，主芯片通过散热部件直接与壳体30连接，散热部件可以理解为第二连接体42。考虑到主芯片和壳体30的相对位置(如电路板设置在主芯片和壳体30之间)，以及壳体30的厚度等，第二连接体42也可以为对应主芯片的电路板、散热部件和壳体30的组合。为了更加方便的理解第一热传导算法，下面基于主芯片和电路板对第一热传导算法进行说明，q1为计算得到的第一导热速率，λ1为电路板的导热系数(基于电路板的材料得到)，a1为主芯片与电路板的传热面积，t3为主芯片的第三温度，t1为电路板上的温度传感器40获取的第一温度，b1为电路板的热量传递距离(即主芯片的热量通过电路板传递到温度传感器40的距离)，r1为主芯片和温度传感器40之间的导热热阻。λ1、a1、b1为提前得到的数据，t1为当前测量得到，q1、r1为计算得到的。第二热传导算法采用与第一热传导算法一样的方式，在此不再赘述。预设算法除了热传导算法外，还可以为其他算法。示例性地，预设算法可以为预设映射关系算法。处理器50还用于根据第一温度和预设映射关系算法计算得到壳体30的第二温度。具体的，第一温度和第二温度呈预设映射关系，预设映射关系可以预先获取并存储在电子设备100内，然后根据第一温度和存储的预设映射关系计算或查找得到第二温度。预设映射关系算法还可以理解为比例算法，例如，y＝kx+c，其中，y为第二温度，x为第一温度，k为比例系数，c为常数。k可以为0.1-10等，如0.8、1、1.2等，c可以为0.1-20等，如0、0.5、1、3、5等。为了方便根据第一温度得到第二温度，可以使y＝x，即第一温度约等于第二温度，从而更加快速准确的得到第二温度。为了使第一温度等于或约等于第二温度，可以通过第一热传导算法和第二热传导算法计算得到温度传感器的位置。具体的，获取壳体的第二温度和发热源的第三温度；根据第二温度、第三温度和第二热传导算法得到第一导热速率；根据第一导热速率、第三温度和第一热传导算法得到热量传递距离；根据热量传递距离得到目标位置，用以设置温度传感器。其中，可以通过温度测量设备测量得到壳体的第二温度和发热源的第三温度，然后将第二温度和第三温度代入第二热传导算法得到第一导热速率，将第一导热速率、发热源的第三温度代入第一热传导算法计算得到热量传递距离，根据热传导距离可以得到温度传感器的预设位置，即与发热源距离热传导距离的位置。当然，因为计算误差等原因，与发热源距离热传导距离处的预设位置测量得到的第一温度和壳体的第二温度可能不会完全相等，此时可以微调预设位置，得到目标位置，使在目标位置测量得到的第二温度等于或约等于壳体的第三温度，并根据微调后的目标调整第一热传导算法和/或第二热传导算法中的参数如λ1、a1、λ2、a2、b2等中的一个或多个。需要说明的是，本实施例中，第一热传导算法中的λ1、a1、t1、t3，以及第二热传导算法中的λ2、a2、b2、t2、t3都是可以测量或查找得到的。例如，发热源为主芯片，第一连接体可以为电路板，第二连接体为散热部件，λ1为电路板的导热系数(基于电路板的材料查找得到)，a1为主芯片与电路板的传热面积(也可以理解为主芯片与电路板的接触面积)，t1、t3可以通过温度传感器、热成像图等温度测量工具测量得到。λ2为散热部件的导热系数(基于散热部件的材料查找得到)，a2为主芯片与散热部件的传热面积(也可以理解为主芯片与散热部件的接触面积)，t2、t3可以测量得到。电子设备100还包括显示屏10，处理器50还用于根据第二温度控制显示屏10的帧率，以控制显示屏10的功耗。因为显示屏10的功耗占电子设备100总功耗的比例很高，所以，控制显示屏10的功耗对控制电子设备100的总功耗、以及电子设备100的温度效果明显。