一种填充过孔阵列的方法与流程

本发明涉及pdk开发技术领域，特别是涉及一种填充过孔阵列的方法。

背景技术：

在pdk（processdesignkit）开发中，需要对大规模过孔阵列进行填充，对于这些规模较大而无法确定过孔数量和位置的过孔阵列，目前的方式都是先确定首个过孔的位置，按照间距限定手动依次摆放过孔，然后多排或者多列复制，无法进行自动填充。

现有大规模过孔阵列的方法，填充过程较繁琐，造成项目周期过长的不足。

技术实现要素：

为了解决现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种填充过孔阵列的方法，根据过孔的位置信息对过孔进行填充，缩短项目周期，加快项目进度，从而可以提高工作效率。

为实现上述目的，本发明提供的填充过孔阵列的方法，包括以下步骤：

1）获取填充过孔的区域信息；

2）计算出所述填充区域内所有过孔的位置信息；

3）根据所述过孔的位置信息填充过孔。

进一步地，所述步骤1）还包括，

获取所述过孔大小、所述过孔最小间距、所述过孔距离所述填充区域边界的最小距离。

进一步地，所述步骤2）中的计算方式包括：

a）所述过孔距离所述区域边界的距离固定，根据所述过孔的最小间距以及所述过孔大小计算出所述区域内填充的所有过孔的位置信息；

b）所述过孔间距固定，根据所述过孔距离所述区域边界的最小距离以及所述过孔大小计算出所述区域内填充的所有过孔的位置信息；

c）所述过孔距离所述区域边界的两个方向值固定和所述过孔间距固定，根据所述过孔距离所述区域边界的最小距离以及所述过孔大小计算出所述区域内填充的所有过孔的位置信息。

为实现上述目的，本发明还提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机指令，所述计算机指令运行时执行如上文所述的填充过孔阵列的方法步骤。

为实现上述目的，本发明还提供一种填充过孔阵列的设备，包括存储器和处理器，所述存储器上储存有在所述处理器上运行的计算机指令，所述处理器运行所述计算机指令时执行如上文所述的填充过孔阵列的方法步骤。

本发明的一种填充过孔阵列的方法，具有以下有益效果：

1）能够快速准确无误地在规定区域内根据区域大小以及过孔填充规则自动填充大规模过孔，从而加快项目进度。

2）缩短项目周期，加快项目进度，从而可以提高工作效率。

本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。

附图说明

附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，并与本发明的实施例一起，用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：

图1为根据本发明的填充过孔阵列的方法流程图。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。

图1为根据本发明的填充过孔阵列的方法流程图，下面将参考图1，对本发明的填充过孔阵列的方法进行详细描述。

首先，在步骤101，获取填充过孔的区域信息。

优选地，过孔的区域信息包括，过孔大小、过孔最小间距、过孔距离填充区域边界的最小距离。

在步骤102，根据需求计算出填充区域内所有过孔的位置信息。该步骤中，按照工艺和设计需求分三种方式计算出填充区域内所有过孔的位置信息。

优选地，三种计算方式包括：a.过孔距离区域边界的距离固定，根据过孔的最小间距以及过孔大小计算出区域内能填充的所有过孔的位置信息；b.过孔间距固定，根据过孔距离边界的最小距离以及过孔大小计算出区域内能填充的所有过孔的位置信息；c.过孔距离区域边界的两个方向值固定（如固定过孔和区域边界左边以及下面的距离）和过孔间距固定，根据过孔距离边界的最小距离以及过孔大小计算出区域内能填充的所有过孔的位置信息。

在步骤103，根据得到的所有过孔的位置信息填充所有的过孔。

本发明提出了一种填充过孔阵列的方法，首先根据工艺信息确认需要填充过孔的区域和过孔填充规则(包括过孔最小间距，过孔到金属层边界的距离，过孔的宽度)，然后计算出过孔阵列的数量以及各自之间的间距，按顺序填充过孔。可以缩短项目周期，加快项目进度，从而可以提高工作效率。

为实现上述目的，本发明还提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机指令，所述计算机指令运行时执行如上文所述的填充过孔阵列的方法步骤。

为实现上述目的，本发明还提供一种填充过孔阵列的设备，包括存储器和处理器，所述存储器上储存有在所述处理器上运行的计算机指令，所述处理器运行所述计算机指令时执行如上文所述的填充过孔阵列的方法步骤。

本领域普通技术人员可以理解：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。