显示屏10的帧率越高显示效果越好，可以通过孔显示屏10的帧率来控制显示屏10的功耗。需要说明的是，显示屏10的帧率越高，显示屏10需要的资源越多，电子设备100的主芯片、图像处理芯片等需要处理的数据也越多，不仅显示屏10的功耗增加，主芯片、图像处理芯片等功耗也会增加，即电子设备100的总功耗也增加。降低显示屏10的帧率相对于降低主芯片的频率，对电子设备100的影响小，尤其是电子设备100运行大型程序时，降低主芯片的频率容易造成卡顿。另外，电子设备100运行大型程序如大型游戏时，容易造成电子设备100温度过高，此时降低主芯片的频率容易造成下面表1示出了显示屏10的帧率和电子设备100功率(功耗)的一种对应关系。表1：帧率/hz2030405060708090功率/w2.63.03.64.04.85.66.47.2其中，处理器50用于根据第二温度控制显示屏10的帧率具体可以为：当第二温度大于第一温度阈值，且显示屏10的帧率未达到最低帧率时，降低显示屏10的帧率；当第二温度小于第二温度阈值，且显示屏10的帧率未达到最高帧率时，提高显示屏10的帧率，第二温度阈值小于第一温度阈值。预先设置第一温度阈值和第二温度阈值，当壳体30的第二温度大于第一温度阈值，说明当前壳体30的温度过高，若当前显示屏10的帧率未达到最低帧率，则可以通过降低显示屏10的帧率以降低电子设备100的发热，降低壳体30的温度。当壳体30的第二温度小于第二温度阈值，说明当前壳体30的温度较低，若当前显示屏10的帧率未达到最高帧率时，可以提高显示屏10的帧率以提高显示屏10的显示效果。示例性地，第一温度阈值为50度，第二温度阈值为45度，若壳体30的第二温度大于50度，且显示屏10的帧率未达到最低帧率20hz，则降低显示屏10的帧率(如降低1hz、5hz或10hz等)，以降低壳体30的温度。若壳体30的第二温度小于45度，且显示屏10的帧率未达到最大帧率90hz，则提高显示屏10的帧率(如提高1hz、5hz或10hz等)，以提高显示屏10的显示效果。需要说明的是，因为壳体30温度高比温度低对用户的影响更大，所以显示屏10帧率降低的速率可以大于提高的速率。例如，每次降低10hz，每次提高2hz。另一示例中，每隔预设时间(5秒、10秒或20秒等)获取一次壳体30的第二温度，当壳体30的第二温度到达第一温度阈值(如50度、52度等)时，控制显示屏10的帧率下调(如8hz、10hz或12hz等)以降低功耗，从而降低壳体30温度。当检测到壳体30的第二温度低于第一温度阈值(如50度、52度等)，且大于第三温度阈值(如48度)时，等待重新获取壳体30的第二温度，当检测到壳体30的第二温度小于第三温度阈值(如48度)，且小于第二温度阈值(如45度或43度等)时，控制显示屏10的帧率上调(如2hz或3hz等)，当检测到壳体30的第二温度小于第三温度阈值(如48度)，且大于第二温度阈值(如45度或43度等)时，确定是否连续n次(如5次或6次等)获取的第二温度都是在此区间(43度/45度-48度之间)，如果是，则控制显示屏10的帧率上调(如1hz)，如不是，则等待重新获取壳体30的第二温度。调整显示屏10的帧率幅度小，显示屏10的帧率比较稳定，不会出现被动掉帧引起的卡顿情况。同时可以将电子设备100温度控制在要求的温度范围内，显示屏10的帧率工作在温度允许的最高值，最大限度发挥电子设备100的性能。显示屏10的帧率包括多个帧率级别，每一个帧率级别对应一个温度区间；处理器50用于根据第二温度控制显示屏10的帧率还可以为：根据第二温度从多个温度区间中确定对应的目标温度区间；根据目标温度区间从多个帧率级别中确定对应的目标帧率级别；以及控制显示屏10根据目标帧率级别工作。提前将显示屏10的帧率划分为多个帧率级别，每一个帧率级别对应一个温度区间。处理器50根据第二温度确定目标温度区间，然后根据目标温度区间确定目标帧率级别，最后控制显示屏10以目标帧率级别工作，达到控制显示屏10帧率和电子设备100功耗的目的。表2示例性示出了帧率级别与温度区间的对应关系。需要说明的是，帧率级别和温度区间还可以采用其他对应关系，如帧率级别以5hz划分等。表2：帧率/hz9080706050第二温度/℃t<47℃47℃≤t<50℃50℃≤t<53℃53℃≤t<55℃t≥55℃显示屏10的帧率包括多个帧率级别，当第二温度处于上升趋势时，每一个帧率级别对应一个第一温度区间，当第二温度处于下降趋势时，每一个帧率级别对应一个第二温度区间，同一帧率级别对应的第一温度区间和第二温度区间不同；处理器50用于根据第二温度控制显示屏10的帧率还可以为：获取第二温度的当前温度趋势；当当前温度趋势为上升趋势时，根据第二温度所处的第一温度区间，从多个帧率级别中确定对应的目标帧率级别；当当前温度趋势为下降趋势时，根据第二温度所处的第二温度区间，从多帧率级别中确定对应的目标帧率级别；以及控制显示屏10根据目标帧率级别工作。提前将显示屏10的帧率划分为多个帧率级别，每一个帧率级别对应两个温度区间，也可以理解为，温度处于上升过程中或下降过程中，同一个帧率级别对应不同的温度区间，可以更好的符合当前的情景。上升过程中壳体30的温度普遍比下降过程中的温度高，因为，温度处于上升过程中，说明当前电子设备100的功耗高，用户正在使用，需要考虑用户的使用需求，同一帧率级别设置较高的温度区域。温度处于下降过程中，说明当前电子设备100功耗逐级降低，为了防止显示屏10帧率反复变化，同一帧率级别设置降低的温度区间。例如，用户正在玩闯关游戏，在关卡变更过程中，功耗下降，温度下降，此时若用同一套对应关系，需要提高显示屏10的帧率，等下一关加载完毕，用户开始玩游戏，功耗上升，温度上升，显示屏10的帧率又要降低，频繁切换显示屏10的帧率，显示效果不稳定，而且容易卡顿。同一帧率级别在温度上升过程和下降过程中，对应不用的温度区间，增加滞回区间，帧率和温度不会来回跳动。并且，每次调整显示屏10的帧率级别，都有一段可以使用的区间(两个帧率级别之间的区间)。表3示例性示出了帧率级别与温度区间的对应关系。需要说明的是，帧率级别和温度区间还可以采用其他对应关系，如帧率级别以5hz划分等。表3：需要说明的是，本申请实施例中的壳体30包括边框32和后盖34，边框32围绕后盖34的周缘设置，也可以理解为，后盖34设置于边框32内。显示屏10和后盖34为电子设备100相对设置，显示屏10和后盖34可以作为电子设备100的正面和表面。发热源如主芯片的热量会朝后盖34和显示屏10两侧散热。为了更好的散热，发热源朝后盖34和显示屏10两侧的散热效果相近，即，后盖34外表面的温度和显示屏10外表面的温度相近，因此，显示屏10也可以理解为壳体30的一部分，壳体30的第二温度可以理解为后盖34的第二温度和/或显示屏10的第二温度。需要说明的是，通过调整显示屏的帧率控制电子设备的功耗和温度，因为可以调整的帧率范围大，可以有很长的调整区间，而不是到达一定的温度就关闭某个功能模块，可以有效的控制电子设备温度，同时满足用户的使用。请继续参阅图1和图2，电子设备100还可以包括具体可以包括电路板82和电池84。壳体30包括中框，中框包括边框32和中板，中板位于边框32中间，中板可以为薄板状或薄片状的结构，也可以为中空的框体结构。中框用于为电子设备100中的电子元件或功能组件提供支撑作用，以将电子设备100中的电子元件、功能组件安装到一起。其中，中框以及后盖34可以共同形成电子设备100的壳体，用于容纳或安装电子设备的电子元件、功能组件等。例如，显示屏10可以安装在壳体上。此外，电子设备的摄像头、受话器、电路板、电池等功能组件都可以安装到中框上以进行固定。可以理解的，中框的材质可以包括金属或塑胶。显示屏10可以安装在中框上，并形成电子设备100的显示面，用于显示图像、文本等信息。其中，显示屏10可以包括液晶显示屏(liquidcrystaldisplay，lcd)或有机发光二极管显示屏(organiclight-emittingdiode，oled)。可以理解的，显示屏10上还可以设置有盖板。盖板覆盖显示屏10，以对显示屏10进行保护，防止显示屏10被刮伤或者被水损坏。其中，盖板可以为透明玻璃盖板，从而用户可以透过盖板观察到显示屏10显示的信息。例如，盖板可以为蓝宝石材质的玻璃盖板。电路板82可以安装在中框上。电路板82可以为电子设备100的主板。其中，电路板82上可以集成有麦克风、扬声器、受话器、耳机接口、摄像头、加速度传感器、陀螺仪、温度传感器以及处理器等功能组件中的一个或多个。同时，显示屏10可以电连接至电路板82，以通过电路板82上的处理器对显示屏10的显示进行控制。电池84可以安装在中框上。同时，电池84电连接至电路板82，以实现电池84为电子设备100供电。其中，电路板82上可以设置有电源管理电路。电源管理电路用于将电池84提供的电压分配到电子设备100中的各个电子元件。后盖34可以一体成型。在后盖34的成型过程中，可以在后盖34上形成后置摄像头孔等结构。请参阅图4，图4为本申请实施例提供的电子设备控制方法的第一种流程示意图。本申请实施例提供的电子设备包括壳体和温度传感器，温度传感器位于壳体内并与壳体间隔设置；电子设备控制方法具体包括：201，根据温度传感器获取壳体内的第一温度。温度传感器的位置和功能可以参阅上述实施例，在此不再赘述。202，根据第一温度和预设算法计算得到壳体的第二温度。得到壳体内的第一温度后，可以通过第一温度和预设算法计算得到壳体的第二温度。壳体的第二温度可以理解为壳体外表面的温度。203，根据第二温度控制电子设备的功耗。用户与电子设备的壳体接触，即，用户实际感受到的温度是壳体的温度，而不是电子设备内的温度，通过壳体的第二温度去控制电子设备的功耗，可以更加准确的控制电子设备的功耗以及壳体的温度，避免壳体的第二温度过高使用户不好握持、不方便使用和烫伤等。需要说明的是，本实施例的电子设备控制方法中的电子设备可以为上述任一实施例中的电子设备。其中，预设算法包括第一热传导算法和第二热传导算法，电子设备还包括发热源，发热源位于壳体内；根据第一温度和预设算法计算得到壳体的第二温度具体可以包括：根据第一温度和第一热传导算法得到发热源的第三温度；以及根据第三温度和第二热传导算法得到第二温度。电子设备内具有多个功能元件，很多功能元件工作时都会发热，但是其中大部分功能元件的发热量较少，对电子设备的温度影响较小。其中，少数功能元件的发热量大，对电子设备的温度影响大，该部分发热量大的功能元件可以理解为本实施例的发热源。例如，发热源可以为电子设备的主芯片。温度传感器位于发热源周边，通过温度传感器可以得到其测量出来的第一温度，通过第一温度和第一热传导算法可以计算出发热源的第三温度，通过第三温度和第二热传导算法可以计算得到壳体的第二温度。发热源和温度传感器可以通过第一连接体连接，发热源和壳体可以通过第二连接体连接；其中，q1为第一导热速率，λ1为第一连接体的导热系数，a1为发热源与第一连接体的传热面积，t3为第三温度，t1为第一温度，b1为第一连接体的热量传递距离，r1为发热源和温度传感器之间的导热热阻；其中，q2为第二导热速率，λ2为第二连接体的导热系数，a2为发热源与第二连接体的传热面积，t2为第二温度，t3为第三温度，b2为第二连接体的热量传递距离，r2为发热源和壳体之间的导热热阻。其中，发热源可以是主芯片、图像处理芯片或电源管理芯片等芯片，当然发热源还可以为其他功能元件。为了方便理解，下面以发热源为主芯片为例进行说明，发热源为主芯片，第一连接体可以为电路板，主芯片和温度传感器都可以焊接在电路板上，电路板既可以作为主芯片和温度传感器的载体，又可以作为两者的热传导材料。因为主芯片发热量大，可以对应主芯片设置散热片等帮助其散热降温的散热部件，主芯片通过散热部件直接与壳体连接，散热部件可以理解为第二连接体。考虑到主芯片和壳体的相对位置(如电路板设置在主芯片和壳体之间)，以及壳体的厚度等，第二连接体也可以为对应主芯片的电路板、散热部件和壳体的组合。为了更加方便的理解第一热传导算法，下面基于主芯片和电路板对第一热传导算法进行说明，q1为计算得到的第一导热速率，λ1为电路板的导热系数(基于电路板的材料得到)，a1为主芯片与电路板的传热面积，t3为主芯片的第三温度，t1为电路板上的温度传感器获取的第一温度，b1为电路板的热量传递距离(即主芯片的热量通过电路板传递到温度传感器的距离)，r1为主芯片和温度传感器之间的导热热阻。λ1、a1、b1为提前得到的数据，t1为当前测量得到到，q1、r1为计算得到的。第二热传导算法采用与第一热传导算法一样的方式，在此不再赘述。预设算法除了热传导算法外，还可以为其他算法。示例性地，预设算法可以为预设映射关系算法。可以根据第一温度和预设映射关系算法计算得到壳体的第二温度。具体的，第一温度和第二温度呈预设映射关系，预设映射关系可以预先获取并存储在电子设备内，然后根据第一温度和存储的预设映射关系计算或查找得到第二温度。预设映射关系算法还可以理解为比例算法，例如，y＝kx+c，其中，y为第二温度，x为第一温度，k为比例系数，c为常数。k可以为0.1-10等，如0.8、1、1.2等，c可以为0.1-20等，如0、0.5、1、3、5等。为了方便根据第一温度得到第二温度，可以使y＝x，即第一温度约等于第二温度，从而更加快速准确的得到第二温度。为了使第一温度等于或约等于第二温度，可以通过第一热传导算法和第二热传导算法计算得到温度传感器的位置。具体的，获取壳体的第二温度和发热源的第三温度；根据第二温度、第三温度和第二热传导算法得到第一导热速率；根据第一导热速率、第三温度和第一热传导算法得到热量传递距离；根据热量传递距离得到目标位置，用以设置温度传感器。其中，可以通过温度测量设备测量得到壳体的第二温度和发热源的第三温度，然后将第二温度和第三温度代入第二热传导算法得到第一导热速率，将第一导热速率、发热源的第三温度代入第一热传导算法计算得到热量传递距离，根据热传导距离可以得到温度传感器的预设位置，即与发热源距离热传导距离的位置。当然，因为计算误差等原因，与发热源距离热传导距离处的预设位置测量得到的第一温度和壳体的第二温度可能不会完全相等，此时可以微调预设位置，得到目标位置，使在目标位置测量得到的第二温度等于或约等于壳体的第三温度，并根据微调后的目标调整第一热传导算法和/或第二热传导算法中的参数如λ1、a1、λ2、a2、b2等中的一个或多个。需要说明的是，本实施例中，第一热传导算法中的λ1、a1、t1、t3，以及第二热传导算法中的λ2、a2、b2、t2、t3都是可以测量或查找得到的。例如，发热源为主芯片，第一连接体可以为电路板，第二连接体为散热部件，λ1为电路板的导热系数(基于电路板的材料查找得到)，a1为主芯片与电路板的传热面积(也可以理解为主芯片与电路板的接触面积)，t1、t3可以通过温度传感器、热成像图等温度测量工具测量得到。λ2为散热部件的导热系数(基于散热部件的材料查找得到)，a2为主芯片与散热部件的传热面积(也可以理解为主芯片与散热部件的接触面积)，t2、t3可以测量得到。电子设备还包括显示屏，根据第二温度控制电子设备的功耗具体可以包括：根据第二温度控制显示屏的帧率，以控制显示屏和电子设备的功耗。因为显示屏的功耗占电子设备总功耗的比例很高，所以，控制显示屏的功耗对控制电子设备的总功耗、以及电子设备的温度效果明显。显示屏的帧率越高显示效果越好，可以通过孔显示屏的帧率来控制显示屏的功耗。需要说明的是，显示屏的帧率越高，显示屏需要的资源越多，电子设备的主芯片、图像处理芯片等需要处理的数据也越多，不仅显示屏的功耗增加，主芯片、图像处理芯片等功耗也会增加，即电子设备的总功耗也增加。其中，根据第二温度控制显示屏的帧率具体可以包括：当第二温度大于第一温度阈值，且显示屏的帧率未达到最低帧率时，降低显示屏的帧率；以及当第二温度小于第二温度阈值，且显示屏的帧率未达到最高帧率时，提高显示屏的帧率，第二温度阈值小于第一温度阈值。预先设置第一温度阈值和第二温度阈值，当壳体的第二温度大于第一温度阈值，说明当前壳体的温度过高，若当前显示屏的帧率未达到最低帧率，则可以通过降低显示屏的帧率降低以降低电子设备的发热，降低壳体的温度。当壳体的第二温度小于第二温度阈值，说明当前壳体的温度较低，若当前显示屏的帧率未达到最高帧率时，可以提高显示屏的帧率以提高显示屏的显示效果。示例性地，第一温度阈值为50度，第二温度阈值为45度，若壳体的第二温度大于50度，且显示屏的帧率未达到最低帧率20hz，则降低显示屏的帧率(如降低1hz、5hz或10hz等)，以降低壳体的温度。若壳体的第二温度小于45度，且显示屏的帧率未达到最大帧率90hz，则提高显示屏的帧率(如提高1hz、5hz或10hz等)，以提高显示屏的显示效果。需要说明的是，因为壳体温度高比温度低对用户的影响更大，所以显示屏帧率降低的速率可以大于提高的速率。例如，每次降低10hz，每次提高2hz。另一示例中，每隔预设时间(5秒、10秒或20秒等)获取一次壳体的第二温度，当壳体的第二温度到达第一温度阈值(如50度、52度等)时，控制显示屏的帧率下调(如8hz、10hz或12hz等)以降低功耗，从而降低壳体温度。当检测到壳体的第二温度低于第一温度阈值(如50度、52度等)，且大于第三温度阈值(如48度)时，等待重新获取壳体的第二温度，当检测到壳体的第二温度小于第三温度阈值(如48度)，且小于第二温度阈值(如45度或43度等)时，控制显示屏的帧率上调(如2hz或3hz等)，当检测到壳体的第二温度小于第三温度阈值(如48度)，且大于第二温度阈值(如45度或43度等)时，确定是否连续n次(如5次或6次等)获取的第二温度都是在此区间(43度/45度-48度之间)，如果是，则控制显示屏的帧率上调(如1hz)，如不是，则等待重新获取壳体的第二温度。调整显示屏的帧率幅度小，显示屏的帧率比较稳定，不会出现被动掉帧引起的卡顿情况。同时可以将电子设备温度控制在要求的温度范围内，显示屏的帧率工作在温度允许的最高值，最大限度发挥电子设备的性能。请参阅图5，图5为本申请实施例提供的电子设备控制方法的第二种流程示意图。显示屏的帧率包括多个帧率级别，每一个帧率级别对应一个温度区间；根据第二温度控制显示屏的帧率还可以包括：2031，根据第二温度从多个温度区间中确定对应的目标温度区间；2032，根据目标温度区间从多个帧率级别中确定对应的目标帧率级别；以及2033，控制显示屏根据目标帧率级别工作。提前将显示屏的帧率划分为多个帧率级别，每一个帧率级别对应一个温度区间，具体可参阅表2。根据第二温度确定目标温度区间，然后根据目标温度区间确定目标帧率级别，最后控制显示屏以目标帧率级别工作，达到控制显示屏帧率和电子设备功耗的目的。请参阅图6，图6为本申请实施例提供的电子设备控制方法的第三种流程示意图。显示屏的帧率包括多个帧率级别，当第二温度处于上升趋势时，每一个帧率级别对应一个第一温度区间，当第二温度处于下降趋势时，每一个帧率级别对应一个第二温度区间，同一帧率级别对应的第一温度区间和第二温度区间不同；根据第二温度控制显示屏的帧率还可以包括：301，获取第二温度的当前温度趋势；302，当当前温度趋势为上升趋势时，根据第二温度所处的第一温度区间，从多个帧率级别中确定对应的目标帧率级别；303，当当前温度趋势为下降趋势时，根据第二温度所处的第二温度区间，从多帧率级别中确定对应的目标帧率级别；以及304，控制显示屏根据目标帧率级别工作。提前将显示屏的帧率划分为多个帧率级别，每一个帧率级别对应两个温度区间，也可以理解为，温度处于上升过程中或下降过程中，同一个帧率级别对应不同的温度区间，可以更好的符合当前的情景，具体可参阅表3。上升过程中壳体的温度普遍比下降过程中的温度高，因为，温度处于上升过程中，说明当前电子设备的功耗高，用户正在使用，需要考虑用户的使用需求，同一帧率级别设置较高的温度区域。温度处于下降过程中，说明当前电子设备功耗逐级降低，为了防止显示屏帧率反复变化，同一帧率级别设置较低的温度区间。例如，用户正在玩闯关游戏，在关卡变更过程中，功耗下降，温度下降，此时若用同一套对应关系，需要提高显示屏的帧率，等下一关加载完毕，用户开始玩游戏，功耗上升，温度上升，显示屏的帧率又要降低，频繁切换显示屏的帧率，显示效果不稳定，而且容易卡顿。同一帧率级别在温度上升过程和下降过程中，对应不用的温度区间，增加滞回区间，帧率和温度不会来回跳动。并且，每次调整显示屏的帧率级别，都有一段可以使用的区间(两个帧率级别之间的区间)。本申请实施例还提供一种存储介质，所述存储介质中存储有计算机程序，当所述计算机程序在计算机上运行时，所述计算机执行上述任一实施例所述的电子设备控制方法。需要说明的是，本领域普通技术人员可以理解上述实施例的各种方法中的全部或部分步骤是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述计算机程序可以存储于计算机可读存储介质中，所述存储介质可以包括但不限于：只读存储器(rom，readonlymemory)、随机存取存储器(ram，randomaccessmemory)、磁盘或光盘等。在本申请的描述中，需要理解的是，诸如“第一”、“第二”等术语仅用于区分类似的对象，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。以上对本申请实施例提供的电子设备、电子设备处理方法及存储介质进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请。同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。当前第1页1 2 3